CN211868389U - 一种排温传感器探头封装灌胶结构 - Google Patents
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Abstract
本实用新型公开了一种排温传感器探头封装灌胶结构，包括一端封闭、一端开口的探头金属管体，所述探头金属管体内腔的里端设有热敏元件，所述探头金属管体内腔的里端填充设有包裹所述热敏元件设置的灌胶介质。本实用新型的排温传感器探头封装灌胶结构，结构设计合理，属于传感器生产制造技术领域，节省用胶量，可以保证金属管体内壁清洁；由于灌胶量较少，灌胶机在施胶时得以将出胶头完全置入探头金属管内腔，通过适配更小的出胶头插入灌胶孔，使得注胶时注胶机的出胶头更贴近传感器顶部，提高注胶压力，注胶体结构致密，确保导热性能。
Description
技术领域
本实用新型涉及传感器生产制造技术，更具体地说，它涉及一种排温传感器探头封装灌胶结构。
背景技术
排温传感器顶端内部放置着铂电阻，该元件是整个传感器的核心部分，由于传感器使用金属管进行外部封装，为固定内部铂电阻的位置以及确保金属管与与该敏感元件之间良好导热性能，往往需要往顶端的金属管内部填充合适的介质，现有方案采用金属粉末填充、灌胶填充两种方案。
传统灌胶填充方案是将高温胶完全填满探头空腔，使用高温胶将敏感件，金属引线全部包覆。现有的灌胶方案由于将探头内部完全灌满高温胶，使得金属探头在开展后续金属探头管和直管焊接工作时需要增加清胶工作，或者因高温胶残留在需要焊接的金属管表明导致焊接失效问题。
实用新型内容
本实用新型要解决的技术问题是针对现有技术的上述某些不足，本实用新型的目的是提供一种节省用胶量，可以保证金属管体内壁清洁的排温传感器探头封装灌胶结构。
为实现上述目的，本实用新型提供了一种排温传感器探头封装灌胶结构，包括一端封闭、一端开口的探头金属管体，所述探头金属管体内腔的里端设有热敏元件，所述探头金属管体内腔的里端填充设有包裹所述热敏元件设置的灌胶介质。
进一步的，所述探头金属管体的一端设有收窄设置的感应管，所述热敏元件设于感应管内，所述灌胶介质设于所述感应管内。
更进一步的，所述探头金属管体上设有与所述感应管相连的锥形管，所述探头金属管体上设有与所述锥形管相连的直管，所述探头金属管体上设有与所述直管相连的连接套管，所述连接套管上收窄设有与所述直管连接的过渡管。
更进一步的，所述热敏元件上设有向所述探头金属管体的开口方向延伸设置的导线。
作为进一步的改进，所述锥形管内设有与其内壁相适应的定位盘，所述定位盘的两侧对称布置的设有两个与所述导线相适配的过线槽，所述过线槽的外端设有灌胶孔。
更进一步的，所述灌胶孔的宽度大于所述过线槽的宽度。
更进一步的，所述定位盘的回转面为与所述锥形管的内壁相适应的圆锥面结构。
更进一步的，所述定位盘底端的直径尺寸等于所述感应管的内径尺寸。
有益效果
与现有技术相比，本实用新型的排温传感器探头封装灌胶结构的有益效果如下：
1)本实用新型的排温传感器探头封装灌胶结构，节省用胶量，可以保证金属管体内壁清洁；
2)本实用新型的排温传感器探头封装灌胶结构，由于灌胶量较少，灌胶机在施胶时得以将出胶头完全置入探头金属管内腔，收起出胶头的时候，有足够的空间拉断残余高温胶并将其容纳在内部，避免拖拉过程中高温胶接触到需要焊接的金属管表面；通过适配更小的出胶头插入灌胶孔，使得注胶时注胶机的出胶头更贴近传感器顶部，提高注胶压力，注胶体结构致密，确保导热性能。
附图说明
图1是本实用新型的排温传感器探头封装灌胶结构的结构剖视图；
图2是本实用新型的排温传感器探头封装灌胶结构的结构外部视图；
图3是本实用新型中排温传感器探头封装灌胶结构与定位盘的结构剖视图；
图4是本实用新型中定位盘的结构放大俯视图。
图中：1、探头金属管体；101、感应管；102、锥形管；103、直管；104、连接套管；105、过渡管；2、热敏元件；3、灌胶介质；4、导线；5、定位盘； 6、过线槽；7、灌胶孔；8、加长管。
具体实施方式
下面结合实施例，对本实用新型作进一步的描述，但不构成对本实用新型的任何限制，任何人在本实用新型权利要求范围所做的有限次的修改，仍在本实用新型的权利要求范围内。
本实用新型的具体实施例是这样的：参照图1-4所示，一种排温传感器探头封装灌胶结构，排温传感器探头是用于检测排气管的温度传感器探头，包括一端封闭、一端开口的探头金属管体1，探头金属管体1的开口端与外部的加长管8焊接，探头金属管体1内腔的里端设有热敏元件2，热敏元件2为铂电阻结构，探头金属管体1内腔的里端填充设有包裹热敏元件2设置的灌胶介质3，灌胶介质3外导热性能好的介质。本排温传感器探头封装灌胶结构中，灌胶介质3 只是填充在探头金属管体1内腔的里端，灌胶介质3粘结在探头金属管体1管口处，节省用胶量，可以保证金属管体内壁清洁。
在本实施例中，探头金属管体1的一端设有收窄设置的感应管101，热敏元件2设于感应管101内，灌胶介质3设于感应管101内，感应管101的直径小于探头金属管体1上端，便于感应管101插入被检测的物体中，适应性好，而且，感应管101的直径小，便于热量传递到管内的热敏元件2上，减少热量的损失，保证检测数据的精准。
在本实施例中，探头金属管体1上设有与感应管101相连的锥形管102，锥形管102的外壁具有导向作用，便于传感器探头的感应管101导入到被检测的位置处，探头金属管体1上设有与锥形管102相连的直管103，直管103的外壁与被检测结构上的探头安装孔相适配，探头金属管体1上设有与直管103相连的连接套管104，连接套管104上收窄设有与直管103连接的过渡管105，连接套管104与加长管套接，然后通过焊接或螺纹固定。
在本实施例中，热敏元件2上设有向探头金属管体1的开口方向延伸设置的导线4。锥形管102内设有与其内壁相适应的定位盘5，定位盘5的两侧对称布置的设有两个与导线4相适配的过线槽6，过线槽6的外端设有灌胶孔7，定位盘5装入探头金属管体1内时，两根导线4穿过过线槽6，然后过线槽6可以定位导线4，防止导线4发生倾斜；定位盘5装入到锥形管102内后，通过灌胶孔7注入胶水，等胶水刚好溢出定位盘5的灌胶孔7后即可停止灌胶，便于控制胶水的注入量，保证胶水完全填充感应管101和避免胶水的浪费。
由于灌胶量较少，灌胶机在施胶时得以将出胶头完全置入探头金属管内腔，收起出胶头的时候，有足够的空间拉断残余高温胶并将其容纳在内部，避免拖拉过程中高温胶接触到需要焊接的金属管表面。通过适配更小的出胶头插入灌胶孔7，使得注胶时注胶机的出胶头更贴近传感器顶部，提高注胶压力，注胶体结构致密，确保导热性能。
适配高温打胶机的出胶头，控制出胶量至刚好覆盖内部热敏元件2以保证金属管壁清洁，避免后期焊接失效问题。
在灌胶直至下一步的与加长管等结构焊接工序完成这一段时间内都将探头处于高温环境中进行，可以保持金属管表面的清洁和避免引入环境中的水汽到传感器内部。
在本实施例中，灌胶孔7的宽度大于过线槽6的宽度，过线槽6与灌胶孔7 的总长度与两根导线4之间最大的距离相适应，不会对导线4造成干涉。
在本实施例中，定位盘5的回转面为与锥形管102的内壁相适应的圆锥面结构，定位盘5底端的直径尺寸等于感应管101的内径尺寸。定位盘5为橡胶结构，具有隔热作用，可以防止灌胶介质3的热量快速散发而影响检测精度。
以上仅是本实用新型的优选实施方式，应当指出对于本领域的技术人员来说，在不脱离本实用新型结构的前提下，还可以作出若干变形和改进，这些都不会影响本实用新型实施的效果和专利的实用性。
Claims (8)
1.一种排温传感器探头封装灌胶结构，包括一端封闭、一端开口的探头金属管体(1)，其特征在于，所述探头金属管体(1)内腔的里端设有热敏元件(2)，所述探头金属管体(1)内腔的里端填充设有包裹所述热敏元件(2)设置的灌胶介质(3)。
2.根据权利要求1所述的一种排温传感器探头封装灌胶结构，其特征在于，所述探头金属管体(1)的一端设有收窄设置的感应管(101)，所述热敏元件(2)设于感应管(101)内，所述灌胶介质(3)设于所述感应管(101)内。
3.根据权利要求2所述的一种排温传感器探头封装灌胶结构，其特征在于，所述探头金属管体(1)上设有与所述感应管(101)相连的锥形管(102)，所述探头金属管体(1)上设有与所述锥形管(102)相连的直管(103)，所述探头金属管体(1)上设有与所述直管(103)相连的连接套管(104)，所述连接套管(104)上收窄设有与所述直管(103)连接的过渡管(105)。
4.根据权利要求3所述的一种排温传感器探头封装灌胶结构，其特征在于，所述热敏元件(2)上设有向所述探头金属管体(1)的开口方向延伸设置的导线(4)。
5.根据权利要求4所述的一种排温传感器探头封装灌胶结构，其特征在于，所述锥形管(102)内设有与其内壁相适应的定位盘(5)，所述定位盘(5)的两侧对称布置的设有两个与所述导线(4)相适配的过线槽(6)，所述过线槽(6)的外端设有灌胶孔(7)。
6.根据权利要求5所述的一种排温传感器探头封装灌胶结构，其特征在于，所述灌胶孔(7)的宽度大于所述过线槽(6)的宽度。
7.根据权利要求5所述的一种排温传感器探头封装灌胶结构，其特征在于，所述定位盘(5)的回转面为与所述锥形管(102)的内壁相适应的圆锥面结构。
8.根据权利要求5或6或7所述的一种排温传感器探头封装灌胶结构，其特征在于，所述定位盘(5)底端的直径尺寸等于所述感应管(101)的内径尺寸。
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| CN113210223A (zh) * | 2021-04-25 | 2021-08-06 | 华天科技（西安）有限公司 | 一种用于温度传感器密闭腔体内填胶的工艺方法 |
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