CN223207406U - 散热片和电子组件 - Google Patents

Abstract

本公开提出了散热片和电子组件，所述散热片包括第一侧板和第二侧板，其中，所述第一侧板与所述第二侧板在沿着二者周边延伸的呈环形的外围连接区域处彼此连接，并且在所述外围连接区域的内侧至少部分地沿着厚度方向彼此间隔开，以在所述散热片内部限定蒸发腔室，所述蒸发腔室容纳有适于在液态与气态之间转变的冷却剂，并且其中，所述第一侧板具有与所述蒸发腔室相反的外表面，所述外表面在高度方向上被分成平坦的吸热部分和设有多个肋条的散热部分，每个肋条沿着宽度方向延伸。所述电子组件包括连接在一起的两个散热片以及夹持在它们之间的电子模块。

Description

散热片和电子组件

技术领域

本公开涉及诸如内存模块之类的电子模块的散热领域，更具体地，涉及一种散热片和装配该散热片的电子组件。

背景技术

以服务器内存为例，其热管理对于保持内存模块和服务器系统的性能、可靠性和使用寿命至关重要。内存模块热管理的主要挑战包括：因内存容量和运算速度增加而导致热设计功率(TDP)增大；服务器中冷却方案可用的空间有限；局部散热导致出现热点和冷却不均；服务器机房的环境温度高；以及散热器和风扇等传统冷却方法具有局限性等等。这些问题需要创新和有效的热管理策略，以应对现代服务器内存模块不断增长的热需求。

在现有技术中，主要存在两种用于内存模块的热管理的方案，即，内存夹散热器和内存水冷散热器，其中，内存夹散热器通常由铝或铜等金属制成，夹在内存模块两侧以改善内存模块的散热，虽然结构简单成本低，但存在无法为高性能内存模块提供足够冷却的缺陷；内存水冷散热器由导管和冷板组成，通过循环流动的液体为内存模块冷却，虽然散热效果较好，但是成本高昂、结构复杂、尺寸较大，并且存在泄漏风险。

因此，本领域亟需一种能够有效地改善电子模块的散热并且结构简单、可靠性高的热管理方案。

实用新型内容

为了解决上述现有技术中的问题，本公开提出了一种用于冷却电子模块的散热片，所述散热片包括第一侧板和第二侧板，其中，所述第一侧板与所述第二侧板在沿着二者周边延伸的呈环形的外围连接区域处彼此连接，并且在所述外围连接区域的内侧至少部分地沿着厚度方向彼此间隔开，以在所述散热片内部限定蒸发腔室，所述蒸发腔室容纳有适于在液态与气态之间转变的冷却剂，并且其中，所述第一侧板具有与所述蒸发腔室相反的外表面，所述外表面在高度方向上被分成平坦的吸热部分和设有多个肋条的散热部分，每个肋条沿着宽度方向延伸。

根据本公开的一种可选实施方式，所述蒸发腔室在高度方向上被分成与所述吸热部分相对应的吸热腔室以及与所述散热部分相对应的散热腔室，并且所述吸热腔室与所述散热腔室连通。

根据本公开的一种可选实施方式，每个肋条沿着所述散热片的整个宽度延伸。

根据本公开的一种可选实施方式，所述散热片设有至少一个通孔，所述通孔延伸穿过所述第一侧板和所述第二侧板，并且所述第一侧板与所述第二侧板在所述通孔周围彼此连接。

根据本公开的一种可选实施方式，所述散热片在所述吸热部分的高度范围内设有一个通孔。

根据本公开的一种可选实施方式，所述散热片在所述散热部分的高度范围内设有多个通孔。

根据本公开的一种可选实施方式，所述多个通孔中的一些通孔处于所述外围连接区域中，剩余通孔处于多个中间连接区域中，所述第一侧板与所述第二侧板在每个中间连接区域处彼此连接，并且每个中间连接区域位于所述外围连接区域的内侧。

根据本公开的一种可选实施方式，所述多个肋条被分布在所述多个中间连接区域中。

根据本公开的一种可选实施方式，每个肋条被布置成与所述多个通孔之一相邻。

根据本公开的一种可选实施方式，所述散热片还包括至少一个定位柱，所述定位柱与所述第一侧板相连接并穿过所述第一侧板以与所述第二侧板相连接，并且设有连接孔，所述连接孔延伸穿过所述定位柱和所述第二侧板。

同样为了解决上述现有技术中的问题，本公开还提出了一种电子组件，所述电子组件包括：连接在一起的两个如本公开所述的散热片；以及夹持在两个散热片的吸热部分之间的电子模块，其中，所述电子模块包括基板以及安装在所述基板两侧的多个电子芯片。

根据本公开的一种可选实施方式，一个散热片的多个肋条与另一个散热片的多个肋条以相互交错的方式布置。

根据本公开的一种可选实施方式，所述电子组件还包括多个弹性导热垫，每个弹性导热垫被夹持在一个电子芯片与所述两个散热片之一的吸热部分之间。

根据本公开的一种可选实施方式，所述电子模块是内存条，并且所述电子芯片是内存芯片。

同样为了解决上述现有技术中的问题，本公开还提出了一种电子组件，所述电子组件包括：如本公开所述的散热片；与所述散热片相连接的定位板；以及夹持在所述定位板与所述散热片的吸热部分之间的电子模块，其中，所述电子模块包括基板以及安装在所述基板一侧的电子芯片，并且所述吸热部分面向所述电子芯片。

本公开可以体现为附图中的示意性的实施例。然而，应注意的是，附图仅仅是示意性的，任何在本公开的教导下所设想到的变化都应被视为包括在本公开的范围内。

附图说明

附图示出了本公开的示例性实施例。这些附图不应被解释为必然地限制本公开的范围，其中：

图1是根据本公开的一种实施方式的散热片的示意性正视立体图；

图2是图1所示的散热片的示意性后视立体图；

图3是沿着图2中的线III-III截取的散热片的示意性截面图；

图4是根据本公开的另一种实施方式的散热片的示意性正视图；

图5是沿着图4中的线V-V截取的散热片的示意性截面图；

图6是根据本公开的一种实施方式的电子组件的示意性分解立体图；以及

图7是图6所示的电子组件的示意性组装立体图。

具体实施方式

本公开的进一步的特征和优点将从以下参考附图进行的描述中变得更加明显。附图中示出了本公开的示例性实施例，并且各个附图并不必然地按照实际比例绘制。然而，本公开可以实现为许多不同的形式并且不应解释为必然地限制于这里示出公开的示例性实施例。相反，这些示例性实施例仅仅被提供用于说明本公开以及向本领域的技术人员传递本公开的精神和实质。

本公开旨在提出一种具有新颖设计的用于冷却诸如内存模块(也可称为内存条)之类的电子模块的散热片以及装配该散热片的电子组件。由于根据本公开的新颖设计，散热片能够高效地吸收并耗散诸如内存芯片之类的电子芯片在运行期间产生的热量，从而有助于改善电子模块以及使用电子模块的服务器系统的性能、可靠性和使用寿命。特别地，由于根据本公开的新颖设计，散热片还具有较高的可靠性和较小的尺寸，从而能够在有限的空间内可靠地解决电子模块的散热问题，并允许在有限的空间内布置更多的电子模块。

下面参考各个附图详细描述根据本公开的散热片和电子组件的各个可选但非限制性的实施方式。需要指出的是，在本文中使用的指示相对方位的术语(例如，厚度方向TT’，高度方向HH’，宽度方向WW’等)仅仅旨在结合附图更加直观地传递本公开的教导，并且厚度方向TT’、高度方向HH’和宽度方向WW’是为了指代三维空间中三个相互垂直的方向而使用的，这些指示相对方位的术语不应以任何方式解释成是对本公开的保护范围的限制。

参考图1-图3，其中，图1示出了根据本公开的一种实施方式的散热片的示意性正视立体图，图2示出了图1所示的散热片的示意性后视立体图，并且图3示出了沿着图2中的线III-III截取的散热片的示意性截面图。如图1-图3所示，散热片100具有中空结构，其在内部限定了蒸发腔室101，并且在蒸发腔室101中容纳有诸如水、酒精之类的冷却剂(也可称为冷媒)150，该冷却剂150适合于通过吸热和放热而在气态和液态之间转变。更具体地，该冷却剂150可以通过吸热而由液态蒸发为气态，并且可以通过放热而由气态冷凝成液态，并且冷却剂150在呈液态时不会完全填充(即，不会充满)蒸发腔室101，也就是说，冷却剂150在呈液态时仅仅占据蒸发腔室101的一部分而非全部，从而像下文中详细描述的那样在蒸发腔室101中留下用于容纳蒸发后呈气态的冷却剂150的空间。

继续参考图1-图3，散热片100还包括一对侧板，即，第一侧板110和第二侧板120，其中，第一侧板110和第二侧板120沿着厚度方向TT’彼此分开(也就是说，沿着厚度方向TT’相距一定距离)，以使得蒸发腔室101在厚度方向TT’上限定在第一侧板110与第二侧板120之间，并且第一侧板110和第二侧板120在沿着二者的周边延伸的大体呈环形的外围连接区域102处彼此连接，以使得外围连接区域102能够将蒸发腔室101封闭在第一侧板110与第二侧板120之间。另外，第一侧板110的外表面(即，面向远离蒸发腔室101的方向或背对蒸发腔室101的方向的表面)111在高度方向HH’上被分成吸热部分111a和散热部分111b，也就是说，外表面111由沿着高度方向HH’排列的吸热部分111a和散热部分111b组成，以使得吸热部分111a占据了散热片100的高度的一部分，而吸热部分111b占据了散热片100的高度的其余部分。基于此，蒸发腔室101也在高度方向HH’上被分成了与吸热部分111a在高度方向HH’上相对应或重叠的吸热腔室101a以及与散部分111b在高度方向HH’上相对应或重叠的散热腔室101b，并且吸热腔室101a与散热腔室101b流体连通。另外，吸热部分111a是大体平坦的，也就是说，第一侧板110在吸热部分111a具有大体平坦的表面，而散热部分111b是凹凸不平的。特别地，第一侧板110在散热部分111b处设有多个肋条(也可称为鳍片)112，这些肋条112沿着高度方向HH’分布，也就是说，沿着高度方向HH’彼此分开，并且每个肋条112大体沿着厚度方向TT’从外表面111突出，并大体沿着宽度方向WW’延伸，从而在任意两个相邻的肋条112之间限定出了一个沿着宽度方向WW’延伸的气流通道113。

在散热片100使用期间，向散热片100供应沿着宽度方向WW’流动的气流，并且将散热片100如图1-图3所示定位成使得，高度方向HH’沿着竖直方向定向，散热部分111b位于吸热部分111a的上方，并且散热腔室101b位于吸热腔室101a的上方，在这种情况下，呈液态的冷却剂150将因重力的作用而积聚在蒸发腔室101的吸热腔室101a中，从而在高度方向HH’(即，竖直方向)上与吸热部分111a至少部分地重叠或对齐。在上述配置下，散热片100可以在吸热部分111a处吸收来自外部(例如，来自电子模块的电子芯片)的热量并将热量传递至蒸发腔室101内呈液态的冷却剂150，而冷却剂150将随着热量的吸收而升温并由液态蒸发为气态，而呈气态的冷却剂150将上升到蒸发腔室101的散热腔室101b中，从而在高度方向HH’上与散热部分111b至少部分地重叠或对齐，以使得散热部分111b能够吸收冷却剂150的热量，而由于散热部分111b的多个肋条112增大了其与气流的接触面积，因此散热部分111b可以将热量快速地耗散到气流中，由此使得呈气态的冷却剂150能够快速地放热并降温，从而由气态冷凝为液态，而呈液态的冷却剂150将因重力的作用回到蒸发腔室101的吸热腔室101a，并重新开始吸热。因此，通过上述配置，吸热腔室101a主要用于容纳呈液态的冷却剂150，而散热腔室101b主要用于容纳呈气态的冷却剂150，并且散热片100能够通过冷却剂150在吸热腔室101a和散热腔室101b之间的循环流动而快速、循环地吸热和放热，从而能够快速冷却电子模块的电子芯片，以便为进一步提高电子芯片的运算能力提供热管理支持，并且由于其结构简单而具有较低的制造成本和较高的可靠性，而且没有冷却剂泄漏的风险。另外，值得一提的是，由于散热片100具有较为扁平的结构，因此不会显著增大电子模块的尺寸，尤其是不会显著增大电子模块的厚度，由此可以在改善电子模块的散热的同时节省系统(例如，服务器)内部的空间，从而允许在系统中安装更多电子模块。

在图1-图3所示的实施方式中，除了以上所述的特征之外，散热片100还可以包括但不限于以下特征。

特别地，如图1-图3所示，每个肋条112沿着散热片100或第一侧板110的整个宽度延伸。在该配置下，在相邻的两个肋条112之间形成了沿着散热片100或第一侧板110的整个宽度延伸的气流通道113，由此可以更大程度地增大散热部分111b与气流的接触面积，从而进一步提高散热片100的散热能力。

特别地，如图1-图3所示，散热片100还设有连接柱130(图中示出了两个连接柱130)，该连接柱130沿着厚度方向TT’延伸穿过第一侧板110和蒸发腔室101并终止于第二侧板120，并且在内部设有连接孔131，该连接孔131沿着厚度方向TT’延伸穿过连接柱130和第二侧板120，以用于接收螺钉、螺栓等紧固件，从而使得散热片100可以通过螺钉、螺栓等紧固件固定在电子模块或另一个散热片100上。更特别地，连接柱130还与第一侧板110和第二侧板120相连接，从而在连接柱130与第一侧板110之间以及连接柱130与第二侧板120之间都形成了密封区域，该密封区域可以防止蒸发腔室101中的冷却剂150泄漏到外部，从而避免冷却剂150污染电子模块甚至造成电子模块短路，由此提高了电子模块的安全性和可靠性。

特别地，如图1-图3所示，散热片100还可以设有沿着厚度方向TT’从第一侧板110突出的突耳140(图中示出了位于第一侧板110沿着宽度方向WW’相反的两侧的两个突耳140)，该突耳140可以用于卡合电子模块的基板，从而有助于将散热片100与电子模块可靠地保持在一起。

特别地，如图1-图3所示，第一侧板110与第二侧板120不仅在外围连接区域102处彼此连接，而且还在处于外围连接区域102内侧的中间连接区域103处彼此连接。也就是说，除了外围连接区域102之外，散热片100还在外围连接区域120的内侧设有将第一侧板110与第二侧板120彼此连接的中间连接区域103。在该配置下，蒸发腔室101被限定在外围连接区域102与中间连接区域103之间，更具体地，被限定在外围连接区域102的内侧以及中间连接区域103的外侧。在这种情况下，冷却剂150只能围绕中间连接区域103流动或在中间连接区域103的外侧流动，而无法在中间连接区域103中流动，因此也可以视为中间连接区域103占据了蒸发腔室101的一部分。更特别地，散热片100还在中间连接区域103处设有延伸穿过第一侧板110和第二侧板120的通孔104，以使得中间连接区域103围绕通孔104。由于第一侧板110和第二侧板120在通孔104的周围彼此连接，换句话说，由于第一侧板110和第二侧板120围绕通孔104彼此连接，因此，第一侧板110和第二侧板120的这种连接将通孔104与蒸发腔室101彼此间隔开，由此可以避免蒸发腔室101中的冷却剂150通过通孔104泄漏到外部。在图1-图3所示的实施方式中，中间连接区域103处于吸热部分111a所在的高度范围中，以使得通孔104可以供电子模块上的电子元器件穿过，从而避免散热片100与电子模块在结构上发生干涉。

参考图4和图5，其中，图4示出了根据本公开的另一种实施方式的散热片的示意性正视图，图5示出了沿着图4中的线V-V截取的散热片的示意性截面图。

图4和图5所示实施方式与图1-图3所示实施方式的一个主要区别在于，散热片100在外围连接区域102的内侧设有多个将第一侧板110与第二侧板120彼此连接的中间连接区域103，其中，每个中间连接区域103都设有至少一个延伸穿过第一侧板110和第二侧板120的通孔104，并且第一侧板110和第二侧板120围绕每个通孔104彼此连接，从而将每个通孔104与蒸发腔室101彼此间隔开。特别地，每个中间连接区域103都与其他中间连接区域103彼此间隔开。特别地，所述多个中间连接区域103中的一个中间连接区域103及其通孔104大体位于吸热部分111a的高度范围内，以使得该通孔104可以像图1-图3所示实施方式那样供电子模块上的电子元器件穿过，从而避免散热片100与电子模块在结构上发生干涉，而剩余中间连接区域103及其通孔104则位于散热部分111b的高度范围内，这些位于散热部分111b的高度范围内的通孔104提供了供气流通过的附加通道，以使得气流可以沿着厚度方向TT’流动通过这些位于散热部分111b的高度范围内的中间连接区域103，由此可以促进这些中间连接区域103的冷却，并使得这些中间连接区域103可以促进在其周围流动的冷却剂150的降温，而这可以进一步提高散热片100的散热能力。特别地，大体处于吸热部分111a的高度范围内的中间连接区域103设有一个通孔104，而处于散热部分111b的高度范围内的中间连接区域103设有两个通孔104。需要指出的是，上述通孔104的数量仅仅是示意性的，可以根据实际需要在各个中间连接区域103中设置任意数量的通孔104。

图4和图5所示实施方式与图1-图3所示实施方式的另一个主要区别在于，多个肋条112并非沿着散热片100或第一侧板110的整个宽度延伸，而是分布在处于散热部分111b的高度范围内的各个中间连接区域103中。具体地，如图5所示，第一侧板110在处于散热部分111b的高度范围内的每个中间连接区域103中设有至少一个肋条112，其中，每个肋条112大体沿着厚度方向TT’从外表面111突出，并大体沿着宽度方向WW’延伸。在该配置下，各个肋条112增大了处于散热部分111b的高度范围内的各个中间连接区域103与气流的接触面积，从而进一步促进了这些中间连接区域103的冷却，并使得这些中间连接区域103可以进一步促进冷却剂150的降温，从而进一步提高散热片100的散热能力。特别地，在处于散热部分111b的高度范围内的各个中间连接区域103中，每个肋条112都在一个通孔104的边缘处从第一侧板110的外表面111突出，以使得每个肋条112都被布置成与一个通孔104相邻。在该配置下，每个肋条112不仅可以增大散热部分111b与沿着宽度方向WW’流动通过的气流的接触面积，而且可以增大散热部分111b与沿着厚度方向TT’流动通过的气流的接触面积，由此可以进一步促进处于散热部分111b的高度范围内的各个中间连接区域103的散热，并使得这些中间连接区域103可以进一步促进冷却剂150的降温，从而进一步提高散热片100的散热能力。特别地，通孔104和肋条112还可以按照与上述相同的方式设置在外围连接区域102中，而这同样可以提高散热片100的散热能力。

另外，值得一提的是，虽然在图1-图5中所示的散热片100大体呈长方形，但是这仅仅是示意性的，为了避免与电子系统中的其他元器件在结构上发生干涉，散热片100显然也可以根据实际需要采取其他形状，例如L形、U形、C形等等。

以上借助于图1-图5描述了根据本公开的散热片的可选但非限制性的实施方式，下面在以上描述的基础上借助于图6和图7描述根据本公开的电子组件的可选但非限制性的实施方式。

参考图6和图7，其中，图6示出了根据本公开的一种实施方式的电子组件的示意性分解立体图，图7示出了图6所示的电子组件的示意性组装立体图。在借助于图6和图7描述电子组件之前，需要指出的是，虽然图6和图7所示的电子组件装配了根据图1-图3所示实施方式的散热片，但是这仅仅是示意性的，在电子组件的其他未示出的实施方式中，电子组件显然也可以装配根据图4和图5所示实施方式的散热片。如图6和图7所示，电子组件10包括连接在一起的两个散热片100以及夹持在这两个散热片100之间的电子模块200，其中，这两个散热片100以各自的第一侧板110的外表面111彼此相对(即彼此相向)的方式连接在一起(例如，通过穿过二者的连接孔131的诸如螺钉、螺栓之类的紧固件160连接在一起)，以使得每个散热片100的第一侧板110的外表面111都面向电子模块200，并且电子模块200被夹持在两个外表面111的吸热部分111a之间。在该配置下，两个散热片100可以通过各自的吸热部分111a吸收电子模块200在运行期间产生的热量，并通过各自内部的冷却剂150的相变将热量输送到各自的散热部分111b，然后通过各自的散热部分111b将热量耗散到流动通过的气流中，由此实现了电子模块200可靠并且高效的冷却，从而为进一步提高电子模块200的运算能力提供了可能。另外，组装完成的电子组件10可以作为一个整体插入电子系统的主板上，由此可以减少改装时间和停机时间并降低维护成本。

特别地，如图6所示，电子模块200包括基板(例如PCB板)210以及安装在基板210两侧的芯片220，以使得一个散热片100的吸热部分111a面向位于基板210一侧的芯片220，而另一个散热片100的吸热部分111a则面向位于基板210另一侧的芯片220。在该配置下，每个芯片220都被定位在基板210与散热片100的吸热部分111a之间，并且其在运行期间产生的热量可以由面向其的吸热部分111a吸收并由相应的散热部分111b耗散到气流中，由此实现了芯片220可靠并且高效的冷却。更特别地，电子模块200包括四个芯片220，其中，在基板210的每一侧都安装有两个芯片220，从而使得电子模块200被构造成双列直插式电子模块，并且每个散热片100都被配置用于冷却同一侧的两个芯片220。特别地，电子模块200可以是服务器系统中的内存模块(也可称为内存条，例如，双列直插式内存条)，并且芯片220可以是内存芯片，因此，散热片100被配置用于冷却服务器系统中的内存模块，以便为进一步提高内存模块的运算能力和存储能力提供可能。

特别地，如图6所示，电子组件10还包括多个弹性导热垫300，其中，每个弹性导热垫300被夹持在一个芯片220和相应的吸热部分111a之间，以便将热量从芯片220传递至吸热部分111a。在该配置下，弹性导热垫300由于其弹性而可以顺应芯片220的表面和散热片100的吸热部分111a，因此即使芯片220的表面和散热片100的吸热部分111a在制造上存在一定误差(例如，存在一定的不均匀性)，弹性导热垫300也可以良好地贴合芯片220的表面和散热片100的吸热部分111a，从而确保与两者具有足够的接触面积，并由此确保将热量从芯片220可靠并且高效地传递至吸热部分111a。

特别地，如图7所示，一个散热片100的多个肋条112与另一个散热片100的多个肋条112以相互交错的方式布置，也就是说，一个散热片100的每个肋条112都位于另一个散热片100的两个肋条112之间。在该配置下，气流可以在相邻的两个肋条112之间流动通过，并且可以更大程度地增大每个散热片100的肋条112的表面积，从而进一步增大每个散热片100的散热部分111b与气流的接触面积，以提高散热片100的散热能力，并且两个散热片100的肋条112不会在结构上发生干涉。

值得一提的是，虽然在上文的描述中，电子模块200在两侧都设有芯片220，但这仅仅是示意性的，电子模块200可以仅在一侧设有芯片220，并且相应地，可以仅在电子模块200的设有芯片220的一侧布置散热片100，而将电子模块200的没有芯片220的一侧的散热片100替换为普通的定位板，该定位板只需要与散热片100连接在一起以便将电子模块200夹持住即可，而不需要具有散热片100那样的散热能力，由此可以降低电子组件10的配置成本。

以上借助于附图详细描述了根据本公开的散热片和电子组件的可选但非限制性的实施例。对于本领域内的那些普通技术人员来说，在不偏离本公开的精神和实质的情况下，对技术和结构的修改和补充以及对各实施例中的特征的重新组合显然都应视为包括在本公开的范围内。因此，在本公开的教导下所能够设想到的这些修改和补充都应被视为本公开的一部分。本公开的范围包括在本公开的申请日时已知的等效技术和尚未预见的等效技术。

Claims (15)

1.一种散热片，其特征在于，所述散热片(100)包括第一侧板(110)和第二侧板(120)，

其中，所述第一侧板(110)与所述第二侧板(120)在沿着二者周边延伸的呈环形的外围连接区域(102)处彼此连接，并且在所述外围连接区域(102)的内侧至少部分地沿着厚度方向(TT’)彼此间隔开，以在所述散热片(100)内部限定蒸发腔室(101)，所述蒸发腔室(101)容纳有适于在液态与气态之间转变的冷却剂(150)，并且

其中，所述第一侧板(110)具有与所述蒸发腔室(101)相反的外表面(111)，所述外表面(111)在高度方向(HH’)上被分成平坦的吸热部分(111a)和设有多个肋条(112)的散热部分(111b)，每个肋条(112)沿着宽度方向(WW’)延伸。

2.根据权利要求1所述的散热片，其特征在于，所述蒸发腔室(101)在高度方向(HH’)上被分成与所述吸热部分(111a)相对应的吸热腔室(101a)以及与所述散热部分(111b)相对应的散热腔室(101b)，并且所述吸热腔室(101a)与所述散热腔室(101b)连通。

3.根据权利要求1或2所述的散热片，其特征在于，每个肋条(112)沿着所述散热片(100)的整个宽度延伸。

4.根据权利要求1或2所述的散热片，其特征在于，所述散热片(100)设有至少一个通孔(104)，所述通孔(104)延伸穿过所述第一侧板(110)和所述第二侧板(120)，并且所述第一侧板(110)与所述第二侧板(120)在所述通孔(104)周围彼此连接。

5.根据权利要求4所述的散热片，其特征在于，所述散热片(100)在所述吸热部分(111a)的高度范围内设有一个通孔(104)。

6.根据权利要求4所述的散热片，其特征在于，所述散热片(100)在所述散热部分(111b)的高度范围内设有多个通孔(104)。

7.根据权利要求6所述的散热片，其特征在于，所述多个通孔(104)中的一些通孔(104)处于所述外围连接区域(102)中，剩余通孔(104)处于多个中间连接区域(103)中，所述第一侧板(110)与所述第二侧板(120)在每个中间连接区域(103)处彼此连接，并且每个中间连接区域(103)位于所述外围连接区域(102)的内侧。

8.根据权利要求7所述的散热片，其特征在于，所述多个肋条(112)被分布在所述多个中间连接区域(103)中。

9.根据权利要求8所述的散热片，其特征在于，每个肋条(112)被布置成与所述多个通孔(104)之一相邻。

10.根据权利要求1或2所述的散热片，其特征在于，所述散热片(100)还包括至少一个定位柱(130)，所述定位柱(130)与所述第一侧板(110)相连接并穿过所述第一侧板(110)以与所述第二侧板(120)相连接，并且设有连接孔(131)，所述连接孔(131)延伸穿过所述定位柱(130)和所述第二侧板(120)。

11.一种电子组件，其特征在于，所述电子组件(10)包括：

连接在一起的两个根据权利要求1-10中任一项所述的散热片(100)；以及

夹持在两个散热片(100)的吸热部分(111a)之间的电子模块(200)，其中，所述电子模块(200)包括基板(210)以及安装在所述基板(210)两侧的多个电子芯片(220)。

12.根据权利要求11所述的电子组件，其特征在于，一个散热片(100)的多个肋条(112)与另一个散热片(100)的多个肋条(112)以相互交错的方式布置。

13.根据权利要求11或12所述的电子组件，其特征在于，所述电子组件(10)还包括多个弹性导热垫(300)，每个弹性导热垫(300)被夹持在一个电子芯片(220)与所述两个散热片(100)之一的吸热部分(111a)之间。

14.根据权利要求11或12所述的电子组件，其特征在于，所述电子模块(200)是内存条，并且所述电子芯片(220)是内存芯片。

15.一种电子组件，其特征在于，所述电子组件(10)包括：

根据权利要求1-10中任一项所述的散热片(100)；

与所述散热片(100)相连接的定位板；以及

夹持在所述定位板与所述散热片(100)的吸热部分(111a)之间的电子模块(200)，其中，所述电子模块(200)包括基板(210)以及安装在所述基板(210)一侧的电子芯片(220)，并且所述吸热部分(111a)面向所述电子芯片(220)。