CN220233161U - 模块 - Google Patents

Abstract

本实用新型涉及模块。本实用新型具备基板和第一金属构件。基板具有沿上下方向排列的上主面及下主面。第一金属构件包括第一板状部，该第一板状部设置于基板的上主面，且具有沿上下方向观察时沿前后方向排列的前主面及后主面。第一金属构件还包括第一左支承部。将第一板状部与第一左支承部的边界定义为第一左边界。第一左支承部在第一左边界相对于第一板状部弯折，以便位于比第一板状部靠后方。设置有从第一板状部的下端及第一左支承部的下端朝上方向延伸的第一左下切口，以使第一左边界的下端位于比第一板状部的下端及第一左支承部的下端靠上方。

Description

模块

技术领域

本实用新型涉及具备安装有电子部件的基板的模块。

背景技术

作为与现有的模块相关的实用新型，例如公知有专利文献1中记载的电路模块。该电路模块包括电路基板、多个电子部件、导电性隔板以及绝缘树脂层。

电路基板具有具备上主面的板形状。导电性隔板设置于电路基板的上主面。导电性隔板是从电路基板的上主面朝上方向延伸的一张金属板。导电性隔板包括第一结构部、第二结构部以及第三结构部。沿上下方向观察时，第一结构部及第二结构部沿左右方向延伸。第一结构部设置在第二结构部的右前。第三结构部的前端与第一结构部的左端连接。第三结构部的后端与第二结构部的右端连接。这样，导电性隔板具有通过将一张金属板在第一结构部与第三结构部的边界及第二结构部与第三结构部的边界这两处弯折而成的构造。由此，导电性隔板将电路基板上的空间分为第一块及第二块。第一块是导电性隔板之前的空间。第二块是导电性隔板之后的空间。

多个电子部件的一部分设置于第一块。多个电子部件的剩余部分设置于第二块。绝缘树脂层覆盖多个电子部件及导电性隔板。在这样的专利文献1所记载的电路模块中，多个电子部件的一部分与多个电子部件的剩余部分之间的电磁干扰被导电性隔板抑制。

专利文献1：日本特开2011-258886号公报

然而，在专利文献1所记载的电路模块中，期望扩大能够安装电子部件的区域。

实用新型内容

因此，本实用新型的目的在于提供一种能够扩大能够安装电子部件的区域的模块。

本实用新型的一个方式所涉及的模块具备：基板，具有沿上下方向排列的上主面及下主面；第一金属构件，包括第一板状部，该第一板状部设置于上述基板的上述上主面，且具有沿上下方向观察时沿前后方向排列的前主面及后主面；第一电子部件，安装于上述基板的上述上主面，且配置于比上述第一金属构件靠前方；第二电子部件，安装于上述基板的上述上主面，且配置于比上述第一金属构件靠后方；以及密封树脂层，设置于上述基板的上述上主面，且覆盖上述第一金属构件、上述第一电子部件及上述第二电子部件，上述第一金属构件还包括第一左支承部，将上述第一板状部与上述第一左支承部的边界定义为第一左边界，上述第一左边界位于上述第一金属构件的左部，上述第一左支承部在上述第一左边界相对于上述第一板状部弯折，以便位于比上述第一板状部靠前方或后方，上述第一板状部的下端及上述第一左支承部的下端固定于上述基板，设置有从上述第一板状部的下端及上述第一左支承部的下端朝上方向延伸的第一左下切口，以使上述第一左边界的下端位于比上述第一板状部的下端及上述第一左支承部的下端靠上方。

本实用新型所涉及的模块能够扩大能够安装电子部件的区域。

附图说明

图1是模块10的立体图。

图2是模块10的俯视图。

图3是模块10的A-A处的剖视图。

图4是模块10的B-B处的剖视图。

图5是第一金属构件14的立体图。

图6是第一金属构件14及安装电极12a的俯视图。

图7是第一金属构件14及安装电极12a的剖视图。

图8是将第一金属构件14的后视图及基板12的剖视图合起来的图。

图9是第一金属构件14的安装时的立体图。

图10是模块10的制造时的剖视图。

图11是模块10的制造时的剖视图。

图12是专利文献1中记载的电路模块500及模块10的俯视图。

图13是第一金属构件14a的俯视图。

图14是第一金属构件14b的俯视图。

图15是第一金属构件14c的俯视图。

图16是第一金属构件14d的俯视图。

图17是第一金属构件14e的立体图。

图18是模块10a的第一金属构件14、安装电极12a以及焊料122的俯视图。

图19是模块10b的第一金属构件14、安装电极12a以及焊料122的俯视图。

图20是模块10c的第一金属构件14、安装电极12a以及焊料122a～122e的俯视图。

图21是第九变形例所涉及的第一金属构件14f的后视图。

图22是第十变形例所涉及的第一金属构件14g的后视图。

图23是第十一变形例所涉及的第一金属构件14h的后视图。

图24是第十二变形例所涉及的第一金属构件14i的后视图。

图25是第十三变形例所涉及的第一金属构件14j的后视图。

图26是第十四变形例所涉及的第一金属构件14k的立体图。

图27是具备第一金属构件14k的模块10d的俯视图。

图28是第十五变形例所涉及的第一金属构件14及第二金属构件214的俯视图。

图29是第十六变形例所涉及的第一金属构件14及第二金属构件214的俯视图。

图30是第十七变形例所涉及的第一金属构件14及第二金属构件214的俯视图。

具体实施方式

(实施方式)

[模块的构造]

以下，参照附图对本实用新型的一个实施方式所涉及的模块10的构造进行说明。图1是模块10的立体图。在图1中，透视了模块10的内部。图2是模块10的俯视图。在图2中，透视了模块10的内部。图3是模块10的A-A处的剖视图。图4是模块10的B-B处的剖视图。图5是第一金属构件14的立体图。图6是第一金属构件14及安装电极12a的俯视图。图7是第一金属构件14及安装电极12a的剖视图。图8是将第一金属构件14的后视图及基板12的剖视图合起来的图。

以下，对模块10中的方向进行说明。如图1所示，模块10的基板12具有板形状。因此，将基板12的上主面SU2及下主面SD2排列的方向定义为上下方向。如图2所示，沿上下方向观察时，将第一金属构件14的第一板状部140的前主面SF3及后主面SB3排列的方向定义为前后方向。另外，将与前后方向及上下方向正交的方向定义为左右方向。上下方向、左右方向以及前后方向相互正交。但是，上下方向、左右方向以及前后方向也可以与模块10的实际使用时的上下方向、左右方向以及前后方向不一致。另外，在各附图中，上方向与下方向可以互换，左方向与右方向可以互换，前方向与后方向可以互换。

以下，对本说明书中的用语的定义进行说明。首先，对本说明书中的构件的位置关系进行定义。X至Z是构成模块10的构件或部件。在本说明书中，沿前后方向排列的X及Y表示以下的状态。在与前后方向垂直的方向观察X及Y时，X及Y双方处于配置在表示前后方向的任意直线上的状态。在本说明书中，沿上下方向观察时沿前后方向排列的X及Y表示以下的状态。在上下方向观察X及Y时，X及Y双方配置在表示前后方向的任意直线上。在该情况下，当从与上下方向不同的左右方向观察X及Y时，X及Y中的任一方也可以不配置在表示前后方向的任意直线上。此外，X与Y可以接触。X与Y也可以分离。也可以在X与Y之间存在Z。该定义也应用于前后方向以外的方向。

在本说明书中，X配置于Y之前是指以下的状态。X的至少一部分配置在当Y朝前方向平行移动时通过的区域内。因此，X可以落入在Y朝前方向平行移动时通过的区域内，也可以从在Y朝前方向平行移动时通过的区域突出。在该情况下，X及Y沿前后方向排列。该定义也应用于前后方向以外的方向。

在本说明书中，X配置于比Y靠前方是指以下的状态。X配置于经过Y的前端且与前后方向正交的平面之前。在该情况下，X及Y可以沿前后方向排列，也可以不排列。该定义也应用于前后方向以外的方向。

在本说明书中，在没有特别说明的情况下，对X的各部如以下那样进行定义。X的前部是指X的前半部分。X的后部是指X的后半部分。X的左部是指X的左半部分。X的右部是指X的右半部分。X的上部是指X的上半部分。X的下部是指X的下半部分。X的前端是指X的前方向的端部。X的后端是指X的后方向的端部。X的左端是指X的左方向的端部。X的右端是指X的右方向的端部。X的上端是指X的上方向的端部。X的下端是指X的下方向的端部。X的前端部是指X的前端及其附近。X的后端部是指X的后端及其附近。X的左端部是指X的左端及其附近。X的右端部是指X的右端及其附近。X的上端部是指X的上端及其附近。X的下端部是指X的下端及其附近。

在将本说明书中的任意两个构件定义为X及Y的情况下，任意两个构件的关系成为以下那样的意思。在本说明书中，X被支承于Y包括X相对于Y不能移动地安装(即，固定)于Y的情况、以及X相对于Y能够移动地安装于Y的情况。另外，X被支承于Y包括X直接安装于Y的情况、以及X经由Z安装于Y的情况双方。

在本说明书中，“X与Y电连接”是指在X与Y之间电导通。因此，X与Y可以接触，X与Y也可以不接触。在X与Y不接触的情况下，在X与Y之间配置有具有导电性的Z。

模块10例如是高频模块。高频模块例如是便携式无线通信设备的模拟前端模块。但是，模块10不限于高频模块。如图1至图4所示，模块10具备基板12、第一金属构件14、电子部件16a～16e、密封树脂层18以及屏蔽件20。

基板12例如是具有层叠了以低温共烧陶瓷、高温共烧陶瓷、玻璃环氧等为材料的多个绝缘体层的构造的多层布线基板。基板12具有板形状。因此，如图2至图4所示，基板12具有上主面SU2、下主面SD2、左表面SL2、右表面SR2、前表面SF2以及后表面SB2。沿上下方向观察时，基板12具有长方形形状。电路通过导体层及层间连接导体设置在基板12的上主面SU2、基板12的下主面SD2以及基板12的内部。但是，关于电路的详细内容，在后面叙述。

第一金属构件14设置于基板12的上主面SU2。第一金属构件14具有通过对一张金属板进行弯折加工而成的构造。第一金属构件14例如由韧铜制作。此外，也可以使用黄铜、磷青铜、SUS、铝等来代替韧铜。第一金属构件14的厚度例如为50μm。如图1、图2、图4以及图5所示，第一金属构件14包括第一板状部140、第一左支承部150以及第一右支承部152。第一板状部140具有前主面SF3及后主面SB3。沿上下方向观察时，前主面SF3及后主面SB3沿前后方向排列。第一板状部140设置于基板12的上主面SU2。第一板状部140从基板12的上主面SU2朝上方向延伸。但是，如图3所示，第一板状部140相对于上下方向稍微朝后方向倾斜。即，第一板状部140的前主面SF3的法线向量具有稍微上方向的分量。第一板状部140的后主面SB3的法线向量具有稍微下方向的分量。

如图4所示，沿前后方向观察时，第一板状部140具有长方形形状。但是，在第一板状部140设置有第一板状部上切口142a、142b及第一板状部下切口144a～144d。因此，严格来说，沿前后方向观察时，第一板状部140具有与长方形形状不同的形状。因此，如图4所示，将沿前后方向观察时，沿左右方向连接第一板状部140的上端的线定义为第一板状部上边LU。将沿前后方向观察时，沿左右方向连接第一板状部140的下端的线定义为第一板状部下边LD。第一板状部上边LU存在于比第一板状部下边LD朝上方向远离基板12的位置。另外，在本说明书中，切口是指通过第一板状部140的一部分缺损，而在第一板状部140的外缘形成的凹陷。本说明书的切口例如包括从长方形形状的板的边朝与对置的边正交的方向延伸的U字形状的缺损部、以及有棱角的U字形状的缺损部。

第一板状部上切口142a、142b从第一板状部上边LU朝下方向延伸。沿前后方向观察时，第一板状部上切口142a、142b具有U字形状。即，第一板状部上切口142a、142b具有组合具有上边、下边、左边及右边的长方形和从长方形的下边朝下方向突出的半圆而成的形状。沿前后方向观察时，第一板状部上切口142a、142b的下端位于比第一板状部140的上下方向的中央靠上方。第一板状部上切口142a位于第一板状部上切口142b的左侧。第一板状部上切口142a、142b的上下方向的长度例如为第一板状部140的上下方向的长度的一半以下。第一板状部上切口142a、142b的左右方向的宽度例如为150μm。

第一板状部下切口144a～144d从第一板状部下边LD朝上方向延伸。沿前后方向观察时，第一板状部下切口144a～144d具有上下颠倒的U字形状。即，第一板状部下切口144a～144d具有组合长方形和从长方形的上边朝上方向突出的半圆而成的形状。沿前后方向观察时，第一板状部下切口144a～144d的上端位于比第一板状部140的上下方向的中央靠下方。第一板状部下切口144a～144d从左向右依次排成一列。沿前后方向观察时，第一板状部下切口144a～144d沿左右方向等间隔地排列。第一板状部下切口144a～144d的上下方向的长度例如为第一板状部140的上下方向的长度的一半以下。第一板状部下切口144a～144d的左右方向的宽度例如为150μm。

这里，如图2所示，将第一板状部140与第一左支承部150的边界定义为第一左边界B1。第一左边界B1位于第一板状部140的左部。更准确地说，第一左边界B1位于第一板状部140的左端。但是，第一板状部140与第一左支承部150的边界附近弯曲。以下，将该弯曲的部分称为弯曲部151。第一左边界B1是沿上下方向观察时，位于距弯曲部151的两端的每一个相同距离的部分。此外，弯曲部151中位于比第一左边界B1靠右方的部分是第一板状部140的一部分。弯曲部151中位于比第一左边界B1靠后方的部分是第一左支承部150的一部分。

如图2及图5所示，第一左支承部150在第一左边界B1与第一板状部140连接。第一左支承部150在第一左边界B1相对于第一板状部140弯折，以便位于比第一板状部140靠后方。在本实施方式中，第一左支承部150在第一左边界B1从第一板状部140朝后方向延伸。在本说明书中，第一左支承部150朝后方向延伸包括以下两种状态。

·第一左支承部150与后方向平行的状态

·沿上下方向观察时，第一左支承部150与后方向沿顺时针方向形成45度以下的角度的状态

·沿上下方向观察时，第一左支承部150与后方向沿逆时针方向形成45度以下的角度的状态

在本实施方式中，第一左支承部150与后方向平行。即，第一左支承部150与第一板状部140形成90°的角度。这样的第一左支承部150是通过将第一金属构件14的左端部朝后方向弯折而形成的。但是，第一左支承部150在第一左边界B1附近以外的部分不弯折。因此，第一左支承部150具有平板形状。另外，如图2所示，第一左支承部150包括左主面SL4及右主面SR4。沿左右方向观察时，第一左支承部150具有长方形形状。而且，第一左支承部150的上端的上下方向的位置与第一板状部140的第一板状部上边LU的上下方向的位置一致。第一左支承部150的下端150D的上下方向的位置与第一板状部140的第一板状部下边LD的上下方向的位置一致。

如图5所示，第一左下切口146设置于第一板状部140及第一左支承部150。更详细而言，设置有从第一板状部140的下端(即，第一板状部下边LD)及第一左支承部150的下端150D朝上方向延伸的第一左下切口146，以使第一左边界B1的下端B1D位于比第一板状部140的下端(即，第一板状部下边LD)及第一左支承部150的下端150D靠上方。第一左下切口146具有上下颠倒的U字形状。即，第一左下切口146具有组合长方形和从长方形的上边朝上方向突出的半圆而成的形状。

但是，第一左下切口146跨越第一板状部140和第一左支承部150形成。而且，第一左支承部150相对于第一板状部140朝后方向弯折。因此，沿前后方向观察时，上下颠倒的U字形状的一半设置于第一板状部140。沿左右方向观察时，上下颠倒的U字形状的剩余的一半设置于第一左支承部150。

第一左下切口146的深度与第一板状部下切口144a～144d的深度相等。因此，第一左下切口146的上端146U在上下方向上的位置与第一板状部下切口144a～144d的上端144aU～144dU在上下方向上的位置相同。

这里，如图2所示，将第一板状部140与第一右支承部152的边界定义为第一右边界B2。第一右支承部152具有与第一左支承部150左右对称的构造。更详细而言，第一右支承部152在第一右边界B2与第一板状部140连接。第一右支承部152在第一右边界B2相对于第一板状部140弯折，以便位于比第一板状部140靠后方。在本实施方式中，第一右支承部152在第一右边界B2从第一板状部140朝后方向延伸。

在本实施方式中，第一右支承部152与后方向平行。即，第一右支承部152与第一板状部140形成90°的角度。这样的第一右支承部152是通过将第一金属构件14的右端部朝后方向弯折而形成的。但是，第一右支承部152在第一右边界B2附近以外的部分不弯折。因此，第一右支承部152具有平板形状。另外，如图2所示，第一右支承部152包括左主面SL5及右主面SR5。沿左右方向观察时，第一右支承部152具有长方形形状。而且，第一右支承部152的上端的上下方向的位置与第一板状部140的第一板状部上边LU的上下方向的位置一致。第一右支承部152的下端152D的上下方向的位置与第一板状部140的第一板状部下边LD的上下方向的位置一致。

第一右下切口148设置于第一板状部140及第一右支承部152。更详细而言，如图5所示，设置有从第一板状部140的下端(即，第一板状部下边LD)及第一右支承部152的下端152D朝上方向延伸的第一右下切口148，以使第一右边界B2的下端B2D位于比第一板状部140的下端(即，第一板状部下边LD)及第一右支承部152的下端152D靠上方。第一右下切口148具有上下颠倒的U字形状。即，第一右下切口148具有组合长方形和从长方形的上边朝上方向突出的半圆而成的形状。

但是，第一右下切口148跨越第一板状部140和第一右支承部152形成。而且，第一右支承部152相对于第一板状部140朝后方向弯折。因此，沿前后方向观察时，上下颠倒的U字形状的一半设置于第一板状部140。沿左右方向观察时，上下颠倒的U字形状的剩余的一半设置于第一右支承部152。

第一右下切口148的深度与第一板状部下切口144a～144d的深度相等。因此，第一右下切口148的上端148U在上下方向上的位置与第一板状部下切口144a～144d的上端144aU～144dU在上下方向上的位置相同。

以上那样构成的第一金属构件14固定于基板12。以下，对第一金属构件14相对于基板12的固定进行说明。如图3及图5所示，基板12包括安装电极12a。安装电极12a设置于基板12的上主面SU2。如图6所示，安装电极12a包括安装电极主部120a、安装电极左端部120b以及安装电极右端部120c。沿上下方向观察时，安装电极主部120a具有具备沿左右方向延伸的长边的长方形形状。安装电极左端部120b与安装电极主部120a的左端连接。安装电极左端部120b从安装电极主部120a的左端朝后方向延伸。安装电极右端部120c与安装电极主部120a的右端连接。安装电极右端部120c从安装电极主部120a的右端朝后方向延伸。

如图6所示，在安装电极12a的上表面涂敷焊料122。沿上下方向观察时，焊料122与第一金属构件14的整体重叠。更准确地说，沿上下方向观察时，焊料122与第一金属构件14的整个下端重叠。而且，第一板状部140的下端通过焊料122固定于安装电极主部120a。具体而言，如图7所示，焊料122在第一板状部140的下端部润湿到前主面SF3及后主面SB3。第一左支承部150的下端通过焊料122固定于安装电极左端部120b。具体而言，如图8所示，焊料122在第一左支承部150的下端部润湿到左主面SL4及右主面SR4。第一右支承部152的下端通过焊料122固定于安装电极右端部120c。具体而言，如图8所示，焊料122在第一右支承部152的下端部润湿到左主面SL5及右主面SR5。由此，第一板状部140的下端、第一左支承部150的下端以及第一右支承部152的下端固定于基板12。

另外，如图8所示，基板12还包括层间连接导体va～ve及接地导体层G。接地导体层G设置在基板12内。接地导体层G从基板12的右表面SR2露出。

层间连接导体va～ve将安装电极12a与接地导体层G电连接。沿前后方向观察时，层间连接导体va～ve在第一金属构件14之下从左向右依次排成一列。层间连接导体va～ve在第一金属构件14之下等间隔地排列。相邻的层间连接导体va～ve的间隔例如是在基板12的信号导体层(未图示)中传输的高频信号的波长的1/4。

层间连接导体va在左右方向上位于第一左下切口146与第一板状部下切口144a之间。层间连接导体vb在左右方向上位于第一板状部下切口144a与第一板状部下切口144b之间。层间连接导体vc在左右方向上位于第一板状部下切口144b与第一板状部下切口144c之间。层间连接导体vd在左右方向上位于第一板状部下切口144c与第一板状部下切口144d之间。层间连接导体ve在左右方向上位于第一板状部下切口144d与第一右下切口148之间。

如图1及图3所示，电子部件16a、16b(第一电子部件)安装于基板12的上主面SU2。电子部件16a的安装方法例如是利用焊料的安装。电子部件16a、16b是IC、PA(功率放大器)等半导体元件、片状电感器、片状电容器、片状电阻器等片状部件。如图2所示，电子部件16a、16b配置于比第一金属构件14靠前方。在本实施方式中，电子部件16a、16b配置于第一金属构件14之前。因此，沿前后方向观察时，电子部件16a、16b与第一金属构件14重叠。

电子部件16c～16e(第二电子部件)安装于基板12的上主面SU2。电子部件16c～16e的安装方法例如是利用焊料的安装。电子部件16c～16e是IC、PA(功率放大器)等半导体元件、片状电感器、片状电容器、片状电阻器等片状部件。如图2所示，电子部件16c～16e配置于比第一金属构件14靠后方。在本实施方式中，电子部件16c～16e配置在第一金属构件14之后。因此，沿前后方向观察时，电子部件16c～16e与第一金属构件14重叠。

如图1及图3所示，密封树脂层18设置于基板12的上主面SU2。密封树脂层18覆盖第一金属构件14及电子部件16a～16e。由此，密封树脂层18保护第一金属构件14及电子部件16a～16e。密封树脂层18的材料例如是环氧树脂。密封树脂层18具有长方体形状。因此，密封树脂层18具有上表面SU1、下表面SD1、左表面SL1、右表面SR1、前表面SF1以及后表面SB1。而且，第一左支承部150在密封树脂层18的左表面SL1不从密封树脂层18露出。第一右支承部152在密封树脂层18的右表面SR1不从密封树脂层18露出。第一板状部140的上端、第一左支承部150的上端以及第一右支承部152的上端露出于密封树脂层18的上表面SU1。由此，第一板状部140的上端、第一左支承部150的上端以及第一右支承部152的上端在密封树脂层18的上表面SU1从密封树脂层18露出。

屏蔽件20覆盖密封树脂层18的上表面SU1。在本实施方式中，屏蔽件20覆盖密封树脂层18的上表面SU1、左表面SL1、右表面SR1、前表面SF1及后表面SB1、以及基板12的左表面SL2、右表面SR2、前表面SF2及后表面SB2。另外，屏蔽件20与第一金属构件14电连接。具体而言，屏蔽件20与第一金属构件14从密封树脂层18露出的部分接触。另外，屏蔽件20与从基板12的右表面SR2露出的接地导体层G连接。由此，屏蔽件20与接地电位连接。屏蔽件20具有多层构造。具体而言，屏蔽件20包括密接层、导电层以及保护层。密接层、导电层以及保护层从下层向上层依次层叠。密接层起到提高导电层与密封树脂层18的密接强度的作用。密接层的材料例如是SUS(Stainless Steel：不锈钢)。导电层起到屏蔽功能。导电层的材料例如是Cu、Ag、Al等金属。保护层起到防止导电层腐蚀的作用。保护层的材料例如是SUS。

[模块的制造方法]

接下来，参照附图对模块10的制造方法进行说明。图9是第一金属构件14的安装时的立体图。图10及图11是模块10的制造时的剖视图。

首先，在基板12的上主面SU2安装电子部件16a～16e。另外，如图9所示，将第一金属构件14安装于基板12。这里，对模块10的制造时的第一金属构件14进行说明。第一金属构件14还具备顶面部149。沿前后方向观察时，顶面部149位于第一板状部上切口142a与第一板状部上切口142b之间。顶面部149从第一板状部上边LU(参照图4)朝后方向延伸。顶面部149是通过将第一金属构件14的一部分朝后方向弯折而形成的。顶面部149用于第一金属构件14的安装。具体而言，使用安装机吸附顶面部149。然后，通过安装机使第一金属构件14移动，将第一板状部140的下端、第一左支承部150的下端以及第一右支承部152的下端设置在安装电极12a上。然后，通过焊料122将第一板状部140的下端、第一左支承部150的下端以及第一右支承部152的下端的每一个固定于安装电极12a。此时，在第一板状部140的下端、第一左支承部150的下端以及第一右支承部152的下端的每一个涂敷焊料，并且在安装电极12a也涂敷焊料。

接下来，如图10所示，在基板12的上主面SU2形成密封树脂层18。此时，形成密封树脂层18，以使密封树脂层18覆盖基板12的上主面SU2的整个面。具体而言，将基板12设置在模具内。然后，将已熔融的树脂(熔融树脂)注射到模具内。此时，熔融树脂通过第一板状部上切口142a、142b及第一板状部下切口144a～144d，扩散到基板12的整个上主面SU2。然后，电子部件16a～16e及第一金属构件14位于密封树脂层18内。即，电子部件16a～16e及第一金属构件14不从密封树脂层18露出。

接下来，如图11所示，利用磨具磨削密封树脂层18的上主面SU。磨具例如一边相对于密封树脂层18的上表面SU1朝向后方向移动，一边磨削密封树脂层18的上表面SU1。由此，第一板状部140的上端从密封树脂层18的上表面SU1露出。在磨削密封树脂层18的上表面SU1时，磨削第一金属构件14的顶面部149。

另外，如图11所示，通过使用切割机沿上下方向切削基板12及密封树脂层18，将基板12及密封树脂层18分割。此时，形成密封树脂层18的左表面SL1、右表面SR1、前表面SF1以及后表面SB1。

接下来，在密封树脂层18的上表面SU1、左表面SL1、右表面SR1、前表面SF1以及后表面SB1形成屏蔽件20。具体而言，进行三次溅射，形成密接层、导电层以及保护层。如上所述，第一金属构件14的上端、左端以及右端的表面粗糙度变得比第一板状部140的前主面SF3及后主面SB3的表面粗糙度大。因此，密接层以高的密接强度密接于第一金属构件14的上端、左端以及右端。通过以上的工序，完成模块10。

[效果]

根据模块10，能够扩大能够安装电子部件的区域。更详细而言，第一左支承部150在第一左边界B1相对于第一板状部140弯折，以便位于比第一板状部140靠后方。由此，第一左支承部150位于第一金属构件14的左端部。另外，第一右支承部152在第一右边界B2相对于第一板状部140弯折，以便位于比第一板状部140靠后方。由此，第一右支承部152位于第一金属构件14的右端部。因此，在第一金属构件14中，在第一金属构件14的左端部及右端部以外没有从第一板状部140朝前方向或后方向突出的部分。因此，能够将电子部件配置为接近第一板状部140。其结果，根据模块10，能够扩大能够安装电子部件的区域。

另外，根据模块10，基于以下的理由，也能够扩大能够安装电子部件的区域。图12是专利文献1中记载的电路模块500及模块10的俯视图。

更详细而言，在专利文献1所记载的电路模块500中，导电性隔板514包括第一结构部514a、第二结构部514b以及第三结构部514c。沿上下方向观察时，第一结构部514a及第二结构部514b沿左右方向延伸。第一结构部514a设置在第二结构部514b的右前。第三结构部514c的前端与第一结构部514a的左端连接。第三结构部514c的后端与第二结构部514b的右端连接。

在导电性隔板514及第一金属构件14中，从屏蔽性的观点出发，希望在导电性隔板514的左右方向的中央附近及第一金属构件14的左右方向的中央附近配置电子部件的情况较多。然而，在导电性隔板514中，在导电性隔板514的左右方向的中央形成有不能配置电子部件的部分A503。

另一方面，在模块10中，在第一金属构件14的左端部及右端部形成有不能配置电子部件的部分A103。因此，容易在第一金属构件14的左右方向的中央附近配置电子部件。如上所述，根据模块10，基于以下的理由，也能够扩大能够安装电子部件的区域。

另外，在第一金属构件14附近配置有产生磁通的电子部件的情况下，模块10起到下述效果。更详细而言，第一金属构件14将磁通转换为涡流而进行遮蔽。在该情况下，只要磁通相对于第一金属构件14垂直入射即可。因此，在模块10中，第一左支承部150在第一左边界B1相对于第一板状部140弯折，以便位于比第一板状部140靠后方。由此，第一左支承部150位于第一金属构件14的左端部。同样地，第一右支承部152在第一右边界B2相对于第一板状部140弯折，以便位于比第一板状部140靠后方。由此，第一右支承部152位于第一金属构件14的右端部。因此，在第一金属构件14中，在第一金属构件14的左端部及右端部以外没有从第一板状部140朝前方向或后方向突出的部分。由此，磁通容易向第一板状部140垂直入射。其结果，能够实现第一金属构件14的屏蔽效果的提高。

另外，根据模块10，第一左支承部150及第一右支承部152从第一板状部140朝后方向延伸。由此，能够屏蔽从模块10的左方向或右方向侵入到模块10内的磁通。因此，在第一金属构件14的左端部附近及右端部附近也容易配置电子部件。

根据模块10，能够抑制第一金属构件14的姿势产生偏差。更详细而言，第一左支承部150是通过将第一金属构件14的左端部弯折而形成的。当第一金属构件14被弯折时，在作为第一金属构件14的弯折线的第一左边界B1的下端形成有朝下方突出的突起。当这样的突起与安装电极12a接触时，第一金属构件14的姿势产生偏差。

因此，在模块10中，设置有从第一板状部140的下端及第一左支承部150的下端150D朝上方向延伸的第一左下切口146，以使第一左边界B1的下端B1D位于比第一板状部140的下端及第一左支承部150的下端150D靠上方。由此，能够抑制突起比第一板状部140的下端及第一左支承部150的下端150D向下突出。其结果，能够抑制突起与安装电极12a接触。如上所述，能够抑制第一金属构件14的姿势产生偏差。

根据模块10，能够高精度地对第一金属构件14进行弯折加工。更详细而言，在模块10中，设置有从第一板状部140的下端及第一左支承部150的下端150D朝上方向延伸的第一左下切口146，以使第一左边界B1的下端位于比第一板状部140的下端及第一左支承部150的下端150D靠上方。由此，第一左边界B1上的金属的量变少。其结果，能够容易地弯折第一金属构件14。因此，根据模块10，能够高精度地对第一金属构件14进行弯折加工。

特别是，在模块10中，第一左下切口146的上端146U在上下方向上的位置与第一板状部下切口144a～144d的上端144aU～144dU在上下方向上的位置相同。因此，第一左下切口146的上下方向的长度大。其结果，能够更有效地抑制突起比第一板状部140的下端及第一左支承部150的下端150D向下突出。如上所述，根据模块10，能够抑制第一金属构件14的姿势产生偏差。

根据模块10，能够抑制在形成密封树脂层18时第一金属构件14倒下。更详细而言，在模块10中，第一左支承部150从第一板状部140的左端朝后方向延伸。由此，在第一金属构件14受到来自熔融树脂的朝向后方向的压力时，第一金属构件14被第一左支承部150支承。其结果，根据模块10，能够抑制在形成密封树脂层18时第一金属构件14倒下。

根据模块10，在基板12内，比第一金属构件14靠前的区域与比第一金属构件14靠后的区域之间的屏蔽性提高。更详细而言，基板12包括层间连接导体va～ve及接地导体层G。层间连接导体va～ve在第一金属构件14之下等间隔地排列。相邻的层间连接导体va～ve的间隔例如是在基板12的信号导体层(未图示)中传输的高频信号的波长的1/4。由此，在信号导体层中传输的高频信号的电磁波在层间连接导体va～ve中产生驻波。但是，层间连接导体va～ve与接地导体层G连接。因此，在信号导体层中传输的高频信号的电磁波经由层间连接导体va～ve及接地导体层G流向地线。因此，在信号导体层中传输的高频信号的电磁波不易沿前后方向通过层间连接导体va～ve。其结果，根据模块10，在基板12内，比第一金属构件14靠前的区域与比第一金属构件14靠后的区域之间的屏蔽性提高。

根据模块10，能够抑制在形成密封树脂层18时第一金属构件14倒下。更详细而言，在第一板状部140设置有第一板状部下切口144a～144d。由此，熔融树脂能够通过第一板状部下切口144a～144d。其结果，能够抑制对第一金属构件14施加较大的压力。因此，能够抑制在形成密封树脂层18时第一金属构件14倒下。

根据模块10，能够抑制在形成密封树脂层18时第一金属构件14倒下。更详细而言，在第一板状部140设置有从第一板状部上边LU朝下方向延伸的第一板状部上切口142a、142b。由此，熔融树脂能够通过第一板状部上切口142a、142b。其结果，能够抑制对第一金属构件14施加较大的压力。因此，能够抑制在形成密封树脂层18时第一金属构件14倒下。

根据模块10，能够抑制在形成密封树脂层18时第一金属构件14倒下。更详细而言，在第一板状部140设置有第一板状部上切口142a、142b及第一板状部下切口144a～144d。由此，由熔融树脂施加于第一板状部140的压力的大小在第一板状部140的整体上接近均匀。其结果，根据模块10，能够抑制在形成密封树脂层18时第一金属构件14倒下。

根据模块10，能够抑制第一金属构件14在前后方向上大幅倾斜。更详细而言，第一板状部140与基板12形成大致垂直的角度。由此，如图7所示，焊料122均等地附着于第一板状部140的前主面SF3及后主面SB3。由此，借助焊料122的表面张力将第一板状部140朝前方向拉伸的力的大小与借助焊料122的表面张力将第一板状部140朝后方向拉伸的力的大小大致相等。其结果，能够抑制第一金属构件14在前后方向上大幅倾斜。

根据模块10，第一金属构件14包括第一左支承部150。由此，欲从模块10的左侧侵入模块10的噪声被第一左支承部150吸收。其结果，能够抑制噪声侵入模块10。另外，从模块10朝向左方向的噪声被第一左支承部150吸收。其结果，能够抑制从模块10辐射噪声。如上所述，模块10的屏蔽性提高。

根据模块10，密封树脂层18的上表面SU1的磨削量少即可。更详细而言，在模块10中，在利用密封树脂层18覆盖图9的第一金属构件14的整体之后，磨削密封树脂层18的上表面SU1。此时，磨削密封树脂层18的上表面SU1，直至密封树脂层18的上下方向的高度成为设计值。

这里，在第一板状部140相对于上下方向稍微朝前方向倾斜的情况下，图9的顶面部149相对于前后方向稍微朝上方向倾斜。在该情况下，顶面部149位于比第一板状部140的上端靠上方。因此，需要增大密封树脂层18的上下方向的高度，利用密封树脂层18覆盖第一金属构件14的整体。其结果，当磨削密封树脂层18的上表面SU1，直至密封树脂层18的上下方向的高度成为设计值时，密封树脂层18的切削量变多。

另一方面，在模块10中，第一板状部140相对于上下方向稍微朝后方向倾斜。在该情况下，图9的顶面部149相对于前后方向稍微朝下方向倾斜。在该情况下，顶面部149位于比第一板状部140的上端靠下方。因此，即使不增大密封树脂层18的上下方向的高度，也能够利用密封树脂层18覆盖第一金属构件14的整体。因此，在磨削密封树脂层18的上表面SU1，直至密封树脂层18的上下方向的高度成为设计值时，密封树脂层18的切削量少即可。

在模块10中，安装电极12a由一个电极构成。由此，层间连接导体va～ve通过安装电极12a电连接。因此，层间连接导体va～ve只要与安装电极12a连接，则可以以任意方式配置。即，层间连接导体va～ve的配置自由度变高。其结果，容易采用提高屏蔽性的层间连接导体va～ve的配置。

在模块10中，设置有从第一板状部140的下端及第一左支承部150的下端150D朝上方向延伸的第一左下切口146，以使第一左边界B1的下端位于比第一板状部140的下端(即，第一板状部下边LD)及第一左支承部150的下端150D靠上方。即，第一左下切口146设置在第一板状部140与第一左支承部150的第一左边界B1之下。由此，第一左边界B1附近的熔融树脂能够通过第一左下切口146。其结果，能够抑制熔融树脂滞留在第一左边界B1附近。因此，熔融树脂均匀地被填充于整个模块10。

另外，在模块10中，第一板状部140相对于上下方向稍微朝后方向倾斜。由此，焊料容易附着于第一左支承部150及第一右支承部152。其结果，第一金属构件14牢固地固定于安装电极12a。

(第一变形例)

以下，参照附图对第一变形例所涉及的第一金属构件14a进行说明。图13是第一金属构件14a的俯视图。

第一金属构件14a与第一金属构件14的不同之处在于第一板状部140与第一左支承部150形成的角度以及第一板状部140与第一右支承部152形成的角度。如图13所示，第一板状部140与第一左支承部150形成的角度以及第一板状部140与第一右支承部152形成的角度为45°。即，第一右支承部152被弯折135°的量。第一金属构件14a的其他构造与第一金属构件14相同，因此省略说明。

(第二变形例)

以下，参照附图对第二变形例所涉及的第一金属构件14b进行说明。图14是第一金属构件14b的俯视图。

第一金属构件14b与第一金属构件14的不同之处在于第一板状部140与第一左支承部150形成的角度以及第一板状部140与第一右支承部152形成的角度。如图14所示，第一板状部140与第一左支承部150形成的角度以及第一板状部140与第一右支承部152形成的角度为30°。即，第一右支承部152被弯折150°的量。第一金属构件14b的其他构造与第一金属构件14相同，因此省略说明。

(第三变形例)

以下，参照附图对第三变形例所涉及的第一金属构件14c进行说明。图15是第一金属构件14c的俯视图。

第一金属构件14c与第一金属构件14的不同之处在于第一板状部140与第一左支承部150形成的角度以及第一板状部140与第一右支承部152形成的角度。如图15所示，第一板状部140与第一左支承部150形成的角度以及第一板状部140与第一右支承部152形成的角度为0°。即，第一右支承部152被弯折180°的量。第一金属构件14c的其他构造与第一金属构件14相同，因此省略说明。

(第四变形例)

以下，参照附图对第四变形例所涉及的第一金属构件14d进行说明。图16是第一金属构件14d的俯视图。

第一金属构件14d与第一金属构件14的不同之处在于第一板状部140与第一左支承部150形成的角度以及第一板状部140与第一右支承部152形成的角度。如图16所示，第一板状部140与第一左支承部150形成的角度以及第一板状部140与第一右支承部152形成的角度为135°。即，第一右支承部152被弯折45°的量。第一金属构件14d的其他构造与第一金属构件14相同，因此省略说明。

(第五变形例)

以下，参照附图对第五变形例所涉及的第一金属构件14e进行说明。图17是第一金属构件14e的立体图。

第一金属构件14e与第一金属构件14的不同之处在于第一左下切口146及第一右下切口148的形状。更详细而言，第一左下切口146的上端146U位于比第一板状部下切口144a～144d的上端144aU～144dU靠下方。即，第一左下切口146的深度比第一板状部下切口144a～144d的深度浅。同样地，第一右下切口148的上端148U位于比第一板状部下切口144a～144d的上端144aU～144dU靠下方。即，第一右下切口148的深度比第一板状部下切口144a～144d的深度浅。第一金属构件14e的其他构造与第一金属构件14相同，因此省略说明。通过具有这样的构造的第一金属构件14e，也与第一金属构件14同样，能够抑制第一金属构件14e的姿势产生偏差。

(第六变形例)

以下，参照附图对第六变形例所涉及的模块10a进行说明。图18是模块10a的第一金属构件14、安装电极12a以及焊料122的俯视图。

模块10a与模块10的不同之处在于焊料122a～122e的形状。在模块10a中，焊料122a～122c设置于安装电极主部120a。焊料122a～122c从左向右依次排列。焊料122d设置于安装电极左端部120b。焊料122e设置于安装电极右端部120c。由此，沿上下方向观察时，焊料不与第一金属构件14的第一左边界B1附近及第一右边界B2附近重叠。能够抑制焊料附着于第一左边界B1及第一右边界B2。因此，第一金属构件14不易朝前方向或后方向倒下。模块10a的其他构造与模块10相同，因此省略说明。

(第七变形例)

以下，参照附图对第七变形例所涉及的模块10b进行说明。图19是模块10b的第一金属构件14、安装电极12a以及焊料122的俯视图。

模块10b与模块10的不同之处在于安装电极12a的形状。在模块10a中，安装电极主部120a、安装电极左端部120b以及安装电极右端部120c分离。由此，沿上下方向观察时，安装电极12a不与第一金属构件14的第一左边界B1附近及第一右边界B2附近重叠。因此，焊料122a、122d、122e不与第一金属构件14的第一左边界B1附近及第一右边界B2附近重叠。模块10b的其他构造与模块10相同，因此省略说明。

在模块10b中，由于安装电极12a被分离为安装电极主部120a、安装电极左端部120b及安装电极右端部120c，因此焊料不易在安装电极12a润湿扩展。因此，进一步降低焊料润湿到第一左边界B1及第一右边界B2的可能性。

(第八变形例)

以下，参照附图对第八变形例所涉及的模块10c进行说明。图20是模块10c的第一金属构件14、安装电极12a以及焊料122a～122e的俯视图。

模块10c与模块10a的不同之处在于安装电极12a的形状。在模块10a中，安装电极主部120a、安装电极左端部120b以及安装电极右端部120c分离。由此，沿上下方向观察时，安装电极12a与第一金属构件14的第一左边界B1附近及第一右边界B2附近不重叠。另外，焊料122a～122c设置于安装电极主部120a。焊料122d设置于安装电极左端部120b。焊料122e设置于安装电极右端部120c。由此，焊料122a～122e与第一金属构件14的第一左边界B1附近及第一右边界B2附近不重叠。模块10c的其他构造与模块10相同，因此省略说明。

(第九变形例)

以下，参照附图对第九变形例所涉及的第一金属构件14f进行说明。图21是第九变形例所涉及的第一金属构件14f的后视图。

第一金属构件14f与第一金属构件14的不同点在于没有设置第一板状部下切口144a～144d。第一金属构件14f的其他构造与第一金属构件14相同，因此省略说明。

(第十变形例)

以下，参照附图对第十变形例所涉及的第一金属构件14g进行说明。图22是第十变形例所涉及的第一金属构件14g的后视图。

第一金属构件14g与第一金属构件14的不同点在于，没有设置第一板状部下切口144a、144d、以及第一板状部下切口144b、144c相连而形成一个第一板状部下切口144e。第一金属构件14g的其他构造与第一金属构件14相同，因此省略说明。

(第十一变形例)

以下，参照附图对第十一变形例所涉及的第一金属构件14h进行说明。图23是第十一变形例所涉及的第一金属构件14h的后视图。

第一金属构件14h与第一金属构件14g的不同点在于第一板状部下切口144e的左右宽度大。第一金属构件14h的其他构造与第一金属构件14g相同，因此省略说明。

(第十二变形例)

以下，参照附图对第十二变形例所涉及的第一金属构件14i进行说明。图24是第十二变形例所涉及的第一金属构件14i的后视图。

第一金属构件14i与第一金属构件14的不同点在于设置有第一板状部上切口142c、142d。第一板状部上切口142c设置在第一板状部上切口142a的左侧。第一板状部上切口142d设置在第一板状部上切口142b的右侧。第一金属构件14i的其他构造与第一金属构件14相同，因此省略说明。

(第十三变形例)

以下，参照附图对第十三变形例所涉及的第一金属构件14j进行说明。图25是第十三变形例所涉及的第一金属构件14j的后视图。

第一金属构件14j与第一金属构件14的不同点在于没有设置第一板状部下切口144c、144d。第一金属构件14j的其他构造与第一金属构件14相同，因此省略说明。

(第十四变形例)

以下，参照附图对第十四变形例所涉及的第一金属构件14k进行说明。图26是第十四变形例所涉及的第一金属构件14k的立体图。图27是具备第一金属构件14k的模块10d的俯视图。

第一金属构件14k与第一金属构件14的不同点在于第一左支承部150的前后方向的长度较长。更详细而言，第一左支承部150从第一板状部140的左端朝后方向延伸。第一左支承部150的前后方向的长度与第一板状部140的左右方向的长度相同。将沿左右方向观察时，沿前后方向连接第一左支承部150的下端的边定义为第一左支承部下边LD1。在第一左支承部150设置有从第一左支承部下边LD1朝上方向延伸的第一左支承部下切口154a～154d。

将沿左右方向观察时，沿前后方向连接第一左支承部150的上端的边定义为第一左支承部上边LU1。在第一左支承部150设置有从第一左支承部上边LU1朝下方向延伸的第一左支承部上切口156a～156d。此外，第一金属构件14k不具备第一右支承部152。第一金属构件14k的其他构造与第一金属构件14相同，因此省略说明。

如图27所示，第一金属构件14k及电子部件16f、16g设置于模块10d的基板12的上主面SU2。电子部件16f配置在第一板状部140之前。电子部件16g配置在第一板状部140之后。另外，电子部件16g配置在第一左支承部150的右侧。由此，电子部件16g被第一金属构件14k包围。

在以上那样的模块10d中，第一金属构件14k对电子部件16g在前方向及左方向上的屏蔽效果变高。

另外，根据第一金属构件14k，能够不连结多个金属构件，而获得L字形状的构造。因此，在第一金属构件14k中，由于在多个金属构件之间不形成间隙，因此能够获得第一金属构件14a的高屏蔽效果。

(第十五变形例)

以下，参照附图对第十五变形例所涉及的模块10e进行说明。图28是第十五变形例所涉及的第一金属构件14及第二金属构件214的俯视图。

模块10e与模块10的不同点在于还具备第二金属构件214。第二金属构件214具有与第一金属构件14相同的构造。更详细而言，第二金属构件214包括第二板状部240、第二左支承部250以及第二右支承部252。将第二板状部240与第二左支承部250的边界定义为第二左边界B3。第二左边界B3位于第二金属构件214的左部。将第二板状部240与第二右支承部252的边界定义为第二右边界B4。第二右边界B4位于第二金属构件214的右部。

第二板状部240设置于基板12的上主面SU2。第二板状部240具有沿上下方向观察时沿前后方向排列的前主面SF5及后主面SB5。第二左支承部250以在第二左边界B3从第二板状部240朝前方向延伸的方式在第二左边界B3相对于第二板状部240弯折。第二右支承部252以在第二右边界B4从第二板状部240朝前方向延伸的方式在第二右边界B4相对于第二板状部240弯折。第二板状部240的下端、第二左支承部250的下端以及上述第二右支承部252的下端固定于基板12。而且，第一左支承部150的后端部与第二右支承部252的前端部的距离比第一左支承部150的前后方向的长度小。在本实施方式中，第一左支承部150的后端部与第二右支承部252的前端部接触。而且，第一左支承部150的后端部与第二右支承部252的前端部经由焊料(导电性接合材料)连接。另外，第一左支承部150及第二右支承部252固定于安装电极左端部120b。由此，第一金属构件14及第二金属构件214双方稳定地与接地电位连接。

根据模块10e，只要在第一板状部140之后配置电子部件，在第二板状部240之前配置电子部件，则能够缩短两个电子部件的前后方向的距离。例如，能够将两个电子部件沿左右方向排列配置。此时，第一金属构件14的第一左支承部150及第二金属构件214的第二右支承部252存在于两个电子部件之间。因此，两个电子部件之间被屏蔽。这样，根据模块10e，能够减小两个电子部件的前后方向的距离，并且屏蔽两个电子部件之间。

根据模块10e，能够由第一左支承部150及第二右支承部252形成沿前后方向延伸的屏蔽件。

根据模块10e，能够减小在第一左支承部150与第二右支承部252之间形成的间隙。更详细而言，第一板状部140相对于上下方向稍微朝后方向倾斜。第二板状部240相对于上下方向稍微朝前方向倾斜。这样，第一板状部140及第二板状部240倾斜为相互接近。因此，第一左支承部150与第二右支承部252接近。其结果，根据模块10e，在第一左支承部150与第二右支承部252之间形成的间隙变小。由此，第一金属构件14及第二金属构件214的屏蔽效果变高。

根据模块10e，能够高精度地制作具有将第一金属构件14和第二金属构件214合起来的形状的金属构件。更详细而言，在通过对一张金属板进行加工来制作具有将第一金属构件14和第二金属构件214合起来的形状的金属构件的情况下，在一张金属板产生四处弯折部位。如果金属构件的弯折部位变多，则难以高精度地形成金属构件。因此，在模块10e中，组合具有两处弯折部位的第一金属构件14和具有两处弯折部位的第二金属构件214。能够高精度地制作第一金属构件14及第二金属构件214的每一个。因此，能够高精度地制作具有将第一金属构件14和第二金属构件214合起来的形状的金属构件。

根据模块10e，通过组合具有相同形状的第一金属构件14及第二金属构件214，能够制作具有各种形状的金属构件。不需要准备具有各种形状的多种金属构件。由此，能够廉价地制作具有各种形状的金属构件。

根据模块10e，第一左支承部150的后端部与第二右支承部252的前端部经由焊料(导电性接合材料)连接。因此，第一金属构件14的电位及第二金属构件214的电位容易成为接地电位。

(第十六变形例)

以下，参照附图对第十六变形例所涉及的模块10f进行说明。图29是第十六变形例所涉及的第一金属构件14及第二金属构件214的俯视图。

模块10f与模块10e的不同点在于第二金属构件214不包括第二右支承部252。因此，第一左支承部150的后端部与第二板状部240的右端部的距离小于第一左支承部150的前后方向的长度。在本实施方式中，第一左支承部150的后端部与第二板状部240的右端部接触。而且，第一左支承部150的后端部和第二板状部240的右端部经由焊料(导电性接合材料)连接。另外，第一左支承部150及第二板状部240固定于安装电极左端部120b。更详细而言，第二板状部240的下端及第一左支承部150的下端通过焊料固定于基板12的安装电极左端部120b。

根据模块10f，第一左支承部150的后端部和第二板状部240的右端部经由焊料(导电性接合材料)连接。因此，第一金属构件14的电位及第二金属构件214的电位容易成为接地电位。

(第十七变形例)

以下，参照附图对第十七变形例所涉及的模块10g进行说明。图30是第十七变形例所涉及的第一金属构件14及第二金属构件214的俯视图。

模块10g与模块10f的不同点在于第一金属构件14不包括第一左支承部150。因此，第一板状部140的左端部与第二板状部240的右端部的距离小于第一右支承部152的前后方向的长度。在本实施方式中，第一板状部140的左端部与第二板状部240的右端部接触。而且，第一板状部140的左端部和第二板状部240的右端部经由焊料(导电性接合材料)连接。另外，第一板状部140及第二板状部240固定于安装电极左端部120b。

根据模块10g，第一板状部140的左端部和第二板状部240的右端部经由焊料(导电性接合材料)连接。因此，第一金属构件14的电位及第二金属构件214的电位容易成为接地电位。

(其他实施方式)

本实用新型所涉及的模块及第一金属构件不限于上述实施方式所涉及的模块10、10a～10g及第一金属构件14、14a～14k，在其主旨的范围内能够进行变更。

此外，也可以任意地组合模块10、10a～10g的构造，也可以任意地组合第一金属构件14、14a～14k的构造。

此外，沿上下方向观察时，基板12也可以具有长方形形状以外的形状。

此外，电子部件16a～16e的数量不限于五个。

此外，模块10也可以不具备屏蔽件20。

此外，屏蔽件20只要覆盖密封树脂层18的至少上表面SU1即可。因此，屏蔽件20例如也可以不覆盖密封树脂层18的左表面SL1、右表面SR1、前表面SF1以及后表面SB1的一部分或全部。

然而，沿上下方向观察时，基板12的外缘也可以不与密封树脂层18的外缘重叠为一致。即，密封树脂层18的前表面SF1也可以位于基板12的前表面SF2之前。密封树脂层18的后表面SB1也可以位于比基板12的后表面SB2靠后方。密封树脂层18的左表面SL1也可以位于比基板12的左表面SL2靠左方。密封树脂层18的右表面SR1也可以位于比基板12的右表面SR2靠右方。

沿前后方向观察时，电子部件16a～16e不从第一金属构件14朝左方向或右方向突出。然而，也可以沿前后方向观察时，电子部件16a～16e的一部分从第一金属构件14朝左方向或右方向突出。

此外，第一金属构件14也可以具备第一左支承部150或第一右支承部152中的任一方。

此外，在第一金属构件14中，第一左支承部150也可以位于比第一板状部140靠前方。而且，在第一金属构件14中，第一左支承部150也可以在第一左边界B1从第一板状部140朝前方向延伸。另外，在第一金属构件14中，第一右支承部152也可以位于比第一板状部140靠前方。而且，第一右支承部152也可以在第一右边界B2从第一板状部140朝前方向延伸。

此外，在第二金属构件214中，第二左支承部250也可以位于比第二板状部240靠前方。而且，在第二金属构件214中，第二左支承部250也可以在第二左边界B3从第二板状部240朝前方向延伸。第二左支承部250也可以位于比第二板状部240靠后方。而且，在第二金属构件214中，第二左支承部250也可以在第二左边界B3从第二板状部240朝后方向延伸。另外，在第二金属构件214中，第二右支承部252也可以位于比第二板状部240靠前方。而且，第二右支承部252也可以在第二右边界B4从第二板状部240朝前方向延伸。在第二金属构件214中，第二右支承部252也可以位于比第二板状部240靠后方。而且，第二右支承部252也可以在第二右边界B4从第二板状部240朝后方向延伸。

此外，在第一金属构件14中，也可以不设置第一板状部下切口，也可以设置一个以上的第一板状部下切口。

此外，在第一金属构件14k中，第一左支承部150也可以在第一左边界B1从第一板状部140朝后方向延伸。另外，也可以在第一左支承部150设置一个以上的第一左支承部下切口。

此外，第一板状部140和第一左支承部150形成的角度也可以与第一板状部140和第一右支承部152形成的角度不同。

此外，第一左支承部150及第一右支承部152不从密封树脂层18露出。然而，第一左支承部150及第一右支承部152也可以从密封树脂层18露出。但是，在第一左支承部150从密封树脂层18露出的情况下，第一左支承部150也可以不通过焊料122固定于安装电极12a。在第一右支承部152从密封树脂层18露出的情况下，第一右支承部152也可以不通过焊料122固定于安装电极12a。

此外，第一左支承部150也可以在第一左边界B1相对于第一板状部140弯折，以便位于比第一板状部140靠前方。此外，第一右支承部152也可以在第一右边界B2相对于第一板状部140弯折，以便位于比第一板状部140靠前方。

附图标记说明

10、10a～10g...模块；12...基板；12a...安装电极；14、14a～14k...第一金属构件；16a～16g...电子部件；18...密封树脂层；20...屏蔽件；120a...安装电极主部；120b...安装电极左端部；120c...安装电极右端部；122、122a～122e...焊料；140...第一板状部；142a～142d...第一板状部上切口；144a～144e...第一板状部下切口；146...第一左下切口；146U、148U、144aU...上端；148...第一右下切口；149...顶面部；150...第一左支承部；151...弯曲部；152...第一右支承部；154a～154d...第一左支承部下切口；156a～156d...第一左支承部上切口；214...第二金属构件；240...第二板状部；250...第二左支承部；252...第二右支承部；B1...第一左边界；B2...第一右边界；B3...第二左边界；B4...第二右边界；G...接地导体层；va～ve...层间连接导体。

Claims (15)

1.一种模块，其特征在于，具备：

基板，具有沿上下方向排列的上主面及下主面；

第一金属构件，包括第一板状部，该第一板状部设置于所述基板的所述上主面，且具有沿上下方向观察时沿前后方向排列的前主面及后主面；

第一电子部件，安装于所述基板的所述上主面，且配置于比所述第一金属构件靠前方；

第二电子部件，安装于所述基板的所述上主面，且配置于比所述第一金属构件靠后方；以及

密封树脂层，设置于所述基板的所述上主面，且将所述第一金属构件、所述第一电子部件及所述第二电子部件覆盖，

所述第一金属构件还包括第一左支承部，

将所述第一板状部与所述第一左支承部的边界定义为第一左边界，

所述第一左边界位于所述第一金属构件的左部，

所述第一左支承部在所述第一左边界相对于所述第一板状部弯折，以便位于比所述第一板状部靠前方或后方的位置，

所述第一板状部的下端及所述第一左支承部的下端固定于所述基板，

设置有从所述第一板状部的下端及所述第一左支承部的下端朝上方向延伸的第一左下切口，以便所述第一左边界的下端位于比所述第一板状部的下端及所述第一左支承部的下端靠上方的位置。

2.根据权利要求1所述的模块，其特征在于，

所述第一左支承部在所述第一左边界从所述第一板状部朝前方向或后方向延伸。

3.根据权利要求1或2所述的模块，其特征在于，

将沿前后方向观察时，沿左右方向使所述第一板状部的下端相连的线定义为第一板状部下边，

在所述第一板状部设置有从所述第一板状部下边朝上方向延伸的一个以上的第一板状部下切口，

所述第一左下切口的上端在上下方向上的位置与所述第一板状部下切口的上端在上下方向上的位置相同。

4.根据权利要求1或2所述的模块，其特征在于，

将沿前后方向观察时，沿左右方向使所述第一板状部的下端相连的线定义为第一板状部下边，

在所述第一板状部设置有从所述第一板状部下边朝上方向延伸的一个以上的第一板状部下切口，

所述第一左下切口的上端位于比所述第一板状部下切口的上端靠下方的位置。

5.根据权利要求1或2所述的模块，其特征在于，

所述第一左支承部从所述第一板状部的左端朝前方向或后方向延伸，

将沿左右方向观察时，沿前后方向使所述第一左支承部的下端相连的边定义为第一左支承部下边，

在所述第一左支承部设置有从所述第一左支承部下边朝上方向延伸的一个以上的第一左支承部下切口。

6.根据权利要求1或2所述的模块，其特征在于，

所述模块还具备第二金属构件，

所述第二金属构件包括第二板状部，该第二板状部设置于所述基板的所述上主面，且具有沿上下方向观察时沿前后方向排列的前主面及后主面，

所述第一左支承部在所述第一左边界从所述第一板状部朝后方向延伸，

所述第二金属构件还包括第二右支承部，

将所述第二板状部与所述第二右支承部的边界定义为第二右边界，

所述第二右边界位于所述第二金属构件的右部，

所述第二右支承部以在所述第二右边界从所述第二板状部朝前方向延伸的方式在所述第二右边界相对于所述第二板状部弯折，

所述第二板状部的下端及所述第二右支承部的下端固定于所述基板，

所述第一左支承部的后端部与所述第二右支承部的前端部的距离小于所述第一左支承部的前后方向的长度。

7.根据权利要求1或2所述的模块，其特征在于，

所述模块还具备第二金属构件，

所述第二金属构件包括第二板状部，该第二板状部设置于所述基板的所述上主面，且具有沿上下方向观察时沿前后方向排列的前主面及后主面，

所述第一左支承部在所述第一左边界从所述第一板状部朝后方向延伸，

所述第二金属构件还包括第二左支承部，

将所述第二板状部与所述第二左支承部的边界定义为第二左边界，

所述第二左边界位于所述第二金属构件的左部，

所述第二左支承部以在所述第二左边界从所述第二板状部朝前方向或后方向延伸的方式在所述第二左边界相对于所述第二板状部弯折，

所述第二板状部的下端及所述第二左支承部的下端固定于所述基板，

所述第一左支承部的后端部与所述第二板状部的右端部的距离小于所述第一左支承部的前后方向的长度。

8.根据权利要求1或2所述的模块，其特征在于，

所述第一金属构件还包括第一右支承部，

将所述第一板状部与所述第一右支承部的边界定义为第一右边界，

所述第一右边界位于所述第一金属构件的右部，

所述第一右支承部在所述第一右边界相对于所述第一板状部弯折，以便位于比所述第一板状部靠前方或后方的位置，

所述第一板状部的下端及所述第一右支承部的下端固定于所述基板，

设置有从所述第一板状部的下端及所述第一右支承部的下端朝上方向延伸的第一右下切口，以便所述第一右边界的下端位于比所述第一板状部的下端及所述第一右支承部的下端靠上方的位置。

9.根据权利要求8所述的模块，其特征在于，

所述模块还具备第二金属构件，

所述第二金属构件包括第二板状部，该第二板状部设置于所述基板的所述上主面，且具有沿上下方向观察时沿前后方向排列的前主面及后主面，

所述第一右支承部在所述第一右边界从所述第一板状部朝后方向延伸，

所述第二金属构件还包括第二左支承部，

将所述第二板状部与所述第二左支承部的边界定义为第二左边界，

所述第二左边界位于所述第二金属构件的左部，

所述第二左支承部以在第二左边界从所述第二板状部朝前方向或后方向延伸的方式在所述第二左边界相对于所述第二板状部弯折，

所述第二板状部的下端及所述第二左支承部的下端固定于所述基板，

所述第一板状部的左端部与所述第二板状部的右端部的距离小于所述第一右支承部的前后方向的长度。

10.根据权利要求9所述的模块，其特征在于，

所述基板包括安装电极左端部，

所述第二板状部的下端及所述第二左支承部的下端通过焊料而固定于所述基板的所述安装电极左端部。

11.根据权利要求1或2所述的模块，其特征在于，

所述模块还具备第二金属构件，

所述第二金属构件包括第二板状部，该第二板状部设置于所述基板的所述上主面，且具有沿上下方向观察时沿前后方向排列的前主面及后主面，

所述第一左支承部在所述第一左边界从所述第一板状部朝后方向延伸，

所述第二金属构件还包括第二右支承部，

将所述第二板状部与所述第二右支承部的边界定义为第二右边界，

所述第二右边界位于所述第二金属构件的右部，

所述第二右支承部以在所述第二右边界从所述第二板状部朝前方向延伸的方式在所述第二右边界相对于所述第二板状部弯折，

所述第二板状部的下端及所述第二右支承部的下端固定于所述基板，

所述第一左支承部的后端部与所述第二右支承部的前端部经由导电性接合材料连接。

12.根据权利要求1或2所述的模块，其特征在于，

所述模块还具备第二金属构件，

所述第二金属构件包括第二板状部，该第二板状部设置于所述基板的所述上主面，且具有沿上下方向观察时沿前后方向排列的前主面及后主面，

所述第一左支承部在所述第一左边界从所述第一板状部朝后方向延伸，

所述第二金属构件还包括第二左支承部，

将所述第二板状部与所述第二左支承部的边界定义为第二左边界，

所述第二左边界位于所述第二金属构件的左部，

所述第二左支承部以在所述第二左边界从所述第二板状部朝前方向或后方向延伸的方式在所述第二左边界相对于所述第二板状部弯折，

所述第二板状部的下端及所述第二左支承部的下端固定于所述基板，

所述第一左支承部的后端部与所述第二板状部的右端部经由导电性接合材料连接。

13.根据权利要求8所述的模块，其特征在于，

所述模块还具备第二金属构件，

所述第二金属构件包括第二板状部，该第二板状部设置于所述基板的所述上主面，且具有沿上下方向观察时沿前后方向排列的前主面及后主面，

所述第一右支承部在所述第一右边界从所述第一板状部朝后方向延伸，

所述第二金属构件还包括第二左支承部，

将所述第二板状部与所述第二左支承部的边界定义为第二左边界，

所述第二左边界位于所述第二金属构件的左部，

所述第二左支承部以在第二左边界从所述第二板状部朝前方向或后方向延伸的方式在所述第二左边界相对于所述第二板状部弯折，

所述第二板状部的下端及所述第二左支承部的下端固定于所述基板，

所述第一板状部的左端部与所述第二板状部的右端部经由导电性接合材料连接。

14.根据权利要求1或2所述的模块，其特征在于，

所述第一板状部的上端露出于所述密封树脂层的上表面。

15.根据权利要求1或2所述的模块，其特征在于，

所述模块还具备屏蔽件，

所述屏蔽件与所述第一金属构件电连接，且覆盖所述密封树脂层的上表面。