CN223167466U - 晶圆装载结构及晶圆传输装置 - Google Patents

Abstract

本实用新型涉及一种晶圆装载结构及晶圆传输装置。所述晶圆装载结构包括：至少一个承载台，所述承载台包括用于承载晶圆的承载面，全部的所述承载台中的所述承载面共同构成圆形的装载放置平面，且所述装载放置平面的直径小于所述晶圆的直径。本实用新型减少了甚至是避免了颗粒物在所述装载放置平面上的积累，避免了装载放置平面上的颗粒物附着于所述机械手臂上，保持了所述机械手臂的洁净。

Description

晶圆装载结构及晶圆传输装置

技术领域

本实用新型涉及半导体制造技术领域，尤其涉及一种晶圆装载结构及晶圆传输装置。

背景技术

晶圆装载结构作为晶圆传输至处理腔室内时和将晶圆从处理腔室内传出时的中间平台。传统的晶圆装载结构包括用于承载晶圆的承载面，且所述承载面的面积大于待承载的晶圆的面积。在晶圆表面完成外延等半导体处理工艺之后，通过机械手臂将所述晶圆转移至所述晶圆装载结构的所述承载面上。由于机械手臂的边缘在转移所述晶圆的过程中会压迫所述晶圆的边缘，从而易导致晶圆边缘的颗粒物会掉落到所述承载面的边缘位置。当所述机械手臂再次从所述承载面取放晶圆时，所述承载面上的颗粒物会附着在所述机械手臂上，从而影响后续晶圆的取放，例如易造成后续晶圆的污染或者划伤后续晶圆。

因此，如何减少机械手臂取放晶圆过程中掉落在晶圆装载结构的承载面上的颗粒物，从而避免对待取放的晶圆造成污染或者划伤，以确保晶圆产品的良率，是当前亟待解决的技术问题。

发明内容

本实用新型提供一种晶圆装载结构及晶圆传输装置，用于减少机械手臂取放晶圆过程中掉落在晶圆装载结构的承载面上的颗粒物，从而避免对待取放的晶圆造成污染或者划伤，以确保晶圆产品的良率。

根据一些实施例，本实用新型提供了一种晶圆装载结构，包括：

至少一个承载台，所述承载台包括用于承载晶圆的承载面，全部的所述承载台中的所述承载面共同构成圆形的装载放置平面，且所述装载放置平面的直径小于所述晶圆的直径。

在一些实施例中，仅包括一个所述承载台，且所述承载台的所述承载面作为所述装载放置平面。

在一些实施例中，所述承载面上具有缺口，且所述缺口自所述承载面的边缘位置延伸至所述承载面的中心位置。

在一些实施例中，包括多个的所述承载台，多个所述承载台间隔排布，且多个所述承载台的所述承载面以及多个所述承载台的所述承载面围绕而成的圆形平面共同构成所述装载放置平面。

在一些实施例中，所述承载台的所述承载面为圆形、椭圆形或者任意多边形。

在一些实施例中，全部的所述承载台关于所述装载放置平面的中心对称排布。

在一些实施例中，所述承载台为直柱状、圆台状或者棱台状。

根据另一些实施例，本发明还提供了一种晶圆传输装置，包括：

如上所述的晶圆装载结构；

机械手臂，位于所述晶圆装载结构的外部，用于在所述装载放置平面上取放晶圆。

在一些实施例中，所述机械手臂包括：

手臂部；

夹持部，连接于所述手臂部的末端，所述夹持部用于夹持所述晶圆的边缘。

本实用新型提供的晶圆装载结构及晶圆传输装置，通过设置至少一个承载台，全部的所述承载台中的承载面共同构成圆形的装载放置平面，且所述装载放置平面的直径小于待放置的晶圆的直径，一方面，晶圆边缘掉落的颗粒会直接掉落至所述承载台下方，而不会留滞在所述装载放置平面上，从而减少了甚至是避免了颗粒物在所述装载放置平面上的积累；另一方面，采用机械手臂于所述晶圆装载结构上取放所述晶圆时，由于所述机械手臂是夹持所述晶圆的边缘位置，而所述晶圆的边缘是处于所述装载放置平面的外部，因而使得所述机械手臂能够不与所述装载放置平面接触，避免了所述装载放置平面上的颗粒物附着于所述机械手臂上，保持了所述机械手臂的洁净，进而避免了所述机械手臂在后续取放晶圆时对晶圆造成污染或者划伤，确保了晶圆产品的良率。

附图说明

图1是本实用新型具体实施方式中一晶圆装载结构装载晶圆时的结构示意图；

图2是本实用新型具体实施方式中一承载台的俯视示意图；

图3是本实用新型具体实施方式中另一晶圆装载结构装载晶圆时的结构示意图；

图4是本实用新型具体实施方式中另一晶圆装载结构中装载放置平面的俯视示意图。

具体实施方式

下面结合附图对本实用新型提供的晶圆装载结构及晶圆传输装置的具体实施方式做详细说明。

本具体实施方式提供了一种晶圆装载结构，图1是本实用新型具体实施方式中一晶圆装载结构装载晶圆时的结构示意图，图2是本实用新型具体实施方式中一承载台的俯视示意图。如图1和图2所示，所述晶圆装载结构，包括：

至少一个承载台10，所述承载台10包括用于承载晶圆11的承载面20，全部的所述承载台10中的所述承载面20共同构成圆形的装载放置平面，且所述装载放置平面的直径小于所述晶圆11的直径。

在一些实施例中，仅包括一个所述承载台10，且所述承载台10的所述承载面20作为所述装载放置平面。

举例来说，如图1和图2所示，所述晶圆装载结构包括且仅包括一个所述承载台10，所述承载台10具有用于承载所述晶圆11的承载面20，且以所述承载面20作为所述装载放置平面。所述装载放置平面的直径小于所述晶圆11的直径，即所述装载放置平面的面积小于所述晶圆11的面积(例如所述晶圆11正面的面积或者所述晶圆11背面的面积)。所述晶圆11包括中部区域以及环绕所述中部区域的外周分布的边缘区域。当机械手臂12夹持所述晶圆11并将所述晶圆11放置于所述装载放置平面上时，所述晶圆11的中部区域位于所述装载放置平面上且与所述装载放置平面直接接触，所述晶圆11的所述边缘区域位于所述装载放置平面的外部，即所述边缘区域处于悬空状态。此时，由于所述机械手臂12压迫所述晶圆11的边缘区域产生的颗粒物会从所述边缘区域直接向下掉落(例如掉落至用于承载所述承载台10的工作台面上)，而不会留滞在所述装载放置平面上，从而减少了甚至是避免了颗粒物在所述装载放置平面上的积累。同时，由于所述装载放置平面的直径小于所述晶圆11的直径，所述机械手臂12取放所述晶圆11时不与所述装载放置平面接触，从而避免了所述装载放置平面上的颗粒物附着于所述机械手臂上，保持了所述机械手臂的洁净，进而避免了所述机械手臂在后续取放晶圆时对晶圆造成污染或者划伤，确保了晶圆产品的良率。其中，所述承载台10可以为石英承载台。

在一示例中，当所述晶圆装载结构仅包括一个所述承载台10时，所述装载放置平面的直径与所述晶圆11的直径之间的差值为1mm～50mm。例如，所述装载放置平面的直径为100mm～150mm，以确保在稳定的承载所述晶圆11的同时，更好的减少颗粒物在所述装载放置平面的堆积。

为了便于将所述晶圆11自所述晶圆装载结构转移至晶圆处理腔室，在一些实施例中，所述承载面20上具有缺口21，且所述缺口21自所述承载面20的边缘位置延伸至所述承载面20的中心位置，以便于通过所述缺口21顶起所述晶圆11。

在一示例中，所述承载台10还包括沿平行于所述承载面20的方向连接于所述承载面20的相对两侧的凸起部22。通过设置所述凸起部22，既能缩小所述承载面20的尺寸，又不影响所述承载台10的安装及取放。

图3是本实用新型具体实施方式中另一晶圆装载结构装载晶圆时的结构示意图，图4是本实用新型具体实施方式中另一晶圆装载结构中装载放置平面的俯视示意图。在另一些实施例中，如图3和图4所示，所述晶圆装载结构包括多个的所述承载台10，多个所述承载台10间隔排布，且多个所述承载台10的所述承载面20以及多个所述承载台10的所述承载面20围绕而成的圆形平面共同构成所述装载放置平面40。

举例来说，所述晶圆装载结构包括沿水平方向间隔排布的多个所述承载台10，且多个所述承载台10沿竖直方向的高度相同，即多个所述承载台10中的所述承载面20处于同一水平面(即多个所述承载台10中的所述承载面20处于同一水平高度)。多个所述承载台10的所述承载面20以及多个所述承载台10的所述承载面20围绕而成的圆形平面共同构成所述装载放置平面40，即每个所述承载台10中的所述承载面20均内切于圆形的所述装载放置平面40。通过设置多个所述承载台10，一方面，能够在稳定的支撑所述晶圆11的同时，进一步减小所述晶圆11与所述承载面20之间的直接接触面积，从而进一步减少了颗粒物在所述装载放置平面上的积累；另一方面，由于相邻所述承载台10之间具有间隙，从而便于对所述装载放置平面下方的空间进行清洁，从而进一步提高所述晶圆装载结构的洁净度，进一步确保所述机械手臂和所述晶圆的清洁。本具体实施方式所述的多个是指两个以上。图4中以虚线圈示出所述装载放置平面的位置，实际的所述晶圆装载结构中的任意两个所述承载台10的所述承载面20之间并无连接关系。

在一些实施例中，所述承载台10的所述承载面20为圆形、椭圆形或者任意多边形。

为了进一步提高所述晶圆装载结构对晶圆支撑的稳定性，在一些实施例中，全部的所述承载台10关于所述装载放置平面40的中心对称排布。

在一些实施例中，所述承载台10为直柱状、圆台状或者棱台状。

本具体实施方式还提供了一种晶圆传输装置。本具体实施方式中提供的所述晶圆传输装置的结构示意图可以参见图1-图4。如图1-图4所示，所述晶圆传输装置，包括：

如上所述的晶圆装载结构；

机械手臂12，位于所述晶圆装载结构的外部，用于在所述装载放置平面上取放晶圆11。

在一些实施例中，所述机械手臂包括：

手臂部；

夹持部，连接于所述手臂部的末端，所述夹持部用于夹持所述晶圆11的边缘。

本具体实施方式提供的晶圆装载结构及晶圆传输装置，通过设置至少一个承载台，全部的所述承载台中的承载面共同构成圆形的装载放置平面，且所述装载放置平面的直径小于待放置的晶圆的直径，一方面，晶圆边缘掉落的颗粒会直接掉落至所述承载台下方，而不会留滞在所述装载放置平面上，从而减少了甚至是避免了颗粒物在所述装载放置平面上的积累；另一方面，采用机械手臂于所述晶圆装载结构上取放所述晶圆时，由于所述机械手臂是夹持所述晶圆的边缘位置，而所述晶圆的边缘是处于所述装载放置平面的外部，因而使得所述机械手臂能够不与所述装载放置平面接触，避免了所述装载放置平面上的颗粒物附着于所述机械手臂上，保持了所述机械手臂的洁净，进而避免了所述机械手臂在后续取放晶圆时对晶圆造成污染或者划伤，确保了晶圆产品的良率。

以上所述仅是本实用新型的优选实施方式，应当指出，对于本技术领域的普通技术人员，在不脱离本实用新型原理的前提下，还可以做出若干改进和润饰，这些改进和润饰也应视为本实用新型的保护范围。

Claims (9)

1.一种晶圆装载结构，其特征在于，包括：

至少一个承载台，所述承载台包括用于承载晶圆的承载面，全部的所述承载台中的所述承载面共同构成圆形的装载放置平面，且所述装载放置平面的直径小于所述晶圆的直径。

2.根据权利要求1所述的晶圆装载结构，其特征在于，仅包括一个所述承载台，且所述承载台的所述承载面作为所述装载放置平面。

3.根据权利要求2所述的晶圆装载结构，其特征在于，所述承载面上具有缺口，且所述缺口自所述承载面的边缘位置延伸至所述承载面的中心位置。

4.根据权利要求1所述的晶圆装载结构，其特征在于，包括多个的所述承载台，多个所述承载台间隔排布，且多个所述承载台的所述承载面以及多个所述承载台的所述承载面围绕而成的圆形平面共同构成所述装载放置平面。

5.根据权利要求4所述的晶圆装载结构，其特征在于，所述承载台的所述承载面为圆形、椭圆形或者任意多边形。

6.根据权利要求4所述的晶圆装载结构，其特征在于，全部的所述承载台关于所述装载放置平面的中心对称排布。

7.根据权利要求4所述的晶圆装载结构，其特征在于，所述承载台为直柱状、圆台状或者棱台状。

8.一种晶圆传输装置，其特征在于，包括：

如权利要求1所述的晶圆装载结构；

机械手臂，位于所述晶圆装载结构的外部，用于在所述装载放置平面上取放晶圆。

9.根据权利要求8所述的晶圆传输装置，其特征在于，所述机械手臂包括：手臂部；

夹持部，连接于所述手臂部的末端，所述夹持部用于夹持所述晶圆的边缘。