CN212992873U - 无线信号隔离组件 - Google Patents

Abstract

本文中公开了一种安装在电路板上的无线信号隔离组件，包括：外屏蔽罩，其安装至电路板，外屏蔽罩用于封闭电路板的要与无线信号的干扰隔离的电路系统，其中，外屏蔽罩用于衰减穿过外屏蔽罩的无线信号；第一内屏蔽罩，其位于外屏蔽罩内并安装至电路板，第一内屏蔽罩用于封闭电路板的容易受到无线信号干扰的电路系统的一部分，其中，第一内屏蔽罩用于衰减穿过第一内屏蔽罩的无线信号；以及第二内屏蔽罩，其位于外屏蔽罩内并安装至电路板，第二内屏蔽罩用于封闭电路板的容易受到无线信号干扰的电路系统的第二部分，其中，第二内屏蔽罩用于衰减穿过第二内屏蔽罩的无线信号。

Description

无线信号隔离组件

本实用新型申请是实用新型名称为“无线信号隔离装置”的第201821568641.7号实用新型专利申请的分案申请。

技术领域

本公开内容涉及无线信号隔离领域。更具体地，本公开内容涉及进行隔离以避免来自电路组件中的无线信号的干扰。

背景技术

本文中提供的背景描述是出于总体上呈现本公开内容的背景的目的。除非本文另有说明，否则本章节中描述的材料不是对于本申请中权利要求来说的现有技术，并且不因包含在本章节中而被认为是现有技术。

在利用具有无线通信能力的多个装置的环境中，来自由装置发送的无线信号的干扰的可能性高。例如，在大规模装备测试环境中，来自无线信号的干扰的高可能性可以导致：可以一次测试的装备的量受到限制，这对于实现期望的生产率而言是低效的并且通常是不现实的。此外，在具有在单个装置内传播的多个信号的装置中，信号之间干扰的可能性高，这可能对装置内的一个或更多个信号产生负面影响。

实用新型内容

提供了一种安装在电路板上的无线信号隔离组件，该无线信号隔离组件包括：外屏蔽罩，该外屏蔽罩安装至电路板，外屏蔽罩用于封闭电路板的要与无线信号的干扰隔离的电路系统，其中，外屏蔽罩用于衰减穿过外屏蔽罩的无线信号，其中，外屏蔽罩包括外围栏和耦接至外围栏的外盖，其中，外围栏包括形成在外围栏的顶部边缘处的一系列偏移延伸部，并且其中，外盖经由与一系列偏移延伸部的摩擦耦接至外围栏；第一内屏蔽罩，该第一内屏蔽罩位于外屏蔽罩内并安装至电路板，第一内屏蔽罩用于封闭电路板的容易受到无线信号干扰的电路系统的一部分，其中，第一内屏蔽罩用于衰减穿过第一内屏蔽罩的无线信号；以及第二内屏蔽罩，该第二内屏蔽罩位于外屏蔽罩内并安装至电路板，第二内屏蔽罩用于封闭电路板的容易受到无线信号干扰的电路系统的第二部分，其中，第二内屏蔽罩用于衰减穿过第二内屏蔽罩的无线信号。

附图说明

通过以下结合附图的详细描述将容易理解实施方式。为了便于描述，相同的附图标记表示相同的结构元件。在附图的图中，通过示例而非限制的方式示出了实施方式。

图1示出了根据各种实施方式的示例无线信号隔离组件；

图2示出了根据各种实施方式的在没有外盖的情况下图1的示例无线信号隔离组件；

图3示出了根据各种实施方式的在没有内盖的情况下图1的示例无线信号隔离组件；

图4示出了根据各种实施方式的图1的电路板的背面；

图5示出了根据各种实施方式的用于图1的无线信号隔离组件的示例接地块；

图6示出了根据各种实施方式的安装在示例机架内的图1的示例无线信号隔离组件；

图7示出了根据各种实施方式的图1的示例无线信号隔离组件的分解装配视图；

图8示出了根据各种实施方式的耦接至图7的第一组连接器的示例电缆；

图9示出了根据各种实施方式的耦接至图7的第二组连接器的示例电缆；以及

图10示出了根据各种实施方式的示例测试设置。

具体实施方式

本文中公开了与隔离组件相关联以避免来自电路组件中的无线信号的干扰的设备、系统和方法。在实施方式中，无线信号隔离组件可以包括外屏蔽罩，外屏蔽罩用于封闭电路板的要与干扰隔离的电路系统，其中外屏蔽罩用于衰减无线信号。无线信号隔离组件还可以包括位于外屏蔽罩内的第一内屏蔽罩，第一内屏蔽罩用于封闭第一电路，其中第一内屏蔽罩用于衰减无线信号。无线信号隔离组件还可以包括位于外屏蔽罩内的第二内屏蔽罩，第二内屏蔽罩用于封闭第二电路，其中第二内屏蔽罩用于衰减无线信号。

在以下详细描述中，参照形成其一部分的附图，其中相同的附图标记始终表示相同的部件，并且其中，通过图示的方式示出了可以实践的实施方式。应当理解，在不脱离本公开内容的范围的情况下，可以利用其他实施方式并且可以进行结构或逻辑上的改变。因此，以下详细描述不应被视为具有限制意义，并且实施方式的范围由所附权利要求及其等同物限定。

在所附说明书中公开了本公开内容的各方面。可以在不脱离本公开内容的精神或范围的情况下设计本公开内容的替代实施方式及其等同物。应当注意，在附图中通过相同的附图标记来表示下面公开的相同元件。

可以以最有助于理解所要求保护的主题的方式将各种操作依次描述为多个离散动作或操作。然而，描述的顺序不应被解释为暗示这些操作必须依赖于顺序。特别是，这些操作可以不按呈现的顺序执行。所描述的操作可以以与所描述的实施方式不同的顺序来执行。在另外的实施方式中，可以执行各种附加操作和/或可以省略所描述的操作。

出于本公开内容的目的，短语“A和/或B”表示(A)、(B)或(A和B)。出于本公开内容的目的，短语“A、B和/或C”表示(A)、(B)、(C)、(A和B)、(A和C)、(B和C)或(A、B和C)。

描述可以使用短语“在一个实施方式中”或“在多个实施方式中”，其可以各自指代相同或不同实施方式中的一个或更多个。此外，关于本公开内容的实施方式使用的术语“包括(comprising)”、“包括(including)”、“具有(having)”等是同义的。

如本文中使用的，术语“电路系统”可以指代以下的一部分或者包括以下：专用集成电路(ASIC)、电子电路、执行一个或更多个软件或固件程序的处理器(共享、专用或组)和/或存储器(共享、专用或组)、组合逻辑电路和/或提供所描述的功能的其他合适的部件。

图1示出了根据各种实施方式的示例无线信号隔离组件100。无线信号隔离组件100可以包括外屏蔽罩101。外屏蔽罩101可以安装至电路板102。具体地，外屏蔽罩101可以包括可以被焊接至电路板102的延伸部，外屏蔽罩101可以经由环氧树脂固定至电路板102，外屏蔽罩101可以经由一个或更多个紧固件固定至电路板102，或者它们的一些组合。无线信号隔离组件100和电路板102可以统称为“无线信号隔离装置”。应当理解，无线信号隔离装置可以在计算机装置、测试装备和/或其他电气装置内实现。

外屏蔽罩101可以包括外围栏104和外盖106。外围栏104可以安装至电路板102，外围栏104的周边(perimeter)环绕要与外部无线干扰隔离的电路板102的电路(如关于图2进一步描述的)。电路板102的一些部分可以延伸到外围栏104的外部，如可以用于将电路板102耦接至外部电气部件、外部电路系统、外部装置或它们的一些组合的连接器108。

外围栏104可以由当信号穿过或试图穿过材料时对无线信号(如射频(RF)信号、无线保真(Wi-Fi)信号、移动通信信号、蓝牙信号或它们的一些组合)进行衰减的材料形成。特别地，在一些实施方式中，外围栏104可以由镀锡钢形成。在其他实施方式中，外围栏104可以由铜、镍、银、锡、钢、铝、锌、其合金或它们的一些组合形成。外围栏104可以将无线信号衰减高达30分贝(dB)。在一些实施方式中，外围栏104可以将无线信号衰减20dB到30dB之间。

外盖106可以耦接至外围栏104的顶部，并且可以在耦接时保持外盖106相对于外围栏104的位置。当外盖106定位在外围栏104上时，外盖106可以通过外围栏104与外盖106之间生成的摩擦被耦接至外围栏104(如关于图2进一步描述的)。在其他实施方式中，外盖106可以经由摩擦、环氧树脂、紧固件或它们的一些组合耦接至外围栏104。

外盖106可以由在信号穿过或试图穿过材料时衰减无线信号的材料形成。特别地，在一些实施方式中，外盖106可以由镀锡钢形成。在其他实施方式中，外盖106可以由铜、镍、银、锡、钢、铝、锌、其合金或它们的一些组合形成。外盖106可以将无线信号衰减高达30分贝(dB)。在一些实施方式中，外盖106可以将无线信号衰减20dB到30dB之间。

外盖106可以覆盖外围栏104的顶部的开口，使得外盖106和外围栏104与电路板102一起封闭电路板102的要被隔离的电路系统。

电路板102可以包括第一层和/或第一区域，第一层和/或第一区域由在信号穿过或者试图穿过材料时衰减无线信号的材料形成。第一层和/或第一区域可以在由外围栏104环绕的电路板102的区域或者电路板102的整个覆盖区延伸。在一些实施方式中，第一层和/或第一区域可以由铜形成。在其他实施方式中，第一层和/或第一区域可以由铜、镍，银、锡、钢、铝、锌及其合金或者它们的一些组合形成。第一层和/或第一区域可以将无线信号衰减高达30分贝(dB)。在一些实施方式中，第一层和/或第一区域可以将无线信号衰减20dB至30dB。基于封闭要屏蔽的电路系统以防止外部无线干扰的该层和/或该区域、外围栏104以及外盖106，当无线信号从任意方向进入或离开由该层和/或该区域、外围栏104以及外盖106封闭的区域时，可以将无线信号衰减高达30分贝。在一些实施方式中，电路板102可以包括由衰减无线信号的材料形成的两个或更多个层和/或区域，而非单个层和/或区域。

图2示出了根据各种实施方式的没有外盖106(图1)的图1的示例无线信号隔离组件100。特别地，在图2中，外盖106与外围栏104解耦。因此，图2示出了根据一些实施方式的封闭在外围栏104和外盖106内的电路系统和其他特征。

外围栏104可以包括沿外围栏104的顶部边缘形成的一系列偏移延伸部202。一系列偏移延伸部202可以封闭整个外围栏104或其一部分。例如，一系列偏移延伸部202可以包括第一偏移延伸部202a、定位成邻近第一偏移延伸部202a的第二偏移延伸部202b以及定位成邻近第二偏移延伸部202b并且位于第二偏移延伸部202b的与第一偏移延伸部202a相对的一侧的第三偏移延伸部202c。第一偏移延伸部202a和第三偏移延伸部202c可以沿着外围栏104的平面延伸，而第二偏移延伸部202b可以从该平面偏移一定距离。在一些实施方式中，第二偏移延伸部202b的一部分可以朝向该平面延伸。

当外盖106耦接至外围栏104时，外盖106的外边缘可以位于第一偏移延伸部202a与第二偏移延伸部202b之间，以及第二偏移延伸部202b与第三偏移延伸部202c之间。第一偏移延伸部202a和第三偏移延伸部202c可以接触外盖106的第一侧，并且第二偏移延伸部202b可以接触外盖106的第二侧，第二侧与第一侧相对。当外盖106耦接至外围栏104时，外盖106的外边缘可以使第一偏移延伸部202a、第二偏移延伸部202b和/或第三偏移延伸部202c从初始位置移位。当移位时，第一偏移延伸部202a、第二偏移延伸部202b和/或第三偏移延伸部202c可以被促使返回至初始位置，这可以使第一偏移延伸部202a、第二偏移延伸部202b和/或第三偏移延伸部202c被按压抵靠在外盖106的相应侧上。第一偏移延伸部202a、第二偏移延伸部202b和/或第三偏移延伸部202c被按压抵靠在外盖106上可以在第一偏移延伸部202a、第二偏移延伸部202b和/或第三偏移延伸部202c与外盖106之间生成摩擦，这可以将外盖106耦接至外围栏104，并且保持外盖106相对于外围栏104的位置。虽然关于第一偏移延伸部202a、第二偏移延伸部202b和第三偏移延伸部202c描述了一系列偏移延伸部202的特征，但是应当理解的是，这些特征可以通过一系列偏移延伸部202内的任何偏移延伸部来实现。此外，在一些实施方式中，外盖106还可以经由环氧树脂、胶水、胶带(例如具有导电粘合剂的铜带)、紧固件或它们的一些组合耦接至外围栏104。

在一些实施方式中，可以省略一系列偏移延伸部202。在这些实施方式中，外围栏104的顶部边缘可以具有针对外围栏104的顶部边缘延伸的连续边缘。此外，在这些实施方式中，外盖106可以包括包含偏移延伸部202的一个或更多个特征的一系列偏移延伸部。在这些实施方式的其他实施方式中，外盖106可以经由摩擦、环氧树脂、紧固件或它们的一些组合耦接至外围栏104。

无线信号隔离组件100还可以包括第一内屏蔽罩204和第二内屏蔽罩206。第一内屏蔽罩204可以包括第一内围栏208和第一内盖210。第一内围栏208可以包括外围栏104的一个或更多个特征。具体地，第一内围栏208可以通过将外围栏104安装至电路板102的任何方式安装至电路板102上，并且可以如关于图1所描述的，由与外围栏104相同的任何材料形成。在一些实施方式中，第一内围栏208可以由镀锡钢形成。

第一内围栏208可以具有环绕电路板102的第一电路系统的周边。第一电路系统可能对来自无线信号的干扰特别敏感和/或易受来自无线信号的干扰。特别地，第一电路系统可能对下面的无线信号敏感和/或易受下面的无线信号的影响：例如射频(RF)信号、无线保真(Wi-Fi)信号、移动通信信号、蓝牙信号或它们的一些组合的无线信号。在一些实施方式中，第一电路系统可以是与蓝牙无线电相关联的电路系统，蓝牙无线电将音频信号发送至被测装置以进行测试。

电路板102可以包括第二层和/或第二区域，第二层和/或第二区域由在信号穿过或者试图穿过材料时衰减无线信号的材料形成。第二层和/或第二区域可以在第一内围栏208环绕的电路板102的区域或者电路板102的整个覆盖区延伸。第二层和/或第二区域可以由铜形成。在其他实施方式中，第二层和/或第二区域可以由铜、镍、银、锡、钢、铝、锌及其合金或它们的一些组合形成。第二层和/或第二区域可以将无线信号衰减高达30分贝(dB)。

第一内盖210可以包括外盖106的一个或更多个特征。具体地，第一内盖210可以如关于图1和图2所描述的由与外盖106相同的材料形成，并且可以通过与外盖106耦接至外围栏104相同的方式耦接至第一内围栏208。第一内盖210可以覆盖第一内围栏208的顶部的开口，使得第一内盖210和第一内围栏208与电路板102一起封闭电路板102的对无线线号敏感和/或易受无线信号的干扰的电路。特别地，电路板102的第二层和/或第二区域可以在由第一内围栏208环绕的电路板102的区域延伸。

基于封闭第一电路系统的第一内盖210、第一内围栏208以及电路板102的第二层和/或第二区域，当无线信号从任何方向进入或离开由第二层和/或第二区域、第一内围栏208以及第一内盖210封闭的区域时，无线信号可以被衰减高达30dB。在一些实施方式中，可以将无线信号衰减20dB至30dB。此外，由第一内盖210和第一内围栏208提供的衰减可以是由外围栏104和外盖106提供的衰减的补充，使得进入由第一内屏蔽罩204封闭的区域的任何外部信号可以被衰减两次。

第二屏蔽罩206可以包括第二内围栏212和第二内盖214。第二内围栏212可包括外围栏104的一个或更多个特征。具体地，第二内围栏212可以如关于图1所描述的通过将外围栏104安装至电路板102的任何装置安装至电路板102，并且可以由与外围栏104相同的任何材料形成。在一些实施方式中，第二内围栏212可以由镍-银-铜合金形成。

第二内围栏212可以具有环绕电路板102的对无线信号的干扰特别敏感和/或易受无线信号的干扰影响的第二电路系统的周边。特别地，第二电路系统可能对无线信号的干扰敏感和/或易受无线信号的干扰影响，无线信号例如射频(RF)信号、无线保真(Wi-Fi)信号、移动通信信号、蓝牙信号或者它们的一些组合。在一些实施方式中，第二电路系统可以是与连接的电路系统相关联的电路系统。连接的电路系统可以包括可能对无线信号的干扰敏感和/或易受无线信号的干扰影响的长迹线(trace)。

第二内盖214可以包括外盖106的一个或更多个特征。具体地，第二内盖214可以通过如关于图1和图2所描述的与外盖106耦接至外围栏104相同的装置耦接至第二内围栏212。此外，第二内盖214可以由与第二内围栏212相同的材料形成。第二内盖214可以覆盖第二内围栏212的顶部的开口，使得第二内盖214和第二内围栏212与电路板102一起封闭电路板102的对无线信号的干扰敏感和/或易受无线信号的干扰影响的电路系统。特别地，电路板102的第二层和/或第二区域可以在电路板102的由第二内围栏212环绕的区域延伸。

基于封闭电路系统的第二内盖214、第二内围栏212以及电路板102的第二层和/或第二区域，当无线信号从任何方向进入或离开由第二层和/或第二区域、第二内围栏212以及第二内盖214封闭的区域时，无线信号可以被衰减高达30dB。在一些实施方式中，可以将无线信号衰减20dB至30dB。由第二内盖214和第二内围栏212提供的衰减可以是由外围栏104和外盖106提供的衰减的补充，使得进入由第二内屏蔽罩206封闭的区域的任何外部信号可以被衰减两次。

电路板102可以包括位于外屏蔽罩101(图1)内部以及第一内屏蔽罩204和第二内屏蔽罩206外部的电路系统216。电路系统216可以传播以下信号、控制该信号的传播和/或对该信号执行操作：由第一内屏蔽罩204封闭的电路系统、由第二内屏蔽罩206封闭的电路系统以及位于外屏蔽罩101外部的部件和/或装置之间传输的信号。此外，电路系统216可以存储、生成以下数据和/或对该数据执行操作：所述数据包括从第一内屏蔽罩204内的电路系统接收的数据、从第二内屏蔽罩204内的电路系统接收的数据、从电路板102外部的电路系统和/或装置接收的数据或者它们的一些组合。电路系统216可以包括可以衰减某些信号频率的信号滤波器(例如RF信号滤波器)。在一些实施方式中，信号滤波器可以包括低通滤波器，该低通滤波器被调谐成衰减大于100兆赫兹的信号频率。此外，在一些实施方式中，信号滤波器可以包括：带阻滤波器，其用于衰减约2.4千兆赫兹的信号频率；带通滤波器，其用于通过小于100兆赫兹的频带内的信号频率；或者它们的一些组合。

图3示出了根据各个实施方式的没有内盖的图1的示例性无线信号隔离组件100。特别地，第一内盖210(图2)与第一内围栏208解耦，并且第二内盖214(图2)与图3中的第二内围栏212解耦。因此，图3示出了根据一些实施方式的封闭在第一内盖210和第一内围栏208内以及封闭在第二内盖214和第二内围栏212内的电路系统和其他特征。

特别地，图3示出了第一电路系统302，其可以是与蓝牙无线电相关联的电路系统，如由与图2有关的第一内围栏208和第一内盖210所封闭的第一电路系统所描述的。此外，图3示出了第二电路系统304，其可以是与背板接口连接器相关联的电路系统，如与图2有关的第二内围栏212和第二内盖214所封闭的第二电路系统所描述的。

第一内围栏208可以包括一系列偏移延伸部306。一系列偏移延伸部306可以包括外围栏104(图1)的一系列偏移延伸部202(图2)的一个或更多个特征。一系列偏移延伸部306可以提供第一内围栏208和第一内盖210之间的耦接。特别地，一系列偏移延伸部306可以以与关于图2描述的一系列偏移延伸部202提供外围栏104和外盖106(图1)之间的耦接相同的方式来提供第一内围栏208和第一内盖210之间的耦接。

在一些实施方式中，可以省略一系列偏移延伸部306。在这些实施方式中，第一内围栏208的顶部边缘可以具有针对第一内围栏208的顶部边缘延伸的连续边缘。此外，在这些实施方式中，第一内盖210可以包括包含偏移延伸部306的一个或更多个特征的一系列偏移延伸部。在这些实施方式中的其他实施方式中，第一内盖210可以经由摩擦、环氧树脂、紧固件或它们的一些组合耦接到第一内围栏208。

第二内围栏212可以包括一系列偏移延伸部308。一系列偏移延伸部308可以包括外围栏104的一系列偏移延伸部202的一个或更多个特征。一系列偏移延伸部308可以提供第二内围栏212和第二内盖214之间的耦接。特别地，一系列偏移延伸部308可以以与关于图2描述的一系列偏移延伸部202提供外围栏104和外盖106之间的耦接相同的方式来提供第二内围栏212和第二内盖214之间的耦接。

在一些实施方式中，可以省略一系列偏移延伸部308。在这些实施方式中，第二内围栏212的顶部边缘可以具有针对第二内围栏212的顶部边缘延伸的连续边缘。此外，在这些实施方式中，第二内盖214可以包括包含偏移延伸部308的一个或更多个特征的一系列偏移延伸部。在这些实施方式中的其他实施方式中，第二内盖214可以经由摩擦、环氧树脂、紧固件或它们的一些组合耦接到第二内围栏212。

图4示出了根据各个实施方式的图1的电路板102的背面。电路板102的背面可以包括一个或更多个接地条402。特别地，所示出的实施方式包括第一接地条402a、第二接地条402b和第三接地条402c。

接地条402可以用于将无线信号隔离装置接地到其中实现无线信号隔离装置的装置和/或机架的接地端。特别地，电路板102的第一层和/或第一区域(关于图1描述)和/或外屏蔽罩101(图1)可以耦接到接地条402，并且可以经由接地条402接地到装置和/或机架的接地端。接地条402可以经由接地块(参见图5的接地块502)接地到装置和/或机架的接地端，如贯穿本公开内容进一步描述的。

图5示出了根据各个实施方式的用于图1的无线信号隔离组件100的示例性接地块502。接地块502可以耦接到接地条402(图4)并且耦接到其中实现无线信号隔离组件100的装置和/或机架的接地端(如关于图6进一步描述的)。接地块502可以由导电材料形成，并且可以将接地条402接地到装置和/或机架的接地端。

可以利用一个或更多个接地块502将接地条402接地到装置和/或机架的接地端。接地块502可以提供用于接地条402的接地的低阻抗路径。针对接地块502与接地条402的一比一的比率，接地块502中的每一个可以对应于接地条402中的每一个。特别地，在所示实施方式中，接地块502包括第一接地块502a、第二接地块502b和第三接地块502c。第一接地块502a可以对应于第一接地条402a(图4)，第二接地块502b可以对应于第二接地条402b(图4)，并且第三接地块502c可以对应于第三接地条402c(图4)。在其他实施方式中，可以存在多于或少于三个的接地块502和相应的接地条402。

图6示出了根据各个实施方式的安装在示例性机架602内的图1的示例性无线信号隔离组件100。机架602可以是用于计算机装置、测试设备和/或其他电气装置的机架。特别地，无线信号隔离装置可以经由接地块502(图5)安装到机架602。接地块502可以经由一个或更多个紧固件、焊接、焊料、环氧树脂或它们的一些组合固定到机架602。此外，电路板102可以经由一个或更多个紧固件、焊接、焊料、环氧树脂或它们的一些组合耦接到接地块502。

接地块502可以经由附加到机架602而接地到机架602。接地块502可以耦接到电路板102的接地条402(图4)，接地条402又可以将电路板102的第一层和/或第一区域、外屏蔽罩101(图1)接地到机架602。将功件接地到机架可以有助于衰减通过或试图通过电路板102的第一层和/或第一区域、外屏蔽罩101(图1)、第一内屏蔽罩204(图2)、第二内屏蔽罩206(图2)或其某种组合的无线信号。

图7示出了根据各个实施方式的图1的示例性无线信号隔离组件100的分解组装图。特别地，分解组装图示出了安装到电路板102的第二内围栏212、第一内围栏208和外围栏104。此外，外盖106、第一内盖210和第二内盖214被示为解耦的并且分别在相应的外围栏104、第一内围栏208和第二内围栏212上方。接地块502被示出为在电路板102的相应接地条402(图4)下方。在所示出的实施方式中，示出了多个紧固件，用于将功件彼此耦接。然而，应该理解，可以根据贯穿本公开内容描述的耦接功件的任何装置来耦接功件。

无线信号隔离组件100还可以包括第一组连接器702和第二组连接器704。第一组连接器702可以包括一个或更多个连接器，并且第二组连接器704可以包括一个或更多个连接器。连接器可以包括滤波连接器，以过滤来自信号的无线干扰。在一些实施方式中，连接器可以是具有滤波器(例如RF滤波器)的音频连接器。

外围栏104可具有形成在外围栏104中的一组孔706。该组孔706可以包括一个或更多个孔，其中该组孔706中的孔的数量可以是与第一组连接器702内的连接器的数量相同的数量。第一组连接器702中的每个连接器可以被安装在该组孔706内的相应孔内。当被安装在该组孔706内时，第一组连接器702的连接器中的每一个可以耦接到外围栏104，并且可以基于耦接而接地到其中实现无线信号隔离组件100的装置和/或机架的接地端。

第一内围栏208可以具有形成在第一内围栏208中的一组孔708。该组孔708可以包括一个或更多个孔，其中该组孔708中的孔的数量可以是与第二组连接器704内的连接器的数量相同的数量。第二组连接器704中的每个连接器可以被安装在该组孔708内的相应孔内。当被安装在该组孔708内时，第二组连接器704中的连接器中的每一个可以耦接到第一内围栏208，并且可以基于耦接而接地到其中实现无线信号隔离组件100的装置和/或机架的接地端。

第一组连接器702和第二组连接器704可以用于提供分别通过外屏蔽罩101(图1)和第一内屏蔽罩204(图2)的信号的传输。例如，电缆可以耦接到被测装置和第一组连接器702，以提供从被测装置起并且通过外屏蔽罩101的信号传输(进一步关于图10进行描述的)。此外，电缆可以耦接到第一组连接器702和第二组连接器704，以提供信号到第一内屏蔽罩204中的传输。

图8示出了根据各个实施方式的耦接到图7的第一组连接器702的示例性电缆802。特别地，电缆802可以将机架804的连接806(例如机架602(图6))耦接到第一组连接器702。电缆802可以经由第一组连接器702在连接806和外屏蔽罩101内的组件之间传播信号。在一些实施方式中，电缆802可以是屏蔽来自无线信号的干扰的屏蔽电缆。

图9示出了根据各个实施方式的耦接到图7的第二组连接器704的示例性电缆902。特别地，电缆902将第一组连接器702耦接到第二组连接器704。电缆902可以经由第二组连接器704在第一组连接器702和第一内屏蔽罩204内的组件之间传播信号。在一些实施方式中，电缆902可以是屏蔽来自无线信号的干扰的屏蔽电缆。

图10示出了根据各种实施方式的示例测试设置1000。测试设置1000可以在研究和设计测试环境、生产测试环境或其某种组合中实现。测试环境可以包括发射无线信号例如RF信号、Wi-Fi信号、移动通信信号、蓝牙信号或其某种组合的多个装置。

测试设置1000可以包括测试夹具1002。在一些实施方式中，测试夹具1002可以包括无线信号隔离室，其中可以封闭测试夹具1002和/或被测装置1004的部件。无线信号隔离室可以衰减通过或试图通过无线信号隔离室的无线信号(诸如RF信号、Wi-Fi信号、移动通信信号、蓝牙信号或其某种组合)。

被测装置1004可以放置在测试夹具1002内。被测装置1004可以包括发射和/或接收一个或更多个无线信号的装置。例如，被测装置1004可以是可以发射和/或接收一个或更多个蓝牙信号的蓝牙音频产品。

测试夹具1002可以包括天线1006。天线1006可以从被测装置1004接收信号和/或向被测装置1004发送信号。天线1006可以被耦接至一个或更多个电缆1008，电缆1008将测试夹具1002耦接至测试装备1010。电缆1008可以在测试夹具1002与测试装备1010之间传播来自被测装置1004的信号和/或向被测装置1004传播信号。

测试装备1010可以包括无线信号隔离装置1012。无线信号隔离装置1012可以包括贯穿本公开内容描述的无线信号隔离装置的一个或更多个特征。特别地，无线信号隔离装置1012可以包括电路板102(图1)和无线信号隔离组件100(图1)。无线信号隔离装置1010可以经由一个或更多个接地块(例如接地块502(图5))安装至测试装备1010，接地块可以将无线信号隔离装置1010的一个或更多个部件接地到测试装备1010的地。测试装备1010可以利用无线信号隔离装置1012来分析从被测装置1004接收和/或发送至被测装置1004的信号。

对于本领域技术人员明显的是，在不脱离本公开内容的精神或范围的情况下，可以对公开的装置和关联的方法的所公开的实施方式进行各种修改和变化。因此，本公开内容旨在覆盖上述公开的实施方式的修改和变化，只要它们任何权利要求及其等同内容的范围内即可。

示例1可以包括无线信号隔离组件，其包括要安装至电路板的外屏蔽罩，外屏蔽罩用于封闭要与来自无线信号的干扰隔离的电路板的电路系统，其中外屏蔽罩用于衰减穿过外屏蔽罩的无线信号。无线信号隔离组件还可以包括要安装至电路板的位于外屏蔽罩内的第一内屏蔽罩，第一内屏蔽罩用于封闭易受来自无线信号的干扰的电路板的第一电路系统，其中第一内屏蔽罩用于衰减穿过第一内屏蔽罩的无线信号。无线信号隔离组件还可以包括位于外屏蔽罩内并且要安装至电路板的第二内屏蔽罩，第二内屏蔽罩用于封闭易受来自无线信号的干扰的电路板的第二电路系统，其中第二内屏蔽罩用于衰减穿过第二内屏蔽罩的无线信号。

示例2可以包括示例1的无线信号隔离组件或本文中的一些其他示例，其中外屏蔽罩、第一内屏蔽罩和第二内屏蔽罩由衰减无线信号的材料形成。

示例3可以包括示例1的无线信号隔离组件或本文中的一些其他示例，其中外屏蔽罩由镀锡钢形成。

示例4可以包括示例1的无线信号隔离组件或本文中的一些其他示例，其中第一内屏蔽罩由镀锡钢形成。

示例5可以包括示例1的无线信号隔离组件或本文中的一些其他示例，其中第二内屏蔽罩由镍银铜合金形成。

示例6可以包括示例1的无线信号隔离组件或本文中的一些其他示例，其中外屏蔽罩用于使无线信号衰减高达30分贝。

示例7可以包括示例1的无线信号隔离组件或本文中的一些其他示例，其中外屏蔽罩用于使无线信号衰减20分贝与30分贝之间。

示例8可以包括示例1的无线信号隔离组件或本文中的一些其他示例，其中第一内屏蔽罩用于使无线信号衰减高达30分贝。

示例9可以包括示例1的无线信号隔离组件或本文中的一些其他示例，其中第一内屏蔽罩用于使无线信号衰减在20分贝与30分贝之间。

示例10可以包括示例1的无线信号隔离组件或本文中的一些其他示例，其中第二内屏蔽罩用于使无线信号衰减高达30分贝。

示例11可以包括示例1的无线信号隔离组件或本文中的一些其他示例，其中第二内屏蔽罩用于使无线信号衰减在20分贝与30分贝之间。

示例12可以包括示例1的无线信号隔离组件或本文中的一些其他示例，其中外屏蔽罩接地。

示例13可以包括示例1的无线信号隔离组件或本文中的一些其他示例，其中第一内屏蔽罩接地。

示例14可以包括示例1的无线信号隔离组件或本文中的一些其他示例，其中第二内屏蔽罩接地。

示例15可以包括示例1的无线信号隔离组件或本文中的一些其他示例，其中外屏蔽罩包括外围栏和被耦接至外围栏的外盖，其中外围栏被耦接至电路板并且环绕要与来自无线信号的干扰隔离的电路板的电路系统，并且其中外盖覆盖由外围栏的顶部边缘形成的孔，顶部边缘与电路板相对地定位，并且封闭要与来自无线信号的干扰隔离的电路板的电路系统。

示例16可以包括示例15的无线信号隔离组件或本文中的一些其他示例，其中外围栏包括形成在外围栏的顶部边缘处的一系列偏移延伸部，并且其中外盖经由与一系列的偏移延伸部的摩擦力耦接至外围栏。

示例17可以包括示例1的无线信号隔离组件或本文中的一些其他示例，其中第一内屏蔽罩包括内围栏和被耦接至内围栏的内盖，其中内围栏被耦接至电路板并且环绕易受来自无线信号的干扰的电路板的电路系统，并且其中内盖覆盖由内围栏的顶部边缘形成的孔，顶部边缘定位成与电路板相对，并且封闭易受来自无线信号的干扰的电路板的电路系统。

示例18可以包括示例17的无线信号隔离组件或本文中的一些其他示例，其中内围栏包括形成在内围栏的顶部边缘处的一系列偏移延伸部，并且其中内盖经由与一系列的偏移延伸部的摩擦力耦接至内围栏。

示例19可以包括示例1的无线信号隔离组件或本文中的一些其他示例，其中第二内屏蔽罩包括内围栏和被耦接至内围栏的外盖，其中内围栏被耦接至电路板并且环绕易受来自无线信号的干扰的电路板的电路系统，并且其中内盖覆盖由内围栏的顶部边缘形成的孔，顶部边缘与电路板相对地定位，并且封闭易受来自无线信号的干扰的电路板的电路系统。

示例20可以包括示例19的无线信号隔离组件或本文中的一些其他示例，其中内围栏包括形成在内围栏的顶部边缘处的一系列偏移延伸部，并且其中内盖经由与一系列的偏移延伸部的摩擦力耦接至内围栏。

示例21可以包括无线信号隔离装置，其包括示例1-20中任意一个的电路板和无线信号隔离组件，其中示例1-20中所述的电路板是示例21中包括的电路板，并且其中无线信号隔离组件被安装至电路板。

示例22可以包括示例21的无线信号隔离装置或本文中的一些其他示例，其中电路板包括由衰减无线信号的材料形成的层或区域，并且其中层或区域在由无线信号隔离组件的外围栏环绕的电路板的区域延伸。

示例23可以包括示例22的无线信号隔离装置或本文中的一些其他示例，其中层或区域由铜形成。

示例24可以包括示例22的无线信号隔离装置或本文中的一些其他示例，其中层或区域对无线信号衰减高达30分贝。

示例25可以包括示例22的无线信号隔离装置或本文中的一些其他示例，其中层或区域对无线信号衰减在20分贝与30分贝之间。

示例26可以包括示例22的无线信号隔离装置或本文中的一些其他示例，其中层或区域是第一层或第一区域，其中电路板包括由衰减无线信号的材料形成的第二层或第二区域，并且其中第二层或第二区域在由无线信号隔离组件的外围栏环绕的电路板的区域延伸。

示例27可以包括示例21的无线信号隔离装置或本文中的一些其他示例，其中电路板包括一个或更多个接地条以将无线信号隔离组件的外部罩、第一内部罩和第二内罩接地，并且其中一个或更多个接地条位于电路板的与无线信号隔离组件相对的一侧上。

示例28可以包括示例27的无线信号隔离装置或本文中的一些其他示例，其中电路板包括由衰减无线信号的材料形成的层或区域，其中层或区域在由无线信号隔离组件的外围栏环绕的电路板的区域延伸，并且其中层或区域经由接地条接地。

示例29可以包括用于分析被测装置的测试装备，其中测试装备包括机架、示例21-28中任意一个的无线信号隔离装置以及一个或更多个接地块，一个或更多个接地块将无线信号隔离装置耦接至机架，其中一个或更多个接地块将无线信号隔离装置接地至机架。

示例30可以包括示例29的无线信号隔离装置或本文中的一些其他示例，其中一个或更多个接地块在无线信号隔离装置的接地条处耦接至无线信号隔离装置的电路板，并且其中接地块将无线信号隔离装置的接地条接地。

示例31可以包括示例30的无线信号隔离装置或本文中的一些其他示例，其中一个或更多个接地块中的每一个在接地条中的对应的一个处耦合至电路板。

Claims (9)

1.一种安装在电路板上的无线信号隔离组件，所述无线信号隔离组件包括：

外屏蔽罩，所述外屏蔽罩安装至所述电路板，所述外屏蔽罩用于封闭所述电路板的要与无线信号的干扰隔离的电路系统，其中，所述外屏蔽罩用于衰减穿过所述外屏蔽罩的无线信号，其中，所述外屏蔽罩包括外围栏和耦接至所述外围栏的外盖，其中，所述外围栏包括形成在所述外围栏的顶部边缘处的一系列偏移延伸部，并且其中，所述外盖经由与所述一系列偏移延伸部的摩擦耦接至所述外围栏；

第一内屏蔽罩，所述第一内屏蔽罩位于所述外屏蔽罩内并安装至所述电路板，所述第一内屏蔽罩用于封闭所述电路板的容易受到无线信号干扰的电路系统的一部分，其中，所述第一内屏蔽罩用于衰减穿过所述第一内屏蔽罩的无线信号；以及

第二内屏蔽罩，所述第二内屏蔽罩位于所述外屏蔽罩内并安装至所述电路板，所述第二内屏蔽罩用于封闭所述电路板的容易受到无线信号干扰的电路系统的第二部分，其中，所述第二内屏蔽罩用于衰减穿过所述第二内屏蔽罩的无线信号。

2.根据权利要求1所述的无线信号隔离组件，其中，所述外屏蔽罩、所述第一内屏蔽罩和所述第二内屏蔽罩由衰减无线信号的材料形成。

3.根据权利要求1所述的无线信号隔离组件，其中，所述外屏蔽罩或所述第一内屏蔽罩由镀锡钢形成。

4.根据权利要求1所述的无线信号隔离组件，其中，所述第二内屏蔽罩由镍-银-铜合金形成。

5.根据权利要求1所述的无线信号隔离组件，其中，所述外屏蔽罩、所述第一内屏蔽罩和所述第二内屏蔽罩用于使无线信号衰减高达30分贝。

6.根据权利要求5所述的无线信号隔离组件，其中，所述外屏蔽罩、所述第一内屏蔽罩和所述第二内屏蔽罩用于使无线信号衰减20分贝与30分贝之间。

7.根据权利要求1所述的无线信号隔离组件，其中，所述外围栏耦接至所述电路板并环绕所述电路板的要与无线信号的干扰隔离的电路系统，其中，所述外盖覆盖由所述外围栏的顶部边缘形成的孔并且封闭所述电路板的要与无线信号的干扰隔离的电路系统，并且其中，所述顶部边缘定位成与所述电路板相对。

8.根据权利要求1所述的无线信号隔离组件，其中，所述第一内屏蔽罩包括内围栏和耦接至所述内围栏的内盖，其中，所述内围栏耦接至所述电路板并环绕所述电路板的容易受到无线信号干扰的电路系统的一部分，并且其中，所述内盖覆盖由所述内围栏的顶部边缘形成的孔并且封闭所述电路板的容易受到无线信号干扰的第一电路系统。

9.根据权利要求1所述的无线信号隔离组件，其中，所述第二内屏蔽罩包括内围栏和耦接至所述内围栏的内盖，其中，所述内围栏耦接至所述电路板并环绕所述电路板的容易受到无线信号干扰的电路系统的第二部分，并且其中，所述内盖覆盖由所述内围栏的顶部边缘形成的孔并且封闭所述电路板的容易受到无线信号干扰的第二电路系统。

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