CN221178002U - 电路板和电子设备 - Google Patents

Abstract

本申请的实施例提供了一种电路板和电子设备，涉及电路板的技术领域。电路板具有多个过孔。多个过孔包括多对差分信号过孔和多个地孔组，多对差分信号过孔沿第一方向和第二方向排列设置，第一方向和第二方向垂直。每个地孔组包括多个地孔，一个地孔组中的多个地孔围设一对差分信号过孔。在第一方向上，至少一对差分信号过孔的中心线和围设该对差分信号过孔的地孔组的中心线错开；和/或，在第二方向上，至少一对差分信号过孔的中心线和围设该对差分信号过孔的地孔组的中心线错开。如此设置，能够增大差分信号过孔与走线之间的距离，减小信号在差分信号过孔上传输时的串扰。

Description

电路板和电子设备

技术领域

本申请涉及电路板的技术领域，尤其涉及一种电路板和电子设备。

背景技术

电路板通常包括过孔，过孔用于传输信号。相关技术中，信号在过孔上传输时串扰较大，影响了信号的传输可靠性。

实用新型内容

本申请的实施例提供了一种电路板和电子设备，用于减小信号在过孔上传输时的串扰。

一方面，本申请的实施例提供了一种电路板。电路板具有多个过孔，多个过孔包括多对差分信号过孔和多个地孔组。多对差分信号过孔沿第一方向和第二方向排列设置，第一方向和第二方向垂直。每个地孔组包括多个地孔，一个地孔组中的多个地孔围设一对差分信号过孔。在第一方向上，至少一对差分信号过孔的中心线和围设该对差分信号过孔的地孔组的中心线错开；和/或，在第二方向上，至少一对差分信号过孔的中心线和围设该对差分信号过孔的地孔组的中心线错开。

本申请的实施例中，在第一方向上，至少一对差分信号过孔的中心线、和围设该对差分信号过孔的地孔组的中心线错开，能够增加二者之间在第一方向上的距离；和/或，在第二方向上，至少一对差分信号过孔的中心线、和围设该对差分信号过孔的地孔组的中心线错开，能够二者之间在第二方向上的距离。

也即是，采用上述设置方式，能够增加一对差分信号过孔和围设该对差分信号过孔的地孔组之间的距离，从而能够增加位于二者之间的走线与差分信号过孔之间的距离，减小在走线上传输的信号与在差分信号过孔上传输的信号之间的相互干扰，大大降低信号(尤其是高速信号)在传输时的串扰，提高信号的传输可靠性，使得电路板能够支撑更高速率的高速信号互联。

并且，采用上述设置方式来减小串扰，易于实现，使得电路板能后满足更高速率场景下更低串扰要求，支撑更高速率业务需求。

在一些可能的实现方式中，多对差分信号过孔包括第一对差分信号过孔和第二对差分信号过孔。第一对差分信号过孔中的两个差分信号过孔沿第一方向设置，第二对差分信号过孔中的两个差分信号过孔沿第二方向设置。第一对差分信号过孔和第二对差分信号过孔交错设置。多个地孔组包括第一地孔组和第二地孔组。第一地孔组中的多个地孔围设第一对差分信号过孔，第二地孔组中的多个地孔围设第二对差分信号过孔。在第一方向上，至少一个第二对差分信号过孔的中心线和围设该第二对差分信号过孔的第二地孔组的中心线错开；和/或，在第二方向上，至少一个第一对差分信号过孔的中心线和围设该第一对差分信号过孔的第一地孔组的中心线错开。如此设置，能够增加第二对差分信号过孔与第二地孔组中的地孔之间的距离，减小信号在第二对差分信号过孔上传输时的串扰。并且，能够增加第一对差分信号过孔与第一地孔组中的地孔之间的距离，减小信号在第一对差分信号过孔上传输时的串扰。

在一些可能的实现方式中，在第一方向上，当至少一个第二对差分信号过孔的中心线和围设该第二对差分信号过孔的第二地孔组的中心线错开时：沿第二方向位于同一排的多个第二对差分信号过孔在第一方向上的中心线重合，沿第二方向位于同一排的多个第二地孔组在第一方向上的中心线重合，且沿第二方向位于同一排的多个第二对差分信号过孔在第一方向上的中心线、和沿第二方向位于同一排的多个第二地孔组在第一方向上的中心线错开。如此设置，能够提高第二对差分信号过孔以及第二地孔组的排布规整性。并且，在第一方向上，使得第二对差分信号过孔的中心线和围设该第二对差分信号过孔的第二地孔组的中心线错开能够错开，降低信号在第二对差分信号过孔上传输时的串扰。

在一些可能的实现方式中，在第二方向上，当至少一个第一对差分信号过孔的中心线和围设该第一对差分信号过孔的第一地孔组的中心线错开时：沿第一方向位于同一排的多个第一对差分信号过孔在第二方向上的中心线重合；沿第一方向位于同一排的多个第一地孔组在第二方向上的中心线重合；且沿第一方向位于同一排的多个第一对差分信号过孔在第二方向上的中心线、和沿第一方向位于同一排的多个第一地孔组在第二方向上的中心线错开。如此设置，能够提高第一对差分信号过孔以及第一地孔组的排布规整性。并且，在第二方向上，使得第一对差分信号过孔的中心线和围设该第一对差分信号过孔的第一地孔组的中心线能够错开，降低信号在第一对差分信号过孔上传输时的串扰。

在一些可能的实现方式中，当在第一方向上，至少一个第二对差分信号过孔的中心线和围设该第二对差分信号过孔的第二地孔组的中心线错开，并且在第二方向上，至少一个第一对差分信号过孔的中心线和围设该第一对差分信号过孔的第一地孔组的中心线错开时：沿第二方向位于同一排的多个第二对差分信号过孔在第一方向上的中心线重合；沿第二方向位于同一排的多个第二地孔组在第一方向上的中心线重合；且沿第二方向位于同一排的多个第二对差分信号过孔在第一方向上的中心线、和沿第二方向位于同一排的多个第二地孔组在第一方向上的中心线错开；沿第一方向位于同一排的多个第一对差分信号过孔在第二方向上的中心线重合；沿第一方向位于同一排的多个第一地孔组在第二方向上的中心线重合；且沿第一方向位于同一排的多个第一对差分信号过孔在第二方向上的中心线、和沿第一方向位于同一排的多个第一地孔组在第二方向上的中心线错开。如此设置，能够提高第一对差分信号过孔、第二对差分信号过孔、第一地孔组以及第二地孔组的排布规整性。并且能够降低信号在第一对差分信号过孔以及第二对差分信号过孔上传输时的串扰。

在一些可能的实现方式中，在第一方向上，至少一对差分信号过孔的中心线和围设该对差分信号过孔的地孔组的中心线之间距离的取值范围为5μm～15μm；和/或，在第二方向上，至少一对差分信号过孔的中心线和围设该对差分信号过孔的地孔组的中心线之间距离的取值范围为5μm～15μm。如此设置，能够避免在第一方向上，第二对差分信号过孔的中心线、和围设该第二对差分信号过孔的第二地孔组的中心线之间的距离过大(例如大于15μm)或者过小(例如小于5μm)。并且能够避免在第二方向上，第一对差分信号过孔的中心线、和围设该第一对差分信号过孔的第一地孔组的中心线之间的距离过大(例如大于15μm)或者过小(例如小于5μm)。这样一来，能够在确保地孔对于差分信号过孔的隔离效果的基础上，增大地孔与差分信号过孔之间的距离，从而增大走线与差分信号过孔之间的距离，减小在差分信号过孔上传输时的串扰。

在一些可能的实现方式中，地孔组包括四个地孔。四个地孔沿第一方向和第二方向围设一对差分信号过孔。如此设置，使得地孔组能够沿第一方向以及第二方向将一对差分信号过孔与其他过孔(例如其他的差分信号过孔)隔离，减小了信号之间的串扰，提高了信号的传输可靠性。

在一些可能的实现方式中，多对差分信号过孔用于传输高速差分信号。其中，高速差分信号的传输速率大于15兆比特/秒。如此设置，能够减小高速差分信号在过孔上传输时的串扰，提高高速差分信号的传输可靠性。

在一些可能的实现方式中，电路板具有第一区域、第二区域和第三区域。第一区域和第二区域相邻，且第一区域和第二区域围设第三区域。多对差分信号过孔和多个地孔组位于第一区域。多个过孔还包括多个控制信号过孔和多个电源信号过孔，多个控制信号过孔位于第二区域，多个电源信号过孔位于第三区域。如此设置，提高了供电电源通过电源过孔给其他部件供电时的便捷性。

另一方面，本申请的实施例提供了一种电子设备。电子设备包括如上述的电路板和功能芯片。功能芯片具有球栅阵列封装BGA，球栅阵列封装BGA与电路板的多个过孔电连接。

本申请的实施例提供的电子设备包括如上述的电路板，因此具有上述的全部有益效果，在此不再赘述。

附图说明

图1为本申请一些实施例提供的电子设备的结构示意图。

图2为本申请一些实施例提供的电路板和球栅阵列封装BGA的位置关系示意图。

图3为本申请一些实施例提供的电路板的结构示意图。

图4为本申请另一些实施例提供的过孔和球栅阵列封装BGA的位置关系示意图。

图5为本申请一些实施例提供的差分信号过孔和走线的位置关系示意图。

图6为本申请另一些实施例提供的电路板的结构示意图。

图7为本申请又一些实施例提供的电路板的结构示意图。

图8为本申请又一些实施例提供的电路板的结构示意图。

图9为本申请又一些实施例提供的电路板的结构示意图。

图10为本申请又一些实施例提供的电路板的结构示意图。

图11为本申请又一些实施例提供的电路板的结构示意图。

图12为本申请又一些实施例提供的电路板的结构示意图。

图13为本申请另一些实施例提供的差分信号过孔和走线的位置关系示意图。

图14为本申请一些实施例提供的第一区域、第二区域和第三区域的位置关系图。

具体实施方式

下面将结合附图，对本公开一些实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本公开一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本公开所提供的实施例，本领域普通技术人员所获得的所有其他实施例，都属于本公开保护的范围。

除非上下文另有要求，否则，在整个说明书和权利要求书中，术语“包括”及其其他形式例如第三人称单数形式“包括”和现在分词形式“包括”被解释为开放、包含的意思，即为“包含，但不限于”。在说明书的描述中，术语“一个实施例”、“一些实施例”、“示例性实施例”、“示例”、“特定示例”或“一些示例”等旨在表明与该实施例或示例相关的特定特征、结构、材料或特性包括在本公开的至少一个实施例或示例中。上述术语的示意性表示不一定是指同一实施例或示例。此外，所述的特定特征、结构、材料或特点可以以任何适当方式包括在任何一个或多个实施例或示例中。

以下，术语“第一”、“第二”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括一个或者更多个该特征。在本公开实施例的描述中，除非另有说明，“多个”的含义是两个或两个以上。

“A和/或B”，包括以下三种组合：仅A，仅B，及A和B的组合。

如本文所使用的那样，“平行”、“垂直”、“相等”包括所阐述的情况以及与所阐述的情况相近似的情况，该相近似的情况的范围处于可接受偏差范围内，其中所述可接受偏差范围如由本领域普通技术人员考虑到正在讨论的测量以及与特定量的测量相关的误差(即，测量系统的局限性)所确定。例如，“平行”包括绝对平行和近似平行，其中近似平行的可接受偏差范围例如可以是5°以内偏差；“垂直”包括绝对垂直和近似垂直，其中近似垂直的可接受偏差范围例如也可以是5°以内偏差。“相等”包括绝对相等和近似相等，其中近似相等的可接受偏差范围内例如可以是相等的两者之间的差值小于或等于其中任一者的5％。

图1为本申请一些实施例提供的电子设备的结构示意图。图2为本申请一些实施例提供的电路板和球栅阵列封装BGA的位置关系示意图。图3为本申请一些实施例提供的电路板的结构示意图。图4为本申请另一些实施例提供的过孔和球栅阵列封装BGA的位置关系示意图。

如图1所示，本申请的实施例提供了一种电子设备200。示例的，电子设备200可以为终端设备，例如手机、平板电脑、智能手环等；或者，电子设备200也可以为个人电脑(英文全称：personal computer，英文简称：PC)、服务器、工作站等。可以理解地，本申请的实施例对电子设备200的种类不做进一步限定。

在一些示例中，电子设备200可以包括电路板100(参见图2)和功能芯片(图中未示出)。如图2和图3所示，功能芯片具有球栅阵列封装BGA(英文全称：ball grid array)210，电路板100具有多个过孔120，球栅阵列封装BGA210与电路板100的多个过孔120电连接。

电路板100可以为印刷电路板(英文全称：printed circuit board，英文简称：PCB)。功能芯片可以具有处理功能、计算功能或者存储功能等。在一些示例中，功能芯片可以为中央处理器(英文全称：central processing unit，英文简称：CPU)、图形处理器(英文全称：graphics processing unit，英文简称：GPU)、或者存储功能芯片等。示例的，电子设备200可以包括多个功能芯片，多个功能芯片的种类可以相同，也可以不同。

如图2所示，球栅阵列封装BGA210可以包括多个金属球211。示例的，金属球211可以为规则的球形，或者，金属球211也可以为椭球型或者近似球形。多个金属球211的形状和尺寸可以相同，也可以不同。

在一些示例中，金属球211的数量与过孔120的数量可以相同，金属球211与过孔120之间可以一一对应地电连接，使得功能芯片能够与电路板100电连接。这样一来，将电路板100与其他部件电连接，即可实现功能芯片与其他部件之间的电连接。

本申请的实施例对功能芯片的结构不做进一步限定，下面对本申请的一些实施例提供的电路板100进行举例说明。

在一些示例中，电路板100沿第一方向X的尺寸可以为70mm(单位：毫米)，沿第二方向Y的尺寸可以为70mm。第一方向X与第二方向Y垂直。在另一些示例中，电路板100也可以为其他尺寸。

在一些示例中，电路板100包括多层绝缘层和多层导电层，多层绝缘层和多层导电层交替层叠设置，使得绝缘层能够位于相邻设置的两层导电层之间，以起到电隔离的作用。

示例的，导电层的材料可以包括金属或合金，例如金、银或者铜中的至少一个。多层导电层的材料可以相同，也可以不同。绝缘层的材料可以包括酚醛树脂、聚酰亚胺或者环氧树脂中的至少一个。多层绝缘层的材料可以相同，也可以不同。

示例的，导电层上设置有走线1121(参见图3)。过孔120沿多层绝缘层和多层导电层的堆叠方向延伸，且与走线1121电连接。可以理解地，多层绝缘层和多层导电层的堆叠方向与第一方向X和第二方向Y所在的平面相交。可以理解地，本申请的说明书附图中，以图3为例，仅仅示出了走线1121的一部分，不对走线1121的长度、路径等做进一步限定。

可以理解地，过孔120可以起到导电的作用，多个过孔120可以间隔设置。走线1121位于任意相邻的两个过孔120之间，且走线1121避让除了与该走线1121电连接的过孔120以外的其他过孔120。

示例的，任意两个过孔120沿多层绝缘层和多层导电层的堆叠方向延伸的长度可以相同，也可以不同。任意两个过孔120可以与同一个走线1121电连接，任意两个过孔120也可以与不同的走线1121电连接。任意两个过孔120的直径可以相同，也可以不同。

在一些示例中，过孔120可以包括开孔和导电部，开孔沿多层绝缘层和多层导电层的堆叠方向延伸，且暴露出走线1121。导电部位于开孔内，使得导电部能够与开孔暴露出来的走线1121电连接。示例的，导电部可以位于开孔的侧壁上；或者，导电部也可以为圆柱状结构，且位于开孔内。

示例的，电路板100可以包括多个焊盘(图中未示出)，多个过孔120与多个焊盘之间可以一一对应地电连接。多个金属球211与多个焊盘之间一一对应地电连接，使得多个金属球211与多个过孔120之间可以一一对应地电连接。

在一些示例中，焊盘的设置位置与过孔120的设置位置相对应，焊盘与过孔120之间可以直接电连接。在另一些示例中，焊盘也可以相对于过孔120偏移，此时焊盘与过孔120之间可以通过导线电连接。

在一些示例中，如图3所示，电路板100的多个过孔120可以包括多对差分信号过孔1211和多个地孔组122。多对差分信号过孔1211沿第一方向X和第二方向Y排列设置。每个地孔组122包括多个地孔1221，一个地孔组122中的多个地孔1221围设一对差分信号过孔1211。

可以理解地，多对差分信号过孔1211用于传输差分信号。一对差分信号过孔1211中包括两个差分信号过孔1211，一对差分信号过孔1211中的两个差分信号过孔1211可以沿第一方向X设置，也可以沿第二方向Y设置。

在一些示例中，多对差分信号过孔1211可以用于传输高速差分信号，其中，高速差分信号的传输速率大于15兆比特/秒(英文全称：GigaBit Per Second，英文简称：Gbps)。

在另一些示例中，多对差分信号过孔1211中的至少一对差分信号过孔1211也可以用于传输低速差分信号。

示例的，如图3所述，多对差分信号过孔1211可以沿第一方向X和第二方向Y间隔设置，使得多对差分信号过孔1211能够沿第一方向X和第二方向Y排列。地孔组122中可以包括多个地孔1221，地孔1221可以接地。不同地孔组122中地孔1221的数量可以相同，也可以不同。一个地孔组122中的多个地孔1221可以围设一对差分信号过孔1211，以减小相邻的两对差分信号过孔1211(沿第一方向X相邻的两对差分信号过孔1211，或者沿第二方向Y相邻的两对差分信号过孔1211)之间的串扰。

在一些示例中，如图3所示，地孔组122可以包括四个地孔1221，四个地孔1221沿第一方向X和第二方向Y围设一对差分信号过孔1211。

如此设置，使得地孔组122能够沿第一方向X以及第二方向Y将一对差分信号过孔1211与其他过孔120(例如其他的差分信号过孔1211)隔离，减小了信号之间的串扰，提高了信号的传输可靠性。

在一些示例中，多个金属球211可以包括多个信号金属球和多个地金属球(参见图2)，多个信号金属球与多个差分信号过孔1211之间一一对应地电连接，多个地金属球与多个地孔1221之间一一对应地电连接。

在一些示例中，金属球211与过孔120之间可以错开。例如，如图4所示，地孔1221可以相对于与其电连接的地金属球靠近围设的一对差分信号过孔1211，以减小地孔1221与其围设的一对差分信号过孔1211之间的距离，从而缩短信号的回流路径，减小信号的损耗。

可以理解地，串扰(英文：Crosstalk)指的是两个传输信号的部件(例如两对差分信号过孔1211、或者一对差分信号过孔1211和走线1121)之间的耦合、互感和互容等引起的噪声。示例的，在发生串扰的位置与信号源的位置较近时可以称为近端串扰，在发生串扰的位置与信号源的位置较远时可以称为远端串扰。例如，可以将一对差分信号过孔1211与走线1121之间的串扰称为近端串扰。

随着信号的速率越来越高，信号之间的串扰越来越严重。由于多个过孔120之间的距离较近，导致串扰较为严重。

以地孔组122中包括四个地孔1221为例，在一些实现方式中，如图3所示，在第一方向X上，任意一对差分信号过孔1211的中心线Q1、和围设该对差分信号过孔1211的地孔组122的中心线M1重合。并且，在第二方向Y上，任意一对差分信号过孔1211的中心线Q2、和围设该对差分信号过孔1211的地孔组122的中心线M2重合。示例的，可以将上述设置方式称为对称过孔方式。

可以理解地，以一对差分信号过孔1211为例，一对差分信号过孔1211在第一方向X上的中心线，即一对差分信号过孔1211沿第一方向X的中心线；一对差分信号过孔1211在第二方向Y上的中心线，即一对差分信号过孔1211沿第二方向Y的中心线。

本申请的发明人发现，采用上述设置方式会导致一对差分信号过孔1211和围设该对差分信号过孔1211的地孔组122中的地孔1221之间的距离减小。如图3所示，由于走线1121位于相邻的两个过孔120之间，从而采用上述设置方式会导致走线1121与差分信号过孔1211之间的距离较小，造成信号之间的串扰较大，影响了信号(尤其是高速信号)的传输可靠性。

图5为本申请一些实施例提供的差分信号过孔和走线的位置关系示意图。

例如，如图5所示，走线1121与差分信号过孔1211之间的距离D1为9.6mil(单位：千分之一英寸)，此时，差分信号过孔1211上传输信号的串扰为0.467db，影响了信号的传输可靠性。

图6为本申请另一些实施例提供的电路板的结构示意图。图7为本申请又一些实施例提供的电路板的结构示意图。图8为本申请又一些实施例提供的电路板的结构示意图。图9为本申请又一些实施例提供的电路板的结构示意图。图10为本申请又一些实施例提供的电路板的结构示意图。图11为本申请又一些实施例提供的电路板的结构示意图。图12为本申请又一些实施例提供的电路板的结构示意图。

基于此，本申请的实施例提供了一种电路板100。电路板100具有多个过孔120，多个过孔120包括多对差分信号过孔1211和多个地孔组122。多对差分信号过孔121沿第一方向X和第二方向Y排列设置。每个地孔组122包括多个地孔1221，一个地孔组122中的多个地孔1221围设一对差分信号过孔1211。

本申请的上述实施例已经对电路板100、差分信号过孔1211以及地孔1221等进行了举例说明，在此不再赘述。下面参照图6至图12，对差分信号过孔1211和地孔组1221之间的位置关系进行举例说明。

在一些示例中，如图6和图7所示，在第一方向X上，至少一对差分信号过孔1211的中心线Q1和围设该对差分信号过孔1211的地孔组122的中心线M1错开。

在另一些示例中，如图8至图10所示，在第二方向Y上，至少一对差分信号过孔1211的中心线Q2和围设该对差分信号过孔1211的地孔组122的中心线M2错开。

在又一些示例中，如图11和图12所示，在第一方向X上，至少一对差分信号过孔1211的中心线Q1和围设该对差分信号过孔1211的地孔组122的中心线M1错开；并且在第二方向Y上，至少一对差分信号过孔1211的中心线Q2和围设该对差分信号过孔1211的地孔组122的中心线M2错开。

可以理解地，第一方向X包括第一子方向X1和第二子方向X2，第一子方向X1和第二子方向X2相反。第二方向Y包括第三子方向Y1和第四子方向Y2，第三子方向Y1和第四子方向Y2相反。

示例的，在第一方向X上，当至少一对差分信号过孔1211的中心线Q1、和围设该对差分信号过孔1211的地孔组122的中心线M1错开时，如图6所示，在第一方向X上，至少一对差分信号过孔1211的中心线Q1，可以位于围设该对差分信号过孔1211的地孔组122的中心线M1沿第二子方向X2的一侧，即差分信号过孔1211可以沿第二子方向X2相对于地孔组122偏移。

此时，相比于设置一对差分信号过孔1211的中心线Q1、和围设对该差分信号过孔1211的地孔组122的中心线M1重合来说，差分信号过孔1211与地孔1221之间在第一子方向X1上的距离能够增加。

示例的，在第一方向X上，当至少一对差分信号过孔1211的中心线Q1、和围设该对差分信号过孔1211的地孔组122的中心线M1错开时，如图7所示，至少一对差分信号过孔1211的中心线Q1，可以位于围设该对差分信号过孔1211的地孔组122的中心线M1沿第一子方向X1的一侧，即差分信号过孔1211可以相对于地孔组122沿第一子方向X1偏移。

此时，相比于设置一对差分信号过孔1211的中心线Q1、和围设该对差分信号过孔1211的地孔组122的中心线M1重合来说，差分信号过孔1211与地孔1221之间在第二子方向X2上的距离能够增加。

也即是，在第一方向X上，设置至少一对差分信号过孔1211的中心线Q1和围设该对差分信号过孔1211的地孔组122的中心线M1错开，能够增加一对差分信号过孔1211和围设该对差分信号过孔1211的地孔组122之间在第一子方向X1或者第二子方向X2上的距离，从而能够增加位于一对差分信号过孔1211与地孔122之间的走线1121和该对差分信号过孔1211之间的距离(参见图7)，减小在走线1121上传输的信号与在差分信号过孔1211上传输的信号之间的干扰，大大降低信号(尤其是高速信号)的串扰，提高信号的性能，使得电路板100能够支撑更高速率的高速信号互联。

可以理解地，不同对差分信号过孔1211相对于围设该对差分信号过孔1211的地孔组122偏移的方向(例如第一子方向X1或者第二子方向X2)可以相同，也可以不同。不同对差分信号过孔1211在第一方向X上的中心线、和围设该对差分信号过孔1211的地孔组122在第一方向X上的中心线M1之间的距离可以相同，也可以不同。

示例的，在第二方向Y上，当至少一对差分信号过孔1211的中心线Q2、和围设该对差分信号过孔1211的地孔组122的中心线M2错开时，如图8和图9所示，至少一对差分信号过孔1211的中心线Q2，可以位于围设该对差分信号过孔1211的地孔组122的中心线M2沿第四子方向Y2的一侧，即差分信号过孔1211可以相对于地孔组122沿第四子方向Y2偏移。

此时，相比于设置一对差分信号过孔1211的中心线Q2、和围设该对差分信号过孔1211的地孔组122的中心线M2重合来说，差分信号过孔1211与地孔1221之间在第三子方向Y1上的距离能够增加。

示例的，在第二方向Y上，当至少一对差分信号过孔1211的中心线Q2、和围设该对差分信号过孔1211的地孔组122的中心线M2错开时，如图10所示，至少一对差分信号过孔1211的中心线Q2，可以位于围设该对差分信号过孔1211的地孔组122的中心线M2沿第三子方向Y1的一侧，即差分信号过孔1211可以相对于地孔组122沿第三子方向Y1偏移。

此时，相比于设置一对差分信号过孔1211的中心线Q2、和围设该对差分信号过孔1211的地孔组122的中心线M2重合来说，差分信号过孔1211与地孔1221之间在第四子方向Y2上的距离能够增加。

也即是，在第二方向Y上，设置至少一对差分信号过孔1211的中心线Q2和围设该对差分信号过孔1211的地孔组122的中心线M2错开，能够增加一对差分信号过孔1211和围设该对差分信号过孔1211的地孔组122之间在第三子方向Y1或者第四子方向Y2上的距离，从而能够增加位于一对差分信号过孔1211与地孔1221之间的走线1121和该对差分信号过孔1211之间的距离(参见图10)，减小在走线1121上传输的信号与在差分信号过孔1211上传输的信号之间的干扰，大大降低信号(尤其是高速信号)的串扰，提高信号的性能，使得电路板100能够支撑更高速率的高速信号互联。

可以理解地，不同对差分信号过孔1211相对于围设该对差分信号过孔1211的地孔组122偏移的方向(例如第三子方向Y1或者第四子方向Y2)可以相同，也可以不同。不同对差分信号过孔1211在第二方向Y上的中心线、和围设该对差分信号过孔1211的地孔组122在第二方向Y上的中心线M1之间的距离可以相同，也可以不同。

示例的，如图11和图12所示，当在第一方向X上，至少一对差分信号过孔1211的中心线Q1和围设该对差分信号过孔1211的地孔组122的中心线M1错开，并且在第二方向Y上，至少一对差分信号过孔1211的中心线Q2和围设该对差分信号过孔1211的地孔组122的中心线M2错开时，一对差分信号过孔1211和围设该对差分信号过孔1211的地孔组122之间在第一方向X(第一子方向X1或第二子方向X2)以及第二方向Y(第三子方向Y1或第四子方向Y2)上的距离均能够增加，从而能够增加位于一对差分信号过孔1211与地孔1221之间的走线1121和该对差分信号过孔1211之间的距离(参见图12)，减小在走线1121上传输的信号与在差分信号过孔1211上传输的信号之间的干扰，大大降低信号(尤其是高速信号)的串扰，提高信号的性能，使得电路板100能够支撑更高速率的高速信号互联。

在一些示例中，可以将在第一方向X上，至少一对差分信号过孔1211的中心线Q1和围设该对差分信号过孔1211的地孔组122的中心线M1错开；和/或，在第二方向Y上，至少一对差分信号过孔1211的中心线Q2和围设该对差分信号过孔1211的地孔组122的中心线M2错开的设置方式称为非对称过孔方式。

图13为本申请另一些实施例提供的差分信号过孔和走线的位置关系示意图。

示例的，如图13所示，采用上述设置方式，走线1121与差分信号过孔1211之间的距离D1能够增大至17.7mil，差分信号过孔1211上的串扰可以减小至0.289db，提高了信号的传输可靠性。

本申请的实施例中，在第一方向X上，至少一对差分信号过孔1211的中心线Q1、和围设该对差分信号过孔1211的地孔组122的中心线M1错开，能够增加二者之间在第一方向X上的距离；和/或，在第二方向Y上，至少一对差分信号过孔1211的中心线Q2、和围设该对差分信号过孔1211的地孔组122的中心线M2错开，能够增加二者之间在第二方向Y上的距离。

也即是，采用上述设置方式，能够增加一对差分信号过孔1211和围设该对差分信号过孔1211的地孔组122之间的距离，从而能够增加位于二者之间的走线1121与差分信号过孔1211之间的距离，减小在走线1121上传输的信号与在差分信号过孔1211上传输的信号之间的相互干扰，大大降低信号(尤其是高速信号)在传输时的串扰，提高信号的传输可靠性，使得电路板100能够支撑更高速率的高速信号互联。

并且，采用上述设置方式来减小串扰，易于实现，使得电路板100能后满足更高速率场景下更低串扰要求，支撑更高速率业务需求。

可以理解地，在多对差分信号过孔1211用于传输高速差分信号(高速差分信号的传输速率大于15兆比特/秒)时，能够减小高速差分信号过孔1211上传输时的串扰，提高高速差分信号的传输可靠性。

在一些示例中，如图6所示，多对差分信号过孔1211包括第一对差分信号过孔1211a和第二对差分信号过孔1211b。第一对差分信号过孔1211a中的两个差分信号过孔1211沿第一方向X设置，第二对差分信号过孔1211b中的两个差分信号过孔1211沿第二方向Y设置。第一对差分信号过孔1211a和第二对差分信号过孔1211b交错设置。

可以理解地，第一对差分信号过孔1211a的数量与第二对差分信号过孔1211b的数量可以相同，也可以不同。

示例的，第一对差分信号过孔1211a和第二对差分信号过孔1211b可以沿第一方向X以及第二方向Y交错设置，增加相邻(沿第一方向X相邻或者沿第二方向Y相邻)的两个差分信号过孔1211之间的距离，从而增加走线1121与差分信号过孔1211之间的距离，减小信号之间的串扰，提高信号的传输可靠性。

如图6所示，多个地孔组122包括第一地孔组122a和第二地孔组122b。第一地孔组122a中的多个地孔1221围设第一对差分信号过孔1211a，第二地孔组122b中的多个地孔1221围设第二对差分信号过孔1211b。

在一些示例中，如图6和图7所示，在第一方向X上，至少一个第二对差分信号过孔1211b的中心线Q1和围设该第二对差分信号过孔1211b的第二地孔组122b的中心线M1错开。

在另一些示例中，如图8～图10所示，在第二方向Y上，至少一个第一对差分信号过孔1211a的中心线Q2和围设该第一对差分信号过孔1211a的第一地孔组122a的中心线M2错开。

在又一些示例中，如图11和图12所示，在第一方向X上，至少一个第二对差分信号过孔1211b的中心线Q1和围设该第二对差分信号过孔1211b的第二地孔组122b的中心线M1错开；并且在第二方向Y上，至少一个第一对差分信号过孔1211a的中心线Q2和围设该第一对差分信号过孔1211a的第一地孔组122a的中心线M2错开。

可以理解地，如图7所示，在第一方向X上，设置至少一个第二对差分信号过孔1211b的中心线Q1和围设该第二对差分信号过孔1211b的第二地孔组122b的中心线M1错开，能够增加第二对差分信号过孔1211b、和围设该第二对差分信号过孔1211b的第二地孔组122b之间的距离，从而能够增加位于二者之间的走线1121与第二对差分信号过孔1211b之间的距离，减小在走线1121上传输的信号与在第二对差分信号过孔1211b上传输的信号之间的干扰，大大降低信号(尤其是高速信号)的串扰，提高信号的性能，使得电路板100能够支撑更高速率的高速信号互联。

如图10所示，在第二方向Y上，设置至少一个第一对差分信号过孔1211a的中心线Q2和围设该第一对差分信号过孔1211a的第一地孔组122a的中心线M2错开，能够增加第一对差分信号过孔1211a、和围设该第一对差分信号过孔1211a的第一地孔组122a之间的距离，从而能够增加位于二者之间的走线1121与第一对差分信号过孔1211a之间的距离，减小在走线1121上传输的信号与在第一对差分信号过孔1211a上传输的信号之间的干扰，大大降低信号(尤其是高速信号)的串扰，提高信号的性能，使得电路板100能够支撑更高速率的高速信号互联。

可以理解地，在第一方向X上，当至少一个第二对差分信号过孔1211b的中心线Q1和围设该第二对差分信号过孔1211b的第二地孔组122b的中心线M1错开，并且在第二方向Y上，当至少一个第一对差分信号过孔1211a的中心线Q2和围设该第一对差分信号过孔1211a的第一地孔组122a的中心线M2错开时，能够增加第二对差分信号过孔1211b、和围设该第二对差分信号过孔1211b的第二地孔组122b之间在第一方向X上的距离、并且能够增加第一对差分信号过孔1211a、和围设该第一对差分信号过孔1211a的第一地孔组122a之间在第二方向Y上的距离，减小在第一对差分信号过孔1211a上传输信号的串扰，以及在第二对差分信号过孔1211b上传输信号的串扰。

在一些示例中，在第一方向X上，当至少一个第二对差分信号过孔1211b的中心线Q1和围设该第二对差分信号过孔1211b的第二地孔组122b的中心线M1错开时：

如图6所示，沿第二方向Y位于同一排的多个第二对差分信号过孔1211b在第一方向X上的中心线Q1重合，沿第二方向Y位于同一排的多个第二地孔组122b在第一方向X上的中心线M1重合，且沿第二方向Y位于同一排的多个第二对差分信号过孔1211b在第一方向X上的中心线、和沿第二方向Y位于同一排的多个第二地孔组122b在第一方向X上的中心线Q2错开。

如此设置，能够提高第二对差分信号过孔1211b以及第二地孔组122b的排布规整性。并且，在第一方向X上，使得第二对差分信号过孔1211b的中心线Q1和围设该第二对差分信号过孔1211b的第二地孔组122b的中心线M1能够错开，降低信号在第二对差分信号过孔1211b上传输时的串扰。

在一些示例中，在第二方向Y上，当至少一个第一对差分信号过孔1211a的中心线Q2和围设该第一对差分信号过孔1211a的第一地孔组122a的中心线M2错开时：

如图8和图9所示，沿第一方向X位于同一排的多个第一对差分信号过孔1211a在第二方向Y上的中心线重合；沿第一方向X位于同一排的多个第一地孔组122a在第二方向Y上的中心线重合；且沿第一方向X位于同一排的多个第一对差分信号过孔1211a在第二方向Y上的中心线、和沿第一方向X位于同一排的多个第一地孔组122a在第二方向Y上的中心线错开。

如此设置，能够提高第一对差分信号过孔1211a以及第一地孔组122a的排布规整性。并且，在第二方向Y上，使得第一对差分信号过孔1211a的中心线Q2和围设该第一对差分信号过孔1211a的第一地孔组122a的中心线M2能够错开，降低信号在第一对差分信号过孔1211a上传输时的串扰。

在一些示例中，当在第一方向X上，当至少一个第二对差分信号过孔1211b的中心线Q1和围设该第二对差分信号过孔1211b的第二地孔组122b的中心线M1错开，并且在第二方向Y上，至少一个第一对差分信号过孔1211a的中心线Q2和围设该第一对差分信号过孔1211a的第一地孔组122a的中心线M2错开时：

如图12所示，沿第二方向Y位于同一排的多个第二对差分信号过孔1211b在第一方向X上的中心线Q1重合，沿第二方向Y位于同一排的多个第二地孔组122b在第一方向X上的中心线M1重合，且沿第二方向Y位于同一排的多个第二对差分信号过孔1211b在第一方向X上的中心线、和沿第二方向Y位于同一排的多个第二地孔组122b在第一方向X上的中心线Q2错开；并且，沿第一方向X位于同一排的多个第一对差分信号过孔1211a在第二方向Y上的中心线重合；沿第一方向X位于同一排的多个第一地孔组122a在第二方向Y上的中心线重合；且沿第一方向X位于同一排的多个第一对差分信号过孔1211a在第二方向Y上的中心线、和沿第一方向X位于同一排的多个第一地孔组122a在第二方向Y上的中心线错开。

如此设置，能够提高第一对差分信号过孔1211a、第二对差分信号过孔1211b、第一地孔组122a以及第二地孔组122b的排布规整性。并且能够降低信号在第一对差分信号过孔1211a以及第二对差分信号过孔1211b上传输时的串扰。

在一些示例中，在第一方向X上，至少一对差分信号过孔1211的中心线、和围设该对差分信号过孔1211的地孔组122的中心线之间距离的取值范围为5μm～15μm(单位：微米)；和/或，在第二方向Y上，至少一对差分信号过孔1211的中心线、和围设该对差分信号过孔1211的地孔组122的中心线之间距离的取值范围为5μm～15μm。

如此设置，能够避免在第一方向X上，第一对差分信号过孔1211a的中心线、和围设该第一对差分信号过孔1211a的第一地孔组122a的中心线之间的距离过大(例如大于15μm)，从而影响地孔1221对于第一对差分信号过孔1211a的隔离效果。并且，能够避免在第一方向X上，第一对差分信号过孔1211a的中心线、和围设该第一对差分信号过孔1211a的地孔组122a的中心线之间的距离过小(例如小于5μm)，造成走线1121与第一对差分信号过孔1211a之间的距离过小。

也即是，设置第一对差分信号过孔1211a的中心线Q1、和围设该第一对差分信号过孔1211a的地孔组122的中心线M1之间的距离的取值范围为5μm～15μm，能够在确保地孔1221对于第一对差分信号过孔1211a的隔离效果的基础上，增大走线1121与第一对差分信号过孔1211a之间的距离，减小信号之间的串扰。

示例的，在第一方向X上，第一对差分信号过孔1211a的中心线Q1、和围设该第一对差分信号过孔1211a的地孔组122的中心线M1之间的距离的取值可以为7μm、9μm、11μm或者13μm等。

此外，采用上述设置方式，还能够避免在第二方向Y上，第二对差分信号过孔1211b的中心线Q2、和围设该第二对差分信号过孔1211b的第二地孔组122b的中心线M2之间的距离过大(例如大于15μm)，从而影响地孔1221对于差分信号过孔1211的隔离效果。并且，能够避免在第二方向Y上，第二对差分信号过孔1211b的中心线Q2、和围设该第二对差分信号过孔1211b的第二地孔组122b的中心线M2之间的距离过小(例如小于5μm)，造成走线1121与差分信号过孔1211之间的距离过小。

也即是，第二对差分信号过孔1211b的中心线Q2、和围设该第二对差分信号过孔1211b的第二地孔组122b的中心线M2之间的距离的取值范围为5μm～15μm，能够在确保地孔1221对于差分信号过孔1211的隔离效果的基础上，增大走线1121与差分信号过孔1211之间的距离，减小信号之间的串扰。

示例的，在第二方向Y上，第二对差分信号过孔1211b的中心线Q2、和围设该第二对差分信号过孔1211b的第二地孔组122b的中心线M2之间的距离的取值可以为7μm、9μm、11μm或者13μm等。

可以理解地，在第一方向X上，第一对差分信号过孔1211a的中心线Q1、和围设该第一对差分信号过孔1211b的第一地孔组122a的中心线M1之间的距离，与在第二方向Y上，第二对差分信号过孔1211b的中心线Q2、和围设该第二对差分信号过孔1211b的第二地孔组122b的中心线M2之间的距离可以相同，也可以不同。

图14为本申请一些实施例提供的第一区域、第二区域和第三区域的位置关系图。

在一些示例中，电路板100具有第一区域P1、第二区域P2和第三区域P3。第一区域P1和第二区域P2相邻，且第一区域P1和第二区域P2围设第三区域P3。

可以理解地，第一区域P1、第二区域P2和第三区域P3的形状和面积可以相同，也可以不同。

示例的，多对差分信号过孔1211和地孔组122位于第一区域P1。多个过孔120还包括多个控制过孔和多个电源过孔(图中未示出控制过孔和电源过孔)。多个控制过孔位于第二区域P2，多个电源过孔位于第三区域P3。

可以理解地，电源过孔用于与供电电源电连接，控制过孔用于与控制器件电连接。差分信号过孔1211、地孔1221、电源过孔以及控制过孔四者的数量可以相同，也可以不同。

设置多对差分信号过孔1211和地孔组122位于第一区域P1，多个控制过孔位于第二区域P2，多个电源过孔位于第三区域P3，提高了供电电源通过电源过孔给其他部件供电时的便捷性。

综上所述，本申请的实施例至少具有以下有益效果：

本申请的实施例中，在第一方向X上，至少一对差分信号过孔1211的中心线Q1、和围设该对差分信号过孔1211的地孔组122的中心线M1错开，能够增加二者之间在第一方向X上的距离；和/或，在第二方向Y上，至少一对差分信号过孔1211的中心线Q2、和围设该对差分信号过孔1211的地孔组122的中心线M2错开，能够增加二者之间在第二方向Y上的距离。

也即是，采用上述设置方式，能够增加一对差分信号过孔1211和围设该对差分信号过孔1211的地孔组122之间的距离，从而能够增加位于二者之间的走线1121与差分信号过孔1211之间的距离，减小在走线1121上传输的信号与在差分信号过孔1211上传输的信号之间的相互干扰，大大降低信号(尤其是高速信号)在传输时的串扰，提高信号的传输可靠性，使得电路板100能够支撑更高速率的高速信号互联。

并且，采用上述设置方式来减小串扰，易于实现，使得电路板100能后满足更高速率场景下更低串扰要求，支撑更高速率业务需求。

以上所述，仅为本公开的具体实施方式，但本公开的保护范围并不局限于此，任何熟悉本技术领域的技术人员在本公开揭露的技术范围内，想到变化或替换，都应涵盖在本公开的保护范围之内。因此，本公开的保护范围应以所述权利要求的保护范围为准。

Claims (10)

1.一种电路板，其特征在于，所述电路板具有多个过孔；所述多个过孔包括多对差分信号过孔和多个地孔组；所述多对差分信号过孔沿第一方向和第二方向排列设置；所述第一方向和所述第二方向垂直；每个地孔组包括多个地孔，一个所述地孔组中的所述多个地孔围设一对差分信号过孔；

在所述第一方向上，至少一对所述差分信号过孔的中心线和围设该对差分信号过孔的地孔组的中心线错开；和/或，

在所述第二方向上，至少一对所述差分信号过孔的中心线和围设该对差分信号过孔的地孔组的中心线错开。

2.根据权利要求1所述的电路板，其特征在于，所述多对差分信号过孔包括第一对差分信号过孔和第二对差分信号过孔；所述第一对差分信号过孔中的两个差分信号过孔沿所述第一方向设置，所述第二对差分信号过孔中的两个差分信号过孔沿所述第二方向设置；所述第一对差分信号过孔和所述第二对差分信号过孔交错设置；

所述多个地孔组包括第一地孔组和第二地孔组；所述第一地孔组中的所述多个地孔围设所述第一对差分信号过孔；所述第二地孔组中的所述多个地孔围设所述第二对差分信号过孔；

在所述第一方向上，至少一个所述第二对差分信号过孔的中心线和围设该第二对差分信号过孔的第二地孔组的中心线错开；和/或，

在所述第二方向上，至少一个所述第一对差分信号过孔的中心线和围设该第一对差分信号过孔的第一地孔组的中心线错开。

3.根据权利要求2所述的电路板，其特征在于，在所述第一方向上，当至少一个所述第二对差分信号过孔的中心线和围设该第二对差分信号过孔的第二地孔组的中心线错开时：

沿所述第二方向位于同一排的多个第二对差分信号过孔在所述第一方向上的中心线重合；沿所述第二方向位于同一排的多个第二地孔组在所述第一方向上的中心线重合；且沿所述第二方向位于同一排的多个第二对差分信号过孔在所述第一方向上的中心线、和沿所述第二方向位于同一排的多个第二地孔组在所述第一方向上的中心线错开。

4.根据权利要求2所述的电路板，其特征在于，在所述第二方向上，当至少一个所述第一对差分信号过孔的中心线和围设该第一对差分信号过孔的第一地孔组的中心线错开时：

沿所述第一方向位于同一排的多个第一对差分信号过孔在所述第二方向上的中心线重合；沿所述第一方向位于同一排的多个第一地孔组在所述第二方向上的中心线重合；且沿所述第一方向位于同一排的多个第一对差分信号过孔在所述第二方向上的中心线、和沿所述第一方向位于同一排的多个第一地孔组在所述第二方向上的中心线错开。

5.根据权利要求2所述的电路板，其特征在于，当在所述第一方向上，至少一个所述第二对差分信号过孔的中心线和围设该第二对差分信号过孔的第二地孔组的中心线错开，并且在所述第二方向上，至少一个所述第一对差分信号过孔的中心线和围设该第一对差分信号过孔的第一地孔组的中心线错开时：

沿所述第二方向位于同一排的多个第二对差分信号过孔在所述第一方向上的中心线重合；沿所述第二方向位于同一排的多个第二地孔组在所述第一方向上的中心线重合；且沿所述第二方向位于同一排的多个第二对差分信号过孔在所述第一方向上的中心线、和沿所述第二方向位于同一排的多个第二地孔组在所述第一方向上的中心线错开；

沿所述第一方向位于同一排的多个第一对差分信号过孔在所述第二方向上的中心线重合；沿所述第一方向位于同一排的多个第一地孔组在所述第二方向上的中心线重合；且沿所述第一方向位于同一排的多个第一对差分信号过孔在所述第二方向上的中心线、和沿所述第一方向位于同一排的多个第一地孔组在所述第二方向上的中心线错开。

6.根据权利要求1～5中任一项所述的电路板，其特征在于，在所述第一方向上，至少一对所述差分信号过孔的中心线和围设该对差分信号过孔的地孔组的中心线之间距离的取值范围为5μm～15μm；和/或，

在所述第二方向上，至少一对所述差分信号过孔的中心线和围设该对差分信号过孔的地孔组的中心线之间距离的取值范围为5μm～15μm。

7.根据权利要求1～6中任一项所述的电路板，其特征在于，所述地孔组包括四个所述地孔；四个所述地孔沿所述第一方向和所述第二方向围设一对所述差分信号过孔。

8.根据权利要求1～7中任一项所述的电路板，其特征在于，所述多对差分信号过孔用于传输高速差分信号；其中，所述高速差分信号的传输速率大于15兆比特/秒。

9.根据权利要求1～8中任一项所述的电路板，其特征在于，所述电路板具有第一区域、第二区域和第三区域；所述第一区域和所述第二区域相邻，且所述第一区域和所述第二区域围设所述第三区域；所述多对差分信号过孔和所述多个地孔组位于所述第一区域；

所述多个过孔还包括多个控制信号过孔和多个电源信号过孔；所述多个控制信号过孔位于所述第二区域，所述多个电源信号过孔位于所述第三区域。

10.一种电子设备，其特征在于，包括：

如权利要求1～9任一项所述的电路板；

功能芯片；所述功能芯片具有球栅阵列封装BGA；所述球栅阵列封装BGA与所述电路板的多个过孔电连接。