CN211404526U - 全彩led发光二极管 - Google Patents

Abstract

本实用新型公开了一种全彩LED发光二极管，包括封装体、第一引脚、第二引脚、第三引脚和第四引脚，所述第一引脚的端部、第二引脚的端部、第三引脚的端部和第四引脚的端部均封装于封装体内，所述第三引脚设于封装体内部一端设有容置区，所述容置区内部设有红光芯片、绿光芯片和蓝光芯片，所述第一引脚与红光芯片连接，所述第二引脚与绿光芯片连接，所述第四引脚与蓝光芯片连接，且三根所述连接金线均封装于封装体内部，所述第三引脚侧壁设有散热鳍片，所述散热鳍片的延伸方向垂直于第一引脚至第四引脚所确定的延伸方向。本实用新型提供一种全彩LED发光二极管，确保发光芯片所产生的的热量快速消散。

Description

全彩LED发光二极管

技术领域

本实用新型涉及LED发光二极管技术领域，尤其涉及一种全彩LED发光二极管。

背景技术

发光二极管LED(Light Emitting Diode)是一种固态的半导体器件，它可以直接把电转化为光。它改变了白炽灯钨丝发光与节能灯三基色粉发光的原理，而采用电场发光。LED的特点非常明显，寿命长、光效高、无辐射与低功耗。全彩发光二极管光源可利用红、绿、蓝三基色原理，在计算机技术控制下使三种颜色具有256级灰度并任意混合，即可产生256×256×256＝16777216种颜色，形成不同光色的组合变化多端，实现丰富多彩的动态变化效果及各种图像。

如中国专利CN201320358551.6公开的一种引脚改良的全彩发光二极管，包括封装体、第一引脚、第二引脚、第三引脚、第四引脚及呈直线排列设于封装体内的发红光二极管芯片、发绿光二极管芯片及发蓝光二极管芯片；发红光二极管芯片、发蓝光二极管芯片及发绿光二极管芯片的一极均与第三引脚电连接，发红光二极管芯片、发绿光二极管芯片及发蓝光二极管芯片的另一极分别与第一引脚、第二引脚及第四引脚电连接；第一引脚、第二引脚、三引脚之间及第四引脚之间的间距均为1.0mm-1.5mm。

虽然，上述技术方案通过限定的引脚之间的间距，解决了，焊接时引脚之间不产生焊锡粘结的问题。但是，对于这种高度集成发光芯片的反光二极管来说，影响其后期正常工作的根本原因是发光芯片的散热问题。过于集中发光芯片所产生的热量很难快速释放出来。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种全彩LED发光二极管，确保发光芯片所产生的的热量快速消散。

本实用新型公开的全彩LED发光二极管所采用的技术方案是:

一种全彩LED发光二极管，包括封装体、第一引脚、第二引脚、第三引脚和第四引脚，所述第一引脚的端部、第二引脚的端部、第三引脚的端部和第四引脚的端部均封装于封装体内，所述第三引脚设于封装体内部一端设有容置区，所述容置区内部设有红光芯片、绿光芯片和蓝光芯片，所述第一引脚与红光芯片连接，所述第二引脚与绿光芯片连接，所述第四引脚与蓝光芯片连接，且三根所述连接金线均封装于封装体内部，所述第三引脚侧壁设有散热鳍片，所述散热鳍片的延伸方向垂直于第一引脚至第四引脚所确定的延伸方向。

作为优选方案，所述散热鳍片数量至少为两片。

作为优选方案，所述红光芯片、绿光芯片和蓝光芯片在容置区呈品字形排布。

作为优选方案，所述第一引脚至第二引脚之间的间距小于第二引脚至第三引脚之间的间距，所述第二引脚至第三引脚之间的间距等于第三引脚至第四引脚之间的间距。

作为优选方案，所述第一引脚、第二引脚、第三引脚和第四引脚裸露于封装体外部部分均设有限位凸起，所述限位凸起均设于同一水平面上，且所述第三引脚上的散热鳍片设于封装体与限位凸起之间。

作为优选方案，所述封装体靠近第四引脚一端设有切面。

本实用新型公开的全彩LED发光二极管的有益效果是：第一引脚的端部、第二引脚的端部、第三引脚的端部和第四引脚的端部均封装于封装体内，第三引脚设于封装体内部一端设有容置区，容置区内部设有红光芯片、绿光芯片和蓝光芯片，第一引脚与红光芯片连接，第二引脚与绿光芯片连接，第四引脚与蓝光芯片连接，且三根连接金线均封装于封装体内部，第三引脚侧壁设有散热鳍片，散热鳍片的延伸方向垂直于第一引脚至第四引脚所确定的延伸方向。通过在第三引脚上加设散热鳍片，以增加第三引脚与空气的接触面积，使流动的空气快速带走容置区内三色发光芯片所产生的热量，进而使全彩LED发光二极管可以长期正常工作。

附图说明

图1是本实用新型全彩LED发光二极管的结构示意图；

图2是本实用新型全彩LED发光二极管各引脚的正视图；

图3是本实用新型全彩LED发光二极管容置槽的俯视图。

具体实施方式

下面结合具体实施例和说明书附图对本实用新型做进一步阐述和说明:

请参考图1和图2，一种全彩LED发光二极管，包括封装体10、第一引脚21、第二引脚22、第三引脚23、第四引脚24和三根连接金线40。

第一引脚21的端部、第二引脚22的端部、第三引脚23的端部和第四引脚24的端部均封装于封装体10内。第三引脚23设于封装体10内部一端设有容置区231，容置区231内部设有红光芯片31、绿光芯片32和蓝光芯片33。第一引脚21通过第一连接金线与红光芯片31连接，第二引脚22通过第一连接金线与绿光芯片32连接，第四引脚24通过第一连接金线与蓝光芯片33连接，且三根连接金线均封装于封装体10内部。第三引脚23侧壁设有散热鳍片232，散热鳍片232的延伸方向垂直于第一引脚21至第四引脚24所确定的延伸方向。

通过在第三引脚23上加设散热鳍片232，以增加第三引脚23与空气的接触面积，使流动的空气快速带走容置区231内三色发光芯片所产生的热量，进而使全彩LED发光二极管可以长期正常工作。

为了使第三引脚23的上的热量快速释放，本事实例中散热鳍片232数量至少为两片。多片散热鳍片232间隔排布，可以使空气沿散热鳍片232之间的缝隙穿过，进而达到不同角度的快速散热。

请参考图3，红光芯片31、绿光芯片32和蓝光芯片33在容置区231呈品字形排布。缩小第三引脚23端部的长度，进而缩小发光二极管的宽度。

第一引脚21至第二引脚22之间的间距小于第二引脚22至第三引脚23之间的间距，第二引脚22至第三引脚23之间的间距等于第三引脚23至第四引脚24之间的间距。为第三引脚23留有充分的散热空间，辅助其快速散热。

第一引脚21、第二引脚22、第三引脚23和第四引脚24裸露于封装体10外部部分均设有限位凸起40，限位凸起40均设于同一水平面上，且第三引脚23上的散热鳍片232设于封装体10与限位凸起40之间。可以限定封装体10与集成线路板之间的距离。

封装体10靠近第四引脚24一端设有切面11，便于安装工人确认安装方向。

本实用新型提供一种全彩LED发光二极管，第一引脚的端部、第二引脚的端部、第三引脚的端部和第四引脚的端部均封装于封装体内，第三引脚设于封装体内部一端设有容置区，容置区内部设有红光芯片、绿光芯片和蓝光芯片，第一引脚与红光芯片连接，第二引脚与绿光芯片连接，第四引脚与蓝光芯片连接，且三根连接金线均封装于封装体内部，第三引脚侧壁设有散热鳍片，散热鳍片的延伸方向垂直于第一引脚至第四引脚所确定的延伸方向。通过在第三引脚上加设散热鳍片，以增加第三引脚与空气的接触面积，使流动的空气快速带走容置区内三色发光芯片所产生的热量，进而使全彩LED发光二极管可以长期正常工作。

最后应当说明的是，以上实施例仅用以说明本实用新型的技术方案，而非对本实用新型保护范围的限制，尽管参照较佳实施例对本实用新型作了详细地说明，本领域的普通技术人员应当理解，可以对本实用新型的技术方案进行修改或者等同替换，而不脱离本实用新型技术方案的实质和范围。

Claims (6)

1.一种全彩LED发光二极管，包括封装体、第一引脚、第二引脚、第三引脚和第四引脚，所述第一引脚的端部、第二引脚的端部、第三引脚的端部和第四引脚的端部均封装于封装体内，其特征在于，所述第三引脚设于封装体内部一端设有容置区，所述容置区内部设有红光芯片、绿光芯片和蓝光芯片；

还包括三根连接金线，所述第一引脚通过第一根连接金线与红光芯片连接，所述第二引脚通过第二根连接金线与绿光芯片连接，所述第四引脚通过第三根连接金线与蓝光芯片连接，且三根所述连接金线均封装于封装体内部，所述第三引脚侧壁设有散热鳍片，所述散热鳍片的延伸方向垂直于第一引脚至第四引脚所确定的延伸方向。

2.如权利要求1所述的全彩LED发光二极管，其特征在于，所述散热鳍片数量至少为两片。

3.如权利要求1所述的全彩LED发光二极管，其特征在于，所述红光芯片、绿光芯片和蓝光芯片在容置区呈品字形排布。

4.如权利要求1所述的全彩LED发光二极管，其特征在于，所述第一引脚至第二引脚之间的间距小于第二引脚至第三引脚之间的间距，所述第二引脚至第三引脚之间的间距等于第三引脚至第四引脚之间的间距。

5.如权利要求1-4任一项所述的全彩LED发光二极管，其特征在于，所述第一引脚、第二引脚、第三引脚和第四引脚裸露于封装体外部部分均设有限位凸起，所述限位凸起均设于同一水平面上，且所述第三引脚上的散热鳍片设于封装体与限位凸起之间。

6.如权利要求1-4任一项所述的全彩LED发光二极管，其特征在于，所述封装体靠近第四引脚一端设有切面。

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