CN222814802U - 一种led cob灯板 - Google Patents

Abstract

本实用新型提供一种LED COB灯板，包括基板、透明封装胶层和LED芯片，LED芯片设置在基板上，透明封装胶层与LED芯片对应设置，透明封装胶层罩设在LED芯片上，透明封装胶层远离LED芯片的一端向LED芯片凹陷设置，通过透明封装胶层实现对LED芯片进行封装，通过在透明封装胶层的顶部设有凹陷部，LED芯片的发出光与透明封装胶层的顶部接触时，会以透明封装胶层的中心向外扩散，从而减低透明封装胶层中心位置的光强，提升透明封装胶层中心以外位置的光强，提升出光的均匀性。同时透明封装胶层为透明胶层，LED芯片的发出光在透明胶层的作用下进一步发生扩散。

Description

一种LED COB灯板

技术领域

本实用新型涉及LED封装技术领域，具体涉及一种LED COB灯板。

背景技术

常规LED COB封装先将LED固晶于基板上，然后在基板上涂上一层封装胶形成封装结构，但是LED的正面发光强，出现效果不均匀，会导致正面亮斑及条纹不良。

在中国申请号为202310539018.8，公布日为2023.8.1的专利文献公开了一种新型Mini-TV-COB封装结构及工艺，包括基板，所述基板顶部设有油墨层，所述油墨层上设有LED晶片，所述LED晶片的外侧封装设置有弧形的透明封装胶层；所述透明封装胶层的上端设置有遮光的点胶层。

点胶层为白色硅胶，通过白色硅胶阻挡LED晶片正面光强，使LED晶片发光反射至侧面及底部；该封装结构中，部分LED晶片的发出光被白色胶层阻挡；部分LED晶片的发出光被经过白色胶层反射后，在从透明封装胶层的侧面射出，封装结构的整体光强降低，同时该结构中透明封装胶层为球头结构，点胶层也是球头结构，从而需要点胶两次，结构复杂。

发明内容

本实用新型提供一种LED COB灯板，降低中心光强，提升均匀性性，同时不影响灯板的整体出光强度，结构简单。

为达到上述目的，本实用新型的技术方案是：一种LED COB灯板，包括基板、透明封装胶层和LED芯片，LED芯片设置在基板上，透明封装胶层与LED芯片对应设置，透明封装胶层包覆在LED芯片上，透明封装胶层远离LED芯片的一端上设置有向LED芯片凹陷设置的凹陷部，凹陷部的底部距离LED芯片的顶面之间具有间距，且凹陷部位于LED芯片的顶部。

以上设置，通过透明封装胶层实现对LED芯片进行封装，通过在透明封装胶层的顶部设有凹陷部，LED芯片的发出光与透明封装胶层的顶部接触时，由于凹陷部是向下凹陷，其与透明封装胶层的结构不一样，一方面会以透明封装胶层的中心向外扩散，从而减低透明封装胶层中心位置的光强，提升透明封装胶层中心以外位置的光强，提升出光的均匀性，另一方面透明封装胶层为透明胶层，以及凹陷部作用LED芯片的发出光在透明胶层的作用下向外发生扩散；LED芯片的发出光在出光的过程中没有进行反射以及被阻挡，灯板的整体出光强度大，同时只需要在透明封装胶层上形成凹陷，结构简单。

进一步的，透明封装胶层包括第一出光区域和第二出光区域；第二出光区域设置在第一出光区域外侧且位于第一出光区域设置，第一出光区域向内凹陷设置。

以上设置，通过第一出光区域凹陷设置，增大LED芯片的发出光在第一出光区域处的扩散效果。LED芯片的发出光在第一出光区域的扩散度大于LED芯片在第二出光区域的扩散度。

进一步的，第一出光区域的宽度大于LED芯片的宽度。

以上设置，这样LED芯片的正面发出光能全部与第一出光区域作用。

进一步的，LED芯片为蓝光LED，在LED芯片表面以及透明封装胶层之间还设有荧光胶层。

以上设置，通过设置荧光胶层，蓝光LED的发出光与荧光胶层作用形成白光；从而使得灯板发出白光。

进一步的，荧光胶层覆盖LED芯片的顶面和侧面。

以上设置，荧光胶层覆盖LED芯片的顶面和侧面，LED芯片的正面和侧面的发出光都能与荧光胶层作用，白光的出光均匀性好。

进一步的，所述透明封装胶层为球头结构。

以上设置，通过设置球头结构的透明封装胶层，光在LENS胶层的折射角度大于入射角度，从而提升灯板的发光角度。

进一步的，凹陷部的截面为弧形。

以上设置，使得经过凹陷部之后的光线不会出现在某个位置光线集中的问题，使得出光效果更好。

附图说明

图1为本实用新型的示意图。

图2为本实用新型中光路的示意图。

具体实施方式

下面结合附图和具体实施方式对本实用新型做进一步详细说明。

如图1-2所示，一种LED COB灯板，包括基板1、透明封装胶层2和LED芯片3，LED芯片3设置在基板1上，透明封装胶层2与LED芯片3对应设置，透明封装胶层2罩设在LED芯片3上，透明封装胶层2包括第一出光区域21和第二出光区域22；第一出光区域21设置在透明封装胶层2的顶部中心，第二出光区域22设置在第一出光区域21外侧且位于第一出光区域21设置，第一出光区域21向内凹陷设置。本实施例中，第一出光区域21为透明封装胶层上向LED芯片3方向凹陷的凹陷部，凹陷部的底部距离LED芯片的顶面之间具有间距，且凹陷部位于LED芯片3的顶部，凹陷部的截面为弧形，凹陷部凹陷的深度为0.1-0.4mm，凹陷部的弧度为0.8-1.3mm。凹陷部可以通过在点胶形成透明封装胶层之后通过模压或切割的方式形成。

在本实施例中，凹陷部凹陷的深度为0.4mm，凹陷部的弧度为0.8mm。

通过第一出光区域21凹陷设置，增大LED芯片3的发出光在第一出光区域21处的扩散效果。LED芯片3的发出光在第一出光区域21的扩散度大于LED芯片3在第二出光区域22的扩散度。

所述透明封装胶层2为球头结构。通过设置球头结构作为透明封装胶层2，透明封装胶层2为LENS胶层，光在LENS胶层的折射角度大于入射角度，从而提升灯板的发光角度。所述LENS胶层为现有技术，在此不作累述。

在本实施例中，第一出光区域21的宽度大于LED芯片3的宽度。这样LED芯片3的正面发出光能全部与第一出光区域21作用。

LED芯片3为蓝光LED芯片，在LED芯片3表面还设有荧光胶层。通过设置荧光胶层，蓝光LED的发出光与荧光胶层作用形成白光；从而使得灯板发出白光。荧光胶层覆盖LED芯片3的顶面和侧面。LED芯片3的正面和侧面的发出光都能与荧光胶层作用，白光的出光均匀性好，同时蓝光转换为白光的效率高。

本实用新型的工作原理：通过透明封装胶层2实现对LED芯片3进行封装，通过在透明封装胶层2的顶部设有凹陷部，LED芯片3的发出光与透明封装胶层2的顶部接触时，会以透明封装胶层2的中心向外扩散，从而减低透明封装胶层2中心位置的光强，提升透明封装胶层2中心以外位置的光强，提升出光的均匀性。同时透明封装胶层2为透明胶层，LED芯片3的发出光在透明胶层的作用下进一步发生扩散。LED芯片的发出光在出光的过程中没有进行反射已经被阻挡，灯板的整体出光强度大。

Claims (4)

1.一种LED COB灯板，包括基板、透明封装胶层和LED芯片，LED芯片设置在基板上，其特征在于：透明封装胶层与LED芯片对应设置，透明封装胶层罩设在LED芯片上，透明封装胶层远离LED芯片的一端上设置有向LED芯片凹陷设置的凹陷部，凹陷部的底部距离LED芯片的顶面之间具有间距，且凹陷部位于LED芯片的顶部；LED芯片为蓝光LED，在LED芯片表面以及透明封装胶层之间还设有荧光胶层；透明封装胶层包括第一出光区域和第二出光区域；第二出光区域设置在第一出光区域外侧且位于第一出光区域设置，第一出光区域向内凹陷设置，凹陷部的截面为弧形，第二出光区域向外凸起呈圆拱形，凹陷部凹陷的深度为 0.1-0.4mm，LED芯片发出光在第一出光区域的扩散度大于LED芯片在第二出光区域的扩散度。

2.根据权利要求1所述的一种LED COB灯板，其特征在于：第一出光区域的宽度大于LED芯片的宽度。

3.根据权利要求1所述的一种LED COB灯板，其特征在于：荧光胶层覆盖LED芯片的顶面和侧面。

4.根据权利要求1所述的一种LED COB灯板，其特征在于：所述透明封装胶层为球头结构。