CN211718846U - 一种服务器后置硬盘散热装置 - Google Patents

Abstract

本实用新型提供了一种服务器后置硬盘散热装置，采用的方案是：包括安装在硬盘托架前部的导风罩和安装咋硬盘托架底部的导风垫片，所述导风罩的底板与所述硬盘托架之间预留有第一导风间隙，所述导风垫片安装在硬盘托架的底部，所述导风垫片的顶部与所述硬盘托架的底部预留有第二导风间隙。可以使风先从硬盘底部较大空间进入再由底部垫片抬高至硬盘底部散热器处，降低了系统流阻，增大了硬盘入风总风量，增强散热效果，且有较大余量可以支持风扇冗余。

Description

一种服务器后置硬盘散热装置

技术领域

本实用新型涉及计算机设备领域，尤其涉及一种服务器后置硬盘散热装置。

背景技术

市场上常见的硬盘多使用SATA、SAS或光纤通道等接口与计算机接口的总线连接。随着固态硬盘在大众市场上的流行，SATA已成为个人电脑中连接 SSD的最典型方式；但是，SATA的设计主要是作为机械硬盘驱动器(HDD) 的接口，并随着时间的推移越来越难满足速度日益提高的SSD。随着在大众市场的流行，许多固态硬盘的数据速率提升已经放缓。不同于机械硬盘，部分SSD已受到SATA最大吞吐量的限制。

而NVME的出现良好的解决了以上问题，它具有相比于SATA和SAS连接方式性能数倍提升、延迟大幅降低、适用性高等优点，因此逐渐成为服务器市场硬盘配置的主流。但是NVME固态硬盘功耗高，散热成为其应用的难点之一，尤其是当NVME硬盘由于机箱空间限制放到系统后端时，底部硬盘由于硬盘背板与托架缝隙小难入风的影响，温度居高不下，散热问题明显。

目前市场上多通过添加导风罩、减少前置硬盘数量、使用高性能风扇等方法解决后置NVME硬盘的散热问题，但这些方式在同等风量条件下散热效果较差，且不易支持风扇冗余，

因此，针对将现有服务器后置硬盘散热装置散热效果差且不易支持风扇冗余的问题，研发一种能够实现在同等风量条件下可以有效降低硬盘温度并有较大的余量支持风扇冗余的服务器后置硬盘散热装置是急需解决的问题。

实用新型内容

为了克服上述现有技术中的不足，本实用新型提供了一种服务器后置硬盘散热装置，以解决现有服务器后置硬盘散热装置散热效果差且不易支持风扇冗余的问题。

本实用新型所采用的技术方案是：一种服务器后置硬盘散热装置，安装在硬盘托架前部的导风罩和安装在硬盘托架底部的导风垫片，所述导风罩的底板与所述硬盘托架之间预留有第一导风间隙，所述导风垫片安装在硬盘托架的底部，所述导风垫片的顶部与所述硬盘托架的底部预留有第二导风间隙。通过导风罩底板与硬盘托架之间预留间隙，使得风流可从硬盘底部而非硬盘背板与硬盘托架缝隙中流入，大大降低硬盘处的流阻，通过在硬盘托架底部设置导风垫片，具有一定厚度的导风垫片填补硬盘与下方元件间隙，使得硬盘壳底部与垫片保持在一个较小间隙，可有效将流入硬盘底部的风向上引入硬盘底部散热片处，增强散热效果。本方案可以使风先从硬盘底部较大空间进入再由底部垫片抬高至硬盘底部散热器处，避免了传统导风中风从硬盘背板与硬盘托架之间的狭小间隙中进入，降低了系统流阻，增大了硬盘入风总风量，与以往的散热方式对比温度可降低5度，且有较大余量可以支持风扇冗余。

进一步的，所述导风垫片的后部与所述硬盘托架的后部连接，在硬盘的前后方向上，所述导风垫片长度为所述硬盘长度的1/2-4/5。通过将导风垫片长度设置为硬盘长度的四分之三左右，可减小硬盘底部入风处流阻，与第二导风间隙配合，又可有效将流入硬盘底部的风向上引入硬盘底部散热片处。

进一步的，所述导风垫片长度为所述硬盘长度的3/4。

进一步的，所述导风罩还包括左侧挡板、右侧挡板，所述底板连接左侧挡板和右侧挡板并位于它们的底部，所述左侧挡板、右侧挡板的后部与所述硬盘托架的前部固连。

进一步的，所述左侧挡板包括左前板与左后板，所述右侧挡板包括右前板和右后板，所述左后板与所述右后板平行，所述左前板与所述右前板之间形成的导风口从前往后逐渐缩小。导风罩这种设置方式可将机箱上部三分之二的风量引入硬盘处，满足硬盘散热所需风量，进一步提高散热性能。

进一步的，所述左前板与所述左后板平行，所述右前板倾斜设置，且与水平方向之间的夹角a为锐角。实现左前板与右前板之间形成的导风口从前往后逐渐缩小的目的。

进一步的，所述导风罩的底板距离所述硬盘的背板至少30mm。使得风流可从硬盘底部而非硬盘背板与硬盘托架缝隙中流入，大大降低硬盘处的流阻。

进一步的，还包括防漏风挡板，所述防漏风挡板安装在所述硬盘托架的侧壁上，分别对侧壁的上、下间隙进行封堵。防止硬盘壳侧壁与上下端不必要的漏风，需说明的是，硬盘托架在本方案中包括架体与硬盘壳两部分，为便于描述将其概括为一个整体。

进一步的，所述硬盘托架前部下方具有开孔。通过开孔来降低流阻，保证系统底部的出风。

从以上技术方案可以看出，本实用新型具有以下优点：

本方案可以使风先从硬盘底部较大空间进入再由底部垫片抬高至硬盘底部散热器处，避免了传统导风中风从硬盘背板与硬盘托架之间的狭小间隙中进入，降低了系统流阻，增大了硬盘入风总风量，与以往的散热方式对比温度可降低5度，且有较大余量可以支持风扇冗余。通过导风罩底板与硬盘托架之间预留间隙，使得风流可从硬盘底部而非硬盘背板与硬盘托架缝隙中流入，大大降低硬盘处的流阻，通过在硬盘托架底部设置导风垫片，具有一定厚度的导风垫片填补硬盘与下方元件间隙，使得硬盘壳底部与垫片保持在一个较小间隙，可有效将流入硬盘底部的风向上引入硬盘底部散热片处，增强散热效果。

附图说明

为了更清楚地说明本实用新型的技术方案，下面将对描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本实用新型的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1为本实用新型具体实施方式中的结构示意图。

图2为本实用新型具体实施方式的俯视图。

图3为图1底部微侧示意图。

图4为图1与服务器配合的结构示意图。

图5为本实用新型具体实施方式导风状态示意图。

图中，1、硬盘托架，2、导风罩，3、导风垫片，4、防漏风挡板，5、第一导风间隙，6、第二导风间隙，21、左前板，22、左后板，23、右前板，24、右后板，25、底板。

具体实施方式

为使得本实用新型的目的、特征、优点能够更加的明显和易懂，下面将结合本具体实施例中的附图，对本实用新型中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，下面所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而非全部的实施例。基于本专利中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其它实施例，都属于本专利保护的范围。

本实用新型提供了一种服务器后置硬盘散热装置，如图1-图4所示，包括安装有硬盘的硬盘托架1、导风罩2、导风垫片3和防漏风挡板4。其中，导风垫片3安装在硬盘托架1的底部，导风垫片3的顶部与硬盘托架1的底部预留有第二导风间隙6，导风垫片3的后部与硬盘托架1的后部连接，基本上能与硬盘后部平齐，在硬盘的前后方向上，导风垫片3长度为硬盘长度的 1/2-4/5，本实施方式优选为3/4，通过在硬盘托架1底部设置导风垫片3，具有一定厚度的导风垫片3填补硬盘与下方元件间隙，使得硬盘壳底部与垫片保持在一个较小间隙，通过将导风垫片3长度设置为硬盘长度的四分之三左右，可减小硬盘底部入风处流阻，与第二导风间隙配合，又可有效将流入硬盘底部的风向上引入硬盘底部散热片处，增强散热效果。其中，导风罩2安装在硬盘托架1的前部，导风罩2的底板25与硬盘托架1底部之间预留有第一导风间隙5，第一导风间隙5约为20mm，导风罩2的底板25距离硬盘的前部背板至少30mm，通过导风罩2底板25与硬盘托架1之间预留间隙，使得风流可从硬盘底部而非硬盘背板与硬盘托架1缝隙中流入，大大降低硬盘处的流阻，具体的，导风罩2还包括左侧挡板、右侧挡板，底板25连接左侧挡板和右侧挡板并位于它们的底部，左侧挡板、右侧挡板的后部与硬盘托架1 的前部固连，优选的，左侧挡板包括左前板21与左后板22，右侧挡板包括右前板23和右后板24，左后板22与所述右后板24平行，左前板21与所述右前板23之间形成的导风口从前往后逐渐缩小，左前板21与所述左后板22平行，所述右前板23倾斜设置，且与水平方向之间的夹角a为锐角，导风罩2 这种设置方式可将机箱上部三分之二的风量引入硬盘处，满足硬盘散热所需风量，进一步提高散热性能。其中，防漏风挡板4安装在所述硬盘托架1的侧壁上，分别对侧壁的上、下间隙进行封堵，以防止硬盘壳侧壁与上下端不必要的漏风。

另外，所述硬盘托架1前部下方具有开孔，通过开孔来降低流阻，保证系统底部的出风。

需说明的是，硬盘托架1在本方案中包括架体与硬盘壳两部分，为便于描述将其概括为一个整体。

本说明书中各个实施例采用递进的方式描述，每个实施例重点说明的都是与其他实施例的不同之处，各个实施例之间相同相似部分互相参见即可。

本实用新型的说明书和权利要求书及上述附图中的术语“上”、“下”、“外侧”“内侧”等(如果存在)是用于区别位置上的相对关系，而不必给予定性。应该理解这样使用的数据在适当情况下可以互换，以便这里描述的本实用新型的实施例能够以除了在这里图示或描述的那些以外的顺序实施。此外，术语“包括”和“具有”以及他们的任何变形，意图在于覆盖不排他的包含。

对所公开的实施例的上述说明，使本领域专业技术人员能够实现或使用本实用新型。对这些实施例的多种修改对本领域的专业技术人员来说将是显而易见的，本文中所定义的一般原理可以在不脱离本实用新型的精神或范围的情况下，在其它实施例中实现。因此，本实用新型将不会被限制于本文所示的这些实施例，而是要符合与本文所公开的原理和新颖特点相一致的最宽的范围。

Claims (9)

1.一种服务器后置硬盘散热装置，其特征在于，包括安装在硬盘托架(1)前部的导风罩(2)和设置在硬盘托架下部的导风垫片(3)，所述导风罩(2)的底板(25)与所述硬盘托架(1)之间设置有第一导风间隙(5)，所述导风垫片(3)的顶部与所述硬盘托架(1)的底部之间设置有第二导风间隙(6)。

2.如权利要求1所述的服务器后置硬盘散热装置，其特征在于，所述导风垫片(3)的后部与所述硬盘托架(1)的后部连接，所述导风垫片(3)的宽度和硬盘的宽度适配，所述导风垫片长度为硬盘长度的1/2-4/5。

3.如权利要求2所述的服务器后置硬盘散热装置，其特征在于，所述导风垫片长度为所述硬盘长度的3/4。

4.如权利要求1所述的服务器后置硬盘散热装置，其特征在于，所述导风罩(2)还包括左侧挡板、右侧挡板，所述底板(25)连接左侧挡板和右侧挡板并位于它们的底部，所述左侧挡板、右侧挡板的后部与所述硬盘托架(1)的前部固连。

5.如权利要求4所述的服务器后置硬盘散热装置，其特征在于，所述左侧挡板包括左前板(21)与左后板(22)，所述右侧挡板包括右前板(23)和右后板(24)，所述左后板(22)与所述右后板(24)平行，所述左前板(21)与所述右前板(23)之间形成的导风口从前往后逐渐缩小。

6.如权利要求5所述的服务器后置硬盘散热装置，其特征在于，所述左前板(21)与所述左后板(22)平行，所述右前板(23)倾斜设置，且与水平方向之间的夹角a为锐角。

7.如权利要求1所述的服务器后置硬盘散热装置，其特征在于，所述导风罩的底板(25)距离所述硬盘的背板至少30mm。

8.如权利要求1所述的服务器后置硬盘散热装置，其特征在于，还包括防漏风挡板(4)，所述防漏风挡板(4)安装在所述硬盘托架(1)的侧壁上，分别对侧壁的上、下间隙进行封堵。

9.如权利要求1所述的服务器后置硬盘散热装置，其特征在于，所述硬盘托架(1)前部下方具有开孔。

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