CN2598136Y - 晶片堆叠构造 - Google Patents

Abstract

本实用新型晶片堆叠构造是包括有：一基板，其设有一第一表面及一第二表面，该第一表面中央部位形成有一凹槽及周缘形成有复数个讯号输入端；一下层晶片是由该基板的第一表面粘设于该凹槽内；复数条导线用以电连接下层晶片至该基板的讯号输入端；一粘胶层是涂布于该下层晶片上；一上层晶片是由该粘胶层粘着固定于该下层晶片的上表面；及一封胶层，其是设于该基板的第一表面上，用以将该上、下层晶片及复数条导线包覆住。如是，当上层晶片堆叠于下层晶片上时，由于其是容置于基板的凹槽内，在进行复数条导线的打线作业时，该复数条导线所形成的弧度较小，较不易有断损的情形，且所产生的溢胶将填充于该基板的凹槽内，可避免影响到电性的接触。

Description

晶片堆叠构造

技术领域

本实用新型涉及一种晶片堆叠构造，特别是指一种可便于将积体电路有效堆叠，在制造上更为便利的晶片堆叠构造。

背景技术

在科技的领域，各项科技产品都以轻、薄、短小为其诉求，因此，对于积体电路的体积是越小越理想，更可符合产品的需求。而以往积体电路即使体积再小，也只能并列式地电连接于电路板上，而在有限的电路板面积上，并无法将积体电路的容置数量有效地提升，是以，欲使产品达到更为轻、薄、短小的诉求，将有其困难之处。

因此，将若干个积体电路予以叠合使用，可达到轻、薄、短小的诉求，然而，若干个积体电路叠合时，上层积体电路将会压到下层积体电路的导线，以致将影响到下层积体电路的讯号传递。

是以，习知一种晶片堆叠构造，请参阅图1，其包括有一基板10、一下层晶片12、一上层晶片14、复数个导线16及一隔离层18。下层晶片12是设于基板10上，上层晶片14是由隔离层18叠合于下层晶片12上方，使下层晶片12与上层晶片14形成一适当的间距20，如是，复数个导线即可电连接于下层晶片12边缘，使上层晶片14叠合于下层晶片12上时，不致于压损复数个导线16。

然而，此种结构在制造上必须先制作隔离层18，再将其粘着于下层晶片12上，而后再将上层晶片14粘着于隔离层18上，是以，其制造程序较为复杂，生产成本较高。且复数条导线16在进行打导线作业时，由于导线16必须由基板10连接于下层晶片12及上层晶片14上，其所形成的弧度较大，容易造成导线16的断损，其制造上较为不易，而良率较低。且，下层晶片12粘着于基板10上时，常造成溢胶而将焊垫覆盖住，而影响到导线16的电连接。

有监于此，本发明人乃本于精益求精、创新突破的精神，而创作出本实用新型晶片堆叠构造，可有效改进晶片堆叠制程，使其制造上更为便利，而降低生产成本。

发明内容

本实用新型的主要目的在于：提供一种晶片堆叠构造，其具有便于将晶片予以堆叠的功效，以达到提高生产速度的目的。

本实用新型的另一目的在于：提供一种晶片堆叠构造，其可避免溢胶产生，而影响电连接。

本实用新型的又一目的在于：提供一种晶片堆叠构造，其具有减少导线断损的功效，以达到提高生产良率及成本的目的。

是以，为达上述的目的，本实用新型的特征在于包括有：

一基板，其设有一第一表面及一第二表面，该第一表面中央部位形成有一凹槽及周缘形成有复数个讯号输入端；

一下层晶片，是由该基板的第一表面粘设于该凹槽内；复数条导线，其设有一第一端点及一第二端点，该第一端点是电连接于该下层晶片上，第二端点是电连接于该基板的第一表面的讯号输入端；一粘胶层是涂布于该下层晶片上；一上层晶片是由该粘胶层粘着固定于该下层晶片的上表面，也由该复数条导线电连接至该基板的讯号输入端；及一封胶层，其是设于该基板的第一表面上，用以将该上、下层晶片及复数条导线包覆住。

该基板的讯号输出端形成有球栅阵列金属球(BGA)。

如是，当上层晶片堆叠于下层晶片上时，由于其是容置于基板的凹槽内，因此，进行复数条导线的打线作业时，该复数条导线所形成的弧度较小，较不易有断损的情形，且所产生的溢胶将填充于该基板的凹槽内，可避免影响到电性的接触。

附图说明

图1为习知晶片堆叠构造的剖视图。

图2为本实用新型晶片堆叠构造的剖视图。

图3为本实用新型晶片堆叠构造的第一示意图。

图4为本实用新型晶片堆叠构造的第二示意图。

基板      10    下层晶片       12

上层晶片  14    复数条导线     16

隔离层    18    间距           20

基板      30    下层晶片       32

复数条导线34    粘胶层         36

上层晶片  38    封胶层         40

第一表面  42    第二表面       44

凹槽      46    讯号输入端     48

讯号输出端49    下层晶片       32

下表面    50    球栅阵列金属球 51

上表面    52    复数个焊垫     54

第一端点  56    第二端点       58

下表面    60    上表面         62

具体实施方式

请参阅图2，为本实用新型晶片堆叠构造的剖视图，其包括有一基板30、一下层晶片32、复数条导线34、一粘胶层36、一上层晶片38及封胶层40：

基板30，其设有一第一表面42及一第二表面44，第一表面42中央部位形成有一凹槽46及周缘形成有复数个讯号输入端48，第二表面44形成有一讯号输出端49，用以电连接于电路板(图未显示)上，讯号输出端49形成有球栅阵列金属球(BGA)51。

下层晶片32，其设有一下表面50及一上表面52，下表面50是由基板30的第一表面42粘设于凹槽46内，上表面52具有复数个焊垫54。

复数条导线34，其设有一第一端点56及一第二端点58，第一端点56是电连接于下层晶片32的焊垫54上，第二端点58是电连接于基板30的第一表面42的讯号输入端48，用以将下层晶片32的讯号传递至基板30上。

粘胶层36，其是涂布于下层晶片32的上表面52上，用以将复数条导线34包覆住。

上层晶片38，其具有一下表面60及一上表面62，下表面60是由粘胶层36粘着固定于下层晶片32的上表面52上，而其上表面62也形成有复数个焊垫54，也由复数条导线34电连接至基板30的讯号输入端48上。及

封胶层40，其是设于基板30的第一表面42上，用以将上、下层晶片38、32及复数条导线34包覆住。

请参阅图3，为本实用新型晶片堆叠构造制造上的第一示意图，首先提供基板30，其第一表面42中央部位形成有凹槽46，而周缘形成有复数个讯号输入端48，其第二表面44形成有复数个讯号输出端49，且讯号输出端49设有球栅阵列金属球(BGA)51。接着将下层晶片32容置于基板30的凹槽46内，并粘着于基板30上，将复数条导线34电连接下层晶片32的焊垫54至基板30的第一表面42的讯号输入端48。

请参阅图4，将粘胶层36涂布于下层晶片32的上表面52上，将下层晶片32及复数条导线34包覆住，使得当上层晶片38堆叠于下层晶片32时，不致压损复数条导线34，而粘胶层36的溢胶将落至凹槽46内，不致污染到讯号输入端48，可使其讯号传递效果较佳。

如上的构造组合，本实用新型晶片堆叠构造具有如下的优点：

1.可使上层晶片38及下层晶片32的溢胶落至凹槽36内，不致污染到讯号输入端48。

2.上层晶片38由粘胶层36堆叠于下层晶片32上，同时粘胶层36可保护住导线34，使上层晶片38不致压损导线34。

3.由于下层晶片32及上层晶片38是位于凹槽36内，使得导线34的打线弧度较小，因此，可有效避免导线34断损的情形。

在较佳实施例的详细说明中所提出的具体实施例仅为为了易于说明本实用新型的技术内容，并非将本实用新型狭义地限制于实施例，凡依本实用新型的精神及申请专利范围的情况所作种种变化实施均属本实用新型的范围。

Claims (2)

1.一种晶片堆叠构造，其特征在于：包括有；

一基板，其设有一第一表面及一第二表面，该第一表面中央部位形成有一凹槽及周缘形成有复数个讯号输入端，该第二表面形成有一讯号输出端；

一下层晶片，其设有一下表面及一上表面，该下表面是由该基板的第一表面粘设于该凹槽内，该上表面具有复数个焊垫；

复数条导线，其设有一第一端点及一第二端点，该第一端点是电连接于该下层积体电路的焊垫，第二端点是电连接于该基板的第一表面的讯号输入端；

一粘胶层，是涂布于该下层晶片的上表面；

一上层晶片，其具有一下表面及一上表面，该下表面是由该粘胶层粘着固定于该下层晶片的上表面，该上表面形成有复数个焊垫，也由该复数条导线电连接至该基板的讯号输入端；及

一封胶层，其是设于该基板的第一表面上，将该上、下层积体电路及复数条导线包覆住。

2.如权利要求1所述的晶片堆叠构造，其特征在于：该基板的讯号输出端形成有球栅阵列金属球(BGA)。

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