CN2520013Y - 电连接器 - Google Patents

Abstract

一种用于承接芯片模块并将其电性接合至电路板的电连接器,包括平板状基座、盖体、驱动装置及固持片。其中基座设有厚度较大的头部及厚度较小的端子区,且端子区设有若干锡球,电连接器借锡球焊接于电路板上以实现与电路板的组接及电连接。固持片与电路板组接于一体,其可与盖体或基座配合而实现将电连接器与电路板稳固组接的目的,以防止该电连接器处于电路板下侧面受热时由于电连接器重心不对称而造成的倾斜或焊接不良的现象。

Description

电连接器

【技术领域】

本实用新型是一种借锡球焊接至电路板用于承接芯片模块并将其电性接合至电路板的电连接器。

【背景技术】

请参阅图1，现有电连接器9是焊接固定于电路板5上，其包括基座6、盖体7及驱动装置8。盖体7是用于承接芯片模块(未图示)。驱动装置8贯穿基座6及盖体7并可驱动盖体7在基座6上作滑移运动，以实现芯片模块与电路板5适时电性导通或断开。基座6设有厚度较大的头部60及厚度较小的端子区61，且端子区61设有若干锡球62，基座6借锡球62焊接至电路板以实现与电路板的组接及电性导通。

在将电连接器9焊接至电路板后，由于常常要将电路板倒置，在另一面焊接其它电子组件，如此会使电连接器9的锡球62受热。若锡球62受热过多会软化，电连接器9由于重力作用会下落，而该等现有电连接器9的头部60较厚、重力较大，但不设有锡球，无法与电路板5进行焊接产生固持力，故会发生自电路板5分离而倾斜的现象，严重时会导致电连接器9的部分锡球62与电路板发生脱离，而造成电讯通路的断路。

【发明内容】

本实用新型是提供一种电连接器，尤其是一种与电路板固持稳定且焊接品质较佳的电连接器。

本实用新型的目的是这样实现的：提供一种用于承接芯片模块并将其电性接合至电路板的电连接器，包括平板状基座、盖体、驱动装置及固持片。其中基座设有厚度较大的头部及厚度较小的端子区，且端子区设有若干锡球，电连接器借锡球焊接于电路板上以实现与电路板的组接及电连接。固持片与电路板组接于一体，其可与盖体或基座配合而实现将电连接器与电路板稳固组接的目的，以防止该电连接器处在电路板下侧面受热时由于电连接器重心不对称而造成的倾斜或焊接不良的现象。

与现有技术相比较，本实用新型具有以下优点：固持片与电路板组接于一体，其可与盖体或基座配合而实现将电连接器与电路板稳固组接的目的，以防止该电连接器处在电路板下侧面受热时由于电连接器重心不对称而造成的倾斜或焊接不良的现象。

【附图说明】

图1是与本实用新型相关的现有电连接器与电路板间发生焊接不良时的侧视图。

图2是本实用新型电连接器的第一实施例的立体示意图。

图3是本实用新型电连接器的第一实施例的侧视图。

图4是本实用新型电连接器的第二实施例的立体示意图。

图5是本实用新型电连接器的第三实施例的立体示意图。

图6是本实用新型电连接器的第三实施例的侧视图。

图7是本实用新型电连接器的第四实施例的立体分解图。

图8是本实用新型电连接器的第四实施例的立体组合图。

【具体实施方式】

请参阅图2及图3，本实用新型电连接器1包括平板状基座11和盖体12、驱动装置13及固持片14等。基座11设有厚度较大的头部110及厚度较小的端子区111，且端子区111设有若干锡球112。电连接器1借锡球112焊接于电路板(未图示)上以实现与电路板的组接及电性连接。头部110靠近电路板的平面为基座下表面115，其与电路板垂直且远离端子区111的平面为基座侧面114。在基座侧面114设有一对组接槽1141，组接槽1141的两相对细长侧边为固持壁1142。

盖体12扣持于基座11上，其于基座11的端子区111的相应位置设有端子通孔121。盖体12靠近芯片模块的平面为盖体上表面123。驱动装置13可驱动盖体12在基座11上作滑移运动。

固持片14是一金属片，其设有相互垂直的焊接部141和组接部142，焊接部141与组接部142垂直且远离组接部142的平面为焊接面1411。组接部142的细长侧壁为滑移壁1422，在滑移壁1422上设有若干凸刺1421。固持片14组接于基座11上时，滑移壁1422与基座11的固持壁1142接触并在其上作滑移运动。凸刺1421与固持壁1142之间产生干涉配合，从而将固持片14卡固在基座11上。

在固持片14的焊接面1411上涂上锡料2，在将电连接器1焊接到电路板时，固持片14与锡球112同时与电路板进行焊接。这样便增大了电连接器1与电路板的结合力，尤其使头部110与电路板间的结合力增大，在将电路板倒置焊接其它电子组件时，既使锡球112和锡料2受热软化，也不至于引起电连接器倾斜的不良现象。另外，固持片14与电路板的结合力大小可根据其焊接面1411固持片的面积及所用锡料的多少来决定，以达到电连接器与电路板间更为准确、牢固的定位效果。

图4所示为本实用新型的第二实施例，在基座下表面115″与组接槽1141″对应的位置开设有与组接槽1141″宽度相等且相贯通的容置槽1151。固持片14″自组接槽1141″靠近基座下表面115″的一端组接于基座11″上，固持片14″的滑移壁1422″与基座11″的固持壁1142″接触并在其上作滑移运动，直至焊接部141″进入容置槽1151内。凸刺1421″与固持壁1142″之间产生干涉配合，从而将固持片14″卡固在基座11″上。

图5及图6所示为本实用新型的第三实施例，固持片15包括连接臂154及自连接臂154两端垂直于连接臂154延伸的施焊臂153和扣持臂155。施焊臂153远离扣持臂155的平面为施焊面1531。扣持臂155扣持于盖体12″的盖体上表面123″上。施焊面1531可涂锡料2，且其与电路板的组装工艺与第一实施例相同。

图7、图8所示为本实用新型的第四实施例，在基座16的基座下表面161的中部设有基座槽162。基座下表面161在与基座槽162相对应的位置设有挡片容置槽163。在挡片容置槽163边缘对称设有台阶164。盖体17在与基座槽162相对应的位置设有盖体槽(未图示)。驱动装置18包括凸轮181和挡片182。其中凸轮181贯穿基座16的基座槽162和盖体17的盖体槽将基座16与盖体17组接在一起，且可驱动盖体17在基座16上滑移运动。挡片182组接于凸轮181末端阻止盖体17向远离基座16的方向运动。挡片182对称设有一对挡片焊接部183，挡片焊接部183靠近电路板的平面为挡片焊接面184。挡片焊接部183容置于台阶164内。在挡片焊接面184上可涂锡料(未图示)，且其与电路板的组装工艺与第一实施例相同。

以上所述本实用新型的四种实施例，均可实现将电连接器1稳定固持于电路板的目的，同样具备防止电连接器1重心不对称而发生倾斜的功效。

Claims (10)

1.一种用于承接芯片模块并将其电性接合至电路板的电连接器，包括设有厚度较大的头部及厚度较小的端子区的平板状基座及固持片，在端子区设有若干锡球，电连接借锡球焊接于电路板上以实现与电路板的电性连接，其特征在于：固持片与电路板组接于一体，可与头部相互配合而实现将电连接器与电路板稳固组接的目的。

2.如权利要求1所述的电连接器，其特征在于：电连接器进一步设有扣持于基座上的盖体及用于拨动盖体于基座上滑移的驱动装置。

3.如权利要求2所述的电连接器，其特征在于：基座的头部靠近电路板的平面为基座下表面，其与电路板垂直且远离端子区的平面为基座侧面。

4.如权利要求3所述的电连接器，其特征在于：固持片设有焊接部和组接部，焊接部设有焊接面，组接部设有滑移壁，于滑移壁上设有若干凸刺。

5.如权利要求4所述的电连接器，其特征在于：在基座侧面设有组接槽，组接槽设有固持壁，固持片卡固于基座的组接槽内，在固持片的焊接面上涂上焊料可与电路板进行焊接。

6.如权利要求4所述的电连接器，其特征在于：在基座下表面与组接槽对应的位置设有与其相贯通的容置槽，固持片卡固于基座的组接槽内且其焊接部容置于容置槽内。

7.如权利要求3所述的电连接器，其特征在于：其中固持片包括连接臂、施焊臂及扣持臂，扣持臂设有扣持面，施焊臂设有施焊面，扣持臂扣持于盖体上。

8.如权利要求7所述的电连接器，其特征在于：基座下表面设有基座槽及挡片容置槽，在挡片容置槽周围设有台阶。

9.如权利要求8所述的电连接器，其特征在于：驱动装置包括凸轮和挡片，其中凸轮是贯穿基座和盖体将基座与盖体组接在一起，且可驱动盖体在基座上作滑移运动。

10.如权利要求9所述的电连接器，其特征在于：挡片组接于凸轮末端，挡片对称设有挡片焊接部，挡片焊接部靠近电路板的平面为挡片焊接面，挡片焊接部容置于台阶内。

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