DD273862A5

DD273862A5 - COPPER FOIL WITH TWO-SIDED MATERIAL SURFACE AND METHOD FOR PRODUCING A DRAWING FOIL

Info

Publication number: DD273862A5
Application number: DD30399887A
Authority: DD
Inventors: Peter Peckham
Original assignee: Gould Inc.,Us
Priority date: 1986-06-20
Filing date: 1987-06-19
Publication date: 1989-11-29
Also published as: JPH0149794B2; JPS6324088A; DD280293A5

Abstract

Die vorliegende Erfindung stellt eine neuartige Kupferfolie, bei welcher beide Oberflaechen einen matten Oberflaechenzustand aufweisen und ein Verfahren zu deren Herstellung zur Verfuegung. Die zweiseitige matte Folie der vorliegenden Erfindung wird durch Beschichten einer ersten Schicht einer Kupferfolie mit vorbestimmter Dicke unter Verwendung herkoemmlicher elektrolytischer Abscheidungstechniken hergestellt; danach wird die Folie von der Galvanisierungstrommel entfernt und anschliessend erfolgt das Niederschlagen einer zweiten Schicht der Kupferfolie auf die glatte Oberflaeche der ersten Kupferfolienschicht; dadurch wird eine zusammengesetzte Folie mit zwei matten Oberflaechenseiten hergestellt. Fig. 1The present invention provides a novel copper foil in which both surfaces have a matte surface condition and a process for their preparation. The two-sided matte film of the present invention is prepared by coating a first layer of copper foil of a predetermined thickness using conventional electrodeposition techniques; Thereafter, the film is removed from the Galvanisierungstrommel and then takes place the deposition of a second layer of copper foil on the smooth surface of the first copper foil layer; This produces a composite film with two matte surface sides. Fig. 1

Description

Hierzu 7 Seiten ZeichnungenFor this 7 pages drawings

Anwendungsgebiet der ErfindungField of application of the invention

Die vorliegende Erfindung bezieht sich auf eine Kupferfolie mit zweiseitiger matter Oberfläche und ein Verfahren zur Herstellung einar Kupferfolie.The present invention relates to a copper foil having a bilateral matte surface and a method for producing a copper foil.

Charakteristik des bekannten Standes der TechnikCharacteristic of the known state of the art

Eine herkömmliche elektrolytisch abgeschiedene Kupferfolie wies bisher auf der Seite der Folie eine glatte Oberfläche, die mit der Galvanisteruncistrornmel in Berührung kam, und auf der anderen Seito eine rauhe oder „matte" Erdoberfläche auf. In typischer Weise hat die matte Seite eine mittlere Rauhigkeit von ungefähr 5 bis 10 Mikrometer, es können immerhin 15 bis 20 fVlikrometer oder mehr oder, umgekehrt, 2 bis 3 Mikrometer oder weniger sein. Es ist bekannt, daß bei der Herstellung der Leiterplaitenlaminate für die gedruckte Schaltung ein im wesentlichen verbessertes Haftve rmögen zwischen der Kupfertolie und dem Leiterplattensubstrat durch Bonden der „matten" Oberfläche der Kupferfolie an das Substrat erreicht werden kann. Mit dem Aufkommen der Mehrschichtenbildung, das sind die sogenannten Laminate oder Mehrschichtstrukturen einer Vielzahl von wechselnden Schichten der Kupfei folie und des Substrates, ist es erforderlich, die Kupferfolie nicht nur mit einem einziger. Substrat zu verbinden, sondern mit zwei Substraten, eine oberhalb und eines unterhalb jede; Schicht der Kupferfolie. Auf diese Weise wird ein Substrat an die matte Oberfläche gebondet, während das zweite Substrat an die sogenannte glatte Folienoberfläche gebondet wird. Wie zu erwarten war, sind bei der Haftung zwischen der glatten Oberfläche und ihrem benachbarten Substrat viele Probleme aufgetreten. Wenn beispielsweise durch Standardzugversuche für eine 35 Mikron-(1 oz.)-Folie eine Haftfähigkeit von 5,9 kp gemessen wird, die zwischen dem Substrat und der matten Oberfläche typisch ist, werden sogar erst nach einer Spezialbehandlung nur ungefähr 2,73 kp des Haftvermögens zwischen dem zweiten Subtrat und der glatten Kupferfolienoberfläche erreicht. Dies wiederum hat ein nicht zu akzeptierendes hohes Vorkommen der Schichtentrennung bei fertiggestellten Mehrlagenleiterplatten bewirkt.A conventional electrodeposited copper foil heretofore had a smooth surface on the side of the film which contacted the Galvanisteruncistrornmel and on the other side a rough or "matte" earth surface, typically the dull side having an average roughness of approximately 5 to 10 microns, it may be at least 15 to 20 fV or more, or, conversely, 2 to 3 microns or less It is known that in the manufacture of printed circuit board laminates, a substantially improved bond between the copper foil and the film is achieved the printed circuit board substrate can be achieved by bonding the "matte" surface of the copper foil to the substrate. With the advent of multilayer formation, that is the so-called laminates or multilayer structures of a variety of alternating layers of the Kupfei foil and the substrate, it is necessary not only with a single copper foil. Substrate but with two substrates, one above and one below each; Layer of copper foil. In this way, a substrate is bonded to the matte surface, while the second substrate is bonded to the so-called smooth film surface. As would be expected, many problems have been encountered in adhesion between the smooth surface and its adjacent substrate. For example, if standard adhesion tests for a 35 micron (1 oz.) Film measured a 5.9 kp adhesion typical between the substrate and the matte finish, only about 2.73 kp would be obtained after a special treatment Adhesion between the second Subtrat and the smooth copper foil surface achieved. This in turn has caused an unacceptable high occurrence of delamination in finished multilayer printed circuit boards.

Probleme der Schichtentrennung sind von der Leiterplattenindustrie („PCB ) seit langem erkannt worden, wie es zahlreiche Zeilschriftenartikel bewiesen haben. Beispiele derartiger Artikel sind enthalten in „Beratungsstelle zur Verhinderung von Mehrschichtenstrukturproblemen" in „Elektronisches Packen und Herstellen, Juli 1982 S.211; „Gedruckte Schaltungstechniken", Isolierung/Schaltungen, Mai 1981, S. 25, und „Versuche zum Schichtablösungswiderstand von Mehrfachschichten", Isolierung/Schaltungen, Juli 1980.Delamination problems have long been recognized by the printed circuit board ("PCB") industry as evidenced by numerous zebrafish articles. Examples of such articles are included in "Advice Center for Prevention of Multilayer Structural Problems" in "Electronic Packaging and Manufacturing, July 1982 p.211;" Printed Circuit Techniques ", Insulation / Circuits, May 1981, p. 25, and" Abrasion Resistance Experiments of Multilayers " , Insulation / Circuits, July 1980.

Bis heute schließen die vorgeschlagenen Lösungen zu Mehrschichtenhaftungsproblemen irgendeine Art eines Bearbeitungsschrittes nach der Abscheidung ein, bei welchem die glatte Oberfläche der Kupferfolie chemisch oder elektrochemisch oxidiert oder mit einem die Haftung beschleunigenden Zusatzmittel überzogen wurde. Eine solche Bearbeitung ist ein nachträgliches Abscheidungsverfahren von der Art, wie es von Luce und anderen in dem US-Patent 3 293109 gelehrt wird, bei dem eine bedeckende Pulverschicht der Kupfer-Kupforoxidteilchen in zufälligen Anhäufungen abgeschieden wird, um eine Vielzahl von Vorsprüngen zu bilden, die an der Kupferfolie haften bleiben. Während diese Techniken tatsächlich einige Verbesserungen des Haftvermögens brachten, lieferten »ich noch nicht das Haftungsäquivalent gegenüber dem das auf der matten Seite der Folie erreicht wird, und/oder der oft erzeugten neuen Probleme bei den folgenden Leiterplattenherstellungsschritteri, beispielsweise Bohren, Löten und dergleichen.To date, the proposed solutions to multi-layer adhesion problems include some type of post-deposition processing step in which the smooth surface of the copper foil is chemically or electrochemically oxidized or coated with an adhesion promoting additive. One such treatment is a post deposition process of the type taught by Luce et al. In US Pat. No. 3,293,109, in which a covering powder layer of copper-copper oxide particles is deposited in random clusters to form a plurality of protrusions. which stick to the copper foil. While these techniques did indeed bring some improvements in adhesion, I still did not provide the adhesion equivalent to that achieved on the matte side of the film and / or the often-created new problems in the following circuit board fabrication steps, such as drilling, soldering, and the like.

Ein Fehler der Kupferfolie, welcher bei der Herstellung von Mehrlagenleiterplatten wesentlich ernsthafter ist, ist der sogenannte Nadelstich und/oder das Porositätsproblem. Es ist seit langem bekannt, daß eine elektrolytisch abgeschiedene Kupferfolie dazu neigt, daß sie eine Porosität oder winzige Nadelstiche, sehr kleine Öffnungen haben, die bei gründlicher Prüfung mit dem bloßen Auge im allgemeinen einen Durchmesser von ungefähr 10 Mikrometer (Porosität) bis zu 100 Mikrometer (Nadelstiche) aufweisen. Während diese Nadebtiche bei der Herstellung herkömmlicher einzelner Schichtleiterplatten ein Problem waren, sind sie bei Mehrlagenleiterplatten ein weit ornsteres Problem.A defect of the copper foil, which is much more serious in the manufacture of multilayer printed circuit boards, is the so-called needle stick and / or porosity problem. It has long been recognized that an electrodeposited copper foil tends to have a porosity or tiny pinholes, very small apertures, which when examined thoroughly with the naked eye, generally have a diameter of from about 10 microns (porosity) to 100 microns (Pinholes). While these nubbed stitches have been a problem in the fabrication of conventional single layer printed circuit boards, they are a most serious problem with multi-layer printed circuit boards.

Es hat viele Vorschläge gegeben, die auf die Herstellung von nadelstichfreien Kupferfolien gerichtet waren, aber bis heute haben diese Vorschläge, da sie eine praktische Angelegenheit sind, nur zur Verringerung der Anzahl der Nadelstiche geführt, und zwar viel mehr als ihre wirkliche Ausschaltung, welche genau das ist, was die PCB-lndustrie wünscht, und die Mehrschichtenstrukturen sind nun dringender erforderlich.There have been many proposals directed to the production of needle-punched copper foils, but to date these proposals, since they are a practical matter, have only led to a reduction in the number of pinholes, much more than their actual elimination, which exactly this is what the PCB industry wants, and multi-layer structures are now more needed.

Ziel der ErfindungObject of the invention

üiil der Erfindung ist es, die vorgenannten Nachteile weitgehend zu vermeiden.üiil the invention is to largely avoid the aforementioned disadvantages.

Darlegung oes Wesens der ErfindungPresentation oes essence of the invention

Der Erfindu ig liegt die Aufgabe zugrunde, eine Kupferfolie mit zweiseitiger matter Oberfläche und ein Verfahi en zur Herstellung einer Kupterfolie zur Verfugung zu stellen.The invention is based on the object of providing a copper foil with a two-sided matte surface and a method for producing a copper foil.

Die vorliegende Erfindung überwindet die Probleme, die bis jetzt beim Kleben von Mehrlagenleiterplatten bestanden haben und eliminiert im wesentlichen Nadellöcher; sie stellt auch eine neuartige Kupferfolie zur Verfügung, bei welcher beide Oberfächen eine matte OberflächenschuUschichi aufweisen und zueinander elektrisch leitend sind. Die vorliegende Erfindung ist auch auf ein neuartiges Verfahren gerichtet, nach welchem die genannte Folie hergestellt we rue η kann. Die beidseitig matte Folie der vorliegenden Erfindung wird durch Beschichten einer ersten Schicht der Kupferfolie mit einer vorbestimmten Dicke unter Verwendung herkömmlicher galvanischer Abscheidungsverfahren hergestellt. Die Folio wird aus der Galvanisierungstrommel entfernt und anschließend wird eine zweite Schicht der Kupferfolie auf die glatte Oberfläche der ersten Kupferfolienschicht aufgebracht; dadurch wird eine Mehrlagenfolie mit zwei matten Auftragsseiten hergestellt. Die Mehrlagenfolie kann im allgemeinen eine Dicke in dem Bereich von ungefähr 5 bis ungefähr 50 Mikron aufweisen, immerhin kann sie 350 Mikron dick oder auch stärker sein, oder sie kann so dünn sein, wie es vom Standpunkt der Handhabung der selbsttragenden Folie praktisch ist. Im allgemeinen beträgt die Dicke der meisten kommerziellen Folien zwischen ungefähr 18 bis 70 Mikron. Die zweite Schicht der Kupferfolie sollte von ungefähr 1 bis ungeführ 90% der Gesamtdicke der fertigen Mehrlagenfolie, vorzugsweise von ungefähr 25 bis ungefähr 75%, betragen.The present invention overcomes the problems that have heretofore been encountered in gluing multilayer boards and substantially eliminates pinholes; It also provides a novel copper foil in which both surfaces have a matte surface SchuUschichi and are electrically conductive to each other. The present invention is also directed to a novel process by which said film can be prepared. The double-sided matt film of the present invention is made by coating a first layer of the copper foil with a predetermined thickness using conventional electrodeposition techniques. The folio is removed from the plating drum and then a second layer of copper foil is applied to the smooth surface of the first copper foil layer; This produces a multilayer film with two matt application pages. The multilayer film may generally have a thickness in the range of about 5 to about 50 microns, after all it may be 350 microns thick or even stronger, or it may be as thin as practical from the standpoint of handling the self-supporting film. In general, the thickness of most commercial films is between about 18 to 70 microns. The second layer of copper foil should be from about 1 to about 90% of the total thickness of the final multilayer film, preferably from about 25 to about 75%.

Außer, daß sie im wesentlichen nadellochfrei ist, weist die Folie der vorliegenden Erfindung eine Anzahl anderer einzigartiger Vorteile auf. Die beiden Schichten können von gleicher oder unterschiedlicher Dicke sein, sie können aus Kupfer sein und die gleichen oJer unterschiedliche metallurgische Eigenschaften aufweisen, und sie können im wesentlichen das gleiche oder ein verschiedenartiges Profil haben. Das „Profil" bezieht sich auf die Rauhigkeit des matten Auftrages von beiden Seiten. Eine herkömr. liehe Folie weist eine Dicke von ungefähr 18 Mikron auf (oft bezogen auf eine „'/2 02.-Folie"), sie hat üblicherweise ein relativ niedriges Profil, d. h. eine Rauhigkeit (typisch, aber nicht notwendig) von ungefänr 3 bis ungeführ 5 Mikrometer, während die sogenannte 1 oz.-Folie ein relativ hohes Profil aufweist, d. h. ungefähr 10 bis ungefähr 15 Mikrometer. Im allgemeinen neigen dünnere Folien dazu, daß sie ein niedrigeres Profil haben und das wird oft für das wünschenswertere Profil gehalten, beispielsweise wurden sich die 14,18 g-Abscheidungen gewöhnlich so anfühlen, als daß sie ein im wesentlichen besseres Profil aufweisen, als vergleichsweise 28,35 g-Folien. Dünnere Folien, so wie auch oft vermutet, haben bei hohen Frequenzen einen homogeneren Widerstand. Die vorliegende Erfindung kann die Voraussetzung schaffen, ein spezielles Profil zu erhalten, d. h. die Fähigkeit, dort, wo es gewünscht wird, eine Folie von 28,35 g (1 Unze) mit einem Profil, das normalerweise einer ¹/2-Unzen-Folie oder einer 'A-Unzen-Folie zugeordnet ist, zur Verfugung zu stellen.Except that it is essentially pinhole-free, the film of the present invention has a number of other unique advantages. The two layers may be of equal or different thickness, they may be copper and have the same different metallurgical properties, and may have substantially the same or a different profile. The "profile" refers to the roughness of the dull application from both sides A prior art film has a thickness of about 18 microns (often referenced to a "2/2" film), it usually has a relative low profile, ie, roughness (typical but not necessary) from about 3 to about 5 microns, while the so-called 1 oz. film has a relatively high profile, ie, about 10 to about 15 microns. In general, thinner films tend to have a lower profile, and this is often believed to be the more desirable profile; for example, the 14.18 g deposits will usually feel as having a substantially better profile than comparatively 28 , 35 g films. Thinner films, as often suspected, have a more homogeneous resistance at high frequencies. The present invention may provide the prerequisite for obtaining a particular profile, ie the ability, where desired, to produce a 28.35 g (1 ounce) film having a profile normally of a ¹ /2-ounce film or an 'A-ounce sheeting is provided.

Die nachfolgende Beschichtung verhindert, daß sich das Substrat verfärbt oder dergleichen, wobei die Folie auf verschiedene herkömmliche Nachbehandlungen bezüglich der Beschichtung gerichtet ist, um das Haftvermögen weiter zu verbessern. Wenn beispielsweise ein Epoxidharzsubstrat bei der Herstellung einer gedruckten Leiterplatte verwendet werde;* muß, kann eine dünne Schicht Zink, Indium oder Messing verwendet werden, wie es in dem US-Patent 3585010 von Luce und anderen gelehrt wird.The subsequent coating prevents the substrate from discoloring or the like, the film being directed to various conventional post-treatment coatings to further improve adhesion. For example, if an epoxy resin substrate is to be used in the manufacture of a printed circuit board, a thin layer of zinc, indium, or brass may be used, as taught in US Patent 3585010 to Luce et al.

Das Verfahren zur Herstellung einer Kupferfolie mit zwei matten Oberflächen ist gekennzeichnet durch das Niederschlageoeiner erstZ7i Kupferfolienschicht auf eine katoidische Galvanisierungstrommel von einer vorbestimmten Dicke mit einer matten Oberfläche und einer glatten Oberfläche, und das Entfernen der Folie von der Galvanisierungstrommel und das anschließende Niederschlagen einer zweiten Kupferfolienschicht auf die glatte Oberfläche der ersten Kupferfolienschicht, wodurch eine Verbundfolie mit zwei matten Endoberflächen entsteht.The process of producing a copper foil having two matte surfaces is characterized by depositing a first Z7i copper foil layer on a catoidal galvanizing drum of a predetermined thickness having a matte surface and a smooth surface, and removing the foil from the galvanizing drum and then depositing a second copper foil layer on the smooth surface of the first layer of copper foil, creating a composite foil with two matte end surfaces.

Das Verfahren ist weiter dadurch gekennzeichnet, daß die erste Schicht der Kupferfolie zu einer zweiten Trommelvorrichtung gebracht wird, wo die matte Oberfläche der ersten Schicht mit der Trommelvorrichtung in Kontakt kommt, während die Folie katodisch gemacht und die Trommel dazu gebracht wird, daß sie sich mindestens nn einer Anode vorbeidreht, wodurch eine zweite Schicht Jes Kupfers elektrolytisch auf die glatte Oberfläche der ersten Schicht der Kupferfolie abgeschieden wird. Die Folie wird durch das Berühren mit mindestens einer katodischen Kontaktrolle katodisch gemacht. Die Oberfläche der zweiten Trommel ist nichtleitend. Außerdem wird die Folie durch das Berühren mit einer zweiten katodischen Galvanisierungstrommel katodisch gemacht.The method is further characterized in that the first layer of copper foil is transferred to a second drum device where the matte surface of the first layer contacts the drum device while the film is made cathodic and the drum is caused to move at least An anode is rotated past, whereby a second layer of Jes copper is electrolytically deposited on the smooth surface of the first layer of the copper foil. The film is rendered cathodic by contact with at least one cathodic contact roll. The surface of the second drum is non-conductive. In addition, the film is rendered cathodic by contact with a second cathodic plating drum.

Die erste Schicht der Kupferfolie wird fortlaufend zu der zweiten Trommel geführt. Die erste Galvanisierungstrommel und die zweite Trommel befinden sich innerhalb eines gemeinsamen Galvanisierungsbehälters, welcher einen einzigen Elektrolyten enthält.The first layer of copper foil is continuously fed to the second drum. The first plating drum and the second drum are located within a common plating tank containing a single electrolyte.

Es ist vorteilhaft, daß sich die erste Galvanisierungstrommel und die genannte zweite Galvanisierungstrcmmel in getrennten Galvanisierungsbehältern befinden, die jeweils einen getrennten Elektrolyten enthalten. Die Elektrolyten in den beiden getrennten Galvanisierungsbädern weisen verschiedene Galvanisierungsbadzusammensetzungen auf.It is advantageous that the first plating drum and the second plating beam are located in separate plating tanks, each containing a separate electrolyte. The electrolytes in the two separate plating baths have different plating bath compositions.

Ausführungsbeispieleembodiments

Die Erfindung wird nachfolge nd in einem Ausführungsbeispiel an Hand der beigefügten Zeichnung näher erläutert. Darin zeigen:The invention will be explained in more detail n successive nd in an embodiment with reference to the accompanying drawings. Show:

Fig. 1: eine schematische Darstellung eines der bevorzugten Verfahr jn zur Herstellung einer neuartige Kupferfolie derFig. 1: a schematic representation of one of the preferred method jn for producing a novel copper foil of

vorliegenden Erfindung; Fig. 2: eine schematische Darstellung eines alternativen Verfahrens, mit dem die neuartige Folie hergestellt werden kann;present invention; Fig. 2 is a schematic representation of an alternative method by which the novel film can be produced;

Fig. 3: eine schematische Darstellung eines noch anderen alternativen Verfahrens zur Herstellung der neuartigen Kupferfolie3 shows a schematic representation of yet another alternative method for producing the novel copper foil

der vorliegenden Erfindung; Fig. 4 und 5: vergleichende Rasterelektronen-Mikroaufnahmen der Oberfläche jeder der Seiten einer neuartigen Kupferfolie der vorliegenden Erfindung;the present invention; Figures 4 and 5 are comparative scanning electron micrographs of the surface of each of the sides of a novel copper foil of the present invention;

Fig. S: eine Mikroaufnahme eines Querschnittes einer neuartigen Kupferfolie der vorliegenden Erfindung; Fig. 7: eine schematischo Darstellung eines noch anderen alternativen Verfahrens, nach welchem die neuartige Folie der vorliegenden Erfindung hergestellt werden kann.Fig. 5 is a micrograph of a cross section of a novel copper foil of the present invention; Fig. 7 is a schematic representation of yet another alternative method by which the novel film of the present invention can be made.

Eines der bevorzugten Verfahren zur Herstellung der zweiseitigen matten Folie der vorliegenden Erfindung ist in Fig. 1 wiedergegeben. Eine erste Schicht der Kupferfolie 1 schlägt sich auf der Katodentrommel 12 nieder, die sich im Uhrzeigersinn an den Anoden 13 voiüber in einem geeigneten Elektrolyten 14 innerhalb eines herkömmlichen Behälters 10 dreht. Die Kupferfolie 1, welche auf der Seite, die mit der Trommel 12 in Berührung war, eine glatte Oberfläche aufweist, wird anschließend über ein oder mehrere Fördermittel geleitet, beispielsweise sind die Rollenmittel 6 und 7 wiedergegeben und in ein zweites Galvanisierungsbad im Behälter 10a, wo die matte Oberfläche der Kupferfolie 1 in die Katodentrommel 12a berührt, die sich im Behälter 10a entgegen dem Uhrzeigersinn an der Anode 13a vorüber in einem Elektrolyten 14a dreht. Eine weitere Kupferschicht wird dadurch auf die Kupferfolie 1 aufgetragen, wobei die Mehrlagentoiic 1 entsteht, die auf beiden Seiten eine matte Oberfläche aufweist. Die Folie 1 a wird über herkömmliche Fördermittel, beispielsweise eine Rolle 8, zu einer Aufnahmerolle (nicht dargestellt) geführt, und/oder zu einem oder mehreren Nachbehandlungsbädern für die Abscheidung, die jedem Fachmann gut bekannt sind, wie sie beispielsweise durch Luce und andere in dem vorerwähnten US-Patent 3585010 vorgestellt sind. Insbesondere umfaßt die in Fig. 1 wiedergegebene Vorrichtung zwei elektrolytische Zellen. Die erste Zelle weist einen Behalte/10 auf, der aus einem geeigneten inerten Material gebildet ist, beispielsweise Blei oder rostfreiem Stahl. Wenn es gewünscht wird, kann der Behälter 10 aus einem passendem nichtleitendem Material bestehen, beispielsweise Bston, und ausgekleidet mit einem Metall, beispielsweise Blei oder nichtrostendem Stahl oder einem nichtmetallischem Material, beispielsweise Polyvinylchlorid oder Gummi. Zur Drehung durch eine geeignete, herkömmliche und nicht dargestellte Halterungsvorrichtung ist eine Trommelkatode 12 angeordnet. Die Trommelkatode kann durch irgendein geeignetes, elektrisch leitendes Metall oder Metallegierung, bestehend aus Blei, rostfreiem Stahl, Niob, Tantal, Titan und Legierungen davon, gebildet sein. Bei einem bevorzugten Aufbau umfaßt die Trommelkatode eine Trommel aus rostfreiem Stahl mit einer polierten galvanischen Beschichtungsfläche, welche aus Titan, Chrom, Niob, Tantal oder einer Legierung davon besteht. Die Trommelkatode 12 wird von einer geeigneten Motorantriebsanordnung (nicht dargestellt), die im Stand der Technik bekannt ist, in Umdrehung versetzt. Die Trommelkatode 12 ist indem Behälter 10 derart befestigt, daß sie mindestens teilweise in einer elektrolytischen Lösung 14 eingetaucht ist. Bei einer bevorzugten Anordnung verläuft ungefähr die Hälfte der Trommelkatode unterhalb der Oberfläche des Elektrolyten 14.One of the preferred methods of making the two-sided matte film of the present invention is shown in FIG. A first layer of the copper foil 1 deposits on the cathode drum 12 which rotates clockwise at the anodes 13 in a suitable electrolyte 14 within a conventional container 10. The copper foil 1, which has a smooth surface on the side in contact with the drum 12, is then passed over one or more conveying means, for example the roller means 6 and 7 are reproduced and placed in a second plating bath in the container 10a, where touches the matte surface of the copper foil 1 in the cathode drum 12a, which rotates counterclockwise in the container 10a at the anode 13a in an electrolyte 14a. A further copper layer is thereby applied to the copper foil 1, whereby the Mehrlagentoiic 1 is formed, which has a matte surface on both sides. The film 1 a is conveyed to a take-up roll (not shown) via conventional conveying means, such as a roll 8, and / or to one or more deposition depositing baths well known to those skilled in the art, such as those taught by Luce et al the aforementioned US Patent 3585010 are presented. In particular, the device shown in Fig. 1 comprises two electrolytic cells. The first cell has a retainer 10 formed of a suitable inert material, such as lead or stainless steel. If desired, the container 10 may be made of a suitable non-conductive material, such as Bston, and lined with a metal, such as lead or stainless steel, or a non-metallic material, such as polyvinyl chloride or rubber. For rotation by a suitable, conventional and not shown holding device, a Trommelkatode 12 is arranged. The barrel cathode may be formed by any suitable electrically conductive metal or metal alloy consisting of lead, stainless steel, niobium, tantalum, titanium, and alloys thereof. In a preferred construction, the drum cathode comprises a stainless steel drum having a polished plating surface consisting of titanium, chromium, niobium, tantalum or an alloy thereof. The drum cathode 12 is rotated by a suitable motor drive arrangement (not shown) known in the art. The Trommelkatode 12 is fixed in the container 10 such that it is at least partially immersed in an electrolytic solution In a preferred arrangement, approximately half of the barrel cathode extends below the surface of the electrolyte 14.

Der Elektrolyt 14 umfaßt im allgemeinen eine säurehaltige Lösung, die eine Konzentration von Ionen des galvan.sch abzuscheidenden Metalls enthält. Wenn beispielsweise Kupfer galvanisch abzuscheiden ist, enthält der Elektrolyt 14 eine Konzentration von Kupferionen.The electrolyte 14 generally comprises an acidic solution containing a concentration of ions of the metal to be deposited. For example, when copper is to be electrodeposited, the electrolyte 14 contains a concentration of copper ions.

Bei einer bevorzugten Ausführungsform zur Bildung einer pelletisierten Kupfetfolie oder Korallenkupfers unter Verwendung der Vorrichtung der vorliegenden Erfindung enthält der Elektrolyt 14 eine Kupfersulfat-Schwefelsäure und eine Wasserlösung. Die Lösung, welche während des Vorganges vorzugsweise auf einer erhöhten Temperatur gehalten wird, weist eine Kupferkonzentration von ungefähr 40 Gramm/Liter (hiernach g/l) bis ungefähr 140g/l, vorzugsweise von ungefähr 60g/l bis ungefähr 100g/l auf. Bei einer bevorzugten Ausführungsform beträgt die Konzentration der Schwefelsäure für einen Elektrolyten bei Raumtemperatur im wesentlichen ungefähr 10g/l bis ungefähr 100g/l.In a preferred embodiment for forming a pelletized copper foil or coral copper using the apparatus of the present invention, the electrolyte 14 contains a copper sulfate sulfuric acid and a water solution. The solution, which is preferably maintained at an elevated temperature during the process, has a copper concentration of from about 40 grams / liter (hereinafter g / l) to about 140 g / l, preferably from about 60 g / l to about 100 g / l. In a preferred embodiment, the concentration of sulfuric acid for an electrolyte at room temperature is substantially from about 10 g / L to about 100 g / L.

Es ist einzusehen, daß die zuvor erwähnten Kupfersulfat- und Schwefelsäurekonzentrationen von der Elektrolyttemperatur' abhängig sind. Bei der bevorzugten Ausführungsform ist der Behälter 10 mit Mitteln (nicht dargestellt) zur Aufrechterha.tung der Elektrolyttemperatur auf einem gewünschten Pegel ausgerüstet. Die Mittel zur Aufrechterhaltung der Temperatur können beliebige, geeignete Mittel, die allgemein bekannt sind, umfassen, beispielsweise eine Wärme- und/oder Kühlschleife. Bei erhöhten Temperaturen kann der Bereich der Kupfersulfatkonzentration über den zuvor erwähnten Konzentrationsbereich hinaus orhöht werden, weil sich deren Löslichkeitsgrenze mit der Temperatur erhöht. Wenn es gewünscht ist, kann ein proteinhaltiges Material, beispielsweise Gelantine und/oder ein geeigneter oberflächenaktiver Stoff bekannter Art zu dem Kupfersulfat-Schwefelsäureelektrolyten hinzugeführt werden, um die Oberflächengestalt weiter zu modifizieren. Mindestens eine bogenförmige, unlösbare, erste Anode ist in dem Behälter 10 in enger Nachbarschaft zur sich drehenden Trommelkatode 12 befestigt. Der Hauptzweck der Anode oder der Anoden besteht darin, die elektrische Schaltung zu vervollständigen und die Reduzierung der Kupferionen auf der Trommeloberfläche der Trommelkatode 12 eines relativ gleichmäßigen Metallniederschlages aus dem Elektrolyten 14 zu fördern. Während eine beliebige Anzahl von primären Anoden verwendet worden kann, wird es im allgemeinen bevorzugt, zwei bogenförmige Anoden zu verwenden, und es wird auch bevorzugt, die primären Anoden im wesentlichen konzentrisch an der sich drehenden Trommelkatode 12 anzuordnen und jede Anode von der Oberfläche der Trommelkatode 12 in einem Abstand von ungefähr 4mm bis ungefähr 25mm anzuordnen. Jede Anode wird von der Trommeloberfläche besonders bevorzugt in einem Abstandsbereich von ungefähr 5mm bis ungefähr 15mm gehalten. Die primäre Anode(n) kann in dem Behälter 10 mittels einer beliebigen, geeigneten, herkömmlichen Halterungsvorrichtung oder -vorrichtungen befestigt werden (nicht dargestellt).It will be appreciated that the aforementioned copper sulfate and sulfuric acid concentrations are dependent on the electrolyte temperature. In the preferred embodiment, the container 10 is equipped with means (not shown) for maintaining the electrolyte temperature at a desired level. The means for maintaining the temperature may comprise any suitable means which are well known, for example a heating and / or cooling loop. At elevated temperatures, the range of copper sulfate concentration can be increased beyond the aforementioned concentration range because its solubility limit increases with temperature. If desired, a proteinaceous material, for example, gelatin and / or a suitable surfactant of known type may be added to the copper sulfate-sulfuric acid electrolyte to further modify the surface shape. At least one arcuate, nondetachable, first anode is mounted in the container 10 in close proximity to the rotating drum cathode 12. The main purpose of the anode or anodes is to complete the electrical circuit and to promote the reduction of copper ions on the drum surface of the barrel cathode 12 of a relatively uniform metal precipitate from the electrolyte 14. While any number of primary anodes may be used, it is generally preferred to use two arcuate anodes, and it is also preferred to arrange the primary anodes substantially concentrically with the rotating drum cathode 12 and each anode from the surface of the drum cathode 12 to be arranged at a distance of about 4mm to about 25mm. Each anode is held by the drum surface most preferably in a pitch range of about 5mm to about 15mm. The primary anode (s) may be mounted in the container 10 by any suitable conventional fixture or devices (not shown).

In gleicher Weise wird in enger Nachbarschaft zu der sich drehenden Trommelkatode 12 bevorzugt die primäre Anode(n) befestigt, um einen elektrolytischen Verbindungskanal 18zu .ilden.Likewise, in close proximity to the rotating drum cathode 12, preferably the primary anode (s) is attached to form an electrolytic connection channel 18.

Während des Folienherstellungsprozesses wird dafür gesorgt, daß der Elektrolyt durch den Verbindungskanal 18 zwischen der primären Anode(n) und der Trommeloberfläche über eine Pumpe oder eine Rühreinrichtung (nicht dargestellt) fließt. Es kann eine beliebige geeignete Pumpe bekannter Art verwendet werden, um diesen elektrolytischen Fluß zu erzeugen. Wenn es gewünscht wird, kann ein Rohrverteiler (auch nicht dargestellt) in dem Behälter 10 in der Nähe des Einlaßteils des Verbindungskanals 18 angeordnet werden, um die Verteilung des Elektrolyten in den Verbindungskanal 18 zu unterstützen.During the film-making process, the electrolyte is caused to flow through the communication channel 18 between the primary anode (s) and the drum surface via a pump or agitator (not shown). Any suitable pump of known type may be used to produce this electrolytic flow. If desired, a manifold (also not shown) may be placed in the container 10 near the inlet portion of the connection channel 18 to assist in the distribution of the electrolyte into the connection channel 18.

Während der Arbeitsweise dt/ Vorrichtung der vorliegenden Erfindung wird der Elektrolyt 14 durch den Verbindungskanal 18 zwischen der primären Anode und der sich drehenden Trommelkatode mit einer gewünschten F'ießgeschwindigkeit geleitet. Ein erster Strom, der zur Erzeugung einer gewünschten Basisstromdichte ausreichend ist, wird mittels einer ersten Stromversorgung an die erste Anode(n) angeschlossen. Im allgemeinen sollte die Basisstromdichte unterhalb der Grenzstromdichte liegen. Im Ergobnise des an die erste Anode(n) angelegton Stromes wird das Metall aus dem Elektrolyten 14 auf die Trommeloberfläche 30 in der ersten Galvanisierungszone abgeschieden. Da die Basisstromdichte bevorzugt geringer als die Grenzstromdichte ist, weist ein relativ glatter Metallniederschlag eine im wesentlichen gleichmaßige Dicke auf. beispielsweise bildet sich auf der Trommeloberfläche eine Metallfolie.During the operation of the present invention, the electrolyte 14 is passed through the communication channel 18 between the primary anode and the rotating drum cathode at a desired feed rate. A first current sufficient to produce a desired base current density is connected to the first anode (s) by means of a first power supply. In general, the base current density should be below the limiting current density. By virtue of the current applied to the first anode (s), the metal from the electrolyte 14 is deposited on the drum surface 30 in the first plating zone. Since the base current density is preferably less than the limiting current density, a relatively smooth metal precipitate has a substantially uniform thickness. For example, forms a metal foil on the drum surface.

Die erste Anodeinj kann aus einem beliebigen, geeigneten, elektrisch leitenden Material bekannter Art bestehen. Beispielsweise können sie aus einer Vielzahl gebildet werden, insbesondere Blei oder Legierungen bekannter Art davon. Die Anoden können auch sogenannte „stabil bemessene Anoden" oder „DSA" sein, wie zum Beispiel jene in den US-Patenten 3265526,3632498 und/oder 3711385 offenbarten und beanspruchten. Wenn eine Vielzahl von Anodenelementen verwendet wird, sind sie mit einer gemeinsamen ersten Stromversorgung elektrisch verbunden. Zwischen der Stromversorgung und der Anode odor den Anodenelementen kann eine beliebige elektrische Verbindung hergestellt werden.The first anode may be made of any suitable electrically conductive material of known type. For example, they may be formed of a variety, especially lead or alloys of known type. The anodes may also be so-called "stable-sized anodes" or "DSA", such as those disclosed and claimed in US Pat. Nos. 3,265,526, 3,632,498 and / or 3,711,385. When a plurality of anode elements are used, they are electrically connected to a common first power supply. Between the power supply and the anode odor the anode elements, any electrical connection can be made.

Das Vorhergehende beschreibt auch die zweite elektrolytische Zelle, ihre entsprechenden Elemente 10a, 12 a, 13a, 14a und ihre Arbeitsweise. Diese Elemente, welche im allgemeinen in die vorangehenden Bereichs und Alternativen fallen, können dieselben sein wie die entsprechenden Elemente der ersten elektronischen Zelle, oder eines oder mehrere oder alle können verschieden sein. Dies trifft insbesondere auf den Elektrolyten 14a zu, insbesondere dort, wo die Zusammensetzung aus Kupfer mit verschiedenen metallurgischen Eigenschaften bestehen muß.The foregoing also describes the second electrolytic cell, its corresponding elements 10a, 12a, 13a, 14a and their operation. These elements, which generally fall within the foregoing range and alternatives, may be the same as the corresponding elements of the first electronic cell, or one or more or all may be different. This is particularly true of the electrolyte 14a, especially where the composition of copper must have different metallurgical properties.

Beim Betrieb der elektrolytischen Zellen kann irgendeine geeignete Stromversorgung bekannter Art verwendet werden. Beispielsweise können eine einzige oder zwei getrennte Stromversorgungseinrichtungen verwendet werden, und jede Stromversorgung könnte ein Gleichrichter zur Anwendung eines Gleichstromes sein oder eine variable Stromversorgung mit Mitteln zum Erzeugen eines Stromes mit gleichmäßig wiederkehrender Impulswellenform, beispielsweise einer Sinuswelle, einer Rechteckwelle, einer Dreieckwelle oder irgendeiner anderen gewünschten Wellenform.In operation of the electrolytic cells, any suitable power supply of known type may be used. For example, a single or two separate power supplies may be used, and each power supply could be a rectifier for applying a DC current or a variable power supply having means for generating a stream having a uniformly recurring pulse waveform, such as a sine wave, a square wave, a triangle wave, or any other desired one waveform.

Die Stromdichte ist teilweise eine Funktion des elektrolytischen Fltss^s, und da die elektrolytische Fließgeschwindigkeit zunimmt, kann eine höhere Stromdichte verwendet werde, ohne daß die Eigenschaften der zu beschichtenden Metallfolie verändert werden.The current density is partly a function of the electrolytic flux, and as the electrolytic flow rate increases, a higher current density can be used without changing the properties of the metal foil to be coated.

Nachdem die Beschichtung abgeschlossen ist, kann die Metallfolie 1 oder 1 a von der Trommelkatode 12 oder 12a nach einer beliebigen geeigneten, in dor Technik bekannten Art und Weise entfernt werden. Beispielsweise kann ein nicht dargestelltes Messer verwendet werden, um die Folie von der Trominelkatode abzustreifen. Danach kann die Folie abgespült, getrocknet, auf eine Größe geschlitzt, auf eine Aufnahmerolle aufgerollt und/oder auf einen oder mehrere Behandlungsbereiche für eine oder • nohrere Behandlungen geleitet werden, wie dies zum Beispiel in dor US-Patentschrift 3585010 gelehrt wird, was einleitend festgestellt wurde.After the coating is complete, the metal foil 1 or 1a may be removed from the barrel cathode 12 or 12a by any suitable manner known in the art. For example, a knife, not shown, can be used to strip the film from the Trominelkatode. Thereafter, the film may be rinsed, dried, slit to size, rolled onto a take-up roll, and / or directed to one or more treatment areas for one or more treatments, as taught, for example, in US Pat. No. 3,585,010, which was noted in the introduction has been.

Ausführungsbeispielembodiment

Zwei Segmente einer Kupferfolie von 17 bis 18 Mikron mit jeweils einer Fläche von annähernd 9,29 m² wurden auf einer Trommel mit einem Durchmesser von 152,4cm in einem Kupfersulfatbad, wie es einleitend beschrieber, wurde, hergestellt. Bei der Prüfung der Segmente wurde festgestellt, daß sie 17 bis 22 Nadelstiche aufwiesen. Jedes Segment v.üiue folglich in die elektrolytische Zelle mit der matten Spite auf der Katodfintrnmrr.c! züi ückgeoracht und es wurden zusätzlich 17 bis 18 Mikron Kupfer auf die frühere glatte Oberfläche galvanisiert, um in jedem Fall eine 35-Mikron-Foiie mit einer Fläche von annähernd 9,29m² mit einer matten Oberfläche auf jeder Seite zur Verfügung zu stellen. Bei der Prüfung beider Proben wurde festgestellt, daß sie vollkommen frei von Nadelstichen oder Porosität sind.Two segments of 17-18 micron copper foil, each having an area of approximately 9.29 m ² , were prepared on a 152.4 cm diameter drum in a copper sulfate bath, as described in the opening paragraph. Testing of the segments was found to have 17 to 22 pinholes. Each segment would therefore be transferred to the electrolytic cell with the matte spit on the cathode filament. In addition, 17 to 18 microns of copper were electroplated to the former smooth surface to provide, in each case, a 35 micron foil with an area of approximately 9.29 m ² with a matte surface on each side. Both samples were found to be completely free of pinholes or porosity.

Eine der im vorangehenden Beispiel hergestellten Proben wurde einer mikrofotografischen Prüfung ausgesetzt. Die Mikroaufnahmen der Fig.4 zeigen eine 1000-, 3000- und eine 5000fache Vergrößerung einer Seite der Probe, während die Fig. 5 eine gleichartige Reihe von Vergrößerungen der anderen Seite zeigt. Es ist ersichtlich, daß die beiden Seiten im wesentlichen dieselbe matte Oberfäche aufweisen. Eine Messung der Oberflächenrauhigkeit hat ergeben, daß (in Mikrometern) die Seite 1 eine Größe von 6,83 in der Längsrichtung und 5,95 in der Querrichtung aufwies, während die Seite 2 6,07 in der Längsrichtung und 6,29 in dor Querrichtung aufwies. Die mikrofotografische Aufnahme wurde auch von einem Querschnitt der Probe angefertigt, und die ist in Fig.6 dargestellt. Aus Fig.6 geht hervor, daß die langgestreckten Körnchen des Kupfers in der zweiten der beiden Schichten sich nicht unmittelbar mit den Körnchen in der ersten Schicht ausrichten, aber sie neigen fast dazu, sich zwischen den benachbarten Körnchen in der ersten Schicht anzuordnen.One of the samples prepared in the previous example was subjected to a photomicrography test. The micrographs of Figure 4 show 1000, 3000 and 5000 magnifications of one side of the sample while Figure 5 shows a similar series of magnifications of the other side. It can be seen that the two sides have substantially the same matte surface. A surface roughness measurement revealed that (in microns) side 1 had a size of 6.83 in the longitudinal direction and 5.95 in the transverse direction while the side 2 was 6.07 in the longitudinal direction and 6.29 in the transverse direction had. The photomicrograph was also taken from a cross-section of the sample, and this is shown in FIG. From Figure 6, it can be seen that the elongated grains of copper in the second of the two layers do not align directly with the grains in the first layer, but they almost tend to line up between the adjacent grains in the first layer.

Bei einer Prüfung bei Raumtemperatur wies die Folie eine Nennstärke von annähernd 1,3 nils, eine Grenzdehnung von 397,17MPa (245,50MPa bis 0,2% plastische Verformung) und eine Längenzunahme von 9,6% in der Längsrichtung, und eine Grenzdehnung von 394,54 MPa (245,22 MPa bis 0,2% plastische Verformung) und eine Längenzunahme von 7,08 in der Querrichtung auf.When tested at room temperature, the film had a nominal thickness of approximately 1.3 nils, an ultimate elongation of 397.17 MPa (245.50 MPa to 0.2% plastic deformation) and an elongation of 9.6% in the longitudinal direction, and a limit strain of 394.54 MPa (245.22 MPa to 0.2% plastic deformation) and a length increase of 7.08 in the transverse direction.

Während di Zelle der Fig. 1 mit einer einzenen primären Anode 13, die einen zentralen Flüssigkeitsverbindungskanal 18 bildet, dargestellt ist, können zwei oder mehr unlösbare bogenförmige Anoden, die nicht dargestellt sind, anstelle dor einzelnen Anode 13 verwendet werden. Wo eine einzelne Anode verwendet wird, sind üblicherweise eine oder mehrere Öffnungen in dem zentralen Teil der Anode vorgesehen, um den elektrolytischen Fluß in den Verbindungskanal 18 zwischen der sich drehenden Trommeloberfläche und der Anodenoberfläche zu ermöglichen.While the cell of FIG. 1 is illustrated with a single primary anode 13 forming a central fluid communication channel 18, two or more unsolvable arcuate anodes, not shown, may be used in place of the single anode 13. Where a single anode is used, one or more openings are usually provided in the central part of the anode to allow electrolytic flow into the connection channel 18 between the rotating drum surface and the anode surface.

Bei der in Fig. 2 wiecergegebenen Ausführungsform sind innerhalb eines gemeinsamen Elektrolyten 14 in einem einzigen Galvanisierungsbehälter 10 Katodentrommeln 12 und 12a angeordnet. Diese Ausführungsform ist insbesondere bei jenen Anwendungen nützlich, wo es nicht wesentlich ist, verschiedene Elektrolytbadzusammensetzungen zu verwenden, um die metallurgischen Verhältnisse der beiden Kupferbeschichtungen zu variieren.In the embodiment shown in Fig. 2, there are disposed within a common electrolyte 14 in a single plating tank 10 cathode drums 12 and 12a. This embodiment is particularly useful in those applications where it is not essential to use different electrolyte bath compositions to vary the metallurgical ratios of the two copper coatings.

Während die Erfindung oben im Sinne eines fortlaufenden Folienproduktionssystems beschrieben wurde, kann die Metallfolie auch in einer diskontinuierlichen Art hergestellt werden, wenn es so gewünscht wird. Diese Ausführungsform ist nicht nur durch das Beispiel oben wiedergegeben, sondern auch durch Fig.3.While the invention has been described above in terms of a continuous film production system, the metal foil may also be made in a batchwise manner, if so desired. This embodiment is reproduced not only by the example above, but also by FIG.

In der in Fig.3 wiedergogebenen Ausführungsform wird die Folie 1 auf einer Aufnahmerolle 17 erfaßt und später von derIn the embodiment shown in Fig. 3, the film 1 is grasped on a take-up roll 17 and later on of the

Aufnahmeiolle 17 in die zweite elektrolytische Zelle 10a geführt, und zwar mit der matten Seite der Folie 1 im Kontakt mit dorReceptacle 17 guided in the second electrolytic cell 10a, with the matte side of the film 1 in contact with Dor

Trommel 12 a. Wie in dieser Ausführungsform dargestellt ist, wird die Folie 1a auf der Aufnahmerolle 18 erfaßt.Drum 12 a. As shown in this embodiment, the film 1a is caught on the take-up roll 18.

Eine noch andere Ausführungsform, die derjenigen in Fig.3 ähnlich ist, ist in Fig. 7 wiedergegeben. Bei der Ausführungform der Fig. 7 wird die Folie 1 auf der Aufnahmerolle 17 erfaßt und später von der Aufnahmerolle 17 über eine leitende Kontaktrolle 7 a geführt, welchs dio Folie katodisch macht, und zwar auf eine nichtleitende Trommel 12b in der zweiten elektrolytischen Zelle 10 a, und zwar mit der matten Seite der Folie 1, die mit d6r Trommel 12b in Berührung ist. Die Rolle 8a wird vorzugsweise, aber nicht notwendigerweise, eine katodische Kontaktrolle, ähnlich der leitenden Kontaktrolle 7a. Die Folie 1 a wird dann zu einerYet another embodiment, similar to that in FIG. 3, is shown in FIG. In the embodiment of Fig. 7, the film 1 is detected on the pickup roller 17 and later guided by the pickup roller 17 via a conductive contact roller 7 a, which makes the film dioxide cathodic, on a nonconductive drum 12 b in the second electrolytic cell 10 a with the matte side of the film 1 in contact with the drum 12b. The roller 8a will preferably, but not necessarily, be a cathodic contact roller, similar to the conductive contact roller 7a. The film 1 a then becomes a

geeigneten Sammelvorrichtung, beispielsweise einer Aufnahmerolle 19, geleitet.suitable collecting device, such as a pickup roller 19, passed.

Während die Fig. 7 ein sogenanntes diskontinuierliches Verfahren wiedergibt, wird es verständlich sein, daß es auch alsWhile Fig. 7 represents a so-called batch process, it will be understood that it may also be referred to as

kontinuierliches Verfahren betrieben werden kann, ähnlich jenen, die von den Fig. 1 oder 2 wiedergegeben werden, abweichend nur von jenen Verfahren, bei denen die zweite Trommelvorrichtung in dem Verfahren nichtleitend ist und dieother than those shown in Figs. 1 or 2, only those processes in which the second drum device is non-conductive in the process and the

Rollenvorrichtungen 7 und/oder 8 die Rollen berühren, um die Folie katodisch zu machen.Roller devices 7 and / or 8 touch the rollers to make the film cathodic.

Während die bevorzugte Ausführungsform in Verbindung mit der Herstellung der Kupferfolie beschrieben wurde, ist dieWhile the preferred embodiment has been described in connection with the preparation of the copper foil, the

Verfahrenstechnik der vorliegenden Erfindung auch auf das galvanische Auftragen anderer Metalle anwendbar, einschließlich, aber nicht beschränkt auf Blei, Zinn, Zink, Eisen, Nickel, Gold und Silber. Natürlich müssen die Art des Elektrolyten, das Metall und die Säurekonzentrationen in dem Elektrolyten, die Fließgeschwindigkeit und die benutzten Stromdichten inProcess engineering of the present invention is also applicable to the electroplating of other metals, including but not limited to lead, tin, zinc, iron, nickel, gold and silver. Of course, the type of electrolyte, the metal and the acid concentrations in the electrolyte, the flow rate and the current densities used in

Übereinstimmung mit dem zu beschichtenden Metall verändert werden. Während die Katode für die Beschichtungsvorrichtung als sich drehende Trommelkatode beschrieben wurde, ist es, wie bereits früher festgestellt, möglich, das Verfahren derMatch with the metal to be coated are changed. While the cathode for the coating apparatus has been described as a rotary drum cathode, as previously noted, it is possible to use the method of

vorliegenden Erfindung unter Verwendung einer endlosen bandartigen Katode, d. h. eines Trägergestells, auszuführen.present invention using an endless belt-like cathode, d. H. a support frame to execute.

Die Patente, Patentanmeldungen und ausländischen Patentveröffentlichungen, die in der Beschreibung bekanntgemachtThe patents, patent applications, and foreign patent publications set forth in the specification

werden, sind absichtlich durch deren Bezugnahme darin enthalten.are intentionally included by reference thereto.

Es ist offensichtlich, daß dort in Übereinstimmung mit dieser Erfindung ein Verfahren und eine Vorrichtung zum Herstellen einer zweiseitigen Metallfolie mit matter Oberfläche vorgestellt ist, welches vollkommen die Ziele, Mittel und Vorteile, die darin erklärt sind, befriedigt.It is apparent that there is provided in accordance with this invention a method and apparatus for producing a duplex matte metal foil which fully satisfies the objects, means and advantages explained therein.

Während die Erfindung in Kombination mit den speziellen Ausführungsformen darin beschrieben wurde, ist es augenscheinlich, daß viele Alternativen, Modifikationen und Variationen gegenüber den im Fachgebiet bekannten im Licht der verangegangenen Beschreibung ersichtlich sind.While the invention has been described in combination with the specific embodiments thereof, it will be apparent that many alternatives, modifications, and variations to those known in the art will be apparent in light of the foregoing description.

Folglich ist es beabsichtigt, alle derartigen Alternativen, Modifikationen und Variationen als Fall innerhalb des Sinues undConsequently, all such alternatives, modifications and variations are intended as a case within the Sinus and

Geltungsbereiches der beigefügten Ansprüche zu erfassen.Scope of the appended claims.

Claims

A copper foil having a bilateral matte surface, characterized by electrodepositing with opposite first and second surfaces of a matte surface condition, said surfaces being electrically conductive and substantially void of pores with respect to one another.

2. A copper foil according to claim 1, characterized by a composite of a first layer of an electrodeposited copper having opposite first and second surfaces, said first surface having a matte surface condition, and a second strand of the electrodeposited copper on the second surface of said first layer, said second copper layer having a matte surface state on its exposed surface, thereby providing a copper foil having two opposite end surfaces.

3. A copper foil according to claim 2, characterized in that said composite foil has a thickness of less than about 350 microns.

4. A copper foil according to claim 2, characterized in that said composite foil has a thickness of about 5 to about 70 microns.

5. A copper foil according to claim 3, characterized in that said first layer has a thickness of about 1 to about 99% of the average total thickness of the composite.

6. A copper foil according to claim 4, characterized in that said first layer has a thickness of about 1 to about 99% of the average total thickness of the composite.

7. A copper foil according to claim 3, characterized in that said first layer has a thickness of about 25 to about 75% of the average total thickness of the composite.

The copper foil according to claim 4, characterized in that said first layer has a thickness of from about 25 to about 75% of the average total thickness of the composite.

A copper foil according to claim 2, characterized in that said first layer is electrodeposited in a second plating bath, and said second layer is electrodeposited in a second plating bath.

A copper foil according to claim 4, characterized in that said matte end surface has an average roughness of about 2 to about 20 microns.

11. A copper foil according to claim 8, characterized in that said matte end surface has an average roughness of about 2 to about 20 microns.

12. A copper foil according to claim 4, characterized in that said matte end surface has an average roughness of about 3 to about 15 microns.

13. A copper foil according to claim 8, characterized in that said matte end surface has an average roughness of about 3 to about 15 microns.

14. Procedure to; Producing a copper foil having two matte surfaces, characterized by the steps of depositing a first copper foil layer on a cathodic galvanizing drum of a predetermined thickness having a matte surface and a smooth surface, removing the foil from the galvanizing drum and then depositing a second one Copper foil layer on the smooth surface of the first copper foil layer, creating a composite foil with two matte end surfaces.

15. A method according to claim 14, characterized in that said first layer of copper foil is transferred to a second drum device where said matte surface of said first layer contacts said drum device while making said film cathodic, and said drum is preceded by spinning past at least one anode whereby a second layer of copper is electrolytically deposited on the smooth surface of the first layer of copper foil.

16. The method according to claim 15, characterized in that said film is rendered cathodic by contact with at least one cathodic contact roller, and that the surface of said second drum is non-conductive.

A method according to claim 15, characterized in that said film is rendered cathodic by contact with a second cathodic plating drum.

18. The method according to claim 15, characterized in that said first layer of the copper foil is continuously fed to said second drum.

A method according to claim 17, characterized in that said first plating drum and said second drum are located within a common plating tank containing a single electrolyte.

A method according to claim 17, characterized in that said first plating drum and said second plating drum are in separate plating tanks each containing a separate electrolyte.

A method according to claim 18, characterized in that said first plating drum and said second drum are in separate plating tanks each containing one separately in electrolytes.

22. The method according to claim 21, characterized in that the electrolytes in the two separate plating baths have different Galvanisierungsbadzusammensetzungen.