CN223207404U - 一种散热贴片的散热结构 - Google Patents

Abstract

一种散热贴片的散热结构，有效地解决了PI膜在一定程度上影响了散热贴的散热效果，使得散热贴的散热效果达不到最佳等问题；包括散热贴片主体，所述散热贴片主体包括：石墨烯散热层，具有裸露的表面；金属导热层，所述金属导热层设置于石墨烯散热层的表面上；粘接层，所述粘接层粘贴或涂覆在金属导热层远离石墨烯散热层的一侧；所述粘接层接触面的面积小于金属导热层接触面的面积，所述粘接层与金属导热层之间形成有溢出区；本实用新型结构巧妙、使用方便，通过取消PI膜，进一步提高了散热贴片主体的散热性，使得散热贴片主体的散热性达到最佳。

Description

一种散热贴片的散热结构

技术领域

本实用新型涉及散热贴片的技术领域，特别是一种散热贴片的散热结构。

背景技术

电子产品的散热贴，通常是一种介于发热元件(如CPU、GPU等)和散热器之间的导热材料，用于改善两者之间的热接触，提高热传导效率。

申请号为CN202111570926.0的中国专利，公开了一种利于设备散热的新型散热贴，包括离型膜、PI膜、导热胶一、内层膜和导热胶二，所述PI膜的前表面涂覆有所述导热胶一，所述导热胶一的前表面平铺有所述内层膜，且所述内层膜与所述导热胶一粘贴固定，所述内层膜的前表面涂覆有所述导热胶二，所述导热胶二的前表面设有所述离型膜，且所述离型膜与所述导热胶二粘贴固定；本发明中，设计的散热贴整体呈薄片状，其可以直接粘贴在电子设备内，空间占据小，相较于传统的散热方式，降温效果优化了一倍，能够大大减小COF、IC在运行时产生高温。

现有的散热贴还存在以下问题：

1、现有的散热贴中采用PI膜作为绝缘材料，防止散热贴与电子组件之间的电器短路，但是PI膜在一定程度上影响了散热贴的散热效果，使得散热贴的散热效果达不到最佳。

2、为了将散热片固定在发热元件上，散热贴中包含双面胶层，但是双面胶层在压力较大、温度较高或胶体材料缺陷的情况下会发生胶体溢出的情况，部分双面胶层溢出的胶体会造成后制工艺的粘黏影响，例如，粘黏加工治具或机械设备造成停机以及收卷料粘黏到卷料背面造成无法加工。

实用新型内容

针对以上问题，本实用新型提供一种散热贴片的散热结构，其具有进一步提高散热贴片主体的散热性能、防止导热胶体溢出以及避免散热贴片主体外缘粘接不牢等优点。

其解决的技术方案是，本实用新型包括散热贴片主体，所述散热贴片主体包括：

石墨烯散热层，具有裸露的表面；

金属导热层，所述金属导热层设置于石墨烯散热层的表面上；

粘接层，所述粘接层粘贴或涂覆在金属导热层远离石墨烯散热层的一侧，用于贴附在热源上；

所述粘接层接触面的面积小于金属导热层接触面的面积，所述粘接层与金属导热层之间形成有溢出区；

所述金属导热层靠近粘接层的一侧为上表面，所述上表面轧制有放置部和加强部；

所述放置部的形状与粘接层的形状一致；

所述放置部的深度大于粘接层的厚度，所述加强部位于溢出区并与放置部连通。

优选地，所述粘接层为导热型双面胶。

优选地，所述粘接层的形状与金属导热层的形状一致。

优选地，所述散热贴片主体的外缘处为圆角处理。

优选地，所述加强部由多个截面为不规则图形的凹槽组成，所述凹槽与放置部连通的一侧为圆角设置。

与现有技术相比，本实用新型的有益效果是：

1、通过取消PI膜，进一步提高了散热贴片主体的散热性，使得散热贴片主体的散热性达到最佳。

2、通过粘接层与金属导热层的面积关系设置，形成的溢出区为导热胶体提供了缓冲区，即便双面胶层的胶体溢出，金属导热层和石墨烯散热层也能对胶体进行阻挡，防止导热胶体直接流到电子设备上。

3、通过放置部和加强部等设置，在使用散热贴片主体时，使用者对散热贴片主体进行按压，尤其是散热贴片主体的外缘处，经过按压之后，粘接层溢出的导热胶体在放置部边缘的引导下进入加强部内，将溢出的导热胶体进行聚拢收集，使得散热贴片主体的部分溢出区同样具备粘接效果，不仅避免了导热胶体溢出到电子元件上，还将溢出的导热胶体重新利用，使其加强散热贴片主体的贴合性，防止外缘处翘边。

附图说明

图1是本实用新型的立体示意图。

图2是本实用新型的立体爆炸示意图。

图3是本实用新型中实施例1的立体示意图。

图4是本实用新型中实施例1的爆炸示意图。

图5是本实用新型中实施例2的立体示意图。

图6是本实用新型中实施例2的爆炸示意图。

图7是本实用新型中实施例3的立体示意图。

图8是本实用新型中实施例3的爆炸示意图。

示意图中的标号说明：

1、散热贴片主体；2、石墨烯散热层；3、金属导热层；4、粘接层；5、溢出区；6、放置部；7、加强部。

具体实施方式

下面将结合本实用新型实施例中的附图，附图1-8均为背面朝上(即粘接层朝上)，方便介绍其结构，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。

由图1至图2给出，包括散热贴片主体1，所述散热贴片主体1包括：

石墨烯散热层2，具有裸露的表面；

金属导热层3，所述金属导热层3设置于石墨烯散热层2的表面上；

粘接层4，所述粘接层4粘贴或涂覆在金属导热层3远离石墨烯散热层2的一侧，用于贴附在热源上；

所述粘接层4接触面的面积小于金属导热层3接触面的面积，所述粘接层4与金属导热层3之间形成有溢出区5；

所述金属导热层3靠近粘接层4的一侧为上表面，所述上表面轧制有放置部6和加强部7；

所述放置部6的形状与粘接层4的形状一致；

所述放置部6的深度大于粘接层4的厚度，所述加强部7位于溢出区5并与放置部6连通。

为了进一步提高散热贴片主体1的散热性，所述散热贴片主体1包括：

石墨烯散热层2，具有裸露的表面，石墨烯散热层2的厚度为0.5～100um；

金属导热层3，所述金属导热层3设置于石墨烯散热层2的表面上，金属导热层3的厚度为9～250um；

粘接层4，所述粘接层4贴附于金属导热层3远离石墨烯散热层2的一侧，粘接层4的厚度为3～500um，所述粘接层4分为贴片或直接将导热胶体涂覆在金属导热层3的两种形式；

取消了PI膜，进一步提高了散热贴片主体1的散热性，使得散热贴片主体1的散热性达到最佳；

为了防止双面胶层在压力较大、温度较高或胶体材料缺陷的情况下发生胶体溢出的情况，所述粘接层4接触面的面积小于金属导热层3接触面的面积，所述粘接层4与金属导热层3之间形成有溢出区5，溢出区5为导热胶体溢出的缓冲区，即便双面胶层的胶体溢出，金属导热层3和石墨烯散热层2也能对胶体进行阻挡，防止导热胶体直接流到电子设备上。

进一步对粘接层4进行补充的是，所述粘接层4为导热型双面胶，导热型双面胶通常由导热材料(如陶瓷粉末、金属氧化物等)和粘合剂(如有机硅、丙烯酸酯等)复合而成，有时还会包含一层基材(如PET、PI膜等)以增强其机械性能。

需要对粘接层4的形状进行补充的是，所述粘接层4的形状与金属导热层3的形状一致。

所述散热贴片主体1的外缘处为圆角处理。

参考图3至图8所示，考虑到将粘接层4内缩之后，散热贴片主体1的外缘处可能存在粘接不牢的问题，严重时还会导致金属导热层3和石墨烯散热层2翘边，对散热贴片的使用造成影响，所述金属导热层3靠近粘接层4的一侧为上表面，所述上表面轧制有放置部6和加强部7；

所述放置部6的形状与粘接层4的形状一致；

所述放置部6的深度大于粘接层4的厚度，所述加强部7位于溢出区5并与放置部6连通，高出的高度对导热胶体具备一定的阻挡和引导作用，将溢出的导热胶体引导至加强部7。

进一步对加强部7进行补充的是，所述加强部7由多个截面为不规则图形的凹槽组成，所述凹槽与放置部6连通的一侧为圆角设置，通过放置部6和加强部7等设置，在将粘接层4与金属导热层3连接前，在金属导热层3轧制出与粘接层4形状匹配的放置部6，加强部7的形状与位置根据粘接层4形状的不同做出对应的改变，将粘接层4置于放置部6内，在使用散热贴片主体1时，使用者对散热贴片主体1进行按压，尤其是散热贴片主体1的外缘处，经过按压之后，粘接层4溢出的导热胶体在放置部6边缘的引导下进入加强部7内，将溢出的导热胶体进行聚拢收集，使得散热贴片主体1的部分溢出区5同样具备粘接效果，不仅避免了导热胶体溢出到电子元件上，还将溢出的导热胶体重新利用，使其加强散热贴片主体1的贴合性，防止外缘处翘边。

以上述条件为基础，列举以下实施例1-3进一步补充说明：

实施例1：

在本实施例中，散热贴片主体1的形状为矩形，粘接层4的形状与金属导热层3的形状一致，粘接层4的长度和宽度进行等比例的缩小并位于金属导热层3的中部，此时溢出区5就是粘接层4与金属导热层3外缘形成的空白区；

放置部6的形状与粘接层4的形状一致，放置部6的长度和宽度可等比例地大于粘接层4的长度和宽度；

加强部7的凹槽主要分布在金属导热层3的四角以及长边和短边的中部。

实施例2：

散热贴片主体1的形状为“工”字形，散热贴片主体1的每个转角处均为圆角处理，粘接层4的形状与金属导热层3的形状一致，粘接层4的长度和宽度进行等比例的缩小并位于金属导热层3的中部，在另外的实施例中，粘接层4也可不在金属导热层3的中部，根据使用需求进行选择，此时溢出区5就是粘接层4与金属导热层3外缘形成的空白区；

放置部6的形状与粘接层4的形状一致，放置部6的长度和宽度可等比例地大于粘接层4的长度和宽度；

加强部7的凹槽主要分布在金属导热层3的各个转角以及长边的中部。

实施例3：

散热贴片主体1的形状为圆形，粘接层4的形状与金属导热层3的形状一致，粘接层4的长度和宽度进行等比例的缩小并位于金属导热层3的中部，此时溢出区5就是粘接层4与金属导热层3外缘形成的空白区；

放置部6的形状与粘接层4的形状一致，放置部6的长度和宽度可等比例地大于粘接层4的长度和宽度；

加强部7的凹槽圆周均布在金属导热层3的外缘处，凹槽的数量根据粘接层4中选用的导热型双面胶类型进行选择，有的导热型双面胶中携带的导热胶体较多，开设的凹槽数量也可对应增加。

本实用新型使用时：

首先，在粘接层4与金属导热层3贴合前，根据不同的散热贴片的形状选择对应的轧制模具，采用冲压的方式在金属导热层3上轧制出放置部6和加强部7；

然后，将粘接层4与金属导热层3贴合，此时粘接层4与金属导热层3形成溢出区5；

最后，在使用时，将散热贴片主体1贴在热源上，按压石墨烯散热层2，此时粘接层4溢出的导热胶体沿着放置部6进入加强部7，再着重按压散热贴片主体1的边缘，使得加强部7与贴合面的贴合度更高。

尽管已经示出和描述了本实用新型的实施例，对于本领域的普通技术人员而言，可以理解在不脱离本实用新型的原理和精神的情况下可以对这些实施例进行多种变化、修改、替换和变型，本实用新型的范围由所附权利要求及其等同物限定。

Claims (5)

1.一种散热贴片的散热结构，包括散热贴片主体(1)，其特征在于，所述散热贴片主体(1)包括：

石墨烯散热层(2)，具有裸露的表面；

金属导热层(3)，所述金属导热层(3)设置于石墨烯散热层(2)的表面上；

粘接层(4)，所述粘接层(4)粘贴或涂覆在金属导热层(3)远离石墨烯散热层(2)的一侧，用于贴附在热源上；

所述粘接层(4)接触面的面积小于金属导热层(3)接触面的面积，所述粘接层(4)与金属导热层(3)之间形成有溢出区(5)；

所述金属导热层(3)靠近粘接层(4)的一侧为上表面，所述上表面轧制有放置部(6)和加强部(7)；

所述放置部(6)的形状与粘接层(4)的形状一致；

所述放置部(6)的深度大于粘接层(4)的厚度，所述加强部(7)位于溢出区(5)并与放置部(6)连通。

2.根据权利要求1所述的一种散热贴片的散热结构，其特征在于，所述粘接层(4)为导热型双面胶。

3.根据权利要求2所述的一种散热贴片的散热结构，其特征在于，所述粘接层(4)的形状与金属导热层(3)的形状一致。

4.根据权利要求3所述的一种散热贴片的散热结构，其特征在于，所述散热贴片主体(1)的外缘处为圆角处理。

5.根据权利要求4所述的一种散热贴片的散热结构，其特征在于，所述加强部(7)由多个凹槽组成，所述凹槽与放置部(6)连通的一侧为圆角设置。