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CN223819250U - 一种晶圆清洗槽 - Google Patents

一种晶圆清洗槽

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Publication number
CN223819250U
CN223819250U CN202520211230.6U CN202520211230U CN223819250U CN 223819250 U CN223819250 U CN 223819250U CN 202520211230 U CN202520211230 U CN 202520211230U CN 223819250 U CN223819250 U CN 223819250U
Authority
CN
China
Prior art keywords
tank
overflow
main
liquid level
wafer cleaning
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Active
Application number
CN202520211230.6U
Other languages
English (en)
Inventor
钱诚
霍召军
嵇律
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Jiangsu Asia Electronics Technology Co Ltd
Original Assignee
Jiangsu Asia Electronics Technology Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Jiangsu Asia Electronics Technology Co Ltd filed Critical Jiangsu Asia Electronics Technology Co Ltd
Priority to CN202520211230.6U priority Critical patent/CN223819250U/zh
Application granted granted Critical
Publication of CN223819250U publication Critical patent/CN223819250U/zh
Active legal-status Critical Current
Anticipated expiration legal-status Critical

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  • Cleaning Or Drying Semiconductors (AREA)

Abstract

本申请涉及一种晶圆清洗槽,属于晶圆生产设备技术领域。在溢流槽内设置喷气槽,喷气槽喷出的其他能够将漂浮在液面上的杂质向另一侧吹动,防止处理液上漂浮的杂质一直漂浮在液面上,使杂质能够随着水流流到溢流槽内,提高晶圆清洗效果。

Description

一种晶圆清洗槽
技术领域
本申请属于晶圆生产设备技术领域,尤其是涉及一种晶圆清洗槽。
背景技术
在半导体晶生产过程中,常需要使用处理液对晶圆进行处理,也就是常说的清洗,槽式清洗设备为常见的晶圆化学品清洗设备。在常见的各种清洗工艺配置中,常需要使用到以氢氟酸或是各种氢氟酸配比超纯水形成不同相对浓度的混合氢氟酸作为清洗液,如HF、DHF、BOE等多种稀释氢氟酸的溶液对晶圆片进行清洗。
常见的清洗槽包括主槽和溢流槽,处理液充满主槽后,会从主槽两侧的溢流槽流出。但是,在清洗过程中,会产生一些杂质颗粒漂浮到液面,又由于处理液在主槽内通入,从主槽两侧流走,在液面上,尤其是液面中间的杂质难以随着水流流走,导致处理液的洁净度不高,而使清洗效果变差。
实用新型内容
本实用新型要解决的技术问题是:为解决现有技术中的不足,从而提供一种清洗效果更好的晶圆清洗槽。
本实用新型解决其技术问题所采用的技术方案是:
一种晶圆清洗槽,包括:
主槽,用于容纳晶圆,并且可以盛装处理液以对主槽内的晶圆进行处理;这里的处理液可以是各种清洗液、工艺液体或者清水、干燥液;
溢流槽,设置于所述主槽的两侧,用于承接所述主槽内溢出的处理液,所述溢流槽上方具有倾斜的挡板;
所述溢流槽内设置有喷气槽,所述主槽的侧壁上开设有喷气口,所述喷气口与喷气槽连通,位于所述溢流槽一侧的所述喷气槽用于喷出气体以将所述主槽内的处理液液面上漂浮的杂质吹向所述溢流槽另一侧,使杂质经过另一侧的所述溢流槽流出主槽。
优选地,本实用新型的晶圆清洗槽,所述主槽与所述溢流槽之间侧壁的顶面为斜面,所述侧壁的顶面靠近所述溢流槽的一侧较低,靠近所述主槽的一侧较高,所述喷气槽的顶面与所述斜面共面。
优选地,本实用新型的晶圆清洗槽,所述喷气槽底部与通气管连接,所述通气管穿过所述溢流槽的槽底与外部的气体发生装置连接。
优选地,本实用新型的晶圆清洗槽,所述喷气槽设置在所述主槽的两侧的溢流槽内,两侧的所述喷气槽交替喷出气体,也就是通常不能两侧的喷气槽同时喷出气体。
优选地,本实用新型的晶圆清洗槽,所述喷气口斜向上吹出气体,对准所述主槽中间及靠近所述喷气槽一侧区域。
优选地,本实用新型的晶圆清洗槽,所述溢流槽外侧设置有负压槽,负压槽与抽气装置连接,使负压槽内维持负压,以将从主槽两侧溢出的一些气体抽走。
优选地,本实用新型的晶圆清洗槽,所述溢流槽和负压槽向一侧延伸形成延伸部,超过主槽的长度,所述延伸部上设置有抽气孔和排空口,所述抽气孔与负压槽连通,所述排空口设置在所述溢流槽底部,溢流槽的底部为斜面,所述排空口设置在所述溢流槽底面的最低点。
优选地,本实用新型的晶圆清洗槽,所述晶圆清洗槽还包括液位管,所述液位管与所述主槽底部的液位管连接口连接,液位管上设置有多个液位传感器,以感应所述主槽内的液位,液位管的一端为敞开口,且敞开口的高度大于主槽内的处理液液位高度,这样保证了液位管内的液位与主槽内的液位永远是等高的。
优选地,本实用新型的晶圆清洗槽,所述主槽底部还具有处理液入口和处理液出口,处理液入口与主槽内的喷管连接,通过处理液入口可以向主槽内注入处理液。
本实用新型的有益效果是:
本实用新型的晶圆清洗槽,在溢流槽内设置喷气槽,喷气槽喷出的其他能够将漂浮在液面上的杂质向另一侧吹动,防止处理液上漂浮的杂质一直漂浮在液面上,使杂质能够随着水流流到溢流槽内,提高晶圆清洗效果。
附图说明
下面结合附图和实施例对本申请的技术方案进一步说明。
图1是本申请实施例的晶圆清洗槽的结构示意图;
图2是设置有液位管时的晶圆清洗槽的结构示意图;
图3是本申请实施例的晶圆清洗槽的后端的结构示意图;
图4是本申请实施例的晶圆清洗槽的纵剖视图;
图5是本申请实施例的晶圆清洗槽的立体剖视图。
图中的附图标记为:
1 主槽;
2 溢流槽;
3 液位管;
21延伸部;
22溢流空间;
23 喷气槽;
24 负压槽;
25挡板;
110 处理液入口;
111 处理液出口;
112 液位管连接口;
211抽气孔;
212排空口;
231 喷气口;
232 通气管。
具体实施方式
需要说明的是,在不冲突的情况下,本申请中的实施例及实施例中的特征可以相互组合。
在本申请的描述中,需要理解的是,术语“中心”、“纵向”、“横向”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”、“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系,仅是为了便于描述本申请和简化描述,而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作,因此不能理解为对本申请保护范围的限制。此外,术语“第一”、“第二”等仅用于描述目的,而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此,限定有“第一”、“第二”等的特征可以明示或者隐含地包括一个或者更多个该特征。在本实用新型创造的描述中,除非另有说明,“多个”的含义是两个或两个以上。
在本申请的描述中,需要说明的是,除非另有明确的规定和限定,术语“安装”、“相连”、“连接”应做广义理解,例如,可以是固定连接,也可以是可拆卸连接,或一体地连接;可以是机械连接,也可以是电连接;可以是直接相连,也可以通过中间媒介间接相连,可以是两个元件内部的连通。对于本领域的普通技术人员而言,可以通过具体情况理解上述术语在本申请中的具体含义。
下面将参考附图并结合实施例来详细说明本申请的技术方案。
实施例
本实施例提供一种晶圆清洗槽,如图1所示,包括:
主槽1,用于容纳晶圆,并且可以盛装处理液以对主槽1内的晶圆进行处理;这里的处理液可以是各种清洗液、工艺液体或者清水、干燥液;
溢流槽2,设置于所述主槽1的两侧,用于承接所述主槽1内溢出的处理液,所述溢流槽2上方具有倾斜的挡板25;
所述溢流槽2内设置有喷气槽23,所述主槽1的侧壁上开设有喷气口231,所述喷气口231与喷气槽23连通,位于所述溢流槽2一侧的所述喷气槽23用于喷出气体以将所述主槽1内的处理液液面上漂浮的杂质吹向所述溢流槽2另一侧,使杂质经过另一侧的所述溢流槽2流出主槽1。溢流时,处理液要通过溢流空间22。
本实施例的晶圆清洗槽,在溢流槽2内设置喷气槽23,喷气槽23喷出的其他能够将漂浮在液面上的杂质向另一侧吹动,防止处理液上漂浮的杂质一直漂浮在液面上,使杂质能够随着水流流到溢流槽2内,提高晶圆清洗效果。挡板25减小了溢流槽2顶部的开口的面积,同时倾斜的挡板25也能够使凝结或者滴落在挡板25上的液体能够顺着倾斜面流下。
优选地,所述主槽1与所述溢流槽2之间侧壁的顶面为斜面,所述侧壁的顶面靠近所述溢流槽2的一侧较低,靠近所述主槽1的一侧较高,所述喷气槽23的顶面与所述斜面共面。使得进入溢流槽2的处理液能顺利流淌下。喷气槽23与主槽1共用主槽1的侧壁。
优选地,所述喷气槽23底部与通气管232连接,所述通气管232穿过所述溢流槽2的槽底与外部的气体发生装置连接。通气管232与所述溢流槽2的槽底之间是密封的。
优选地,所述喷气槽23设置在所述主槽1的两侧的溢流槽2内,两侧的所述喷气槽23交替喷出气体,也就是通常不能两侧的喷气槽23同时喷出气体。
优选地,如图4的虚线所示,所述喷气口231斜向上吹出气体,对准所述主槽1中间及靠近所述喷气槽23一侧区域,更有利于主槽1中间的杂质被气流产生的水流带走。
优选地,所述溢流槽2外侧设置有负压槽24,负压槽24与抽气装置连接,使负压槽24内维持负压,以将从主槽1两侧溢出的一些气体抽走。这里需要说明的是,盖体会盖在主槽1上,但是盖体无法做到完全密封,一些处理液产生的气体就会从盖体两侧溢出,因此设置负压槽24可以防止一些污染性气体散发到空气中。
优选地,所述溢流槽2和负压槽24向一侧延伸形成延伸部21,超过主槽1的长度,所述延伸部21上设置有抽气孔211和排空口212,所述抽气孔211与负压槽24连通,所述排空口212设置在所述溢流槽2底部,溢流槽2的底部为斜面,所述排空口212设置在所述溢流槽2底面的最低点。
优选地,所述晶圆清洗槽还包括液位管3,所述液位管3与所述主槽1底部的液位管连接口112连接,液位管3上设置有多个液位传感器,以感应所述主槽1内的液位,液位管3的一端为敞开口,且敞开口的高度大于主槽1内的处理液液位高度,这样保证了液位管3内的液位与主槽1内的液位永远是等高的。
如图3所示,所述主槽1底部还具有处理液入口110和处理液出口111,处理液入口110与主槽1内的喷管连接,通过处理液入口110可以向主槽1内注入处理液。
需要注意的是,为防止处理液进入喷气槽23,喷气槽23在处理液加入主槽1时就处于喷出气体的状态。
以上述依据本申请的理想实施例为启示,通过上述的说明内容,相关工作人员完全可以在不偏离本项申请技术思想的范围内,进行多样的变更以及修改。本项申请的技术性范围并不局限于说明书上的内容,必须要根据权利要求范围来确定其技术性范围。

Claims (9)

1.一种晶圆清洗槽,其特征在于,包括:
主槽(1),用于容纳晶圆,并且可以盛装处理液以对主槽(1)内的晶圆进行处理;这里的处理液可以是各种清洗液、工艺液体或者清水、干燥液;
溢流槽(2),设置于所述主槽(1)的两侧,用于承接所述主槽(1)内溢出的处理液,所述溢流槽(2)上方具有倾斜的挡板(25);
所述溢流槽(2)内设置有喷气槽(23),所述主槽(1)的侧壁上开设有喷气口(231),所述喷气口(231)与喷气槽(23)连通,位于所述溢流槽(2)一侧的所述喷气槽(23)用于喷出气体以将所述主槽(1)内的处理液液面上漂浮的杂质吹向所述溢流槽(2)另一侧,使杂质经过另一侧的所述溢流槽(2)流出主槽(1)。
2.根据权利要求1所述的晶圆清洗槽,其特征在于,所述主槽(1)与所述溢流槽(2)之间侧壁的顶面为斜面,所述侧壁的顶面靠近所述溢流槽(2)的一侧较低,靠近所述主槽(1)的一侧较高,所述喷气槽(23)的顶面与所述斜面共面。
3.根据权利要求1所述的晶圆清洗槽,其特征在于,所述喷气槽(23)底部与通气管(232)连接,所述通气管(232)穿过所述溢流槽(2)的槽底与外部的气体发生装置连接。
4.根据权利要求1所述的晶圆清洗槽,其特征在于,所述喷气槽(23)设置在所述主槽(1)的两侧的溢流槽(2)内,两侧的所述喷气槽(23)交替喷出气体,也就是通常不能两侧的喷气槽(23)同时喷出气体。
5.根据权利要求1所述的晶圆清洗槽,其特征在于,所述喷气口(231)斜向上吹出气体,对准所述主槽(1)中间及靠近所述喷气槽(23)一侧区域。
6.根据权利要求1所述的晶圆清洗槽,其特征在于,所述溢流槽(2)外侧设置有负压槽(24),负压槽(24)与抽气装置连接,使负压槽(24)内维持负压,以将从主槽(1)两侧溢出的一些气体抽走。
7.根据权利要求1所述的晶圆清洗槽,其特征在于,所述溢流槽(2)和负压槽(24)向一侧延伸形成延伸部,超过主槽(1)的长度,所述延伸部上设置有抽气孔(211)和排空口(212),所述抽气孔(211)与负压槽(24)连通,所述排空口(212)设置在所述溢流槽(2)底部,溢流槽(2)的底部为斜面,所述排空口(212)设置在所述溢流槽(2)底面的最低点。
8.根据权利要求1所述的晶圆清洗槽,其特征在于,所述晶圆清洗槽还包括液位管(3),所述液位管(3)与所述主槽(1)底部的液位管连接口(112)连接,液位管(3)上设置有多个液位传感器,以感应所述主槽(1)内的液位,液位管(3)的一端为敞开口,且敞开口的高度大于主槽(1)内的处理液液位高度,这样保证了液位管(3)内的液位与主槽(1)内的液位永远是等高的。
9.根据权利要求1所述的晶圆清洗槽,其特征在于,所述主槽(1)底部还具有处理液入口(110)和处理液出口(111),处理液入口(110)与主槽(1)内的喷管连接,通过处理液入口(110)可以向主槽(1)内注入处理液。
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