CN211831599U - 一种新型散热外壳结构 - Google Patents
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Abstract
本实用新型公开一种新型散热外壳结构，涉及电子产品散热领域。该新型散热外壳结构，包括外壳和发热元件，所述外壳的内部套设有发热元件，所述外壳的正面与背面均开设有开口，所述外壳的正面与背面且于开口相对的位置分别设有第一端盖和第二端盖，所述第一端盖与第二端盖相对设置，所述外壳的背面嵌设有高导热结构件。该新型散热外壳结构，通过设置高导热结构件、嵌入口和散热孔，从外壳的散热角度出发，将低导热系数的材料包覆在高导热系数材料外围，这使得高导热材料能够和外部环境空气进行直接换热，使得高导热结构件直接裸露于外部环境中，高导热结构件不能被直接触及，整体效果散热效果好，表面温度触感优。
Description
技术领域
本实用新型涉及电子产品散热技术领域，具体为一种新型散热外壳结构。
背景技术
随着电子产品越来越智能化，小巧化，单位面积的功耗密度也不断的增大，这导致电子产品散热问题越来越严重，对于使用自然散热方式控制温度的产品，绝大多数热量都必须通过外壳散失到环境中去，使用更高导热系数的材料设计外壳，虽然能够强化换热，降低产品内部器件的温度，但导热系数越高的外壳材料，在相同温度下给人的触感越烫，对于那些人体易触及的产品，温度体验较差，针对现有装置的不足，本实用新型设计了一种新型散热外壳结构。
实用新型内容
(一)解决的技术问题
针对现有技术的不足，本实用新型公开了一种新型散热外壳结构，以解决上述背景技术中提出的问题。
(二)技术方案
为实现以上目的，本实用新型通过以下技术方案予以实现：一种新型散热外壳结构，包括外壳和发热元件，所述外壳的内部套设有发热元件。
所述外壳的正面与背面均开设有开口，所述外壳的正面与背面且于开口相对的位置分别设有第一端盖和第二端盖，所述第一端盖与第二端盖相对设置，所述外壳的背面嵌设有高导热结构件，所述外壳的上沿处开设有嵌入口，所述嵌入口的前后两侧分别与所对应的第一端盖和第二端盖相连通，所述嵌入口的内部与高导热结构件活动套接，所述外壳的顶部开设有散热孔，所述散热孔贯穿外壳的顶部。
优选的，所述发热元件的外表面与外壳、第一端盖和高导热结构件相贴合。
优选的，所述嵌入口的开度与高导热结构件相适配。
优选的，所述散热孔等距离开设在外壳的顶部，且所述散热孔与嵌入口相连通。
优选的，所述高导热结构件呈L型设置。
优选的，所述第一端盖与第二端盖的厚度相同。
本实用新型公开了一种新型散热外壳结构，其具备的有益效果如下：
该新型散热外壳结构，通过设置高导热结构件、嵌入口和散热孔，从外壳的散热角度出发，将低导热系数的材料包覆在高导热系数材料外围，这使得高导热材料能够和外部环境空气进行直接换热，而人手直接触及的部分则是低导热系数的结构，高导热结构件贴附在低导热材料结构件内壁，同时在低导热材料外部开小孔，使得高导热结构件直接裸露于外部环境中，但因孔径较小，高导热结构件不能被直接触及，整体效果散热效果好，表面温度触感优。
附图说明
图1为本实用新型结构爆炸图；
图2为本实用新型外壳结构示意图；
图3为本实用新型外壳结构剖视图；
图4为本实用新型图3中A处放大图。
图中：1外壳、2开口、3第一端盖、4第二端盖、5发热元件、6高导热结构件、7嵌入口、8散热孔。
具体实施方式
下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。
所述实施例的示例在附图中示出，其中自始至终相同或类似的标号表示相同或类似的元件或具有相同或类似功能的元件。下面通过参考附图描述的实施例是示例性的，旨在用于解释本实用新型，而不能理解为对本实用新型的限制。
本实用新型实施例公开一种新型散热外壳结构，如图1-4所示，包括外壳1和发热元件5，外壳1的内部套设有发热元件5，本专利的散热结构可以应用于各种人体易触及的电子产品的外壳，如：行车记录仪、运动相机、智能音箱、智能手机等。
外壳1的正面与背面均开设有开口2，外壳1的正面与背面且于开口2相对的位置分别设有第一端盖3和第二端盖4，第一端盖3与第二端盖4相对设置，第一端盖3与第二端盖4的厚度相同，外壳1的背面嵌设有高导热结构件6，发热元件5的外表面与外壳1、第一端盖3和高导热结构件6相贴合，高导热结构件6呈L型设置，高导热结构件6可以是铜箔、铝箔、石墨膜、石墨烯膜、铜片、铝片、陶瓷片或者这些材料的网状结构等；低导热材料结构件可以是塑胶、玻璃等。
具体为，通过设置高导热结构件6、嵌入口7和散热孔8，从外壳1的散热角度出发，将低导热系数的材料包覆在高导热系数材料外围，这使得高导热材料能够和外部环境空气进行直接换热，而人手直接触及的部分则是低导热系数的结构，高导热结构件6贴附在低导热材料结构件内壁，同时在低导热材料外部开小孔，使得高导热结构件6直接裸露于外部环境中，但因孔径较小，高导热结构件6不能被直接触及，整体效果散热效果好，表面温度触感优。
高导热结构件6可以内嵌于低导热材料中间，但低导热材料结构件外部开小孔，使得高导热结构件6直接裸露于外部环境中，但因孔径较小，高导热结构件6不能被直接触及，高导热结构件6可以是铜箔、铝箔、石墨膜、石墨烯膜、铜片、铝片、陶瓷片或者这些材料的网状结构等；低导热材料结构件可以是塑胶、玻璃等。
外壳1的上沿处开设有嵌入口7，嵌入口7的前后两侧分别与所对应的第一端盖3和第二端盖4相连通，嵌入口7的内部与高导热结构件6活动套接，外壳1的顶部开设有散热孔8，散热孔8贯穿外壳1的顶部，嵌入口7的开度与高导热结构件6相适配，散热孔8等距离开设在外壳1的顶部，且散热孔8 与嵌入口7相连通，散热孔8的开孔形状可以是圆形、方形、六角形等形式。
工作原理：该装置在使用时，将低导热系数的材料包覆在高导热系数材料外围，这使得高导热材料能够和外部环境空气进行直接换热，而人手直接触及的部分则是低导热系数的结构，高导热结构件贴附在低导热材料结构件内壁，同时在低导热材料外部开小孔，使得高导热结构件6直接裸露于外部环境中，但因孔径较小，高导热结构件6不能被直接触及，发热元件5产生的热量沿着外壳1的内壁进行散去，同时高导热结构件6吸收外壳1内顶部的热量，通过散热孔8及时有效的排出外壳1的内部。
以上显示和描述了本实用新型的基本原理和主要特征和本实用新型的优点。本行业的技术人员应该了解，本实用新型不受上述实施例的限制，上述实施例和说明书中描述的只是说明本实用新型的原理，在不脱离本实用新型精神和范围的前提下，本实用新型还会有各种变化和改进，这些变化和改进都落入要求保护的本实用新型范围内。本实用新型要求保护范围由所附的权利要求书及其等效物界定。
Claims (6)
1.一种新型散热外壳结构，包括外壳(1)和发热元件(5)，其特征在于：所述外壳(1)的内部套设有发热元件(5)；
所述外壳(1)的正面与背面均开设有开口(2)，所述外壳(1)的正面与背面且于开口(2)相对的位置分别设有第一端盖(3)和第二端盖(4)，所述第一端盖(3)与第二端盖(4)相对设置，所述外壳(1)的背面嵌设有高导热结构件(6)，所述外壳(1)的上沿处开设有嵌入口(7)，所述嵌入口(7)的前后两侧分别与所对应的第一端盖(3)和第二端盖(4)相连通，所述嵌入口(7)的内部与高导热结构件(6)活动套接，所述外壳(1)的顶部开设有散热孔(8)，所述散热孔(8)贯穿外壳(1)的顶部。
2.根据权利要求1所述的一种新型散热外壳结构，其特征在于：所述发热元件(5)的外表面与外壳(1)、第一端盖(3)和高导热结构件(6)相贴合。
3.根据权利要求1所述的一种新型散热外壳结构，其特征在于：所述嵌入口(7)的开度与高导热结构件(6)相适配。
4.根据权利要求1所述的一种新型散热外壳结构，其特征在于：所述散热孔(8)等距离开设在外壳(1)的顶部，且所述散热孔(8)与嵌入口(7)相连通。
5.根据权利要求1所述的一种新型散热外壳结构，其特征在于：所述高导热结构件(6)呈L型设置。
6.根据权利要求1所述的一种新型散热外壳结构，其特征在于：所述第一端盖(3)与第二端盖(4)的厚度相同。
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Cited By (2)
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|---|---|---|---|---|
| CN113597189A (zh) * | 2021-09-27 | 2021-11-02 | 南通市晨邺信息技术有限公司 | 一种电子产品通风散热保护外壳 |
| EP4135340A3 (en) * | 2021-08-09 | 2023-03-08 | Beijing Xiaomi Mobile Software Co., Ltd. | Sound-producing structure and playback device |
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| CN113597189B (zh) * | 2021-09-27 | 2021-11-26 | 南通市晨邺信息技术有限公司 | 一种电子产品通风散热保护外壳 |
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