CN212162120U - 卡托、卡连接器以及电子设备 - Google Patents

Abstract

本申请实施例提供了一种卡托、卡连接器以及电子设备，卡托包括托架，托架包括第一端和第二端，且具有位于第一端和第二端之间的第一表面和第二表面，第二表面与第一表面相背离，第一表面设有第一卡槽，第二表面设有第二卡槽，托架还设有顶出机构收容空间，顶出机构收容空间位于第一端。本申请实施例提供的卡托、卡连接器以及电子设备通过卡托提供的顶出机构收容空间用于收容至少部分的顶出机构，缩短了卡连接器的长度，可以进一步优化电子设备内部元器件的布局。

Description

卡托、卡连接器以及电子设备

技术领域

本申请涉及电子设备技术领域，具体涉及一种卡托、卡连接器以及电子设备。

背景技术

卡连接器是电子设备中用于装载数据卡的载体，例如用于身份识别的SIM卡(Subscriber Identification Module，用户身份识别卡或者移动电话卡)以及用于储存数据的SD卡(Secure Digital Memory Card，安全数码卡)等。卡连接器通常包括卡托、顶出机构和推杆，通过顶出机构与推杆的配合可以将卡托往外顶出。然而，相关技术中的卡连接器将顶出机构放置在卡托的尾部，使得卡连接器的长度需要适配于卡托和杠杆机构二者整体的长度，增加了卡连接器整个的外形长度，导致电子设备内电池、电路板等元器件的安装空间被占用，不利于电子设备内部元器件的优化设计。

实用新型内容

本申请的目的在于提出一种卡托、卡连接器以及电子设备，以解决上述问题。本申请通过以下技术方案来实现上述目的。

第一方面，本申请实施例提供了一种卡托，包括托架，托架包括第一端和第二端，且具有位于第一端和第二端之间的第一表面和第二表面，第二表面与第一表面相背离，第一表面设有第一卡槽，第二表面设有第二卡槽，托架还设有顶出机构收容空间，顶出机构收容空间位于第一端。

第二方面，本申请实施例还提供了一种卡连接器，包括卡座、顶出机构以及第一方面提供的卡托，卡座包括基板，卡托设置于基板，卡托包括托架，托架包括第一端和第二端，且具有位于第一端和第二端之间的第一表面和第二表面，第二表面与第一表面相背离，第一表面设有第一卡槽，第二表面设有第二卡槽，托架还设有顶出机构收容空间，顶出机构收容空间位于第一端；顶出机构至少部分地收容于顶出机构收容空间。

第三方面，本申请实施例还提供了一种电子设备，包括壳体以及第二方面提供的卡连接器，卡连接器设置于壳体。

相对于现有技术，本申请实施例提供的卡托、卡连接器以及电子设备通过卡托提供的顶出机构收容空间用于收容顶出机构，缩短了卡连接器的长度，从而最大限度地给电子设备内的主板、电池等各类元器件留出空间，可以进一步优化电子设备内部元器件的布局。

附图说明

为了更清楚地说明本申请实施例中的技术方案，下面将对实施例描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本申请的一些实施例，对于本领域技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1是本申请实施例提供的卡托的结构示意图。

图2是本申请实施例提供的卡托的另一种结构示意图。

图3是本申请实施例提供的卡托的又一种结构示意图。

图4是本申请实施例提供的卡连接器的爆炸示意图。

图5是本申请实施例提供的卡连接器的部分结构的结构示意图。

图6是本申请实施例提供的卡连接器的结构示意图。

图7是本申请实施例提供的电子设备的结构示意图。

具体实施方式

下面详细描述本申请的实施方式，所述实施方式的示例在附图中示出，其中自始至终相同或类似的标号表示相同或类似的元件或具有相同或类似功能的元件。下面通过参考附图描述的实施方式是示例性的，仅用于解释本申请，而不能理解为对本申请的限制。

为了使本技术领域的人员更好地理解本申请方案，下面将结合本申请实施例中的附图，对本申请实施例中的技术方案进行清楚、完整的描述。显然，所描述的实施例仅仅是本申请一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本申请中的实施例，本领域技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本申请保护的范围。

请参阅图1所示，本实施例提供的卡托100包括托架110，托架110包括第一端120和第二端130，且具有位于第一端120和第二端130之间的第一表面140和第二表面150，第一表面140和第二表面150相背离，第一表面140设有第一卡槽141，第二表面150设有第二卡槽151，托架110还设有顶出机构收容空间160，顶出机构收容空间160位于第一端120。

托架110大致为矩形框架结构，卡托100还包括设置于托架110的挡板170，挡板170位于第二端130，挡板170背离托架110的一侧为装饰性外观面。在一些实施方式中，挡板170可以与托架110一体成型，也可以通过焊接、卡接或是粘接等方式结合。

请一并参阅图1和图4所示，卡托100可以是卡连接器200上的一部分，用于安装SIM和存储卡。卡连接器200还可以包括卡座210、顶出机构220和推杆230等。卡座210用于装载卡托100，卡托100可相对卡座210滑动以实现插入和弹出。在装配卡连接器200时，可以将顶出机构220至少部分地收容于顶出机构收容空间160。顶出机构收容空间160可以与顶出机构220相互适配，使得顶出机构220可以完全收容在顶出机构收容空间160内，使得卡座210的长度仅需适配卡托100，相比于相关技术中的卡座需要适配卡托和顶出机构二者整体长度的情况，大大缩短了卡座210的长度；顶出机构收容空间160也可以收容部分的顶出机构220，同样可以缩短卡座210的长度，从而最大限度地给电子设备内的主板、电池等各类元器件留出空间，便于电子设备内部元器件的布局调整及优化。例如，增加电池体积以增加电子电池容量，或者增加主板面积以布置更多的线路等。其中，卡座210和卡托100的长度方向与卡托100的弹出方向一致。

本实施例中，托架110包括位于第一端120的第一端面121，第一端面121连接于第一表面140和第二表面150之间，顶出机构收容空间160贯穿第一端面121和第二表面150。由此，可以方便收容顶出机构220，且简化托架110的制作工艺。

托架110还具有依次连接于第一端面121和第二表面150之间的第一顶出机构收容空间内表面161和第二顶出机构收容空间内表面162，第一顶出机构收容空间内表面161和第二顶出机构收容空间内表面162位于顶出机构收容空间160内。第一端面121和第二顶出机构收容空间内表面162可以与挡板170相互平行，第二顶出机构收容空间内表面162与挡板170之间的间距小于第一端面121与挡板170之间的间距，第一顶出机构收容空间内表面161分别与第一端面121和第二顶出机构收容空间内表面162角度连接，使得第一顶出机构收容空间内表面161和第二顶出机构收容空间内表面162之间限定出顶出机构收容空间160。第一顶出机构收容空间内表面161和第二顶出机构收容空间内表面162可以均为平面，以简化托架110的制作工艺。第一顶出机构收容空间内表面161可以分别垂直于第一端面121和第二顶出机构收容空间内表面162，以增大顶出机构收容空间160的空间大小。

本实施例中，托架110还包括第一侧面181，第一侧面181连接于第一表面140和第二表面150之间，并与第一端面121连接。托架110还设有辅助收容空间180，辅助收容空间180贯穿第一侧面181和第二表面150，辅助收容空间180与顶出机构收容空间160连通。辅助收容空间180可以用于收容至少部分的推杆230，缩短了卡座210的宽度，且辅助收容空间180和顶出机构收容空间160相贯通，推杆230的一端可以延伸至顶出机构收容空间160与顶出机构220联动，用于推动顶出机构220转动以将卡托100顶出。其中，卡座210的宽度方向垂直于卡托100的弹出方向。

托架110还包括与第一侧面181相背的第二侧面182，第二侧面182连接于第一表面140和第二表面150之间。第二侧面182可以为平面，从而能够将第二卡槽151尽量贴近第二侧面182设置，最大限度的给辅助收容空间180留出空间，以增大辅助收容空间180的空间大小，便于收容推杆230。顶出机构收容空间160可以贯穿或者不贯穿第二侧面182，本领域技术人员可以根据实际需求进行设置。

托架110还具有位于辅助收容空间180内的第一辅助收容空间内表面183和第二辅助收容空间内表面184，第一辅助收容空间内表面183和第二辅助收容空间内表面184依次连接于第一侧面181与第二表面150之间，第一侧面181和第二辅助收容空间内表面184可以与第二侧面182相互平行，且第二辅助收容空间内表面184与第二侧面182之间的间距小于第一侧面181与第二侧面182之间的间距，第一辅助收容空间内表面183和第二辅助收容空间内表面184之间限定出辅助收容空间180。第一辅助收容空间内表面183和第二辅助收容空间内表面184可以为平面，以简化托架110的制作工艺。第一辅助收容空间内表面183可以垂直于第一侧面181，以增大辅助收容空间180的空间大小。

第二辅助收容空间内表面184和第二顶出机构收容空间内表面162相互连接，以使辅助收容空间180和顶出机构收容空间160相贯通。第一辅助收容空间内表面183和第一顶出机构收容空间内表面161可以在同一平面上，也可以不在同一平面上，具体可以根据顶出机构220和推杆230的大小做出适应性调整。

请参阅图2所示，在本实施例中，托架110包括朝向第二端130的第一内表面142和第二内表面152，第一内表面142位于第一卡槽141内，第二内表面152位于第二卡槽151内，第一内表面142到第一端面121的距离小于第二内表面152到第一端面121的距离。即第二内表面152到第一端面121之间的间距大于第一内表面142到第一端面121之间的间距，托架110利用多出来这部分的间距设置顶出机构收容空间160，不会对第一卡槽141和第二卡槽151的空间大小造成影响，也避免了为设置顶出机构收容空间160而增加托架110的长度和厚度的情况出现，结构设计巧妙实用。

第一卡槽141和第二卡槽151可以用于安装各种类型的数据卡，数据卡可以包括SIM卡和存储卡，其中，SIM卡可以包括标准SIM卡、Micro SIM卡或Nano SIM卡等，存储卡可以包括SD卡、TF卡、Micro SD卡等现有的各种类型的存储卡。

本实施例中，第二卡槽151设置成与SD卡相匹配的形式，以安装SD卡，从而方便用户存储更多的文档数据。第一卡槽141可以包括第一子卡槽1411和第二子卡槽1412，第一子卡槽1411和第二子卡槽1412沿卡托100的弹出方向排布，且第一子卡槽1411邻近第一端120设置，第二子卡槽1412邻近第二端130设置。第一子卡槽1411和第二子卡槽1412之间可以相互连通。第一子卡槽1411和第二子卡槽1412均设置成与SIM卡相匹配的形式，以安装SIM卡，从而可以为电子设备安装两张SIM卡。卡托100可以实现两张SIM卡和一张存储卡的组合设置，使用更为便捷。

由于两张SIM卡的长度之和通常大于一张SD卡的长度，使得第二卡槽151的长度小于第一子卡槽1411和第二子卡槽1412的长度之和。当托架110位于第一卡槽141内并与第一内表面142相对的内表面，与托架110位于第二卡槽151内并与第二内表面152相对的内表面平齐时，第二内表面152到第一端面121之间的间距与第一内表面142到第一端面121之间的间距的差值可以达到最大值，从而可以最大程度的增大顶出机构收容空间160的空间大小。

卡托100利用第二卡槽151的长度小于第一子卡槽1411和第二子卡槽1412的长度之和的特点，在第二卡槽151所在的层次设置顶出机构收容空间160，不会占用第二卡槽151的空间，且避免对卡托100装载数据卡造成影响。其中，第一子卡槽1411、第二子卡槽1412和第二卡槽151的长度方向与卡托100的弹出方向一致。

在一些实施例中，第一卡槽141可以设置成与SD卡相匹配的形式，以安装SD卡。第二卡槽151可以设置成与SIM卡相匹配的形式，以安装SIM卡。由于SIM卡的长度通常小于SD卡的长度，使得第二卡槽151的长度同样可以小于第一卡槽141的长度。

在装配时，安装于第一卡槽141和第二卡槽151的数据卡的电学触点应朝向卡托100的外侧，即第一卡槽141中的数据卡的电学触点朝向第一卡槽141背离第二卡槽151的一侧，第二卡槽151中的数据卡的电学触点朝向第二卡槽151背离第一卡槽141的一侧。其中，电学触点是指设置于数据卡表面的接触点，用于与电子设备进行电性连接并形成信号传输的电学结构。

请一并参阅图1和图3所示，本实施例中，卡托100还可以包括间隔板190，间隔板190设置于托架110，并位于第一卡槽141和第二卡槽151之间，用于将第一卡槽141和第二卡槽151全部分隔或部分分隔，这样可以避免设置于第一卡槽141的数据卡与设置于第二卡槽151的数据卡相互之间产生干扰，也可以为数据卡提供支撑。在一些实施方式中，间隔板190可以与托架110一体成型，也可以通过焊接、卡接或是粘接等方式结合。间隔板可以由塑料等绝缘材料制成，或者也可以由金属材料制成。

第一顶出机构收容空间内表面161可以与间隔板190朝向第二卡槽151的外表面位于同一平面上，顶出机构收容空间160可以与第一卡槽141相互连通，间隔板190还用于分隔顶出机构收容空间160和第一卡槽141。第一顶出机构收容空间内表面161与间隔板190位于同一平面上，能够在避免占用第一卡槽141的情况下，最大限度的增加顶出机构收容空间160的空间大小，便于收容。

请一并参阅图1、图4和图7所示，本实施例还提供一种卡连接器200，卡连接器200包括卡座210、顶出机构220以及如图1至图3所示的卡托100。卡座210包括基板211，卡托100设置于基板211，顶出机构220至少部分地收容于顶出机构收容空间160。

卡连接器200适于装配于如图7所示的电子设备300，电子设备300包括壳体310，壳体310上设置有具有开口的容置腔，卡座210设置于容置腔中，卡托100可以经容置腔的开口插入或者拔出卡座210。

本实施例提供的卡连接器200通过卡托100上的顶出机构收容空间160收容至少部分的顶出机构220，相比于相关技术中的卡座的长度需要适配卡托和顶出机构二者整体长度的情况，缩短了卡座210的长度，即缩短了卡连接器200的在卡托100弹出方向上的长度，可以最大限度地给电子设备300内的主板、电池等各类元器件留出出空间，便于电子设备300内部元器件的布局调整及优化。

本实施例中，基板211大致为矩形板状结构。卡座210还包括相对设置的第一侧板212和第二侧板213，以及位于第一侧板212和第二侧板213之间的第三侧板214，第一侧板212、第三侧板214和第二侧板213围绕基板211的周向依次设置。在一些实施方式中，第一侧板212、第二侧板213和第三侧板214可以与基板211一体成型，也可以通过焊接、卡接或是粘接等方式结合。

在卡托100相对卡座210插入到位时，第一端面121可以与第三侧板214之间零间隙配合或者微间隙配合，第二顶出机构收容空间内表面162与第三侧板214之间相互间隔，顶出机构收容空间160位于第二顶出机构收容空间内表面162和第三侧板214之间。

本申请一实施例中，第二表面150朝向基板211设置，第二表面150与基板211之间零间隙配合或者微间隙配合。顶出机构收容空间160位于托架110和基板211之间，顶出机构220设置于基板211。在装配电子设备300时，可以先将卡座210和顶出机构220在电子设备300外组装完成后，再一并安装于电子设备300的容置腔内，方便进行组装生产。

本申请另一实施例中，第一表面140朝向基板211设置，第一表面140与基板211之间零间隙配合或者微间隙配合。顶出机构收容空间160位于托架110背离基板211的一侧，顶出机构220可以设置于壳体310位于容置腔的内壁上。

卡连接器200还可以包括绝缘本体240，绝缘本体240包括绝缘底板241和与绝缘底板241角度连接的绝缘侧板242，绝缘底板241叠置于基板211朝向托架110的一侧，第三侧板214设置有开槽，绝缘侧板242设置于第三侧板214的开槽内。

请一并参阅图1、图4和图5所示，卡连接器200还可以包括第一端子模组250，第一端子模组250可以镶埋固定在绝缘底板241上。其中，绝缘底板241设置端子孔243，第一端子模组250包括固定于绝缘底板241的端子固定部251、由端子固定部251的一端延伸并自端子孔243伸出至绝缘底板241外的端子接触部252，以及由端子固定部251的另一端朝向绝缘侧板242延伸的插脚253。插脚253用于与电子设备300中的主板进行电性接触，端子接触部252用于与安装于卡托100的数据卡相配合，并与数据卡的电学触点电性连接。端子接触部252可以是弹片结构，可与设置于卡托100的数据卡弹性接触以始终保持第一端子模组250与数据卡的电性连接。

卡连接器200还可以包括第二端子模组260(参见图6)，第二端子模组260设置于壳体310位于容置腔的内壁上，用于与安装于卡托100的数据卡相配合，并与数据卡的电学触点电性连接。第二端子模组260可以包括一个或多个的弹片结构，可与设置于卡托100上的数据卡弹性接触以始终保持第二端子模组260与数据卡的电性连接。在一些实施方式中，电子设备300中的主板延伸至容置腔内，第二端子模组260可以直接设置于主板以与主板进行电性接触。

本申请一实施例中，第二表面150朝向基板211设置。其中，第一端子模组250用于与设置于第二卡槽151内的数据卡相配合，并与数据卡的电学触点电性接触。第二端子模组260用于与设置于第一卡槽141内的数据卡相配合，并与数据卡的电学触点电性接触。

本申请另一实施例中，第一表面140朝向基板211设置。其中，第一端子模组250用于与设置于第一卡槽141内的数据卡相配合，并与数据卡的电学触点电性接触。第二端子模组260用于与设置于第二卡槽151内的数据卡相配合，并与数据卡的电学触点电性接触。

顶出机构220可以包括连接轴221、弹出臂222和连接臂223，连接轴221相对基板211固定设置，弹出臂222和连接臂223可转动地连接于连接轴221，弹出臂222与第二顶出机构收容空间内表面162相抵。若要将已插入到位的卡托100拔出，可以利用外力对连接臂223进行按压，顶出机构220利用连接轴221作为支点，利用杠杆原理，弹出臂222即可将卡托100顶出。

本申请一实施例中，第二表面150朝向基板211设置。其中，顶出机构220设置于托架110和基板211之间，连接轴221固定连接于基板211。

本申请另一实施例中，第一表面140朝向基板211设置。其中，顶出机构220设置于托架110背离基板211的一侧，连接轴221固定连接于壳体310位于容置腔的内壁上。

卡连接器200还包括推杆230，推杆230与顶出机构220连接，用于推动顶出机构220转动以将卡托100顶出。在一些实施方式中，推杆230朝向顶出机构220的一端设置有连接槽231，连接臂223的一端插入于连接槽231，实现推杆230与顶出机构220的联动设置。当要将已插入到位的卡托100拔出时，可以朝向顶出机构220推动推杆230，推杆230对连接臂223进行按压，利用杠杆原理，弹出臂222即可将卡托100顶出。当卡托100插入时，卡托100对弹出臂222进行按压，利用杠杆原理，连接臂223可以将推杆230顶出，使得推杆230能够恢复原位。

推杆230至少部分地收容于辅助收容空间180，辅助收容空间180和顶出机构收容空间160相贯通，使得推杆230的一端可以与顶出机构220联动设置。卡连接器200通过辅助收容空间180收容至少部分的推杆230，相比于相关技术中的卡座需要适配于卡托和推杆二者整体宽度的情况而言，缩短了卡座210的宽度，即缩短了卡连接器200的宽度。

在卡托100插入到位后，第一侧板212可以与第一侧面181零间隙配合或者微间隙配合，第二侧板213可以与第二侧面182零间隙配合或者微间隙配合。辅助收容空间180位于第一侧板212和第一侧面181之间，推杆230可以安装于第一侧板212朝向辅助收容空间180的一侧，并可相对第一侧板212进行滑动。

本实施例中，卡连接器200还包括卡托插拔状态检测开关270，卡托插拔状态检测开关270至少部分地收容于顶出机构收容空间160，用于检测卡托100是否插入到位。卡连接器200将卡托插拔状态检测开关270设置于顶出机构收容空间160，可以缩小卡连接器200在卡托100弹出方向的长度。

卡托插拔状态检测开关270可以包括依次相连的第一导电臂271、第二导电臂272和第三导电臂273，第二导电臂272相对基板211固定，第一导电臂271可以由第二导电臂272的一端折弯形成，第一导电臂271和第二导电臂272之间的夹角为锐角，第三导电臂273设于第二导电臂272并延伸至第三侧板214外，用于与电子设备300内的主板电性连接。

卡托插拔状态检测开关270还包括导电端子274，导电端子274对应第一导电臂271的自由端(背离第二导电臂272的一端)，并相对基板211固定设置。

当卡托100未插入或者未插入到位时，第一导电臂271的自由端在弹性恢复力的作用下与导电端子274抵接以形成电连接，卡托插拔状态检测开关270处于闭合状态；当卡托100插入到位时，第二辅助收容空间内表面184压缩第一导电臂271朝向第二导电臂272移动，第一导电臂271脱离导电端子274，卡托插拔状态检测开关270处于断开状态，从而通过卡托插拔状态检测开关270的闭合和断开可以实现卡托100的插拔状态监测。

需要说明的是，第一导电臂271和导电端子274的其中之一接高电平，第一导电臂271和导电端子274的其中另一接低电平。例如，可以是导电端子274接高电平，第一导电臂271接低电平；也可以是导电端子274接低电平，第一导电臂271接高电平。本实施例中，导电端子274接低电平，第一导电臂271接高电平。

本申请一实施例中，第二表面150朝向基板211设置。顶出机构收容空间160位于卡托100和基板211之间。其中，第二导电臂272可以固定安装于绝缘底板241朝向卡托100的一侧，导电端子274安装于绝缘底板241朝向卡托100的一侧，并贯穿绝缘底板241后连接于基板211，使得导电端子274可以通过基板211实现接地。绝缘本体240能够较好地避免第二导电臂272与基板211直接接触，从而避免第二导电臂272与导电端子274之间形成等电位造成卡托插拔状态检测开关270无法正常工作的问题。

本申请另一实施例中，第一表面140朝向基板211设置，顶出机构收容空间160位于卡托100背离基板211的一侧。其中，卡连接器200还包括绝缘顶板(未示出)，绝缘顶板设于壳体310位于容置腔的内壁上，并位于卡托100背离基板211的一侧。第二导电臂272可以固定安装于绝缘顶板朝向卡托100的一侧，导电端子274设置于绝缘顶板朝向卡托100的一侧，并贯穿绝缘顶板后连接于电子设备300的壳体310，使得导电端子274可以通过壳体310实现接地。绝缘顶板用于避免第二导电臂272与壳体310直接接触，从而避免第二导电臂272与导电端子274之间形成等电位造成卡托插拔状态检测开关270无法正常工作的问题。

请参阅图7所示，本实施例还提供了一种电子设备300，电子设备300包括壳体310以及如图4至图6所示的卡连接器200，卡连接器200设置于壳体310。

壳体310可以是电子设备300的中框，壳体310上设置具有开口的容置腔，容置腔可以位于中框的任意位置。卡连接器200设置于容置腔中，卡托100可以经容置腔的开口插入或者拔出。容置腔的横截面可以设置成大致的矩形结构，以与卡连接器200相互适配。

本实施例提供的电子设备300，由于采用了卡连接器200，卡连接器200通过卡托100上的顶出机构收容空间用于收容至少部分的顶出机构，相比于相关技术中的卡座的长度需要适配卡托和顶出机构二者整体长度的情况，缩短了卡座的长度，即缩短了卡连接器200长度，从而可以最大限度地给电子设备300内的主板、电池等各类元器件留出空间，便于电子设备300内部元器件的布局调整及优化。

本实施例提供的电子设备300可以为移动电话、平板电脑、智能手表、便携式游戏设备、便携式互联网设备、音乐播放器以及数据存储设备等，本申请并不具体限定。由于电子设备300包括上述实施例中的卡连接器200，因而具有卡连接器200所具有的一切有益效果，在此不再赘述。

以上所述，仅是本申请的较佳实施例而已，并非对本申请作任何形式上的限制，虽然本申请已以较佳实施例揭示如上，然而并非用以限定本申请，任何本领域技术人员，在不脱离本申请技术方案范围内，当可利用上述揭示的技术内容做出些许更动或修饰为等同变化的等效实施例，但凡是未脱离本申请技术方案内容，依据本申请的技术实质对以上实施例所作的任何简介修改、等同变化与修饰，均仍属于本申请技术方案的范围内。

Claims (10)

1.一种卡托，其特征在于，包括：

托架，所述托架包括第一端和第二端，且具有位于所述第一端和所述第二端之间的第一表面和第二表面，所述第二表面与所述第一表面相背离，所述第一表面设有第一卡槽，所述第二表面设有第二卡槽，所述托架还设有顶出机构收容空间，所述顶出机构收容空间位于所述第一端。

2.根据权利要求1所述的卡托，其特征在于，所述托架包括位于所述第一端的第一端面，所述第一端面连接于所述第一表面和所述第二表面之间，所述顶出机构收容空间贯穿所述第一端面和所述第二表面。

3.根据权利要求2所述的卡托，其特征在于，所述托架还包括第一侧面，所述第一侧面连接于所述第一表面和所述第二表面之间，并与所述第一端面连接，所述托架还设有辅助收容空间，所述辅助收容空间贯穿所述第一侧面和所述第二表面，所述辅助收容空间与所述顶出机构收容空间连通。

4.根据权利要求2或3所述的卡托，其特征在于，所述托架具有朝向所述第二端的第一内表面和第二内表面，所述第一内表面位于所述第一卡槽内，所述第二内表面位于所述第二卡槽内，所述第一内表面到所述第一端面的距离小于所述第二内表面到所述第一端面的距离。

5.一种卡连接器，其特征在于，包括：

卡座，所述卡座包括基板；

卡托，所述卡托设置于所述基板，所述卡托包括托架，所述托架包括第一端和第二端，且具有位于所述第一端和所述第二端之间的第一表面和第二表面，所述第二表面与所述第一表面相背离，所述第一表面设有第一卡槽，所述第二表面设有第二卡槽，所述托架还设有顶出机构收容空间，所述顶出机构收容空间位于所述第一端；以及

顶出机构，所述顶出机构至少部分地收容于所述顶出机构收容空间。

6.根据权利要求5所述的卡连接器，其特征在于，所述托架包括位于所述第一端的第一端面，所述第一端面连接于所述第一表面和所述第二表面之间，所述顶出机构收容空间贯穿所述第一端面和所述第二表面，所述第二表面朝向所述基板设置。

7.根据权利要求6所述的卡连接器，其特征在于，所述托架还包括第一侧面，所述第一侧面连接于所述第一表面和所述第二表面之间，并与所述第一端面连接，所述托架还设有辅助收容空间，所述辅助收容空间贯穿所述第一侧面和所述第二表面，所述辅助收容空间与所述顶出机构收容空间连通，所述卡连接器还包推杆，所述推杆与所述顶出结构连接，所述推杆至少部分地收容于所述辅助收容空间。

8.根据权利要求5-7任一项所述的卡连接器，其特征在于，所述卡连接器还包括卡托插拔状态检测开关，所述卡托插拔状态检测开关至少部分地收容于所述顶出机构收容空间。

9.根据权利要求5-7任一项所述的卡连接器，其特征在于，所述托架具有朝向所述第二端的第一内表面和第二内表面，所述第一内表面位于所述第一卡槽内，所述第二内表面位于所述第二卡槽内，所述第一内表面到所述第一端面的距离小于所述第二内表面到所述第一端面的距离。

10.一种电子设备，其特征在于，包括：

壳体；以及

如权利要求5-9任一项所述的卡连接器，所述卡连接器设置于所述壳体。

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