CN212138229U - 一种带新型散热器结构的伺服驱动器 - Google Patents

Abstract

本实用新型涉及伺服驱动器技术领域，具体公开了一种带新型散热器结构的伺服驱动器，包括壳体，所述壳体内设置有安装腔，所述安装腔的底部安装有伺服驱动器本体，所述伺服驱动器的顶部设置有导热层，所述导热层的上方还设置有散热器，所述散热器与所导热层之间还设置有半导体制冷片，且所述半导体制冷片的制冷面与所述导热层抵接。所述带新型散热器结构的伺服驱动器采用半导体制冷技术，有效保证伺服驱动器本体整体温度均匀，避免局部过热。

Description

一种带新型散热器结构的伺服驱动器

技术领域

本实用新型涉及伺服驱动器技术领域，尤其涉及一种带新型散热器结构的伺服驱动器。

背景技术

随着电子工业技术的发展，电子产品向着大功率密度、高效率的方向发展，以实现轻量化与小型化，各发热元器件发热量也随之增加。而对大多数电子元器件而言，其失效率随温度的升高呈指数增长趋势，据相关文献统计，电子设备的失效有55％是温度过高所引起的。另据统计，对于系统而言，单个电子元器件的温度升高将导致系统整体的可靠性降低。防止电子元器件的热失效是热控制的主要目标口。系统如何对设备内部发热元器件进行散热，保证系统正常运行，已成为设计人员必须要重点解决的关键问题。

伺服驱动器又称为“伺服控制器”、“伺服放大器”，是用来控制伺服电机的一种控制器，其作用类似于变频器作用于普通交流马达，属于伺服系统的一部分，主要应用于高精度的定位系统。一般是通过位置、速度和力矩三种方式对伺服电机进行控制，实现高精度的传动系统定位，目前是传动技术的高端产品。在伺服驱动器中，散热器发挥着散热核心的作用，主发热源均依靠其将绝大部分热量散发到外界热层中去。因此，散热器的优化设计对整个产品的热设计起着至关重要的作用。

现有技术中可使用制冷装置对电子元件进行辅助散热，但该类现有技术中不能保证该制冷装置对发热元件进行均匀散热，可能会导致发热元件的局部温度过高，散热效率较低，影响电子元件的使用性能。

实用新型内容

为解决上述技术问题，本实用新型的目的在于提供一种带新型散热器结构的伺服驱动器，所述带新型散热器结构的伺服驱动器采用半导体制冷技术，有效保证伺服驱动器本体整体温度均匀，避免局部过热。

为达到上述技术效果，本实用新型采用了以下技术方案：

一种带新型散热器结构的伺服驱动器，包括壳体，所述壳体内设置有安装腔，所述安装腔的底部安装有伺服驱动器本体，所述伺服驱动器的顶部设置有导热层，所述导热层的上方还设置有散热器，所述散热器与所导热层之间还设置有半导体制冷片，且所述半导体制冷片的制冷面与所述导热层抵接。

进一步地，所述导热层为石墨烯导热薄膜或导热硅胶。

进一步地，所述散热器包括基板以及与所述基板固定连接的若干肋片，且所述肋片设置在所述基板远离所述半导体制冷片的一侧。

进一步地，所述肋片的截面为三角形或梯形，所述肋片的顶部的直径小于其底部的直径。

进一步地，所述壳体内还设置有与所述安装腔连通的散热腔，所述散热腔内设置有散热风扇。

进一步地，所述散热风扇与所述散热器设置在同一高度。

进一步地，所述风扇为轴流式风扇。

与现有技术相比，本实用新型的有益效果为：本实用新型提供的一种带新型散热器结构的伺服驱动器采用半导体制冷片进行制冷，并在所述伺服驱动器本体与半导体制冷片之间设置一层导热层，该导热层优选为导热系数较大的材料，优选为石墨烯导热薄膜或导热硅胶材料，通过设置该类导热层，可使所述伺服驱动器本体表面温度的更加均匀，增强其水平方向上的热量传递，避免局部过热，而竖直方向上的热量则通过散热器的肋片进行传递至空气中，再通过散热风扇将壳体内的热空气吹出至壳体外部，增强壳体内的气体流动，便于提高散热效果，保证伺服驱动器本体运行的稳定性，提高用户的使用体验。

附图说明

图1为本实用新型一实施例提供的一种带新型散热器结构的伺服驱动器的整体结构示意图；

图2为本实用新型一实施例提供的一种带新型散热器结构的伺服驱动器A-A’处的剖面图；

附图标记为：10-壳体，101-散热通孔，20-伺服驱动器本体，21-导热条，22-导热层，23-半导体制冷片，24a-基板，24b-肋片，24-散热器，30-散热风扇。

具体实施方式

下面将结合附图对本实用新型技术方案的实施例进行详细的描述。以下实施例仅用于更加清楚地说明本实用新型的技术方案，因此只作为示例，而不能以此来限制本实用新型的保护范围。

如图1-2所示，本实施例提供的一种带新型散热器结构的伺服驱动器，包括壳体10，所述壳体10上相对的两侧均开设有若干散热通孔101，所述壳体10内设置有相互连通的安装腔和散热腔，所述安装腔和散热腔并行设置在所述壳体10内部，且所述散热腔设置在所述安装腔的左侧，所述安装腔内安装有伺服驱动器本体20，所述散热腔内设置有散热风扇30，所述风扇便于对伺服散热器24进行散热。

在本实施例中，所述安装腔的底部安装有若干导热条21，所述导热条21为金属材料，所述伺服驱动器本体20的底部与所述导热条21固定连接，所述导热条21通过模拟散热器原理便于所述伺服驱动器的底部进行散热。

在本实施例中，所述伺服驱动器本体20的顶部设置有石墨烯导热薄膜，所述石墨烯导热薄膜与所述伺服驱动器本体20粘接，所述石墨烯导热薄膜的上方还设置有散热器24，所述散热器24包括基板24a以及与所述基板24a固定连接的若干肋片24b，且所述肋片24b设置在所述基板24a远离所述半导体制冷片23的一侧，所述散热器24与所导热层22之间还设置有半导体制冷片23，且所述半导体制冷片23的制冷面与所述导热层22抵接，所述半导体制冷片23的散热面与所述散热器24的基板24a抵接。在使用时，将所述半导体制冷片23与电源连通，使其具有制冷功能，通过在所述伺服驱动器的本体的顶部设置石墨烯导热薄膜可有效地将热量进行水平方向进行传递，将高温区域的热量迅速传递至低温区域，提高局部的散热效率，同时，可解决现有技术中半导体制冷片23与伺服驱动器本体20的尺寸差异带来的散热不均的问题，可使得所述半导体制冷的降温效果均匀地传递到所述伺服驱动器本体20上，以提高散热效率。

优选地，所述导热条21与所述伺服驱动器本体20之间也设置有石墨烯导热薄膜，且所述壳体10的导热条21的安装侧还开设有若干散热通孔101。

在本实施例中，所述散热器24的肋片24b截面为梯形，且所述肋片24b的顶部的直径小于其底部的直径，同时，所述相邻两肋片24b高度不同，以加速气流通过，提高散热效率。

在本实施例中，所述散热风扇30为轴流式风扇，所述散热风扇30与所述散热器24设置在同一高度，且所述肋片24b的安装方向平行于气流方向。

以上实施例仅用以说明本实用新型的技术方案而非限制，尽管参照较佳实施例对本实用新型进行了详细说明，本领域的普通技术人员应当理解，可以对本实用新型的技术方案进行修改或者等同替换，而不脱离本实用新型技术方案的宗旨和范围，其均应涵盖在本实用新型的权利要求范围当中。本实用新型未详细描述的技术、形状、构造部分均为公知技术。

Claims (7)

1.一种带新型散热器结构的伺服驱动器，其特征在于：包括壳体(10)，所述壳体(10)内设置有安装腔，所述安装腔的底部安装有伺服驱动器本体(20)，所述伺服驱动器的顶部设置有导热层(22)，所述导热层(22)的上方还设置有散热器(24)，所述散热器(24)与所导热层(22)之间还设置有半导体制冷片(23)，且所述半导体制冷片(23)的制冷面与所述导热层(22)抵接。

2.如权利要求1所述的一种带新型散热器结构的伺服驱动器，其特征在于：所述导热层(22)为石墨烯导热薄膜。

3.如权利要求1所述的一种带新型散热器结构的伺服驱动器，其特征在于：所述散热器(24)包括基板(24a)以及与所述基板(24a)固定连接的若干肋片(24b)，且所述肋片(24b)设置在所述基板(24a)远离所述半导体制冷片(23)的一侧。

4.如权利要求3所述的一种带新型散热器结构的伺服驱动器，其特征在于：所述肋片(24b)的截面为三角形或梯形，所述肋片(24b)的顶部的直径小于其底部的直径。

5.如权利要求1所述的一种带新型散热器结构的伺服驱动器，其特征在于：所述壳体(10)内还设置有与所述安装腔连通的散热腔，所述散热腔内设置有散热风扇(30)。

6.如权利要求5所述的一种带新型散热器结构的伺服驱动器，其特征在于：所述散热风扇(30)与所述散热器(24)设置在同一高度。

7.如权利要求5所述的一种带新型散热器结构的伺服驱动器，其特征在于：所述风扇为轴流式风扇。

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