CN211236955U - 多频式电子封条 - Google Patents

Abstract

本实用新型公开了一种多频式电子封条，包括有插栓、锁座。该插栓于栓件安装有电路板、检测天线。所述电路板设有芯片、主回路及次回路，令次回路与检测天线匹配。锁座安装有主天线，待锁座与栓件锁掣时，令芯片、主回路与主天线电气连接而发出可供识别主机监控的第一讯号，且控制次回路电气连接芯片及检测天线而发出第二讯号，该第二讯号可供手机软件品管第一讯号是否正常运作，更在破坏插栓时能同时切断第一及二讯号。如此即可让终端客户可以手机实测品管。

Description

多频式电子封条

技术领域

本实用新型涉及终端客户可先行以手机实测品管电子封条是否正常运作的技术，使之足以因应舍弃式使用。

背景技术

先前技术便如本实用新型创作人核准在案US08558700B2、US08866609B2及US09508271B2所示，然，所述前案由于弹簧是一体成型于锁座，为保持弹簧结构强度，弹簧活动裕度并不大，但，电路板安装于插栓时会有公差，以及插栓锁掣定位于锁座时亦会有公差，难免有累积公差影响弹簧活动裕度的不良品，导致插栓、锁座各自制造、品管皆符合，但在终端客户将插栓、锁座相互锁掣而当作货柜封条使用时，会有讯号失效或读取率变差情形，进而丧失监管的预期功能，但是终端客户却无从实测得知。

实用新型内容

本实用新型的主要目的在于提供一种多频式电子封条，可让终端客户能通过手机实测品管，从而避免不良品使用。

一种多频式电子封条，其至少包括有：

一插栓，其于栓件内部安装有芯片而组成；

一锁座，其供栓件锁掣；

一主天线，其在与芯片电气连接时可发出供监控的第一讯号；以及一检测天线，其在与芯片电气连接时可发出第二讯号，该第二讯号可供手机软件品管第一讯号是否正常运作，此第一讯号与第二讯号是呈不同频段配置，更在破坏插栓时能切断第一讯号及第二讯号。

进一步，该栓件安装有电路板、检测天线，前述电路板设有芯片、主回路及次回路，主回路与次回路呈互不导通配置，而次回路与检测天线匹配；锁座安装有主天线，当锁座供栓件锁掣时，令芯片、主回路与主天线电气连接而发出可供监控的第一讯号，且控制次回路电气连接芯片及检测天线而发出第二讯号，更在破坏插栓时能通过同时中断主回路与次回路而切断第一讯号及第二讯号。

进一步，该插栓安装有一启动单元，用以控制次回路与检测天线保持断路，但在插栓锁掣锁座后，令电路板与栓件之间会产生差动，使电路板能切换启动单元，以控制检测天线、次回路及芯片电气连接发出第二讯号。

进一步，该启动单元用采用开关，而检测天线、次回路及芯片匹配成封闭回路，且一并安装于电路板。

进一步，该检测天线、次回路及芯片为串联配置。

进一步，该栓件具有一杆身、一径向外扩于杆身顶端的帽头、一贯穿顶面及底面的容孔；电路板具有能插入容孔的颈缩段，颈缩段设有主回路及次回路；电路板另于颈缩段上方设有外扩段，令外扩段系定位于帽头上，此外扩段顶端安装有启动单元、表面设有检测天线，并于外扩段与帽头外周包覆有防水套，令外扩段顶端与防水套之间保持有间隙，用以释放启动单元，使启动单元断开检测天线、次回路及芯片的电气连接，但在插栓锁掣锁座后，电路板能上移减缩间隙，使启动单元抵压防水套，进而电气连接检测天线、次回路及芯片。

进一步，该主回路至少包括有一设于颈缩段最底面的下接点，以及一设于下接点上方的起端及终端，至于次回路则包括有一位于下接点上方的始端及末端，芯片安装在起端、终端、始端及末端之间，令芯片与主回路能发出RFID频段或微波频段；至于检测天线则是呈螺旋状的设于外扩段表面，且控制检测天线是通过始端、末端而与次回路及芯片匹配，用以发出可提供手机软件品管的磁场频段。

进一步，该检测天线是安装于栓件顶面，至于主回路则于电路板底端设有匹配主天线的下接点，借此控制主天线、检测天线保持最大间距。

进一步，该芯片至少拆分出与主回路匹配的第一部分，以及与次回路的第二部分。

进一步，该栓件具有一杆身、一径向外扩于杆身顶端的帽头、一贯穿顶面及底面的容孔；该电路板安装容孔，至于检测天线系通过一载体而固置于帽头顶面，且进一步控制次回路、第二部分、检测天线系通过栓件而构成封闭回路，其中，该次回路于底缘设有能抵接容孔壁面的弹性触脚，且于电路板顶端设有上接点，至于启动单元则是提供一预压力予电路板，使上接点与检测天线之间保持一位差，但在插栓锁掣锁座后便能克服该位差，令上接点电气连接第二部分及检测天线，从而发出可供手机软件实测品管的第二讯号。

采用上述技术手段后，本实用新型在电子封条的电路板设有芯片、主回路及次回路，令次回路系与一检测天线匹配。另设插栓、锁座在锁掣使用时，除令主回路、芯片与锁座主天线能电气连接而发出供识别主机监控的第一讯号外，且控制次回路、芯片及检测天线能电气连接而发出第二讯号，令第二讯号可供手机软件实测品管第一讯号是否正常运作，更在破坏插栓时能同时切断第一及二讯号。如此即可让终端客户能通过手机实测品管，从而避免不良品使用。

附图说明

图１为本实用新型分解示意图。

图2为本实用新型电路板的前视示意图。

图3为本实用新型电路板的后视示意图。

图4、5为本实用新型插栓、货柜门栓与锁座的位置示意图。

图6为本实用新型插栓与锁座锁掣时的组合剖面示意图。

图7为本实用新型破坏插栓的剖面示意图。

图8、9为本实用新型插栓第二实施例的分解示意图。

图10为本实用新型插栓第二实施例的组合剖面示意图。

【符号说明】

A插栓

10栓件

11杆身

12帽头

13容孔

14卡合配置

20电路板

201颈缩段

202外扩段

21主回路

211下接点

212起端

213终端

22次回路

221始端

222末端

223弹性触脚

224上接点

23芯片

231第一部分

232第二部分

24检测天线

240载体

25启动单元

W防水套

G间隙

B锁座

30外壳

31第一壳

32第二壳

33轨板

330滑移空间

34锁孔

35弹性单元

40扣环

50主天线

51限位部

52凹陷空间

53上接点

C门栓。

具体实施方式

如图4至7所示，电子封条由插栓A及锁座B组成，插栓A能由上向下锁掣锁座B，用以闭锁货柜门栓C，以供海关识别主机监控货柜是否正常开启。

请参看图1至7，插栓A主要是于一栓件10安装有电路板20、检测天线24而组成；其中；

栓件10是采用结构较为强固的金属材料制成，其具有一杆身11、一径向外扩于杆身11顶端的帽头12、一贯穿顶面及底面的容孔13，栓件10另于下部外周环凹有卡合配置14；

电路板20则具有能由上向下插入容孔13的颈缩段201，更于颈缩段201上方设有一外扩段202，令外扩段202底端系能定位于帽头12上，用以使颈缩段201能悬吊于容孔13中；电路板20更于颈缩段201前面布设有主回路21、后面布设有次回路22，用以使主回路21、次回路22能大范围布设于颈缩段201上下且能保持互不导通，其中，主回路21至少包括有一设于颈缩段201最底面的下接点211、一设于颈缩段201顶缘的起端212及一设于颈缩段201顶缘的终端213，至于次回路22则另包括有一位于颈缩段201前面顶缘的始端221及末端222，以能在起端212、终端213、始端221及末端222之间安装一芯片23，令芯片23与主回路21能发出RFID频段或微波频段，至于芯片23与次回路22则发出可提供手机软件品管的磁场频段，该磁场频段可采用NFC系统或LF系统为之，换言之，芯片23系采用系统芯片，而具有至少能发出二种不同频段的接脚，所述接脚则是对应的衔接起端212、终端213、始端221、末端222；外扩段202表面则是呈螺旋状的设有检测天线24，且控制检测天线24通过始端221、末端222而与次回路22及芯片23匹配成封闭回路，图面所示的封闭回路系选用串联，外扩段202顶缘另外安装有启动单元25，启动单元25可如图面所示的采用微动型式的开关，令启动单元25断开检测天线24及次回路22，此外，外扩段202与帽头12外周则如图4至7所示的包覆有一防水套W，用以将电路板20确实的组设于栓件10，如图5所示，电路板20最顶端与防水套W之间保持有间隙G，用以释放启动单元25，使启动单元25保持断开封闭回路的检测天线24、次回路22及芯片23的电气连接，至于下接点211则处于突出容孔13底端的最大位置，以利在推动下接点211上移一设定距离时，由于防水套W已固结于帽头12，所以电路板20与栓件10之间会产生差动，使电路板20能上移的减缩间隙G，令启动单元25抵压防水套W而切换，以快速电气连接该封闭回路的检测天线24、次回路22及芯片23；

请配合图1、4及5观之，锁座B由外壳30、扣环40及主天线50所组成，其中，外壳30是由第一壳31与第二壳32对合而构成，并于内部成型有若干轨板33，用以设置图5及6所示的滑移空间330，外壳30并由上向下凹设有一连通滑移空间330中段顶端的锁孔34，锁孔34内则安装有扣环40，而外壳30更在锁孔34正下方一体成型有弹性单元35，至于主天线50则是滑配于滑移空间330内，且中段底端设有供弹性单元35自由端嵌入的限位部51，使主天线50随时具有定位上死点之势，主天线50中段顶端则向下设有凹陷空间52，凹陷空间52底面则设有上接点53；

请配合图5及6观之，当栓件10下部插入之锁孔34，用以闭锁货柜门栓C时，在插入过程中，待下接点211进入凹陷空间52而一电气连接上接点53时，芯片23、主回路21与主天线50便能发出供海关主机遂行识别管理的RFID频段或微波频段第一讯号，继之，克服弹性单元35而使卡合配置14卡掣定位于扣环40，以使栓件10无法脱离锁座B外，此时，则能以弹性单元35预压力推动电路板20上移，进而使启动单元25触压防水套W而切换，以使检测天线24、次回路22及芯片23电气连接而发出磁场频段的第二讯号，令第二讯号可供手机软件品管第一讯号是否正常运作，从而让终端客户拦截不良品使用，以保证货柜闭锁的有效监管，所以，第一讯号与第二讯号是呈不相同频段配置；请配合图7观之，如欲正常开启货柜门栓C，其只须以油压剪将栓件10从中破坏，即可同时截断电路板20的主回路21、次回路22，从而中断第一及第二讯号。

第一讯号与第二讯号得内建相同序号（识别码），以使手机、海关主机足以判断让序号所指的货柜是否相同。

本实用新型确具以下优点：

一、本实用新型插栓A在锁掣锁座B过程中，先发出第一讯号，继之，才发出第二讯号，故而第二讯号可供手机软件实测品管第一讯号是否正常运作，从而让终端客户可拦截不良品，使海关主机能确实监控。

二、本实用新型插栓A在锁掣锁座B过程中，系利用电路板20与栓件10之间会产生差动，使电路板20能被主天线50反作用推动上移而切换启动单元25，用以使封闭回路的检测天线24、次回路22及芯片23发出第二讯号，此种配置能确保插栓A尚未锁掣锁座B时，检测天线24及次回路22不会随便发出第二讯号，如此即可将误判第一讯号的情形去除。

三、本实用新型通过检测天线24是安装于栓件10上方，以及主回路21及次回路22是呈互不导通配置，再搭配主天线50是相对设于栓件10下方，从而控制主天线50、检测天线24保持最大间距，以能将第二讯号、第一讯号互相干扰情形降至最低。

请参看图8及10，其系本实用新型插栓A第二实施例示意图，其主要说明本实用新型至少有以下等效实施态样：

一、本实用新型前述芯片至少拆分出与主回路21匹配的第一部分231，以及与次回路22的第二部分232；

二、本实用新型检测天线24得与电路板20呈分离配置，该检测天线24得通过一载体240而水平固置于帽头12顶面；

三、本实用新型芯片23的第二部分232得安装于前述载体240，并非一定要安装于电路板20；

四、本实用新型次回路22、第二部分232、检测天线24能通过栓件10而构成封闭回路，使插栓A在锁掣锁座B后，令栓件10可加大第二讯号强度，让手机更容易收讯，具体而言，该次回路22需于底缘设有能抵接容孔13壁面的弹性触脚223，且于电路板20顶端设有上接点224，至于启动单元25则是提供一预压力予电路板20，使上接点224与检测天线24之间保持一位差，但在插栓A锁掣锁座B后便能克服该位差，令上接点224电气连接第二部分232及检测天线24，从而发出可供手机软件实测品管的第二讯号。

Claims (10)

1.一种多频式电子封条，其特征在于，至少包括有：

一插栓，其于栓件内部安装有芯片而组成；

一锁座，其供栓件锁掣；

一主天线，其在与芯片电气连接时发出供监控的第一讯号；以及

一检测天线，其在与芯片电气连接时发出第二讯号，该第二讯号供手机软件品管第一讯号是否正常运作，此第一讯号与第二讯号是呈不同频段配置，更在破坏插栓时能切断第一讯号及第二讯号。

2.如权利要求1所述的多频式电子封条，其特征在于：该栓件安装有电路板、检测天线，前述电路板设有芯片、主回路及次回路，主回路与次回路呈互不导通配置，而次回路与检测天线匹配；锁座安装有主天线，当锁座供栓件锁掣时，令芯片、主回路与主天线电气连接而发出供监控的第一讯号，且控制次回路电气连接芯片及检测天线而发出第二讯号，更在破坏插栓时能通过同时中断主回路与次回路而切断第一讯号及第二讯号。

3.如权利要求2所述的多频式电子封条，其特征在于：该插栓安装有一启动单元，用以控制次回路与检测天线保持断路，但在插栓锁掣锁座后，令电路板与栓件之间会产生差动，使电路板能切换启动单元，以控制检测天线、次回路及芯片电气连接发出第二讯号。

4.如权利要求3所述的多频式电子封条，其特征在于：该启动单元用采用开关，而检测天线、次回路及芯片匹配成封闭回路，且一并安装于电路板。

5.如权利要求4所述的多频式电子封条，其特征在于：该检测天线、次回路及芯片为串联配置。

6.如权利要求3、4或5所述的多频式电子封条，其特征在于：该栓件具有一杆身、一径向外扩于杆身顶端的帽头、一贯穿顶面及底面的容孔；电路板具有能插入容孔的颈缩段，颈缩段设有主回路及次回路；电路板另于颈缩段上方设有外扩段，令外扩段定位于帽头上，此外扩段顶端安装有启动单元、表面设有检测天线，并于外扩段与帽头外周包覆有防水套，令外扩段顶端与防水套之间保持有间隙，用以释放启动单元，使启动单元断开检测天线、次回路及芯片的电气连接，但在插栓锁掣锁座后，电路板能上移减缩间隙，使启动单元抵压防水套，进而电气连接检测天线、次回路及芯片。

7.如权利要求6所述的多频式电子封条，其特征在于：该主回路至少包括有一设于颈缩段最底面的下接点，以及一设于下接点上方的起端及终端，至于次回路则包括有一位于下接点上方的始端及末端，芯片安装在起端、终端、始端及末端之间，令芯片与主回路能发出RFID频段或微波频段；至于检测天线则是呈螺旋状的设于外扩段表面，且控制检测天线是通过始端、末端而与次回路及芯片匹配，用以发出提供手机软件品管的磁场频段。

8.如权利要求2、3、4或5所述的多频式电子封条，其特征在于：该检测天线是安装于栓件顶面，至于主回路则于电路板底端设有匹配主天线的下接点，借此控制主天线、检测天线保持最大间距。

9.如权利要求2或3所述的多频式电子封条，其特征在于：该芯片至少拆分出与主回路匹配的第一部分，以及与次回路的第二部分。

10.如权利要求9所述的多频式电子封条，其特征在于：该栓件具有一杆身、一径向外扩于杆身顶端的帽头、一贯穿顶面及底面的容孔；该电路板安装容孔，至于检测天线通过一载体而固置于帽头顶面，且进一步控制次回路、第二部分、检测天线通过栓件而构成封闭回路，其中，该次回路于底缘设有能抵接容孔壁面的弹性触脚，且于电路板顶端设有上接点，至于启动单元则是提供一预压力予电路板，使上接点与检测天线之间保持一位差，但在插栓锁掣锁座后便能克服该位差，令上接点电气连接第二部分及检测天线，从而发出供手机软件实测品管的第二讯号。

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