CN211744868U - 开设有吸附孔的电路板 - Google Patents

Abstract

本申请提供了一种开设有吸附孔的电路板，包括电路板主体和弹片，弹片通过吸附介质贴附在电路板主体上，并且，电路板主体上对应弹片贴附的区域开设有多个第一吸附孔。弹片通过吸附介质，比如熔融的金属材料贴附在电路板主体上时，熔融的金属材料会流入各第一吸附孔内。在金属材料降温固化后，金属材料对弹片的吸附力由电路板主体的表层通过第一吸附孔深入到了电路板主体的内层，从而有效增强了弹片在电路板主体上的附着力。

Description

开设有吸附孔的电路板

技术领域

本申请涉及电路板技术领域，特别涉及一种开设有吸附孔的电路板。

背景技术

现有电子设备中，电路板上贴附有弹片，电路板通过弹片与电子元器件(比如天线)连接。由于弹片本身具有一定的高度，电路板在装配过程中，电路板上的弹片容易与周边物体发生接触或碰撞，从而导致弹片松动甚至脱落，无法实现弹片的连接功能，大大降低了电路板装配后的良品率。

实用新型内容

本申请的主要目的为提供一种开设有吸附孔的电路板，旨在解决现有电路板上的弹片贴附不牢固的弊端。

为实现上述目的，本申请提供了一种开设有吸附孔的电路板，包括电路板主体和弹片，所述弹片通过吸附介质贴附在所述电路板主体上，所述电路板主体上对应所述弹片贴附的区域开设有多个第一吸附孔。

进一步的，所述吸附介质为熔融的金属材料，所述熔融的金属材料流入所述第一吸附孔内。

优选的，所述金属材料为锡。

进一步的，各所述第一吸附孔均匀分布在所述电路板主体上对应所述弹片贴附的区域。

优选的，所述第一吸附孔的孔径为0.1—0.5mm。

进一步的，所述电路板还包括连通线路，所述连通线路铺设在所述电路板主体上，所述弹片与所述连通线路连接。

进一步的，所述连通线路包括外层线路和内层线路；

所述外层线路铺设在所述电路板主体的外层，与所述弹片接触连接；

所述内层线路铺设在所述电路板主体的内层；

所述外层线路和所述内层线路之间的所述电路板主体上开设有多个第二吸附孔；

各所述第二吸附孔内填充有导电材料，所述外层线路通过所述导电材料与所述内层线路连接。

优选的，所述导电材料为铜。

进一步的，各所述第二吸附孔均匀分布在所述连通线路的铺设路径上。

优选的，所述连通线路的材质为铜。

本申请中提供的开设有吸附孔的电路板，包括电路板主体和弹片，弹片通过吸附介质贴附在电路板主体上，并且，电路板主体上对应弹片贴附的区域开设有多个第一吸附孔。弹片通过吸附介质，比如熔融的金属材料贴附在电路板主体上时，熔融的金属材料会流入各第一吸附孔内。在金属材料降温固化后，金属材料对弹片的吸附力由电路板主体的表层通过第一吸附孔深入到了电路板主体的内层，从而有效增强了弹片在电路板主体上的附着力。

附图说明

图1是本申请一实施例中开设有吸附孔的电路板的剖面结构图。

本申请目的实现、功能特点及优点将结合实施例，参照附图做进一步说明。

具体实施方式

为了使本申请的目的、技术方案及优点更加清楚明白，以下结合附图及实施例，对本申请进行进一步详细说明。应当理解，此处描述的具体实施例仅仅用以解释本申请，并不用于限定本申请。

参照图1，本申请一实施例中提供了一种开设有吸附孔的电路板，包括电路板主体1和弹片2，所述弹片2通过吸附介质贴附在所述电路板主体1上，所述电路板主体1上对应所述弹片2贴附的区域开设有多个第一吸附孔3。

优选的，所述吸附介质为熔融的金属材料4，所述熔融的金属材料4流入所述第一吸附孔3内。

优选的，所述金属材料4为锡。

进一步的，各所述第一吸附孔3均匀分布在所述电路板主体1上对应所述弹片2贴附的区域。

优选的，所述第一吸附孔3的孔径为0.1—0.5mm。

本实施例中，电路板包括电路板主体1和弹片2，其中，电路板主体1由两个绝缘基板组成。弹片2通过吸附介质贴附在电路板主体1上，位于电路板主体1的外表面，具体位于电路板主体1上的焊盘位置。其中，吸附介质为具有黏性和流动性的物质，比如胶水。电路板主体1通过弹片2与其他电子元件连接，比如手机里面的电路板主体1通过弹片2与天线连接，实现通讯功能。电路板主体1上对应弹片2贴附的区域开设有多个第一吸附孔3，弹片2贴附在电路板主体1上时，弹片2的附着物可以渗入各个第一吸附孔3内，附作物具有较大的附着面积，且具有较大的附着深度，由此增强弹片2对电路板主体1的附着力，避免电路板在装配时，弹片2与周边物体发生接触或碰撞而松动或脱落，提高了电路板装配的良品率。优选的，各个第一吸附孔3均匀分布在电路板主体1上对应所述弹片2贴附的区域，从而使得渗入第一吸附孔3内的附着物对弹片2的吸附力分布均匀。第一吸附孔3的孔径优选为0.1—0.5mm，较小孔径的吸附孔在打孔时不会破坏电路板主体1的整体结构，并且在打孔后也不会影响电路板主体1的稳定性。其中，第一吸附孔3优选为激光孔，便于操作开设，并且具有较小的孔径，因此在开孔的过程中不会对电路板主体的结构造成较大破坏，避免对电路板主体结构的稳定性造成不良影响。

优选的，弹片2通过熔融的金属材料4贴附在电路板主体1上，在实际操作中，金属材料4加热到处于熔融状态时，操作人员将熔融状态的金属材料4滴落在弹片2将要贴附在电路板主体1上的区域，其中，金属材料4优选为锡。熔融状态的金属材料4在重力作用下流入各个第一吸附孔3中，操作人员将弹片2按压在熔融的金属材料4上，完成初步固定。金属材料4在降温后会固化，牢牢吸附住弹片2和电路板主体1，从而实现将弹片2贴附在电路板主体1上。固化后的金属材料4由于深入电路板主体1内部，从而使得整体的附着力可以由电路板主体1的表层通过吸附孔深入到电路板主体1内层，从而有效增强弹片2对电路板主体1的附着力。

进一步的，所述电路板还包括连通线路，所述连通线路铺设在所述电路板主体1上，所述弹片2与所述连通线路连接。

进一步的，所述连通线路包括外层线路5和内层线路6；

所述外层线路5铺设在所述电路板主体1的外层，与所述弹片2接触连接；

所述内层线路6铺设在所述电路板主体1的内层；

所述外层线路5和所述内层线路6之间的所述电路板主体1上开设有多个第二吸附孔7；

各所述第二吸附孔7内填充有导电材料8，所述外层线路5通过所述导电材料8与所述内层线路6连接。

优选的，所述导电材料8为铜。

优选的，各所述第二吸附孔7均匀分布在所述连通线路的铺设路径上。

优选的，所述连通线路的材质为铜。

本实施例中，电路板还包括连通线路，连通线路铺设在电路板主体1上，材质为铜，其中，线路的制作工艺为行业内通用工艺，在此不做详述。弹片2与电路板主体1上的连通线路连接，从而使得电路板可以发挥其本身所具有的功能。优选的，连通线路包括外层线路5和内层线路6。其中，外层线路5铺设在电路板主体1的外层，与弹片2接触连接；而内层线路6铺设在电路板主体1的内层，即两绝缘基板之间。外层线路5和内层线路6之间的电路板主体1上开设有多个第二吸附孔7，优选的，各个第二吸附孔7均匀分布在连通路线的铺设路径上，以避免多个第二吸附孔7过于集中，影响电路板主体1的结构稳定。各个第二吸附孔7内填充有导电材料8，该导电材料8优选为铜，具有良好的导电性。外层线路5通过导电材料8与内层线路6连接，两者相互连通，由此即使外层线路5因为接触或碰撞断裂，内层线路6通过第二吸附孔7内的导电材料8仍然能将断裂的外层线路5连接上，从而保证弹片2与线路的连接不会失效。其中，第二吸附孔7同样优选为激光孔，便于操作开设，并且具有较小的孔径，不会在开孔的过程中对电路板主体的结构造成较大破坏，避免对电路板主体结构的稳定性造成不良影响。

本实施例提供的开设有吸附孔的电路板，包括电路板主体1和弹片2，弹片2通过吸附介质贴附在电路板主体1上，并且，电路板主体1上对应弹片2贴附的区域开设有多个第一吸附孔3。弹片2通过吸附介质，比如熔融的金属材料4贴附在电路板主体1上时，熔融的金属材料4会流入各第一吸附孔3内。在金属材料4降温固化后，金属材料4对弹片2的吸附力由电路板主体1的表层通过第一吸附孔3深入到了电路板主体1的内层，从而有效增强了弹片2在电路板主体1上的附着力。

需要说明的是，在本文中，术语“包括”、“包含”或者其任何其它变体意在涵盖非排他性的包含，从而使得包括一系列要素的过程、装置、物品或者方法不仅包括那些要素，而且还包括没有明确列出的其它要素，或者是还包括为这种过程、装置、物品或者方法所固有的要素。在没有更多限制的情况下，由语句“包括一个……”限定的要素，并不排除在包括该要素的过程、装置、物品或者方法中还存在另外的相同要素。

以上所述仅为本申请的优选实施例，并非因此限制本申请的专利范围，凡是利用本申请说明书及附图内容所作的等效结构或等效流程变换，或直接或间接运用在其它相关的技术领域，均同理包括在本申请的专利保护范围内。

Claims (10)

1.一种开设有吸附孔的电路板，其特征在于，包括电路板主体和弹片，所述弹片通过吸附介质贴附在所述电路板主体上，所述电路板主体上对应所述弹片贴附的区域开设有多个第一吸附孔。

2.根据权利要求1所述的开设有吸附孔的电路板，其特征在于，所述吸附介质为熔融的金属材料，所述熔融的金属材料流入所述第一吸附孔内。

3.根据权利要求2所述的开设有吸附孔的电路板，其特征在于，所述金属材料为锡。

4.根据权利要求1所述的开设有吸附孔的电路板，其特征在于，各所述第一吸附孔均匀分布在所述电路板主体上对应所述弹片贴附的区域。

5.根据权利要求1所述的开设有吸附孔的电路板，其特征在于，所述第一吸附孔的孔径为0.1—0.5mm。

6.根据权利要求1所述的开设有吸附孔的电路板，其特征在于，所述电路板还包括连通线路，所述连通线路铺设在所述电路板主体上，所述弹片与所述连通线路连接。

7.根据权利要求6所述的开设有吸附孔的电路板，其特征在于，所述连通线路包括外层线路和内层线路；

所述外层线路铺设在所述电路板主体的外层，与所述弹片接触连接；

所述内层线路铺设在所述电路板主体的内层；

所述外层线路和所述内层线路之间的所述电路板主体上开设有多个第二吸附孔；

各所述第二吸附孔内填充有导电材料，所述外层线路通过所述导电材料与所述内层线路连接。

8.根据权利要求7所述的开设有吸附孔的电路板，其特征在于，所述导电材料为铜。

9.根据权利要求7所述的开设有吸附孔的电路板，其特征在于，各所述第二吸附孔均匀分布在所述连通线路的铺设路径上。

10.根据权利要求6所述的开设有吸附孔的电路板，其特征在于，所述连通线路的材质为铜。

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