CN211457537U - 一种具有预留测试pad的多层互联fpc - Google Patents

Abstract

本实用新型提供一种结构简单、测试精确且对板上的电路具有安全隔离功能的具有预留测试PAD的多层互联FPC。本实用新型包括设置有主连接PAD的主FPC（1）和至少一层设置有辅连接PAD的辅FPC（2），所述主连接PAD和所述辅连接PAD对应适配贴合，在主连接PAD和辅连接PAD的外围分别设置有至少两个在主FPC和辅FPC贴合后位置一一对应重合的主测试PAD（3）和辅测试PAD（4），主测试PAD与主连接PAD之间及辅测试PAD与辅连接PAD之间均为隔离式设置，每个主测试PAD相对主连接PAD的设置距离与每个辅测试PAD相对辅连接PAD的设置距离为固定值。本实用新型用于电路板领域。

Description

一种具有预留测试PAD的多层互联FPC

技术领域

本实用新型涉及电路板领域，尤其涉及一种具有预留测试PAD（焊盘）的多层互联FPC（柔性电路板）。

背景技术

随着电子科技尤其是小型电子产品的发展，电路板尤其是能够节省空间的FPC板的应用越来越广。而对FPC的制作要求也越来越高。在完成FPC焊接过后，由于技术的成熟程度和操作人员或者是自动焊接设备的问题，可能会出现虚焊或者焊接不全的情况（焊接缺陷）。为此，需要针对焊接的两部分FPC的连接情况进行检测确认。目前一般是将焊接好的FPC直接进行焊盘上电检测。但这存在安全隐患，如由于焊接存在问题而导致通电后的整块FPC板出现短路或者是其它故障，反而造成整块FPC板出现更多的故障甚至报废。目前，尚无有效的办法在确保FPC产品安全的情况下，能够快速地确保FPC的焊盘焊接质量。市面上也有一些对该检测技术的探索。

如公开号为CN207937374U的中国专利文献公开了一种焊盘焊接缺陷检测装置。该文献公开的装置需要设置光源、图像数据采集组件和数据处理及控制组件，利用光源发光，图像数据采集组件采集焊盘的图像，并将图像数据传输给数据处理及控制组件进行图像分析，得到检测结果。但这种方式需要投入昂贵的设备，且检测过程复杂，成本较高。又如公开号为CN 107832514A的中国专利申请文献公开了一种表贴焊盘的检测方法和装置，该装置包括用于从电路板设计文件中获取表贴焊盘的第一宽度值、与所述表贴焊盘相连通的连线的第二宽度值，以及用于在确定第二宽度值和第一宽度值在不符合预设条件时所述表贴焊盘通不过检测的处理模块。但该方案只针对表贴焊盘与连线之间的尺寸是否符合要求而设计，对于焊盘焊接后是否导通的相关缺陷检测并未涉及。

实用新型内容

本实用新型所要解决的技术问题是克服现有技术的不足,提供一种结构简单、测试精确且对板上的电路具有安全隔离功能的具有预留测试PAD的多层互联FPC。

本实用新型所采用的技术方案是：本实用新型包括设置有主连接PAD的主FPC和至少一层设置有辅连接PAD的辅FPC，所述主连接PAD和所述辅连接PAD对应适配贴合，在所述主连接PAD和所述辅连接PAD的外围分别设置有至少两个在所述主FPC和所述辅FPC贴合后位置一一对应重合的主测试PAD和辅测试PAD，所述主测试PAD与所述主连接PAD之间及所述辅测试PAD与所述辅连接PAD之间均为隔离式设置，每个所述主测试PAD相对所述主连接PAD的设置距离与每个所述辅测试PAD相对所述辅连接PAD的设置距离为固定值。

上述方案可见，在对FPC的焊盘进行检测时，通过在FPC上的主连接PAD和辅连接PAD的外围分别设置一一对应重合的主测试PAD和辅测试PAD，且主测试PAD与所述主连接PAD之间及所述辅测试PAD与所述辅连接PAD之间均为隔离式设置，也就是说设置的主测试PAD与主连接PAD之间和辅测试PAD与辅连接PAD之间均不会产生电性连接关系，从而使得测试PAD与PFC上原有的主连接PAD及辅连接PAD实现了隔离；而每个主测试PAD相对主连接PAD的设置距离与每个辅测试PAD相对辅连接PAD的设置距离为固定值，这确保了主测试PAD与主连接PAD、辅测试PAD与辅连接PAD之间的距离为一个标准的固定值，通过检测主测试PAD与辅测试PAD之间的对位导通情况，根据主测试PAD与主连接PAD、辅测试PAD与辅连接PAD之间的确定的位置关系，即可确定主连接PAD与辅连接PAD的对位导通情况，故本实用新型结构简单，测试精确，且对板上的电路具有安全隔离功能，保证了主连接PAD和辅连接PAD的连接及主FPC及辅FPC内部电路的安全。

进一步地，所述主测试PAD和所述辅测试PAD的数目均设置为四个，四个所述主测试PAD分别设置在所述主连接PAD的四个相互垂直的方向上，四个所述辅测试PAD设置在所述辅连接PAD的四个相互垂直的方向上。

上述方案可见，通过设置四个主测试PAD和辅测试PAD，且将这四个测试PAD分别设置在相应的连接PAD的四个相互垂直的方向上，从而保证了连接PAD始终位于由四个测试PAD围成的中心位置上，通过检测测试PAD的导通关系，即可精确地保证主连接PAD与辅连接PAD之间的导通连接关系，使得测试结果更加精确。

再进一步地，在所述主FPC上，所述主连接PAD包括输入主连接PAD和输出主连接PAD，所述输入主连接PAD和所述输出主连接PAD的外围均设置有所述主测试PAD，在所述辅FPC上，所述辅连接PAD包括输出辅连接PAD和输入辅连接PAD，所述输出辅连接PAD和所述输入辅连接PAD的外围均设置有所述辅测试PAD，所述输入主连接PAD与所述输出辅连接PAD相适配贴合且该配合处的所述主测试PAD和所述辅测试PAD一一对应重合，所述输出主连接PAD与所述输入辅连接PAD相适配贴合且该配合处的所述主测试PAD和所述辅测试PAD一一对应重合。

上述方案可见，通过输出主连接PAD与输入辅连接PAD连接，输入主连接PAD与所述输出辅连接PAD相连接，实现主FPC上的和输出主连接PAD相连接的电路通过辅FPC与主FPC上的和输入主连接PAD相连接的电路相导通，保证主连接PAD与辅连接PAD之间的对应关系。

此外，所述输入主连接PAD和所述输出主连接PAD分别设置成与所述主FPC内的电路的输入端口及输出端口相匹配连接，所述输出辅连接PAD和所述输入辅连接PAD分别设置成与所述辅FPC内的电路的输出端口及输入端口相匹配连接。由此可见，输入主连接PAD和输出主连接PAD分别与主FPC内的电路的输入端口及输出端口相匹配连接，输出辅连接PAD和输入辅连接PAD分别与辅FPC内的电路的输出端口及输入端口相匹配连接，从而保证了主FPC与辅FPC之间的连接关系的准确性，保证贴片的质量。

进一步地，所述输入主连接PAD、所述输出主连接PAD、所述输出辅连接PAD和所述输入辅连接PAD的数目设置为一致。从而保证了每个PAD的对应连接关系。

附图说明

图1是现有的常规FPC的PAD设计的示意图；

图2是本实用新型所述主连接PAD的简易结构示意图；

图3是本实用新型所述辅连接PAD的简易结构示意图；

图4是所述主FPC与所述辅FPC的PAD的对位配合简易示意图。

具体实施方式

如图2至图4所示，本实用新型包括设置有主连接PAD的主FPC1和至少一层设置有辅连接PAD的辅FPC2，所述主连接PAD和所述辅连接PAD对应适配贴合。在所述主连接PAD和所述辅连接PAD的外围分别设置有至少两个在所述主FPC1和所述辅FPC2贴合后位置一一对应重合的主测试PAD3和辅测试PAD4，所述主测试PAD3与所述主连接PAD之间及所述辅测试PAD4与所述辅连接PAD之间均为隔离式设置，每个所述主测试PAD3相对所述主连接PAD的设置距离与每个所述辅测试PAD4相对所述辅连接PAD的设置距离为固定值。

如图2所示，所述主测试PAD3和所述辅测试PAD4的数目均设置为四个，四个所述主测试PAD3分别设置在所述主连接PAD的四个相互垂直的方向上，四个所述辅测试PAD4设置在所述辅连接PAD的四个相互垂直的方向上。当然，在本实施例中，主测试PAD3和所述辅测试PAD4的数目还可以设置为其它数目，如三个、五个、六个，等等，这根据主FPC和辅FPC上的具体的PAD排布结构而定。在所述主FPC1上，所述主连接PAD包括输入主连接PAD5和输出主连接PAD6，所述输入主连接PAD5和所述输出主连接PAD6的外围均设置有所述主测试PAD3。在所述辅FPC2上，所述辅连接PAD包括输出辅连接PAD7和输入辅连接PAD8，所述输出辅连接PAD7和所述输入辅连接PAD8的外围均设置有所述辅测试PAD4，所述输入主连接PAD5与所述输出辅连接PAD7相适配贴合且该配合处的所述主测试PAD3和所述辅测试PAD4一一对应重合。所述输出主连接PAD6与所述输入辅连接PAD8相适配贴合且该配合处的所述主测试PAD3和所述辅测试PAD4一一对应重合。

所述输入主连接PAD5和所述输出主连接PAD6分别设置成与所述主FPC1内的电路的输入端口及输出端口相匹配连接，所述输出辅连接PAD7和所述输入辅连接PAD8分别设置成与所述辅FPC2内的电路的输出端口及输入端口相匹配连接。所述输入主连接PAD5、所述输出主连接PAD6、所述输出辅连接PAD7和所述输入辅连接PAD8的数目设置为一致。

本实用新型通过在FPC上的主连接PAD和辅连接PAD的外围分别设置一一对应重合的主测试PAD和辅测试PAD，且主测试PAD与所述主连接PAD之间及所述辅测试PAD与所述辅连接PAD之间均为隔离式设置，主测试PAD与主连接PAD之间和辅测试PAD与辅连接PAD之间均不会产生电性连接关系。而每个主测试PAD相对主连接PAD的设置距离与每个辅测试PAD相对辅连接PAD的设置距离为固定值，这确保了主测试PAD与主连接PAD、辅测试PAD与辅连接PAD之间的距离为一个标准的固定值，通过检测主测试PAD与辅测试PAD之间的对位导通情况，根据主测试PAD与主连接PAD、辅测试PAD与辅连接PAD之间的确定的位置关系，即可确定主连接PAD与辅连接PAD的对位导通情况，故本实用新型结构简单，测试精确，且对板上的电路具有安全隔离功能，保证了主连接PAD和辅连接PAD的连接及主FPC及辅FPC内部电路的安全。

以上所述，仅为本实用新型的较佳实施例而已，并非对本实用新型作任何形式上的限制；凡本行业的普通技术人员均可按以上所述而顺畅地实施本实用新型；但是，凡熟悉本专业的技术人员在不脱离本实用新型技术方案范围内，可利用以上所揭示的技术内容而作出的些许更动、修饰与演变的等同变化，均为本实用新型的等效实施例；同时，凡依据本实用新型的实质技术对以上实施例所作的任何等同变化的更动、修饰与演变等，均仍属于本实用新型的技术方案的保护范围之内。

Claims (5)

1.一种具有预留测试PAD的多层互联FPC，包括设置有主连接PAD的主FPC（1）和至少一层设置有辅连接PAD的辅FPC（2），所述主连接PAD和所述辅连接PAD对应适配贴合，其特征在于：在所述主连接PAD和所述辅连接PAD的外围分别设置有至少两个在所述主FPC（1）和所述辅FPC（2）贴合后位置一一对应重合的主测试PAD（3）和辅测试PAD（4），所述主测试PAD（3）与所述主连接PAD之间及所述辅测试PAD（4）与所述辅连接PAD之间均为隔离式设置，每个所述主测试PAD（3）相对所述主连接PAD的设置距离与每个所述辅测试PAD（4）相对所述辅连接PAD的设置距离为固定值。

2.根据权利要求1所述的一种具有预留测试PAD的多层互联FPC，其特征在于：所述主测试PAD（3）和所述辅测试PAD（4）的数目均设置为四个，四个所述主测试PAD（3）分别设置在所述主连接PAD的四个相互垂直的方向上，四个所述辅测试PAD（4）设置在所述辅连接PAD的四个相互垂直的方向上。

3.根据权利要求1所述的一种具有预留测试PAD的多层互联FPC，其特征在于：在所述主FPC（1）上，所述主连接PAD包括输入主连接PAD（5）和输出主连接PAD（6），所述输入主连接PAD（5）和所述输出主连接PAD（6）的外围均设置有所述主测试PAD（3），在所述辅FPC（2）上，所述辅连接PAD包括输出辅连接PAD（7）和输入辅连接PAD（8），所述输出辅连接PAD（7）和所述输入辅连接PAD（8）的外围均设置有所述辅测试PAD（4），所述输入主连接PAD（5）与所述输出辅连接PAD（7）相适配贴合且该适配处的所述主测试PAD（3）和所述辅测试PAD（4）一一对应重合，所述输出主连接PAD（6）与所述输入辅连接PAD（8）相适配贴合且该适配处的所述主测试PAD（3）和所述辅测试PAD（4）一一对应重合。

4.根据权利要求3所述的一种具有预留测试PAD的多层互联FPC，其特征在于：所述输入主连接PAD（5）和所述输出主连接PAD（6）分别设置成与所述主FPC（1）内的电路的输入端口及输出端口相匹配连接，所述输出辅连接PAD（7）和所述输入辅连接PAD（8）分别设置成与所述辅FPC（2）内的电路的输出端口及输入端口相匹配连接。

5.根据权利要求4所述的一种具有预留测试PAD的多层互联FPC，其特征在于：所述输入主连接PAD（5）、所述输出主连接PAD（6）、所述输出辅连接PAD（7）和所述输入辅连接PAD（8）的数目设置为一致。

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