CN212625303U - 键盘及其按键模块 - Google Patents

Abstract

本实用新型提供一种键盘及其按键模块，按键模块包括薄膜电路单元、底板、按键组件以及震动器。薄膜电路单元包括第一触发开关并耦接有第二触发开关。底板设置于所述薄膜电路单元下方。震动器设置于所述底板。按键组件设置于所述薄膜电路单元上。当所述按键组件受第一外力而朝所述薄膜电路单元移动时，所述第一触发开关被导通，以产生按键信号；当所述按键组件受第二外力而朝所述薄膜电路单元移动时，所述第二触发开关被导通，以产生震动信号，所述震动器响应于所述震动信号而产生震动，其中所述第二外力大于或等于所述第一外力。

Description

键盘及其按键模块

技术领域

本实用新型涉及一种键盘，尤指一种具有力反馈的按键模块及键盘。

背景技术

随着电子装置的薄型化要求日益增高，适用的按键结构高度显着缩小。因此，习知按压行程较大的机械式按键结构已逐渐为小行程按键或薄膜式按键所取代。然而，随着行程的缩小，使用者通常较难感受到按压回馈，导致使用者无法确认按压操作是否完成，造成操作上的困扰。

实用新型内容

本实用新型提供一种按键模块，其可在使用者按压按键时产生震动反馈。

本实用新型的一种按键模块包括薄膜电路单元、底板、按键组件以及震动器。薄膜电路单元包括第一触发开关，并耦接有第二触发开关。底板设置于所述薄膜电路单元下方。按键组件，设置于所述薄膜电路单元上。震动器设置于所述底板，其中，当所述按键组件受第一外力而朝所述薄膜电路单元移动时，所述第一触发开关被导通，以产生按键信号；当所述按键组件受第二外力而朝所述薄膜电路单元移动时，所述第二触发开关被导通，以产生震动信号，所述震动器响应于所述震动信号而产生震动，其中所述第二外力大于或等于所述第一外力。

在本实用新型的实施例中，所述的按键模块还包括主电路板，耦接于所述底板并电连接所述震动器以及所述薄膜电路单元，其中，所述主电路板还包括控制单元，经配置以接收所述震动信号而据以控制所述震动器产生震动。

在本实用新型的实施例中，所述按键组件还包括复位总成及位于所述复位总成上的键帽，其中，所述复位总成包括支撑件和弹性组件，所述弹性组件内部具有至少一触发部，所述至少一触发部与所述薄膜电路单元的所述第一触发开关相对应设置，其中所述第一触发开关为导电触发开关。

在本实用新型的实施例中，所述弹性组件的内部具有第一触发部以及第二触发部，所述第二触发开关与所述薄膜电路单元为一体式结构，其设置于所述第一触发开关旁，所述第一触发部以及所述第二触发部分别对应于所述第一触发开关以及所述第二触发开关设置，其中所述第二触发开关为震动触发开关，所述震动触发开关经配置以响应于所述第二外力而据以产生所述震动信号。

在本实用新型的实施例中，当所述第二外力大于预设值时，所述第二触发部与所述震动触发开关接触，以使所述震动触发开关导通并据以产生所述震动信号。

在本实用新型的实施例中，所述第一触发部至所述第一触发开关的距离小于所述第二触发部至所述第二触发开关的距离。

在本实用新型的实施例中，所述第一触发部的高度大于所述第二触发部的高度。

在本实用新型的实施例中，所述第二触发开关包括压力传感器，设置于所述薄膜电路单元下方或底板上，其中所述压力传感器经配置以感应所述第二外力并据以产生所述震动信号。

在本实用新型的实施例中，当所述第二外力大于预设值时，所述压力传感器感应到所述第二外力并据以产生所述震动信号。

在本实用新型的实施例中，所述底板的下表面包括卡扣件，用以将所述震动器固持于所述底板的下表面。

在本实用新型的实施例中，所述薄膜电路单元还包括连接所述第一触发开关的按键线路以及连接所述第二触发开关的震动线路，藉由所述震动线路传递所述震动信号，所述震动器响应于所述震动信号而产生震动。

在本实用新型的实施例中，一种键盘包括如前所述的按键模块以及耦接所述按键模块的背光模块。

在本实用新型的实施例中，一种按键模块包括底板、薄膜电路单元、按键组件、控制单元以及震动器。薄膜电路单元包括至少一触发开关，所述薄膜电路单元设置于所述底板上。按键组件设置于所述薄膜电路单元上。控制单元设置于所述底板。震动器设置于所述底板并与所述控制单元耦接，其中，所述按键组件经配置可受外力而朝所述薄膜电路单元移动，所述至少一触发开关可被导通，以产生震动信号，所述控制单元接收所述震动信号而据以控制所述震动器产生震动。

在本实用新型的实施例中，所述底板的表面包括卡扣件，用以将所述震动器固持于所述底板的所述表面，所述卡扣件为至少一夹爪结构，其界定出容置空间，以将所述震动器卡固于所述容置空间中。

基于上述，本实用新型的实施例提供一种按键模块，其底板设置有震动器，其电连接薄膜电路单元。如此配置，当按键组件受外力而朝薄膜电路单元移动时，薄膜电路单元的第一和第二触发开关导通，薄膜电路单元可据以产生按键信号以及震动信号，主电路板经配置以接收此按键信号以及震动信号，并据以控制执行被触压的按键的相应功能以及控制震动器产生震动，因而可提供使用者按压按键时的震动回馈。

为让本实用新型的上述特征和优点能更明显易懂，下文特举实施例，并配合附图作详细说明如下。

附图说明

图1A是本实用新型的实施例的一种键盘的示意图；

图1B是本实用新型的实施例的一种按键模块的示意性剖视图；

图2是本实用新型的实施例的一种按键模块的示意性底视图；

图3至图6是本实用新型的实施例的一种按键模块的震动器和卡扣件组合的示意性局部放大图；

图7A是本实用新型的另一实施例的一种按键模块的示意性剖视图；

图7B是本实用新型的图7A的示意性局部放大剖视图；

图7C是本实用新型的图7B的弹性组件的示意性底视图；

图8是本实用新型的另一实施例的一种按键模块的示意性底视图；

图9是本实用新型的另一实施例的一种薄膜电路单元的示意性局部上视图；

图10是本实用新型的实施例的一种按键模块的示意性方块图。

具体实施方式

有关本实用新型的前述及其他技术方案、特点与功效，在以下配合参考附图的各实施例的详细说明中，将可清楚的呈现。以下实施例中所提到的方向用语，例如：“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”等，仅是参考附图的方向。因此，使用的方向用语是用来说明，而并非用来限制本实用新型。并且，在下列各实施例中，相同或相似的组件将采用相同或相似的标号。

图1A是本实用新型的实施例的一种键盘的示意图，请参阅图1A，在某些实施例中，键盘10包含有复数个按键组件130，每一个按键组件130代表不同的字符/功能。按键组件130可供使用者以手指触压而产生相对应之信号予计算机，使计算机执行被触压的按键的相应功能。一般而言，触压按键组件130可输入英文字母等符号、数字或执行特定功能(例如F1～F12、Delete、 Space、Caps Lock、Shift、Enter)等。在某些实施例中，键盘10可包括按键模块100或100a(详述如下)以及背光模组170，其中，背光模组170可设置于按键模块100或100a的下方并耦接按键模块100或100a，使光线能够由按键模块100或100a的下方出光，以提供指示或多元视觉效果。在本实施例中，键盘10可为笔记本电脑所用的键盘，但并不以此为限。

图1B是本实用新型的实施例的一种按键模块的示意性剖视图。图2是本实用新型的实施例的一种按键模块的示意性底视图。请同时参照图1B以及图 2，在某些实施例中，按键模块100包括薄膜电路单元120、底板110、按键组件130以及震动器140。在本实施例中，薄膜电路单元120设置于底板110 上，换句话说，底板110设置于所述薄膜电路单元120的下方，以对薄膜电路单元120以及整个按键模块100提供机构支撑(mechanical support)。其中，薄膜电路单元120的材质可以例如是聚乙烯对苯二甲酸酯PolyethyleneTerephthalate(PET)，其按工艺可做成单层、双层或三层电路板结构，并不以此为限。但在本实施例中，薄膜电路单元120以三层电路板结构为例，其结构一般为设有上层薄膜电路板、下层薄膜电路板、及在上下层薄膜电路板之间设置的薄膜隔离层，该薄膜隔离层具有电绝缘作用。此外，该薄膜电路单元120还包括第一触发开关122，其可例如为导电触发开关，详细而言，上层薄膜电路板及下层薄膜电路板对应按键位置设有相应的上层、下层导电接触点，该薄膜隔离层对应上层、下层导电接触点处设有一通孔(未绘示于图)，对按键施加压力时，上层导电接触点通过通孔接触下层导电接触点形成导通，从而产生信号，在此实施例中，导电接触点可设计为一表面积较大的圆形导电接触点，以对应按键、弹性体或者其它按压接触的结构。在某些实施例中，按键模块100还可包括主电路板150，其可耦接于所述底板110，例如侧边、上表面S1、下表面S2，并电连接震动器140以及所述薄膜电路单元120，以接收并传递各按键组件130所触发对应其输入功能的按键信号以及使震动器 140产生震动的震动信号。在某些实施例中，震动器140可通过震动线路，例如连接线145耦接至主电路板150，而薄膜电路单元120则可通过按键线路，例如连接线125耦接至主电路板150。在某些实施例中，按键模块100 还可包括控制单元152，其设置于底板110或主电路板150上。举例而言，控制单元152可设置于位在底板110上的主电路板150上。震动器140设置于所述底板110并与控制单元152耦接，如此配置，控制单元152可接收所述震动信号而据以控制震动器140产生震动。在本实施例中，按键模块100 可以是用于笔记本电脑的薄膜键盘，而薄膜电路单元120则可以是薄膜电路板(membrane circuit board)，底板110则可例如为金属板，但本实施例并不以此为限。举例而言，底板110可采用金属板材(如铁板、不锈钢板、镀锌钢板、铝板或铝镁合金板)或非金属板材(如塑料板、碳纤板或玻纤板)。在某些实施例中，底板110还可以是由不同材料接合而成的复合材料板。针对实体按键模块100的复合底板可采用金属及非金属复合板状结构，其例如是对金属材料预先进行表面处理提高活性、结合力，再利用射出成型工艺使金属材料与非金属材料一体结合。此外，底板110的厚度可依选用材料特性来调整。举例来说，金属板材刚性较大，其作为底板110的厚度可减薄，而非金属板材的重量较轻或材质较柔软，其作为底板110的厚度可约略大于金属板材的厚度，本实施例并不以此为限。

在某些实施例中，按键组件130可包括键帽132以及复位总成104。其中，复位总成104包括支撑件134和弹性组件124。在本实施例中，支撑件 134连接于键帽132和底板110，且位于键帽132与薄膜电路单元120之间，其可用以引导键帽132相对薄膜电路单元120进行可复位地升降。在本实施例中，支撑件134可例如为一对连杆构件(例如剪刀脚结构)，而键帽132 可设置于此支撑件134的上方。具体而言，剪刀脚结构可以是运用两组平行四连杆机构，以可升降地运动方式让使用者按触键帽132的四个角落时都能均匀施压，并可感受到一致的手感。本实施例并不以此为限。

在某些实施例中，弹性组件124可例如为橡胶圆顶(rubber dome)或高分子(polymer)制成的弹性体，其为中空结构。该弹性组件124设置于薄膜线路层120与键帽132之间，且内部顶面包括对应该导电触发开关122的触发部(例如是作动柱)123。在这样的结构配置下，当所述按键组件130受(第一) 外力(使用者的手指按压施力)下压时，键帽132被外力按压而朝薄膜电路单元120向下移动时，会抵住弹性组件124并抵压使其变形，致使弹性组件 124的触发部123接触导电触发开关122，使其被导通而形成电连接。实务上，薄膜电路单元120上的导电触发开关122与弹性组件124的触发部123的接触与否可触发产生(输出)按键信号，以达成字符的输入或其它功能。

一般而言，使用者触压键帽132可输入英文字母等符号、数字或执行特定功能(例如F1～F12、Delete、Space、Caps Lock、Shift、Enter)等，主电路板150上的控制单元152，例如微控制器(Micro-Control Unit,MCU)接收到此按键信号后，可以控制执行被触压的按键的相应功能。而在某些实施例中，控制单元152除了可用以控制执行被触压的按键的相应功能之外，也可对特定的电子组件进行运作模式的转换(例如调整音量的大小、调整屏幕的亮度、输入法的切换等)及/或用于控制灯效、键盘矩阵等功能。在某些实施例中，按键模块100可耦合至外部电子装置，像是计算机、终端机、中控台(例如游戏中控台)等等。所述外部电子装置可执行程序或连接至服务提供商，像是服务器、网络或因特网，来执行或提供程序给装置。

在某些实施例中，震动器140设置于底板110并电连接薄膜电路单元120 以及主电路板150。按键组件130可经配置以承受大于前述的第一外力的第二外力，并使所述薄膜电路单元120据以产生震动信号。所述震动信号经由主电路板150的控制单元152可控制震动器140，而震动器140响应于所述震动信号而产生震动。也就是说，当使用者以较大的力(例如大于第一外力的力)按压键帽132时，所述薄膜电路单元120会据以产生震动信号，从而使得对应的震动器140产生传递至按键组件130的振动，以让使用者感觉到震动触觉回馈，以提供使用者确认按压的震动回馈。

图3至图6是本实用新型的实施例的一种按键模块的震动器和卡扣件组合的示意性局部放大图。请先参照图2及图3，在某些实施例中，震动器140 可设置于底板110的下表面S2。也就是说，薄膜电路单元120以及震动器140 分别设置于底板110的上下两表面S1、S2。震动器140可包含，例如但不限于：震动马达(pager motor)、压电致动器(piezoelectric actuator)、声圈致动器(voice coil actuator)、电磁震动器(solenoid)或其他类型的触觉回馈产生器。再者，震动器140相对于薄膜电路单元120的震动方向可包含例如上/下蝶式震动或水平伸缩式震动，且振动方式可包含例如连续震动或脉冲式震动，但不以此为限。请参照图2至图4，震动器140例如为单振子马达，马达由振子、转子组件、定子组件等组成，所述定子组件的机壳为扁圆柱式，所述转子组件设置在定子组件内；所述转子组件包括转动轴，转动轴一端贯穿于定子组件，固定连接振子。具体来说，底板110的下表面可包括卡扣件112，其用以将震动器140固持于底板110的下表面。所述卡扣件112界定出容置空间，马达镶嵌在卡扣件112内部容置空间中，且马达的振子穿过卡扣件112 一端的通孔并露出在卡扣件112外。换句话说，所述马达的振子延伸至卡扣件112所界定出的容置空间外。举例来说，卡扣件112、112a可为由底板110 直接冲压成型的夹爪结构，例如是单爪或多爪结构，以供震动器140卡扣于其内。当然，本实用新型并不以此为限，在某些实施例中，震动器140’可为压电致动器(例如:压电振动式蠕动马达)，底板110也可采用如图5及图6的卡扣件112b、112c或是任何其他适合形式的卡固组件来固持震动器140’于底板110的下表面。请参照回图1B及图2，在本实施例中，按键模块100 还包括与所述薄膜电路单元120耦接的第二触发开关，在某些实施例中，第二触发开关可例如为压力传感器160，其可例如设置于薄膜电路单元120上。在某些实施例中，压力传感器160可设置于薄膜电路单元120的下表面；而在其他实施例中，压力传感器160也可设置于薄膜电路单元120下方的底板上110，本实用新型的实施例并不以此为限。压力传感器160经配置以感应前述的第二外力，并据以产生所述震动信号。在这样的结构配置下，当所述按键组件130受(第一)外力(使用者的手指按压施力)下压时，键帽132 朝薄膜电路单元120向下移动，以使弹性组件124的触发部123与薄膜电路单元120的导电触发开关122接触而形成电连接，薄膜电路单元120便据以产生按键信号，主电路板150上的控制单元152接收此按键信号，以控制执行被触压的按键的相应功能。当使用者对按键组件130施以大于预设值的外力(例如大于第一外力的第二外力)时，弹性组件124的触发部123在与薄膜电路单元120上的导电触发开关122接触后持续往下移动，设置于薄膜电路单元120下表面的压力传感器160感应到此(第二)外力，并据以产生震动信号，主电路板150上的控制单元152接收此震动信号而据以控制震动器 140产生震动，以提供使用者确认按压的震动回馈。在某些实施例中，预设值可设定为与第一外力大致相同，且设计为当使用者对按键组件130施以大于或等于预设值的外力时，弹性组件124的触发部123在与薄膜电路单元120 上的导电触发开关122接触后，除了可以触发产生按键信号外，亦可让设置于薄膜电路单元120下方的压力传感器160可感应到此外力，并据以产生震动信号，进而透过主电路板150上的控制单元152控制震动器140产生震动，以提供使用者确认按压的震动回馈。在本实施例中，压力传感器160可包含，例如但不限于：应变计、感应式压力传感器、电容式压力传感器、电阻式压力传感器或其他适合的压力传感器等，并不以此为限。

图7A是本实用新型的另一实施例的一种按键模块的示意性剖视图。图 7B是本实用新型的图7A的一种按键模块的示意性局部放大剖视图。图7C 是本实用新型的图7B的弹性组件的示意性底视图。图8是本实用新型的另一实施例的一种按键模块的示意性底视图。图9是本实用新型的另一实施例的一种薄膜电路单元的示意性局部上视图。在此必须说明的是，为了方便说明，故省略其它部件的显示，另外，本实施例的按键模块100a与图1B及图2的按键模块100相似，因此，本实施例沿用前述实施例的组件标号与部分内容，其中采用相同的标号来表示相同或近似的组件，并且省略了相同技术内容的说明。关于省略部分的说明可参考前述实施例，本实施例不再重复赘述。请参照图7A至图9，以下将针对本实施例的按键模块100a与图1B及图2的按键模块100的差异做说明。

请参照图7A至图9，在某些实施例中，弹性组件124的内部顶面朝薄膜电路单元120凸设有第一触发部1241以及第二触发部1242，且薄膜电路单元120上分别对应设置有可因触发而产生按键信号的第一触发开关(例如导电触发开关)122，以及可因触发而产生震动信号的第二触发开关(例如震动触发开关)126。举例来说，弹性组件124可呈中空圆顶状，第一触发部1241 以及第二触发部1242则可如图7A所示地设置于此中空圆顶的内部上表面，并突出于此内部上表面。在此实施例中，第一触发部1241以及第二触发部1242可以是与弹性组件124一体成型的。另外，请参考图9所示，薄膜电路单元120除了具有导电触发开关122(如前述的导电触发开关)之外，还包括环绕于导电触发开关122外围设置的震动触发开关126。

在本实施例中，上层薄膜电路板及下层薄膜电路板对应按键大致中央位置设有相应的上层、下层导电接触点，该导电接触点大致呈圆形、类圆形，但不以此为限。此外，该上、下层薄膜电路板更具有与该导电触发开关122 连接的按键线路1221。再者，上、下导电接触点外围还包括呈环状，例如圆弧形的震动触发开关126及与震动触发开关126连接的震动线路1261。其中，第一触发部1241以及第二触发部1242分别位于导电触发开关122以及震动触发开关126相对应(对齐)位置的上方。在某些实施例中，第一触发部1241 的高度可大体上大于第二触发部1242的高度。换句话说，第一触发部1241 至导电触发开关122的距离D1可大体上小于第二触发部1242至震动接点126 的距离D2。

在这样的结构配置下，当按键组件130受(第一)外力而朝薄膜电路单元120移动时，弹性组件124受挤压变形而使其顶部向下运动；其中，第一触发部1241先与导电触发开关122接触，以使导电触发开关122形成电连接，此时，薄膜电路单元120据以产生按键信号，并可通过薄膜电路单元120上的按键线路1221传递至主电路板150。主电路板150上的控制单元152接收此按键信号，以控制执行被触压的按键的相应功能。当使用者对按键组件130被施予大于预设值的外力(例如大于第一外力的第二外力)时，也就是说，第一触发部1241与导电触发开关122接触后，弹性组件124的顶部仍持续往下位移致使第二触发部1242与震动触发开关126接触，以使震动触发开关 126形成电连接。此时，薄膜电路单元120据以产生震动信号，并可通过薄膜电路单元120上的震动线路1261传递至主电路板150。主电路板150上的控制单元152接收此震动信号而据以控制震动器140产生震动，以提供使用者确认按压的震动回馈。

在其他实施例中，按键模块100、100a也可不通过两段式外力按压的方式来分别启动按键功能以及震动功能。也就是说，当按键组件130受外力(例如第一外力)而朝薄膜电路单元120移动时，薄膜电路单元120的弹性组件 124与导电触发开关122接触而导通的同时，薄膜电路单元120可据以同时产生按键信号以及震动信号，主电路板150上的控制单元152接收此按键信号以及震动信号，并据以控制执行被触压的按键的相应功能以及控制震动器140产生震动来提供使用者确认按压的震动回馈。

除此之外，按键模块100、100a可包括多个震动器140、140’，其可分别配置于多个特定的按键附近，以对特定的按键提供按压的震动回馈。设置震动器140、140’的底板110区域周围可具有沟槽环绕，让被沟槽环绕的区域可单独震动，进而使特定的按键被按压时，震动器140、140’可针对特定区域产生震动而非整个底板110产生震动。当然，在其他实施例中，按键模块100、100a也可采用一个或多个震动器140、140’来让整个底板110产生震动。换句话说，震动器140、140’的数量与配置位置可以依设计需求而调整。

图10是本实用新型的实施例的一种键盘结构的示意性方块图。请参照图 10，在某些实施例中，主电路板150至少耦接按键模块的薄膜电路单元120、震动器140以及一背光模组170(背光模组170的发光组件)。详细而言，主电路板150可包括控制单元152，其与上述组件耦接，以对其进行控制。举例来说，控制单元152可耦接至薄膜电路单元120上的对应多个按键的多个导电触发开关122，以控制执行被触压的按键的相应功能及/或控制键盘矩阵等。并且，控制单元152还可耦接震动器140，以接受薄膜电路单元120 所发出的震动信号以驱动震动器140进行震动。在其他实施例中，控制单元 152还可耦接按键模块上的传感器，以接受传感器的感应信号以对特定的电子组件进行运作模式的转换(例如驱动震动器、调整音量的大小、调整屏幕的亮度、输入法的切换等)，也可耦接背光模组170的发光组件，以控制键盘的灯效。当然，在其他实施例中，震动器140也可直接耦接薄膜电路单元 120，以在使用者施加外力按压按键组件130时，薄膜电路单元120直接驱动震动器140产生震动。本实用新型的实施例并不以此为限。

综上所述，本实用新型的实施例提供一种按键模块，其底板设置有震动器，其电连接薄膜电路单元。如此配置，当按键组件受外力而朝薄膜电路单元移动时，薄膜电路单元的导电触发开关导通，薄膜电路单元可据以产生按键信号以及震动信号，主电路板经配置以接收此按键信号以及震动信号，并据以控制执行被触压的按键的相应功能以及控制震动器产生震动，因而可提供使用者按压按键时的震动回馈。

最后应说明的是：以上各实施例仅用以说明本实用新型的技术方案，而非对其限制；尽管参照前述各实施例对本实用新型进行了详细的说明，本领域的普通技术人员应当理解：其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改，或者对其中部分或者全部技术特征进行等同替换；而这些修改或者替换，并不使相应技术方案的本质脱离本实用新型各实施例技术方案的范围。

Claims (15)

1.一种按键模块，其特征在于，包括：

薄膜电路单元，包括第一触发开关，并耦接有第二触发开关；

底板，设置于所述薄膜电路单元下方；

按键组件，设置于所述薄膜电路单元上；以及

震动器，设置于所述底板，

其中，当所述按键组件受第一外力而朝所述薄膜电路单元移动时，所述第一触发开关被导通，以产生按键信号；当所述按键组件受第二外力而朝所述薄膜电路单元移动时，所述第二触发开关被导通，以产生震动信号，所述震动器响应于所述震动信号而产生震动，其中所述第二外力大于或等于所述第一外力。

2.根据权利要求1所述的按键模块，其特征在于还包括主电路板，耦接于所述底板并电连接所述震动器以及所述薄膜电路单元，其中，所述主电路板还包括控制单元，经配置以接收所述震动信号而据以控制所述震动器产生震动。

3.根据权利要求2所述的按键模块，其特征在于所述按键组件还包括复位总成及位于所述复位总成上的键帽，其中，所述复位总成包括支撑件和弹性组件，所述弹性组件内部具有至少一触发部，所述至少一触发部与所述薄膜电路单元的所述第一触发开关相对应设置，其中所述第一触发开关为导电触发开关。

4.根据权利要求3所述的按键模块，其特征在于所述弹性组件的内部具有第一触发部以及第二触发部，所述第二触发开关与所述薄膜电路单元为一体式结构，其设置于所述第一触发开关旁，所述第一触发部以及所述第二触发部分别对应于所述第一触发开关以及所述第二触发开关设置，其中所述第二触发开关为震动触发开关，所述震动触发开关经配置以响应于所述第二外力而据以产生所述震动信号。

5.根据权利要求4所述的按键模块，其特征在于当所述第二外力大于预设值时，所述第二触发部与所述震动触发开关接触，以使所述震动触发开关导通并据以产生所述震动信号。

6.根据权利要求4所述的按键模块，其特征在于所述第一触发部至所述第一触发开关的距离小于所述第二触发部至所述第二触发开关的距离。

7.根据权利要求6所述的按键模块，其特征在于所述第一触发部的高度大于所述第二触发部的高度。

8.根据权利要求3所述的按键模块，其特征在于所述第二触发开关包括压力传感器，设置于所述薄膜电路单元下方或底板上，其中所述压力传感器经配置以感应所述第二外力并据以产生所述震动信号。

9.根据权利要求8所述的按键模块，其特征在于当所述第二外力大于预设值时，所述压力传感器感应到所述第二外力并据以产生所述震动信号。

10.根据权利要求1至9中任一项所述的按键模块，其特征在于所述底板的下表面包括卡扣件，用以将所述震动器固持于所述底板的下表面。

11.根据权利要求1至9中任一项所述的按键模块，其特征在于所述薄膜电路单元还包括连接所述第一触发开关的按键线路以及连接所述第二触发开关的震动线路，藉由所述震动线路传递所述震动信号。

12.一种键盘，其特征在于，包括：如权利要求1至11中任一项所述的按键模块：以及

背光模块，耦接所述按键模块。

13.一种按键模块，其特征在于，包括：

底板；

薄膜电路单元，包括至少一触发开关，所述薄膜电路单元设置于所述底板上；

按键组件，设置于所述薄膜电路单元上；

控制单元，设置于所述底板；以及

震动器，设置于所述底板并与所述控制单元耦接，

其中，所述按键组件经配置受外力而朝所述薄膜电路单元移动，所述至少一触发开关被导通，以产生震动信号，所述控制单元接收所述震动信号而据以控制所述震动器产生震动。

14.根据权利要求13所述的按键模块，其特征在于所述底板的表面包括卡扣件，用以将所述震动器固持于所述底板的所述表面，所述卡扣件为至少一夹爪结构，其界定出容置空间，以将所述震动器卡固于所述容置空间中。

15.一种键盘，其特征在于，包括：如权利要求13至14中任一项所述的按键模块：以及

背光模块，耦接所述按键模块。

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