CN222600187U - 触控笔及电子设备组件 - Google Patents
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Abstract
本实用新型公开了一种触控笔及电子设备组件。触控笔包括笔尖组件、笔壳、支架、弹片以及传感器。笔壳与笔尖组件沿第一方向相对布置,笔壳内具有腔体。支架与笔尖组件连接,支架容置于腔体内。弹片设于腔体内,弹片包括相互连接的第一部分与第二部分,第一部分连接支架,第二部分连接笔壳。传感器与第一部分连接。其中,第一部分相对于第二部分弯折,弹片配置为在笔尖组件受压后,第一部分能够相对于第二部分弹性变形,以使传感器感应笔尖组件的压力。本方案能够保障传感器装配连接的稳定性,提升传感器检测压力的可靠性,有效减少感应失效情况的发生。
Description
技术领域
本实用新型涉及电子触控设备技术领域,特别涉及一种触控笔及电子设备组件。
背景技术
触控笔用于智能手机、平板电脑等电子设备。触控笔包括笔尖、传力棒和传感器。传力棒的一端连接笔尖,另一端连接传感器。在操控触控笔时,施加于笔尖的压力会直接传导至传力棒,与传力棒相连接的传感器可以感应传力棒所受的压力,从而实现对书写力的控制。但当出现笔尖跌落或笔尖受到极大压力等情形时,传感器会随传力棒受到极大冲击而发生脱落或损坏,导致感应失效。
实用新型内容
本实用新型的主要目的是提出一种触控笔及电子设备组件,旨在解决传感器易发生感应失效的技术问题。
为实现上述目的,本实用新型第一方面实施例提出一种触控笔,包括:
笔尖组件;
笔壳,与所述笔尖组件沿第一方向相对布置,所述笔壳内具有腔体;
支架,与所述笔尖组件连接,所述支架容置于所述腔体内;
弹片,设于所述腔体内,所述弹片包括相互连接的第一部分与第二部分,所述第一部分连接所述支架,所述第二部分连接所述笔壳;
传感器,与所述第一部分连接;
其中,所述第一部分相对于所述第二部分弯折,所述弹片配置为在所述笔尖组件受压后,所述第一部分能够相对于所述第二部分弹性变形,以使所述传感器感应所述笔尖组件的压力。
在一些实施例中,沿所述第一方向,所述第一部分位于所述第二部分的背离所述笔尖组件的一侧,所述第一部分包括第一侧壁,所述第一侧壁为平面壁,所述传感器连接于所述第一侧壁;
所述第一部分包括与所述第一侧壁相对的第二侧壁,所述第二侧壁连接所述支架的背离所述笔尖组件的一端。
在一些实施例中,所述弹片包括第三部分,所述第三部分设于所述第二部分的背离所述第一部分的一侧,所述第三部分连接所述支架,以及所述第三部分相对于所述第二部分弯折,所述弹片配置为在所述笔尖组件受压后,所述第三部分能够相对于所述第二部分弹性变形。
在一些实施例中,所述触控笔包括相互连接的发射电极与电极管,还包括电路板以及第一电连接件,所述第一电连接件包括相互连接的第一连接部以及第二连接部,所述第一连接部连接所述电极管的背离所述发射电极的一端,所述第二连接部连接所电路板,以使所述发射电极与所述电路板导通。
在一些实施例中,所述第一连接部设有凹槽,所述第一电连接件配置为能够弹性变形,以使所述电极管抵持于所述凹槽。
在一些实施例中,所述触控笔包括接收电极、电路板以及第二电连接件,所述第二电连接件包括相互连接的第三连接部与第四连接部,所述第三连接部连接所述接收电极,所述第四连接部连接所述电路板,以使所述接收电极与所述电路板导通;
所述第四连接部设有第一凸起,所述电路板设有第一开孔,沿垂直于所述第一方向的方向,所述第一凸起穿设所述第一开孔。
在一些实施例中,所述触控笔包括相对布置的第一垫板与第二垫板,所述电路板至少部分设于所述第一垫板与所述第二垫板之间,所述第二垫板位于所述第一垫板的背离所述支架的一侧,所述第二垫板配置为能够将所述第二电连接件压紧于所述电路板。
在一些实施例中,所述第四连接部设有第二凸起,所述第二凸起与所述第一凸起相背离设置,所述第一凸起至少部分延伸至所述第一垫板内;所述第二凸起至少部分延伸至所述第二垫板内。
在一些实施例中,所述触控笔包括相互连接的发射电极与电极管,还包括电路板以及第一电连接件,所述第一电连接件至少部分设于所述第一垫板与所述第二垫板之间,所述第二垫板配置为能够将所述第一电连接件压紧至所述电路板。
本实用新型第二方面实施例提出一种电子设备组件,包括上述实施例所述的触控笔。
与现有技术相比,本实用新型的有益效果包括:
在本实用新型的技术方案中,触控笔包括笔尖组件、笔壳、支架、弹片以及传感器。现有技术中,传力棒的两端分别连接笔尖与传感器,即笔尖所受的压力会经由传力棒直接传导至传感器,当压力过大时传感器容易脱落或损坏导致感应失效。而本方案中触控笔增设有弹片,弹片包括相互连接的第一部分与第二部分,第一部分连接支架,第二部分连接笔壳。第一部分相对于第二部分弯折。传感器通过弹片的第一部分与支架连接。并且,弹片在笔尖组件受压后其第一部分能够相对于第二部分弹性变形,因此本方案的传感器能够通过检测弹片的形变而获取笔尖压力,相较于现有技术中传感器直接刚性连接支架的方案而言,本方案的弹片受压后可以进行弹性变形从而为传感器提供缓冲,能够保障传感器装配连接的稳定性,提升传感器检测压力的可靠性,有效减少感应失效情况的发生。
附图说明
为了更清楚地说明本实用新型实施例或现有技术中的技术方案,下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍,显而易见地,下面描述中的附图仅仅是本实用新型的一些实施例,对于本领域普通技术人员来讲,在不付出创造性劳动的前提下,还可以根据这些附图示出的结构获得其他的附图。
图1为本实用新型一实施例中的触控笔的结构示意图;
图2为本实用新型一实施例中的触控笔的示意图;其中,去除笔壳;
图3为本实用新型一实施例中的触控笔的爆炸示意图;
图4为本实用新型一实施例中的触控笔的剖面示意图;
图5为图4中A处的局部放大图;
图6为本实用新型一实施例中的弹片的结构示意图;
图7为本实用新型一实施例中的触控笔的部分结构示意图;其中,第一电连接件与第二电连接件均设于第一垫板与第二垫板之间;
图8为本实用新型一实施例中的第一电连接件的结构示意图;
图9为本实用新型一实施例中的第二电连接件的结构示意图。
附图标号说明:
触控笔10;
笔尖组件100;
笔壳200;腔体210;
支架300;
弹片400;第一部分410;第一侧壁411;第二侧壁412;第二部分420;
第三部分430;
传感器500;
电路组件600;发射电极610;电极管620;电路板630;第一开孔631;
第一电连接件640;第一连接部641;凹槽6411;第二连接部642;第二电连接件650;第三连接部651;第四连接部652;第一凸起6521;第二凸起6522;
第一垫板700;
第二垫板800;
第一方向X。
本实用新型目的的实现、功能特点及优点将结合实施例,参照附图做进一步说明。
具体实施方式
下面将结合本实用新型实施例中的附图,对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述,显然,所描述的实施例仅仅是本实用新型的一部分实施例,而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例,本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例,都属于本实用新型保护的范围。
触控笔用于智能手机、平板电脑等电子设备。触控笔包括笔尖、传力棒和传感器。传力棒的一端连接笔尖,另一端连接传感器。在操控触控笔时,施加于笔尖的压力会直接传导至传力棒,与传力棒相连接的传感器可以感应传力棒所受的压力,从而实现对书写力的控制。但当出现笔尖跌落或笔尖受到极大压力等情形时,传感器会随传力棒受到极大冲击而发生脱落或损坏,导致感应失效。
鉴于此,本实用新型第一方面实施例提出一种触控笔10,该触控笔10能够有效减少传感器500发生感应失效的情形。下面参照图1至图9来介绍本申请实施例的触控笔10。具体地,触控笔10包括笔尖组件100、笔壳200、支架300、弹片400以及传感器500。
参照图1至图3,首先介绍笔尖组件100,笔尖组件100可以与电子设备的屏幕接触从而实现书写。其次介绍笔壳200,笔壳200可以限定出腔体210,该腔体210可以容置各种结构部件以及功能部件。为便于描述和理解笔壳200与笔尖组件100的相对布置方向,定义出第一方向X,以图4中的方位为参照,第一方向X指向左右方向。笔壳200与笔尖组件100沿第一方向X相对布置。
参照图2和图3,下面介绍支架300,支架300用于承载电路板630等部件。支架300与笔尖组件100连接,即支架300能够传导笔尖组件100所受的压力。支架300可以容置于笔壳200的腔体210内,支架300的具体设置可以参照相关公知技术。
参照图2至图6,下面介绍弹片400的具体设置,弹片400用于传导支架300所受的压力。弹片400设于笔壳200的腔体210内,其具体设置位置可以依据实际情况而定。弹片400包括相互连接的第一部分410与第二部分420,以图6中的方位为参照,弹片400的位于右侧的且沿竖向布置的部分可以为第一部分410,弹片400的位于中部的且沿横向布置的部分可以为第二部分420。其中,第一部分410可以连接支架300,第二部分420可以连接笔壳200。
需要说明,弹片400的第一部分410相对于第二部分420弯折。在一些实施例中,第一部分410与第二部分420可以呈垂直布置。在另一些实施例中,第一部分410与第二部分420也可以呈非垂直的其它角度。
参照图4至图6,传感器500可以感应笔尖组件100所受的压力。下面介绍传感器500的具体设置,传感器500可以与弹片400的第一部分410连接。
参照图4,下面介绍传感器500的具体感应过程。在笔尖组件100受压后,与笔尖组件100相连接的支架300能够传导笔尖组件100的压力。而弹片400的第一部分410与支架300连接,第二部分420与笔壳200连接,第一部分410相对于第二部分420弯折布置,因此,与传感器500相连接的第一部分410能够相对于第二部分420发生弹性变形,从而使传感器500感应笔尖组件100的压力,实现对书写的精准控制。
在本实用新型的技术方案中,触控笔10包括笔尖组件100、笔壳200、支架300、弹片400以及传感器500。现有技术中,传力棒的两端分别连接笔尖与传感器,即笔尖所受的压力会经由传力棒直接传导至传感器,当压力过大时传感器容易脱落或损坏导致感应失效。而本方案中触控笔10增设有弹片400,弹片400包括相互连接的第一部分410与第二部分420,第一部分410连接支架300,第二部分420连接笔壳200。第一部分410相对于第二部分420弯折。传感器500通过弹片400的第一部分410与支架300连接。并且,弹片400在笔尖组件100受压后其第一部分410能够相对于第二部分420弹性变形,因此本方案的传感器500能够通过检测弹片400的形变从而获取笔尖压力,相较于现有技术中传感器直接刚性连接支架的方案而言,本方案的弹片400受压后可以进行弹性变形从而为传感器500提供缓冲,能够保障传感器500装配连接的稳定性,提升传感器500检测压力的可靠性,有效减少感应失效情况的发生。
参照图4至图6,下面介绍弹片400的第一部分410的具体设置。在一些实施例中,沿第一方向X,第一部分410可以设于第二部分420的背离笔尖组件100的一侧。在另一些实施例中,沿第一方向X,第一部分410也可以设于第二部分420的靠近笔尖组件100的一侧。本申请一些实施例以第一部分410设于第二部分420的背离笔尖组件100的一侧为例进行说明。
第一部分410包括第一侧壁411。可以理解,第一侧壁411可以为第一部分410沿第一方向X的一侧的侧壁。以图6中的方位为参照,第一侧壁411可以为第一部分410的左侧的侧壁,也可以为第一部分410的右侧的侧壁。本申请一些实施例以第一侧壁411为第一部分410的右侧的侧壁为例进行说明。第一侧壁411为平面壁,传感器500连接于第一侧壁411。
相较于现有技术中传感器与传力棒的弧面进行连接的方案而言,本方案中传感器500连接弹片400的平面壁,即能够有效提升弹片400与传感器500之间的接触面积,进一步提升压力检测的稳定性,有效减少感应失效的发生。
参照图4至图6,下面介绍第一部分410与支架300之间的装配连接设置。在一些实施例中,第一部分410包括与第一侧壁411相对的第二侧壁412,以图6中的方位为参照,第一侧壁411可以为第一部分410的右侧的侧壁,第二部分420可以为第一部分410的左侧的侧壁。其中,第二侧壁412连接支架300的背离笔尖组件100的一端,即支架300在受到笔尖组件100的压力之后,能够直接传力至第一部分410的第二侧壁412,而因第二部分420与笔壳200固定连接,因此第一部分410能够进行弹性变形,从而使传感器500感应笔尖组件100的压力实现检测。本方案能够有效提升传感器500检测的可靠性。
参照图4至图6,在一些实施例中,弹片400包括第三部分430。第三部分430设于第二部分420的背离第一部分410的一侧。以图6中的方位为参照,即弹片400的左侧部分可以为第三部分430,弹片400的右侧部分可以为第一部分410。第三部分430连接支架300。并且,第三部分430相对于第二部分420弯折,弹片400配置为在笔尖组件100受压后,第三部分430能够相对于第二部分420弹性变形。本方案能够进一步提升弹片400与支架300之间连接的稳定性,从而保障传感器500检测的可靠性。
参照图3至图5,下面介绍触控笔10的电路组件600的具体设置。在一些实施例中,触控笔10包括电路组件600。电路组件600包括相互连接的发射电极610与电极管620,还包括电路板630。可以理解,发射电极610可以在电子设备的屏幕上产生电场。当用户使用触控笔10接触屏幕时,发射电极610会向屏幕表面发送电场信号,从而与屏幕中的感应电极产生电容耦合效应。电极管620可以保护发射电极610,并确保电场信号能够准确地传输到触摸屏上,同时避免外界干扰对电场信号的影响。电路板630可以作为触控笔10中的控制中心,能够负责接收、处理和传输来自发射电极610的信号。电路板630包括微处理器、传感器500、放大器等电子元件,通过这些元件可以实现对触控笔10的控制和数据处理。
参照图4、图7和图8,电路组件600还包括第一电连接件640。第一电连接件640包括相互连接的第一连接部641以及第二连接部642。第一连接部641可以连接电极管620的背离发射电极610的一端,第二连接部642可以连接电路板630,从而使发射电极610与电路板630导通。
现有技术采用导线等引线形式的导体连接发射电极610与电路板630,因导线需通过焊接与其它电子元件实现电连接,电连接的可靠性依赖于焊接工艺的稳定性,而为确保电连接的可靠性,会大幅增加焊接工艺的难度,使得触控笔10整体装配复杂。本方案采用第一电连接件640连接发射电极610与电路板630,能够大幅降低触控笔10的装配难度,提升装配效率。
参照图5和图8,下面介绍第一电连接件640的具体结构。在一些实施例中,第一电连接件640的第一连接部641设有凹槽6411,并且第一电连接件640配置为能够弹性变形以使电极管620抵持于凹槽6411。本方案中电极管620的背离笔尖组件100的一端可以抵持于弹性弯折的第一连接部641的凹槽6411中,即能够保障电极管620与第一电连接件640之间连接的稳定性,并且弹性变形的第一连接部641还可以为电极管620提供缓冲,防止电极管620受高压力作用而损坏。
参照图3至图5,下面介绍触控笔10的电路组件600的具体设置。在一些实施例中,触控笔10包括电路组件600。电路组件600包括接收电极与电路板630。接收电极可以接收来自电子设备中触摸屏的发射电极610所发送的电场信号。当用户使用触控笔10在触摸屏上操作时,接收电极会感应到发射电极610产生的电场信号变化,并将这些信号传递给电路板630进行处理。
参照图4、图7和图9,电路组件600包括第二电连接件650,第二电连接件650包括相互连接的第三连接部651与第四连接部652。第三连接部651与接收电极连接,第四连接部652连接电路板630,从而使接收电极与电路板630导通。
现有技术采用导线等引线形式的导体连接电路板630与接收电极,因导线需通过焊接与其它电子元件实现电连接,电连接的可靠性依赖于焊接工艺的稳定性,而为确保电连接的可靠性,会大幅增加焊接工艺的难度,使得触控笔10整体装配复杂。本方案采用第二电连接件650连接电路板630与接收电极,能够进一步降低触控笔10的装配难度,提升装配效率。
参照图5和图9,在一些实施例中,第二电连接件650的第四连接部652设有第一凸起6521,电路板630设有第一开孔631,第一开孔631适配第一凸起6521布置。沿垂直于第一方向X的方向,第一凸起6521穿设第一开孔631。需要说明,第四连接部652也可以设置多个第一凸起6521,电路板630设置多个第一开孔631。其中,各第一凸起6521一一对应穿设各第一开孔631。相较于采用导线焊接电路板的方案,本方案能够提升电路板630与接收电极之间装配连接的稳定性,并提升装配效率。
参照图2至图5、图7,在一些实施例中,触控笔10包括相对布置的第一垫板700与第二垫板800。电路板630至少部分设于第一垫板700与第二垫板800之间,第二垫板800位于第一垫板700的背离支架300的一侧。可以理解,第一垫板700可以承载于支架300。第二垫板800能够将第二电连接件650压紧于电路板630。具体地,可以增设紧固件,通过旋紧紧固件即可将第二电连接件650压紧于电路板630。本方案通过设置第一垫板700与第二垫板800,可以防止第二电连接件650与电路板630发生松脱,能够进一步提升第二电连接件650与电路板630之间装配连接的稳定性。
参照图7和图9,在一些实施例中,第二电连接件650的第四连接部652设有第二凸起6522。第二凸起6522与第一凸起6521相背离设置。第一凸起6521至少部分延伸至第一垫板700内,即能够提升第二电连接件650与第一垫板700之间连接的稳定性,防止第二电连接件650与第一垫板700之间沿第一方向X发生错位。需要说明,第一凸起6521可以仅延伸于第一垫板700内,也可以贯穿第一垫板700。本申请一些实施例以第一凸起6521贯穿第一垫板700为例进行说明。
参照图7,第二凸起6522至少部分延伸至第二垫板800内,即能够提升第二电连接件650与第二垫板800之间装配连接的稳定性。可以理解,第二凸起6522仅延伸于第二垫板800内,也可以贯穿第二垫板800,本申请一些实施例以第二凸起6522贯穿第二垫板800为例进行说明。
参照图5和图7,在一些实施例中,触控笔10包括电路组件600。电路组件600包括相互连接的发射电极610与电极管620,还包括电路板630以及第一电连接件640。第一电连接件640至少部分设于第一垫板700与第二垫板800之间,第一电连接件640的具体设置位置可以依据实际情况而定,第二垫板800配置为能够将第一电连接件640压紧至电路板630,即本方案能够有效提升第一电连接件640与电路板630之间装配连接的稳定性。
本实用新型第二方面实施例提出一种电子设备组件,电子设备组件包括上述实施例的触控笔10,还包括电子设备。可以理解,电子设备可以为平板电脑或手机等。本方案能够保障传感器500装配连接的稳定性,提升传感器500检测压力的可靠性,有效减少感应失效情况的发生。
需要说明的是,若本实用新型实施例中有涉及方向性指示(诸如上、下、左、右、前、后……),则该方向性指示仅用于解释在某一特定姿态下各部件之间的相对位置关系、运动情况等,如果该特定姿态发生改变时,则该方向性指示也相应地随之改变。
另外,若本实用新型实施例中有涉及“第一”、“第二”等的描述,则该“第一”、“第二”等的描述仅用于描述目的,而不能理解为指示或暗示其相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此,限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括至少一个该特征。另外,若全文中出现的“和/或”、“且/或”或者“及/或”,其含义包括三个并列的方案,以“A和/或B”为例,包括A方案、或B方案、或A和B同时满足的方案。另外,各个实施例之间的技术方案可以相互结合,但是必须是以本领域普通技术人员能够实现为基础,当技术方案的结合出现相互矛盾或无法实现时应当认为这种技术方案的结合不存在,也不在本实用新型要求的保护范围之内。
以上仅为本实用新型的优选实施例,并非因此限制本实用新型的专利范围,凡是在本实用新型的实用新型构思下,利用本实用新型说明书及附图内容所作的等效结构变换,或直接/间接运用在其他相关的技术领域均包括在本实用新型的专利保护范围内。
Claims (10)
1.触控笔,其特征在于,包括:
笔尖组件;
笔壳,与所述笔尖组件沿第一方向相对布置,所述笔壳内具有腔体;
支架,与所述笔尖组件连接,所述支架容置于所述腔体内;
弹片,设于所述腔体内,所述弹片包括相互连接的第一部分与第二部分,所述第一部分连接所述支架,所述第二部分连接所述笔壳;
传感器,与所述第一部分连接;
其中,所述第一部分相对于所述第二部分弯折,所述弹片配置为在所述笔尖组件受压后,所述第一部分能够相对于所述第二部分弹性变形,以使所述传感器感应所述笔尖组件的压力。
2.如权利要求1所述的触控笔,其特征在于,
沿所述第一方向,所述第一部分位于所述第二部分的背离所述笔尖组件的一侧,所述第一部分包括第一侧壁,所述第一侧壁为平面壁,所述传感器连接于所述第一侧壁;
所述第一部分包括与所述第一侧壁相对的第二侧壁,所述第二侧壁连接所述支架的背离所述笔尖组件的一端。
3.如权利要求1所述的触控笔,其特征在于,
所述弹片包括第三部分,所述第三部分设于所述第二部分的背离所述第一部分的一侧,所述第三部分连接所述支架,以及所述第三部分相对于所述第二部分弯折,所述弹片配置为在所述笔尖组件受压后,所述第三部分能够相对于所述第二部分弹性变形。
4.如权利要求1所述的触控笔,其特征在于,
所述触控笔包括相互连接的发射电极与电极管,还包括电路板以及第一电连接件,所述第一电连接件包括相互连接的第一连接部以及第二连接部,所述第一连接部连接所述电极管的背离所述发射电极的一端,所述第二连接部连接所电路板,以使所述发射电极与所述电路板导通。
5.如权利要求4所述的触控笔,其特征在于,
所述第一连接部设有凹槽,所述第一电连接件配置为能够弹性变形,以使所述电极管抵持于所述凹槽。
6.如权利要求1所述的触控笔,其特征在于,
所述触控笔包括接收电极、电路板以及第二电连接件,所述第二电连接件包括相互连接的第三连接部与第四连接部,所述第三连接部连接所述接收电极,所述第四连接部连接所述电路板,以使所述接收电极与所述电路板导通;
所述第四连接部设有第一凸起,所述电路板设有第一开孔,沿垂直于所述第一方向的方向,所述第一凸起穿设所述第一开孔。
7.如权利要求6所述的触控笔,其特征在于,
所述触控笔包括相对布置的第一垫板与第二垫板,所述电路板至少部分设于所述第一垫板与所述第二垫板之间,所述第二垫板位于所述第一垫板的背离所述支架的一侧,所述第二垫板配置为能够将所述第二电连接件压紧于所述电路板。
8.如权利要求7所述的触控笔,其特征在于,
所述第四连接部设有第二凸起,所述第二凸起与所述第一凸起相背离设置,所述第一凸起至少部分延伸至所述第一垫板内;所述第二凸起至少部分延伸至所述第二垫板内。
9.如权利要求7所述的触控笔,其特征在于,
所述触控笔包括相互连接的发射电极与电极管,还包括电路板以及第一电连接件,所述第一电连接件至少部分设于所述第一垫板与所述第二垫板之间,所述第二垫板配置为能够将所述第一电连接件压紧至所述电路板。
10.电子设备组件,其特征在于,包括如权利要求1-9任一项所述的触控笔。
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| CN202420859758.XU CN222600187U (zh) | 2024-04-23 | 2024-04-23 | 触控笔及电子设备组件 |
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| CN202420859758.XU Active CN222600187U (zh) | 2024-04-23 | 2024-04-23 | 触控笔及电子设备组件 |
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-
2024
- 2024-04-23 CN CN202420859758.XU patent/CN222600187U/zh active Active
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| GR01 | Patent grant | ||
| GR01 | Patent grant |