CN222800853U - 用于半导体器件的测试装置的接触引脚和测试装置 - Google Patents

Abstract

本实用新型提供用于半导体器件的测试装置的接触引脚，包括：悬臂式的上主体；与所述上主体连接的中间主体，在所述中间主体上设置有锁定凸缘；以及与所述中间主体连接的悬臂式的下主体；其中，所述锁定凸缘与所述中间主体的连接处形成一个角度。所述角度最好为直角。本实用新型使得接触引脚具有更好的固定稳定性，提高测试稳定性。

Description

用于半导体器件的测试装置的接触引脚和测试装置

技术领域

本实用新型涉及用于半导体器件的测试装置的接触引脚和测试装置。

背景技术

作为半导体器件的制造工艺的一部分，需要使用测试装置来测试半导体器件，以评估其性能。在测试期间，半导体器件(例如集成电路，IC)的器件引脚必须电连接到测试装置的一对接触引脚。

一对接触引脚形成开尔文(Kelvin)连接，从而进行Kelvin测试。在IC测试中使用Kelvin测试的原因主要有两个：准确的电阻测量和精确的压降测量。Kelvin测试通过消除接触电阻和引线电阻所引起的误差来确保准确的电阻测量。

图1示出了现有技术中的一对接触引脚安装在现有的测试装置13中的横截面图。如图1所示，一对接触引脚包括第一接触引脚11和第二接触引脚12，第一接触引脚11包括悬臂式的第一上主体111、中间主体112、悬臂式的下主体113。在中间主体112上设置有锁定凸缘114，用于确保第一接触引脚11的平衡和固定。第一接触引脚11和第二接触引脚12的结构类似。

由于制造工艺的限制，通常使用线切割机来形成锁定凸缘114，如此会在锁定凸缘114与中间主体112的连接处留下一个半径，使第一接触引脚11在测试装置13中固定地不太牢固。目前的做法是在锁定凸缘114与中间主体112的连接处的90度区域中切出半圆形下切口115a、115b，以避免线切割的半径可能导致与相应塑料外壳槽的接合。类似地，第二接触引脚12上也形成有下切口116a、116b。这种做法在使测试装置13正常工作方面很实用，但随着时间的推移，这些下切口会导致第一接触引脚11和第二接触引脚12旋转，并且使它们的测试位置偏移，从而降低刚性并导致测试故障。

实用新型内容

为解决现有技术中的上述问题，在第一方面，本实用新型提供一种用于半导体器件的测试装置的接触引脚，所述接触引脚包括：

悬臂式的上主体；

与所述上主体连接的中间主体，在所述中间主体上设置有锁定凸缘；以及

与所述中间主体连接的悬臂式的下主体；

其中，所述锁定凸缘与所述中间主体的连接处形成一个角度。

较佳地，所述锁定凸缘与所述中间主体的连接处呈直角形状。

较佳地，所述上主体是角形、拱形、阶梯形、倒角形中的任意一种形状。

较佳地，所述上主体具有用于接触所述半导体器件的上端部，所述下主体具有连接到所述测试装置的负载板的延伸部。

第二方面，本实用新型提供了一种用于半导体器件的测试装置，所述测试装置包括：一对根据第一方面所述的接触引脚，一对所述接触引脚连接到所述测试装置。

较佳地，所述测试装置包括第一保持器和第二保持器，

所述第一保持器上设置有第一固定凹部，用于接收所述一对所述接触引脚中的一个接触引脚上的锁定凸缘，

所述第二保持器上设置有第二固定凹部，用于接收所述一对所述接触引脚中的另一个接触引脚上的锁定凸缘。

较佳地，一对所述接触引脚中的一个接触引脚用作强制引脚，而另一个接触引脚用作感测引脚。

本实用新型中，在本实用新型中，接触引脚上的锁定凸缘与中间主体的连接处不会出现下切口，因此设置有锁定凸缘的中间主体提供了更多的材料表面积，从而使得接触引脚具有更好的固定稳定性，而不会出现偏移位置的旋转或功能问题。进一步，由于接触引脚的固定稳定性，可以提高测试稳定性。

本实用新型中，利用一对接触引脚上各自的锁定凸缘，可以将一对接触引脚分别锁定在测试装置中适当的位置，因此，可以使两个接触引脚各自的上主体的上端部之间保持开尔文间隙，并确保与半导体器件一起就位。

本实用新型中，通过采用例如电铸、冲压、成型等工艺，在中间主体上形成锁定凸缘，且锁定凸缘与中间主体的连接处不会出现下切口。因此，可以不需要花费大量人力和较长的时间进行二次加工来去除现有技术中出现的下切口。由此，不需要额外的二次加工来增加额外的工作量，从而降低制造成本。

本实用新型中，锁定凸缘的面积并未减少，因此具有更强的锁紧力，如此，在测试过程中，当半导体器件开始接触并压缩接触引脚时，更强的锁紧力也有助于确保两个接触引脚的固定位置，从而在两个接触引脚各自的上主体的上端部之间保持开尔文间隙。

从以下公开内容和所附权利要求中，其它目的和优点将更加完全地显而易见。

附图说明

图1示出了现有技术中的一对接触引脚安装在测试装置中的横截面图。

图2示出了根据本实用新型实施例的组装后的测试装置的立体图。

图3示出了根据本实用新型实施例的组装后的测试装置的俯视图。

图4示出了根据本实用新型实施例的测试装置的拆分图。

图5示出了根据本实用新型实施例的第一接触引脚的示意图。

图6示出了根据本实用新型实施例的第二接触引脚的示意图。

图7示出了根据本实用新型实施例的组装后的测试装置的示意图。

图8示出了第一保持器的示意图。

图9示出了第二保持器的示意图。

图10示出了第一保持器和第二保持器组装在一起的示意图。

图11示出了根据本实用新型实施例的组装后的测试装置的另一示意图。

图12示出了根据本实用新型实施例的拱形上主体的示意图。

附图标记

现有的测试装置13

第一接触引脚11

第二接触引脚12

第一上主体111

中间主体112

下主体113

锁定凸缘114

下切口115a、115b、116a、116b

测试装置200

器件引脚110

对准板201

底部壳体202

盖板203

第一保持器204

第二保持器205

第一接触引脚206

第二接触引脚207

上主体51，61

中间主体52，62

下主体53，63

锁定凸缘54，64

第一侧边541，641

第二侧边541，642

内侧边521，621

延伸部531，631

上端部511，611

第一固定凹部81

第二固定凹部82

具体实施方式

以下结合附图对本实用新型的实施例进行说明。

这里将详细地对示例性实施例进行说明，其示例表示在附图中。下面的描述涉及附图时，除非另有表示，不同附图中的相同数字表示相同或相似的要素。以下示例性实施例中所描述的实施方式并不代表与本申请相一致的所有实施方式。相反，它们仅是与如所附权利要求书中所详述的、本申请的一些方面相一致的装置的例子。

在本申请中使用的术语是仅仅出于描述特定实施例的目的，而非旨在限制本申请。在本申请和所附权利要求书中所使用的单数形式的“一种”、“所述”和“该”也旨在包括多数形式，除非上下文清楚地表示其他含义。还应当理解，本文中使用的术语“和/或”是指并包含一个或多个相关联的列出项目的任何或所有可能组合。“包括”或者“包含”等类似词语意指出现在“包括”或者“包含”前面的元件或者物件涵盖出现在“包括”或者“包含”后面列举的元件或者物件及其等同，并不排除其他元件或者物件。

应注意，以下详细描述针对用于半导体器件的测试装置的接触引脚以及测试装置，且不限于任何特定尺寸或配置，实际上是在以下描述的一般范围内的多种尺寸和配置。

图2示出了根据本实用新型实施例的组装后的测试装置200的立体图，图3示出了根据本实用新型实施例的组装后的测试装置200的俯视图，图4示出了根据本实用新型实施例的测试装置200的拆分图。测试装置200用于对半导体器件的器件引脚110(图11所示)进行测试。如图2到图4所示，测试装置200包括对准板201、底部壳体202、盖板203、位于盖板203和底部壳体202之间的第一保持器204和第二保持器205、以及多对接触引脚，每对接触引脚包括第一接触引脚206和第二接触引脚207，所有第一接触引脚206安装在第一保持器204上，所有第二接触引脚207安装在第二保持器205上。

图5示出了根据本实用新型实施例的第一接触引脚206的示意图，图6示出了根据本实用新型实施例的第二接触引脚207的示意图。第一接触引脚206和第二接触引脚207的结构基本上相同。

如图5所示，第一接触引脚206包括悬臂式的上主体51、与上主体51连接的中间主体52、与中间主体52连接的悬臂式的下主体53。上主体51和下主体53是悬臂式的，因此借助于悬臂的弹性(或柔性)，可以使得上主体51和下主体53可弯曲而不会断裂或变形。

在中间主体52上设置有锁定凸缘54。锁定凸缘54与中间主体52的连接处形成一个角度。具体地，锁定凸缘54具有彼此相对的第一侧边541和第二侧边541，中间主体52具有内侧边521，且锁定凸缘54设置在内侧边521上。

第一侧边541和内侧边521相交之处是锁定凸缘54与中间主体52的连接处，第一侧边541和内侧边521之间形成角度A1。同样，第二侧边542和内侧边521相交之处是锁定凸缘54与中间主体52的连接处，第二侧边542和内侧边521之间形成角度A2。

较佳地，角度A1加A2通常为180度，其中A1和A2的角度均不小于50度。

较佳地，锁定凸缘54与中间主体52的连接处呈直角形状，即，角度A1和角度A2都是直角。也就是说，在锁定凸缘54与中间主体52的连接处不会出现现有技术中的那种下切口(如图1所示)，因此设置有锁定凸缘54的中间主体52提供了更多的材料表面积，从而使得第一接触引脚206具有更好的固定稳定性。

可以采用例如电铸、冲压、成型等工艺，在中间主体52上形成锁定凸缘54。

上主体51例如是角形、拱形、阶梯形、倒角形中的任意一种形状。图12示出了根据本实用新型实施例的拱形上主体51的示意图。

如图5所示，上主体51具有用于接触半导体器件的上端部511，下主体53具有连接到测试装置200的负载板(图未示)的延伸部531，用于使第一接触引脚206与负载板建立连接。

下主体53用于预加载功能，通过下主体53可以解决负载板的平整度变化和翘曲等。延伸部531从底部壳体202伸出，用于预加载，从而能为负载板提供足够的接触保险。

如图6所示，与第一接触引脚206的结构类似，第二接触引脚207包括悬臂式的上主体61、与上主体61连接的中间主体62、以及与中间主体62连接的悬臂式的下主体63，上主体61和下主体63是悬臂式的，因此借助于悬臂的弹性(或柔性)，可以使得上主体61和下主体63可弯曲而不会断裂或变形。

在中间主体62上设置有锁定凸缘64。锁定凸缘64与中间主体62的连接处形成一个角度。具体地，锁定凸缘64具有彼此相对的第一侧边641和第二侧边642，中间主体62具有内侧边621，且锁定凸缘64设置在内侧边621上。

第一侧边641和内侧边621相交之处是锁定凸缘64与中间主体62的连接处，第一侧边641和内侧边621之间形成角度B1。同样，第二侧边642和内侧边621相交之处是锁定凸缘64与中间主体62的连接处，第二侧边642和内侧边621之间形成角度B2。

较佳地，角度B1加B2通常为180度，其中B1和B2的角度均不小于50度。

较佳地，锁定凸缘64与中间主体62的连接处呈直角形状，即，角度B1和角度B2都是直角。也就是说，在锁定凸缘64与中间主体62的连接处不会出现现有技术中的那种下切口(如图1所示)，因此设置有锁定凸缘64的中间主体62提供了更多的材料表面积，从而使得第二接触引脚207具有更好的固定稳定性。

类似的，可以采用例如电铸、冲压、成型等工艺，在中间主体62上形成锁定凸缘64。

上主体61例如是角形、拱形、阶梯形、倒角形中的任意一种形状。图12示出了根据本实用新型实施例的拱形上主体61的示意图。

如图6所示，上主体61具有用于接触半导体器件的上端部611，下主体63具有连接到测试装置200的负载板(图未示)的延伸部631，用于使第二接触引脚207与负载板建立连接。

下主体63用于预加载功能，通过下主体63可以解决负载板的平整度变化和翘曲等。延伸部631从底部壳体202伸出，用于预加载，从而能为负载板提供足够的接触保险。

图7示出了根据本实用新型实施例的组装后的测试装置200的示意图，如图7所示，测试装置200包括第一保持器204和第二保持器205，第一接触引脚206安装在第一保持器204上，第二接触引脚206安装在第二保持器205上。

图8示出了第一保持器204的示意图，图9示出了第二保持器205的示意图，图10示出了第一保持器204和第二保持器205组装在一起的示意图。

如图8所示，第一保持器204上设置有第一固定凹部81，用于接收第一接触引脚206上的锁定凸缘54，以便将第一接触引脚206安装并固定在第一保持器204上。可以理解的是，第一保持器204上设置有多个第一固定凹部81，每个第一固定凹部81接收一个第一接触引脚206。

如图9所示，第二保持器205上设置有第二固定凹部82，用于接收第二接触引脚207上的锁定凸缘64，以便将第二接触引脚207安装并固定在第二保持器205上。可以理解的是，第二保持器205上设置有多个第二固定凹部82，每个第二固定凹部82接收一个第二固定凹部82。

如图10所示，第二保持器205设置(组装)在第一保持器204上。在第一保持器204上可以设置两个第二保持器205。可以理解的是，第一保持器204上的多个第一固定凹部81和第二保持器205上的多个第二固定凹部82分别一一对应。

图11示出了根据本实用新型实施例的组装后的测试装置200的另一示意图。结合图7、图10和图11，第一接触引脚206位于第二接触引脚207的内侧，因此第一接触引脚206也称为内接触引脚，第二接触引脚207也称为外接触引脚。

可以理解的是，在测试装置200的一些配置中，需要在测试装置200和被测试的半导体器件的器件引脚110(图11所示)之间建立两个单独的电连接，也称为开尔文(Kelvin)连接。开尔文连接中包括强制(force)引脚和感测(sense)引脚。强制引脚用于将高电流(或电压)传送到器件引脚110，然后感测引脚测量来自半导体器件的反馈电流(或电压)。可以理解的是，强制引脚和感测引脚可以由本实用新型中的一对接触引脚实现。例如，强制引脚由第一接触引脚206实现，感测引脚由第二接触引脚207实现。

在本实用新型中，接触引脚上的锁定凸缘与中间主体的连接处形成角度，而不会出现下切口，因此设置有锁定凸缘的中间主体提供了更多的材料表面积，从而使得接触引脚具有更好的固定稳定性，而不会出现偏移位置的旋转或功能问题。进一步，由于接触引脚的固定稳定性，所以可以提高测试稳定性。

本实用新型中，利用一对接触引脚上各自的锁定凸缘，可以将一对接触引脚分别锁定在测试装置中适当的位置，因此，可以使两个接触引脚各自的上主体的上端部之间保持开尔文间隙，并确保与半导体器件一起就位。

本实用新型中，通过采用例如电铸、冲压、成型等工艺，在中间主体上形成锁定凸缘，且锁定凸缘与中间主体的连接处不会出现下切口。因此，可以不需要花费大量人力和较长的时间进行二次加工来去除现有技术中出现的下切口。由此，不需要额外的二次加工来增加额外的工作量，从而降低制造成本。

本实用新型中，锁定凸缘的面积并未减少，因此具有更强的锁紧力，如此，在测试过程中，当半导体器件开始接触并压缩接触引脚时，更强的锁紧力也有助于确保两个接触引脚的固定位置，从而在两个接触引脚各自的上主体的上端部之间保持开尔文间隙。

虽然已经描述和说明了本实用新型的几个特别优选的实施例，但是对于本领域的技术人员来说，在不脱离本实用新型的范围的情况下可以进行各种改变和变形是显而易见的。因此，以下权利要求旨在包括在本实用新型范围内的这种改变、变形和应用领域。

Claims (7)

1.一种用于半导体器件的测试装置的接触引脚，其特征在于，所述接触引脚包括：

悬臂式的上主体；

与所述上主体连接的中间主体，在所述中间主体上设置有锁定凸缘；以及

与所述中间主体连接的悬臂式的下主体；

其中，所述锁定凸缘与所述中间主体的连接处形成一个角度。

2.根据权利要求1所述的接触引脚，其特征在于，所述锁定凸缘与所述中间主体的连接处呈直角形状。

3.根据权利要求1所述的接触引脚，其特征在于，所述上主体是角形、拱形、阶梯形、倒角形中的任意一种形状。

4.根据权利要求1所述的接触引脚，其特征在于，所述上主体具有用于接触所述半导体器件的上端部，所述下主体具有连接到所述测试装置的负载板的延伸部。

5.一种用于半导体器件的测试装置，其特征在于，所述测试装置包括：

一对根据权利要求1-4中任一项所述的接触引脚，一对所述接触引脚连接到所述测试装置。

6.根据权利要求5所述的测试装置，其特征在于，所述测试装置包括第一保持器和第二保持器，

所述第一保持器上设置有第一固定凹部，用于接收所述一对所述接触引脚中的一个接触引脚上的锁定凸缘，

所述第二保持器上设置有第二固定凹部，用于接收所述一对所述接触引脚中的另一个接触引脚上的锁定凸缘。

7.根据权利要求5或6所述的测试装置，其特征在于，一对所述接触引脚中的一个接触引脚用作强制引脚，而另一个接触引脚用作感测引脚。