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CN2582228Y - 电连接器 - Google Patents

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Publication number
CN2582228Y
CN2582228Y CN 02286801 CN02286801U CN2582228Y CN 2582228 Y CN2582228 Y CN 2582228Y CN 02286801 CN02286801 CN 02286801 CN 02286801 U CN02286801 U CN 02286801U CN 2582228 Y CN2582228 Y CN 2582228Y
Authority
CN
China
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head
terminal receiving
Prior art date
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Expired - Lifetime
Application number
CN 02286801
Other languages
English (en)
Inventor
叶鹏飞
孙旭东
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Hongteng Precision Technology Co Ltd
Hon Hai Precision Industry Co Ltd
Original Assignee
Hongteng Precision Technology Co Ltd
Hon Hai Precision Industry Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Hongteng Precision Technology Co Ltd, Hon Hai Precision Industry Co Ltd filed Critical Hongteng Precision Technology Co Ltd
Priority to CN 02286801 priority Critical patent/CN2582228Y/zh
Application granted granted Critical
Publication of CN2582228Y publication Critical patent/CN2582228Y/zh
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Abstract

本实用新型公开了一种将芯片模块电性连接至电路板上的电连接器,其包括平板状基座、扣持于基座的盖体、若干导电端子及收容于基座与盖体间的驱动装置。其中基座设有具有较大厚度用以装设驱动装置的头部,及与该头部相邻且设有若干端子收容槽的导电区,而导电端子即设置于该端子收容槽内,于盖体上对应该导电区位置处设有配合区,而于配合区上对应端子收容槽位置处设有开孔,以便使芯片模块的插脚通过该开孔与导电端子对接,且盖体一端对应于基座的头部位置处设有对接部,于盖体的配合区的四周位置处设有逃料槽,通过该逃料槽结构可减小盖体在注塑成型时发生翘曲,从而可保证该电连接器较佳的平面度。

Description

电连接器
【技术领域】
本实用新型是关于一种电连接器,尤指一种可用以电性连接平面栅格芯片模块与电路板之电连接器。
【背景技术】
球面栅格阵列电连接器广泛应用于电子领域,用以将芯片模块电性连接至电路板。如《Development of ZIF BGA Socket》(Connector Specifier,Februray2002)中即揭示了此种技术。该电连接器一般包括基座,与基座相扣合的盖体及收容于基座与盖体间的驱动装置,美国专利第5,722,848、5,855,489、6,159,032、6,413,110及6,464,525号亦揭示了这种构造。但是,该等现有技术的构造存在缺失之处,如图1所示,一种现有电连接器6,其主要包括基座60、扣持于基座60的盖体61及收容于基座60及盖体61间的驱动装置62。盖体61用于承载芯片模块(未图示),驱动装置62用于驱动盖体61于基座60上作滑移运动,以实现芯片模块与电路板(未图示)的适时电导通或断开。基座60上设有具较大厚度的头部600以装设驱动装置62,及与该头部600相邻且设有若干端子收容槽6010的导电区601,而导电端子63即设置于该端子收容槽6010内。盖体61上对应于头部600及端子收容槽6010位置处分别设有对接部610及若干开孔611。当盖体61注塑成型时,其各个部分所受到的内应力不等,且其各个部分的冷却速度也不同,盖体61上离模具的浇口较近的位置冷却速度慢,而远离浇口的位置冷却速度快,因此当盖体61成型后,该盖体61会因为上述原因而发生翘曲变形。当盖体61与基座60相互扣合时,先将盖体61的对接部610与基座60的头部600相扣合,接着将设有开孔611的区域与设有端子收容槽6010的导电区601相扣合,由于在扣合过程中,盖体61受到外力作用,从而使盖体61发生翘曲的部分其变形更大,从而导致盖体61平面度不佳,进而影响盖体61与基座60的配合稳定可靠性。
【实用新型内容】
本实用新型的目的在于提供一种可减小其盖体的变形量,且确保基座与盖体组接稳定可靠的电连接器。
本实用新型的目的是这样实现的:该电连接器包括平板状基座、扣持于基座的盖体、若干导电端子及收容于基座与盖体间的驱动装置。其中基座设有具有较大厚度用以装设驱动装置的头部,及与该头部相邻且设有若干端子收容槽的导电区,而导电端子即设置于该端子收容槽内,于盖体上对应该导电区位置处设有配合区,而于配合区上对应端子收容槽位置处设有开孔,且盖体一端对应于基座的头部位置处设有对接部,于盖体的配合区的四周位置处设有逃料槽。
与现有技术相比较,本实用新型具有以下优点:当盖体在注塑成型时,该逃料槽结构可减小盖体发生翘曲,从而可保证该电连接器较佳的平面度。
【附图说明】
图1是现有的电连接器的立体分解图。
图2是本实用新型电连接器的立体分解图。。
图3是本实用新型电连接器的盖体另一角度的立体图。
图4是本实用新型电连接器的立体组合图。
【具体实施方式】
请参阅图2至图4所示,本实用新型电连接器1,包括平板状基座10、扣持于基座10的盖体11及收容于基座10与盖体11间的驱动装置13。基座10设有具较大厚度用以装设驱动装置13的头部100,及与该头部100相邻的导电区101,导电区101上设有若干端子收容槽1010,该等端子收容槽1010内容置有若干导电端子12。盖体11一端对应头部100处设有对接部110,而对应于导电区101处设有配合区111,而于该配合区111上对应端子收容槽1010位置处设有若干开孔1110,以便使芯片模块的插脚(未图示)通过该等开孔1110进入端子收容槽1010而与导电端子12形成电性连接,于该对接部110与配合区111之间的区域及于盖体11相对对接部110的另一端分别设有若干逃料槽1111,该逃料槽1111为横截面大致呈圆形的盲孔(参阅图3)。当盖体11注塑成型时,将熔融的塑料沿着模具的浇口注入,该熔融的塑料将沿着模具的浇道流动,直至注满整个模腔,接着该熔融塑料会慢慢冷却,且离浇口较近的位置其冷却速度慢,而远离浇口的位置其冷却速度快。由于其冷却速度不同,因而其所受内应力也不同,在此种情况下,盖体11注塑成型后,该盖体11会发生翘曲变形,且远离模具浇口的部位其翘曲变形程度要大于接近模具浇口的部位,从而影响盖体11整体的平面度。但由于盖体11在注塑成型时,在模具上设有逃料凸柱(未图示),因而当盖体11成型时,该等逃料凸柱会加快离浇口较近位置处的熔融塑料的冷却速度,从而可减小熔融塑料的冷却速度差距,进而可缓解盖体11的翘曲变形。当盖体11成型后,该等逃料凸柱即形成逃料槽1111。通过实验测试,设有该逃料槽111可将盖体11的翘曲变形量减少0.1mm,进而改善盖体11的平面度。进而可确保盖体11与基座10的配合稳定可靠性。

Claims (4)

1.一种电连接器,包括基座、扣合于基座上之盖体及导电端子,基座上设有头部及与该头部相邻的导电区,该导电区上设有若干端子收容槽,导电端子容置于若干端子收容槽中,盖体上对应于基座的头部及导电区处分别设有对接部及配合区,而于配合区上对应端子收容槽位置处设有若干开孔,其特征在于:于盖体的配合区上设有开孔的区域相邻四周位置设有若干逃料槽。
2.如权利要求1所述的电连接器,其特征在于:该逃料槽的横截面为圆形。
3.如权利要求2所述的电连接器,其特征在于:该逃料槽为盲孔。
4.如权利要求3所述的电连接器,其特征在于:基座及盖体之间容置有驱动装置。
CN 02286801 2002-11-08 2002-11-08 电连接器 Expired - Lifetime CN2582228Y (zh)

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Legal Events

Date Code Title Description
C14 Grant of patent or utility model
GR01 Patent grant
C17 Cessation of patent right
CX01 Expiry of patent term

Expiration termination date: 20121108

Granted publication date: 20031022