CN223463303U - 一种多像素集成式led模组 - Google Patents
一种多像素集成式led模组Info
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Abstract
本实用新型提供了一种多像素集成式LED模组，包括：PCB板、散热器、控制电路、0R连接电阻；所述散热器设置在所述PCB板的一面，所述控制电路、所述0R连接电阻设置在所述PCB板的另一面；所述PCB板由LED线路板与PCBA线路板镶嵌合成，且所述LED线路板裸露至PCB板的底部并与所述散热器连接。本实用新型PCB板是由LED基材线路板与模组线路板进行镶嵌压合而得到，使LED基板直接与散热器接触，导热性能大大提升，同时，能够降低成本。
Description
技术领域
本实用新型涉及LED模组技术领域，具体涉及一种多像素集成式LED模组。
背景技术
现有的多像素集成式LED模组结构，由于多像素LED热量集中，其基板通常采用散热性能优越的基板，将芯片固定焊在基板上，再进行LED封装，再通过焊接、WIRE bonding、封胶的工序组装将其安装在PCB上。采用此种方式，LED散热性能低，且其散热先通过PCB各层层叠结构再导热至散热器，模组结构散热性能差，为了模组散热性能，PCBA模组线路板通常选用高导热的金属板，其多层板成本高，且目前最多选用2层板。或者LED采用CSP封装工艺，则可多个LED排布间隔小，增加光源密度以提高亮度，同时热管理性能良好，LED可直接贴装在PCB上，但CSP工艺要求高，设备要求高，实现成本较高。
实用新型内容
为了克服上述技术缺陷，本实用新型提供了一种多像素集成式LED模组，其能提高散热性能，并且降低成本。
为了解决上述问题，本实用新型按以下技术方案予以实现：
一种多像素集成式LED模组，包括：PCB板、散热器、控制电路、0R连接电阻；
所述散热器设置在所述PCB板的一面，所述控制电路、所述0R连接电阻设置在所述PCB板的另一面；
所述PCB板由LED线路板与PCBA线路板镶嵌合成，且所述LED线路板裸露至所述PCB板的底部并与所述散热器连接。
作为本实用新型的进一步改进，所述PCBA线路板上设置有与所述LED线路板上电气极性焊盘一一对应的焊盘。
作为本实用新型的进一步改进，所述0R连接电阻一端设置在所述LED线路板上，另一端设置在所述PCBA线路板上。
作为本实用新型的进一步改进，所述LED线路板与所述PCBA线路板的厚度相等。
作为本实用新型的进一步改进，所述控制电路采用FR4多层板。
与现有技术相比，本实用新型的有益效果如下：PCB板是由LED基材线路板与模组线路板进行镶嵌压合而得到，使LED基板直接与散热器接触，导热性能大大提升，同时，能够降低成本。
附图说明
图1为本实用新型所述备用电源装置在实际应用中的示意图；
图2为本实用新型所述备用电源装置的结构示意图；
图3为本实用新型所述0R连接电阻的连接示意图。
附图标记说明：1、PCB板；11、LED线路板；12、PCBA线路板；2、控制电路；3、散热器；4、0R连接电阻。
具体实施方式
以下结合附图对本实用新型的优选实施例进行说明，应当理解，此处所描述的优选实施例仅用于说明和解释本实用新型，并不用于限定本实用新型。
本实用新型提供了一种多像素集成式LED模组，如图1和图2所示，包括：PCB板1、散热器3、控制电路2、0R连接电阻4；散热器3设置在PCB板1的一面，控制电路2、0R连接电阻4设置在PCB板1的另一面；PCB板1由LED线路板11与PCBA线路板12镶嵌合成，且LED线路板11裸露至PCB板1的底部并与所述散热器3连接。
PCBA线路板12上设置有与LED线路板11上电气极性焊盘一一对应的焊盘，便于实现0R电阻与LED与模组之间的电气连接。
0R连接电阻4一端设置在LED线路板11上，另一端设置在PCBA线路板12上。考虑到在现有技术的集成式LED中，为了实现电气连接需要使用金线bonding，且需要封胶固定保护金线，其工艺成本较高且可靠性较低。故在本实用新型中，通过0R连接电阻4实现多像素集成式LED与模组控制电路之间的电气连接，通过0R连接电阻4替代传统的bonding工艺，实现多像素集成式LED与模组控制电路之间的电气连接。
LED线路板11与PCBA线路板12的厚度相等。
进一步地，控制电路2采用FR4多层板，成本更优，走线更优，EMI效果更好。
接下来结合具体制作过程对本实用新型做进一步解释，如下：
S1、将LED线路板11与PCBA线路板12镶嵌合成PCB板1，使得LED线路板11的基材裸露至PCB板1的底部，其中，LED线路板11与PCBA线路板12的厚度相等。
在进行layout设计时，在PCBA线路板12上设置与LED线路板11上电气极性焊盘一一对应的焊盘，为后续的工艺做准备。
S2、整体PCB板1压合制成后，对LED线路板11进行固晶、固荧光片、围坝、点胶的工序；
S3、对PCB板1进行SMT贴片处理得到PCBA模组；将控制电路2、0R连接电阻4贴在PCB板1上。0R连接电阻4一端设置在LED线路板11上，另一端设置在PCBA线路板12上。
S4、将裸露的LED线路板11基材与散热器3进行固定安装，得到多像素集成式LED模组。
综上所述，本实施例通过将集成式LED基材线路板镶嵌在PCBA模组线路板中，使得LED基板能够与散热器直接接触导热，散热性能大大提高，且PCBA模组线路板基材可选用FR4多层板，成本降低，优化模组走线。由于集成式LED基材线路板与PCBA模组线路板已嵌合为一个整体的线路板，则通过一一对应的焊盘设计，使用0R电阻即可实现多像素集成式LED与模组控制电路之间的连接，免去bonding及固胶等工序，工艺成本优化且规避bonding的金线易断、易短路等可靠性风险问题。
以上仅为本申请的较佳实施例，并不用以限制本申请，凡在本申请的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本申请的保护范围之内。
Claims (5)
1.一种多像素集成式LED模组，其特征在于，包括：PCB板、散热器、控制电路、0R连接电阻；
所述散热器设置在所述PCB板的一面，所述控制电路、所述0R连接电阻设置在所述PCB板的另一面；
所述PCB板由LED线路板与PCBA线路板镶嵌合成，且所述LED线路板裸露至所述PCB板的底部并与所述散热器连接。
2.根据权利要求1所述的多像素集成式LED模组，其特征在于，所述PCBA线路板上设置有与所述LED线路板上电气极性焊盘一一对应的焊盘。
3.根据权利要求1所述的多像素集成式LED模组，其特征在于，所述0R连接电阻一端设置在所述LED线路板上，另一端设置在所述PCBA线路板上。
4.根据权利要求1所述的多像素集成式LED模组，其特征在于，所述LED线路板与所述PCBA线路板的厚度相等。
5.根据权利要求1所述的多像素集成式LED模组，其特征在于，所述控制电路采用FR4多层板。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN202422896267.5U CN223463303U (zh) | 2024-11-26 | 2024-11-26 | 一种多像素集成式led模组 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN202422896267.5U CN223463303U (zh) | 2024-11-26 | 2024-11-26 | 一种多像素集成式led模组 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| CN223463303U true CN223463303U (zh) | 2025-10-21 |
Family
ID=97357099
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| CN202422896267.5U Active CN223463303U (zh) | 2024-11-26 | 2024-11-26 | 一种多像素集成式led模组 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| CN (1) | CN223463303U (zh) |
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2024
- 2024-11-26 CN CN202422896267.5U patent/CN223463303U/zh active Active
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