CN211879335U - 一种晶圆片表面清洗装置 - Google Patents

Abstract

本实用新型公开了一种晶圆片表面清洗装置，涉及到半导体生产技术领域。包括支撑板，所述支撑板的顶端设置有设置有震动箱，所述震动箱的内部设置有超声波震动器，所述震动箱的顶端设置有清洗箱，所述支撑板的顶端两侧分别设置有支撑板一和支撑板二，所述支撑板一和支撑板二的上部设置有圆形通孔，所述圆形通孔内设置有螺纹杆，所述螺纹杆的一端设置有电机。有益效果：利用震动产生的微小气泡将晶圆片表面的污物颗粒带走，保证了晶圆片表面的洁净程度。利用喷淋装置对精圆片进行喷淋处理，将晶圆片表面的污渍通过喷淋处理将晶圆片表面的污渍清除彻底防止精元片表面有污渍残留。

Description

一种晶圆片表面清洗装置

技术领域

本实用新型涉及半导体生产技术领域，具体来说，涉及一种晶圆片表面清洗装置。

背景技术

晶圆清洗工艺对电子工业，尤其是半导体工业极其重要，在半导体器件和集成电路的制造过程中，几乎每道工序都涉及到清洗，晶圆清洗主要是去除吸附在晶圆表面的各种杂质离子，如微粒、有机物、无机金属离子等，使晶圆的表面洁净度达到一定的工艺要求，随着半导体晶圆工艺的发展，为了满足晶圆电学特性的需求，对清洗后的晶圆洁净度的要求也越来越高。

现有的晶圆片清洗设备利用清水对晶圆片进行喷淋处理，这种清洗设备很难将晶圆片表面的一些杂质或污垢清除，造成晶圆片表面不够洁净，并且现有的清洗设备虽然有清洗功能，但是清洗过后并没有冲洗装置，造成表面附着的污垢不能够清洗干净。

针对相关技术中的问题，目前尚未提出有效的解决方案。

实用新型内容

针对相关技术中的问题，本实用新型提出一种晶圆片表面清洗装置，以克服现有相关技术所存在的上述技术问题。

本实用新型的技术方案是这样实现的：

一种晶圆片表面清洗装置，包括支撑板，所述支撑板的顶端设置有设置有震动箱，所述震动箱的内部设置有超声波震动器，所述震动箱的顶端设置有清洗箱，所述支撑板的顶端两侧分别设置有支撑板一和支撑板二，所述支撑板一和支撑板二的上部设置有圆形通孔，所述圆形通孔内设置有螺纹杆，所述螺纹杆的一端设置有电机，所述螺纹杆的表面设置有移动块，所述移动块与所述螺纹杆螺纹配合，所述移动块的底端设置有伸缩杆，所述伸缩杆的底端设置有夹持装置。

进一步，所述夹持装置包括夹持框，所述夹持框的内部两侧分别设置有弹簧一和弹簧二，所述弹簧一的另一端设置有环形夹持块一，所述弹簧二的另一端设置有环形夹块二，所述环形夹持块一和所述环形夹块二之间设置有晶圆片。

进一步，所述支撑板的顶端靠近支撑板二的一侧设置有清洗框，所述清洗框的一侧设置有喷淋头一，所述喷淋头一相对应的一侧设置有喷淋头二，所述喷淋头一的侧面设置有进水管一，所述喷淋头二的侧面设置有进水管二。

进一步，所述清洗框的侧面设置有开口，开口的大小与所述夹持框相等。

本实用新型的有益效果为：将晶圆片放置到环形加持块一和环形加持快二的之间，向清洗箱的内部注入清水，启动超声波震动器，超声波震动器产生振动波通过介质水将震动传递给晶圆片表面的杂质上，利用微小的气泡将杂质从晶圆片表面清除，清洗完后启动电机，电机带动螺纹杆转动，螺纹杆带动移动块移动，将晶圆片移送至清洗框的内部，喷淋头一和喷淋头二对晶圆片进行喷淋清洗，夹持装置包括夹持框，所述夹持框的内部两侧分别设置有弹簧一和弹簧二，所述弹簧一的另一端设置有环形夹持块一，所述弹簧二的另一端设置有环形夹块二，所述环形夹持块一和所述环形夹块二之间设置有晶圆片，从而有利于对晶圆片进行夹持，将晶圆片牢固的夹持在环形夹持块一和环形夹块二之间，启动伸缩杆将晶圆片放置到清洗箱的内部，有利于晶圆片的清洗，支撑板的顶端靠近支撑板二的一侧设置有清洗框，所述清洗框的一侧设置有喷淋头一，所述喷淋头一相对应的一侧设置有喷淋头二，所述喷淋头一的侧面设置有进水管一，所述喷淋头二的侧面设置有进水管二，从而利用喷淋头一和喷淋头二对晶圆片进行喷淋清洗，去除晶圆片表面的污渍，利用超声波发生设备先对晶圆片进行震动清洗先将晶圆片表面的污物清除，利用震动产生的微小气泡将晶圆片表面的污物颗粒带走，保证了晶圆片表面的洁净程度。利用喷淋装置对精圆片进行喷淋处理，将晶圆片表面的污渍通过喷淋处理将晶圆片表面的污渍清除彻底防止精元片表面有污渍残留。

附图说明

为了更清楚地说明本实用新型实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本实用新型的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1是根据本实用新型实施例的立体结构示意图；

图2是根据本实用新型实施例的设备正视图；

图3是根据本实用新型实施例的图2A处局部放大图；

图4是根据本实用新型实施例的俯视图。

图中：

1、支撑板；2、支撑板一；3、电机；4、圆形通孔；5、移动块；6、螺纹杆；7、支撑板二；8、清洗框；9、伸缩杆；10、环形夹持块一；11、弹簧一；12、夹持框；13、环形夹块二；14、弹簧二；15、晶圆片；16、喷淋头一；17、进水管一；18、喷淋头二；19、进水管二；20、清洗箱；21、超声波震动器；22、震动箱。

具体实施方式

下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。

根据本实用新型的实施例，提供了一种晶圆片表面清洗装置。

如图1-4所示，根据本实用新型实施例的晶圆片表面清洗装置，包括支撑板1，所述支撑板1的顶端设置有设置有震动箱22，所述震动箱22的内部设置有超声波震动器21，所述震动箱22的顶端设置有清洗箱20，所述支撑板1的顶端两侧分别设置有支撑板一2和支撑板二7，所述支撑板一2和支撑板二7的上部设置有圆形通孔4，所述圆形通孔4内设置有螺纹杆6，所述螺纹杆6的一端设置有电机3，所述螺纹杆6的表面设置有移动块5，所述移动块5与所述螺纹杆6螺纹配合，所述移动块5的底端设置有伸缩杆9，所述伸缩杆9的底端设置有夹持装置。

在一个实施例中，对于上述夹持装置来说，所述夹持装置包括夹持框12，所述夹持框12的内部两侧分别设置有弹簧一11和弹簧二14，所述弹簧一11的另一端设置有环形夹持块一10，所述弹簧二14的另一端设置有环形夹块二13，所述环形夹持块一10和所述环形夹块二13之间设置有晶圆片15，从而有利于对晶圆片进行夹持，将晶圆片15牢固的夹持在环形夹持块一10和环形夹块二13之间，启动伸缩杆9将晶圆片15放置到清洗箱20的内部，有利于晶圆片的清洗。

在一个实施例中，对于上述支撑板1来说，所述支撑板1的顶端靠近支撑板二7的一侧设置有清洗框8，所述清洗框8的一侧设置有喷淋头一16，所述喷淋头一16相对应的一侧设置有喷淋头二18，所述喷淋头一16的侧面设置有进水管一17，所述喷淋头二18的侧面设置有进水管二19，从而利用喷淋头一16和喷淋头二18对晶圆片15进行喷淋清洗，去除晶圆片表面的污渍。

在一个实施例中，对于上述清洗框8来说，所述清洗框8的侧面设置有开口，开口的大小与所述夹持框12相等，伸缩杆9带动夹持框8进行移动，将夹持框12移动到清洗框8的内部。

综上所述，借助于本实用新型的上述技术方案，将晶圆片15放置到环形加持块一10和环形加持快二13的之间，向清洗箱22的内部注入清水，启动超声波震动器21，超声波震动器21产生振动波通过介质水将震动传递给晶圆片表面的杂质上，利用微小的气泡将杂质从晶圆片15表面清除，清洗完后启动电机3，电机3带动螺纹杆6转动，螺纹杆6带动移动块5移动，将晶圆片15移送至清洗框8的内部，喷淋头一16和喷淋头二18对晶圆片15进行喷淋清洗，夹持装置包括夹持框12，所述夹持框12的内部两侧分别设置有弹簧一11和弹簧二14，所述弹簧一11的另一端设置有环形夹持块一10，所述弹簧二14的另一端设置有环形夹块二13，所述环形夹持块一10和所述环形夹块二13之间设置有晶圆片15，从而有利于对晶圆片进行夹持，将晶圆片15牢固的夹持在环形夹持块一10和环形夹块二13之间，启动伸缩杆9将晶圆片15放置到清洗箱20的内部，有利于晶圆片的清洗，支撑板1的顶端靠近支撑板二7的一侧设置有清洗框8，所述清洗框8的一侧设置有喷淋头一16，所述喷淋头一16相对应的一侧设置有喷淋头二18，所述喷淋头一16的侧面设置有进水管一17，所述喷淋头二18的侧面设置有进水管二19，从而利用喷淋头一16和喷淋头二18对晶圆片15进行喷淋清洗，去除晶圆片表面的污渍，

有益效果：1、利用超声波发生设备先对晶圆片进行震动清洗先将晶圆片表面的污物清除，利用震动产生的微小气泡将晶圆片表面的污物颗粒带走，保证了晶圆片表面的洁净程度。

2、利用喷淋装置对精圆片进行喷淋处理，将晶圆片表面的污渍通过喷淋处理将晶圆片表面的污渍清除彻底防止精元片表面有污渍残留。

以上所述仅为本实用新型的较佳实施例而已，并不用以限制本实用新型，凡在本实用新型的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本实用新型的保护范围之内。

Claims (4)

1.一种晶圆片表面清洗装置，包括：支撑板(1)，其特征在于，所述支撑板(1)的顶端设置有震动箱(22)，所述震动箱(22)的内部设置有超声波震动器(21)，所述震动箱(22)的顶端设置有清洗箱(20)，所述支撑板(1)的顶端两侧分别设置有支撑板一(2)和支撑板二(7)，所述支撑板一(2)和支撑板二(7)的上部设置有圆形通孔(4)，所述圆形通孔(4)内设置有螺纹杆(6)，所述螺纹杆(6)的一端设置有电机(3)，所述螺纹杆(6)的表面设置有移动块(5)，所述移动块(5)与所述螺纹杆(6)螺纹配合，所述移动块(5)的底端设置有伸缩杆(9)，所述伸缩杆(9)的底端设置有夹持装置。

2.根据权利要求1所述的一种晶圆片表面清洗装置，其特征在于，所述夹持装置包括夹持框(12)，所述夹持框(12)的内部两侧分别设置有弹簧一(11)和弹簧二(14)，所述弹簧一(11)的另一端设置有环形夹持块一(10)，所述弹簧二(14)的另一端设置有环形夹块二(13)，所述环形夹持块一(10)和所述环形夹块二(13)之间设置有晶圆片(15)。

3.根据权利要求2所述的一种晶圆片表面清洗装置，其特征在于，所述支撑板(1)的顶端靠近支撑板二(7)的一侧设置有清洗框(8)，所述清洗框(8)的一侧设置有喷淋头一(16)，所述喷淋头一(16)相对应的一侧设置有喷淋头二(18)，所述喷淋头一(16)的侧面设置有进水管一(17)，所述喷淋头二(18)的侧面设置有进水管二(19)。

4.根据权利要求3所述的一种晶圆片表面清洗装置，其特征在于，所述清洗框(8)的侧面设置有开口，开口的大小与所述夹持框(12)相等。

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