CN211088266U - 一种cob灯带 - Google Patents

Abstract

本实用新型实施例提供的一种COB灯带，包括至少两根子灯带，子灯带沿长度方向依次连接形成COB灯带；子灯带包括柔性电路板和设置于柔性电路板至少一面上的封装层，封装层设置于柔性电路板的表面并沿柔性电路板的长度方向延伸，且封装层在子灯带之间连续设置，相邻的子灯带上设置的封装层为一体；至少两颗LED芯片封装于封装层内，并与柔性电路板固定连接和电性连接；相邻子灯带之间电性连接。本实用新型中的COB灯带，其子灯带之间连接是通过封装层来实现，相邻的子灯带之间的封装层是贯通一体的，这进一步提升了灯带连接的一体性，可以直接在设置封装层时就跨灯带的设置，提升了连接效率，也提升了连接的美观度。

Description

一种COB灯带

技术领域

本实用新型涉及LED(Light Emitting Diode，发光二极管)技术领域，尤其涉及一种COB灯带。

背景技术

近年来，LED依靠其独特的低价、低耗、高亮度、长寿命等优越性一直在移动终端的显示领域扮演着重要的角色，并且在今后相当长的一段时期内还有相当大的发展空间。LED的一种重要的应用领域就是LED灯带，将芯片封装于柔性的电路板上，灯带可以沿其长度方向依次连接来进行延长。灯带的延长需要对灯带进行连接，而相关技术中，对灯带的连接是将各自的柔性电路板上下搭接，然后焊接两者之上的焊盘，这样的设置方式还需要对灯带上的封装层进行刮擦处理，不仅效率低下，而且不够美观。

实用新型内容

本实用新型实施例提供的一种COB灯带，主要解决的技术问题是：相关技术中的LED灯带连接的效率低下，不够美观的问题。

为解决上述技术问题，本实用新型实施例提供了一种COB灯带，其特征在于，包括至少两根子灯带，所述子灯带沿长度方向依次连接形成所述COB灯带；所述子灯带包括柔性电路板和设置于所述柔性电路板至少一面上的封装层，所述封装层设置于所述柔性电路板的表面并沿所述柔性电路板的长度方向延伸，且所述封装层在所述子灯带之间连续设置，相邻的所述子灯带上设置的所述封装层为一体；至少两颗LED芯片封装于所述封装层内，并与所述柔性电路板固定连接和电性连接；相邻子灯带之间电性连接。

可选的，相邻的所述子灯带之间，所述子灯带的长度方向上的连接端面相对设置，且相邻子灯带的对应的表面位于同一平面上。

可选的，各所述子灯带的柔性电路板的长度方向上的两端的端部设置有电性连接区，相邻的所述子灯带上的电性连接区位于同一面上，电性连接件固定设置于相邻的所述电性连接区上，并同时与相邻的电性连接区均固定连接。

可选的，所述电性连接件包括焊锡或导电胶布。

可选的，所述封装层覆盖于所述柔性电路板的整个表面。

可选的，所述柔性电路板的侧边边缘，设置有用于标记所述柔性电路板的剪切位置的缺口。

可选的，所述封装层仅设置于所述柔性电路板的一面；还包括连接板，所述连接板跨过相邻的子灯带并固定设置于所述子灯带的封装层的背面。

可选的，所述连接板粘接于所述子灯带上。

可选的，所述连接板在所述柔性电路板的宽度方向上的尺寸，小于等于所述柔性电路板的宽度；所述连接板在所述柔性电路板的长度方向上的尺寸，小于等于预设数量的LED芯片的长度。

可选的，所述封装层同时设置于所述柔性电路板的两面。

本实用新型的有益效果是：

根据本实用新型实施例提供的一种COB灯带，包括至少两根子灯带，子灯带沿长度方向依次连接形成COB灯带；子灯带包括柔性电路板和设置于柔性电路板至少一面上的封装层，封装层设置于柔性电路板的表面并沿柔性电路板的长度方向延伸，且封装层在子灯带之间连续设置，相邻的子灯带上设置的封装层为一体；至少两颗LED芯片封装于封装层内，并与柔性电路板固定连接和电性连接；相邻子灯带之间电性连接。本实用新型中的COB灯带，其子灯带之间连接是通过封装层来实现，相邻的子灯带之间的封装层是贯通一体的，这进一步提升了灯带连接的一体性，可以直接在设置封装层时就跨灯带的设置，提升了连接效率，也提升了连接的美观度。

附图说明

图1为本实用新型实施例提供的一种COB灯带结构立体示意图；

图2为本实用新型实施例提供的一种COB灯带结构立体示意图；

图3为本实用新型实施例提供的一种COB灯带结构侧视图。

具体实施方式

为了使本实用新型的目的、技术方案及优点更加清楚明白，下面通过具体实施方式结合附图对本实用新型实施例作进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本实用新型，并不用于限定本实用新型。

实施例一：

针对于现有技术中，LED灯带的连接方式复杂，美观度差的问题，本实施例提供了一种COB灯带，请参考图1，该COB灯带包括至少两根子灯带1，子灯带1沿长度方向依次连接形成COB灯带；子灯带1包括柔性电路板11和设置于柔性电路板11至少一面上的封装层12，封装层12设置于柔性电路板11的表面并沿柔性电路板11的长度方向延伸，且封装层12在子灯带1之间连续设置，相邻的子灯带1上设置的封装层12为一体；至少两颗LED芯片封装于封装层12内，并与柔性电路板11固定连接和电性连接；相邻子灯带1之间电性连接。

本实施例中，COB灯带包括至少两根子灯带1，其中子灯带1与COB灯带本身并无严格的界定，子灯带1本身与COB灯带可以是一样的封装结构，COB 灯带也可以作为子灯带1。

灯带呈长条状结构，因此子灯带1按照其长条状结构，沿长度方向依次连接就可以形成更长的灯带，也就是本实施例中的COB灯带。在进行连接时，需要对相邻的子灯带1之间，同时实现电性连接，和固定连接。其中，电性连接表示子灯带1之间的供电线路需要连通，具体连通的方式可以根据子灯带1内的LED芯片的布线方式来确定，一般而言，不同子灯带1之间的线路连通方式可以是并联，这样在其中一个子灯带1出现电性问题时不至于影响到其他子灯带1。固定连接则指的是，两个子灯带1之间的位置关系唯一确定且固定。

具体的，本实施例中的子灯带1的结构，包括柔性电路板11、设置于柔性电路板11至少一面上的封装层12，以及封装于封装层12内，并电性连接和固定连接于柔性电路板11上的至少两颗LED芯片。柔性电路板11是一种可在指定的范围内进行弯折的电路板，通常其弯折方向是沿其长度方向进行弯折，柔性电路板11的弯折特性可以使其制得的COB灯带本身也可以实现弯折。LED 芯片固定设置于柔性电路板11上，其排布方向是沿柔性电路板11的长度方向，多个LED芯片在柔性电路板11上可以形成线性的布置，其电性连接，可以通过与柔性电路板11上所设置的线路层之间的电性连接实现。封装层12也与柔性电路板11固定连接，同时将LED芯片封装于其内，LED芯片所发出的光，经过封装层12的混光激发之后，再随后发出。本实施例中的子灯带1作为COB 灯带，在输入功率达到额定功率的情况下，其发出的光是连续的线性的光，具有很好的显示效果。

其中，本实施例中的子灯带1之间的固定连接，通过子灯带1上设置的封装层12来实现。在本实施例中，相邻子灯带1之间，其封装层12并不是分离的，而是一体的，封装层12连续设置于两个分离的子灯带1上，从而实现了子灯带1之间的固定连接，而且使得COB灯带的显示效果一体性更好。由于封装层12本身具有粘性，在成型后又具有一定的韧性，可以保证子灯带1之间的连接强度。

在一些实施例中，相邻的子灯带1之间，子灯带1的长度方向上的连接端面相对设置，且相邻子灯带1的对应的表面位于同一平面上。为了达到更好的连接效果，可以使得两个子灯带1相互对齐，也就是子灯带1的长度方向上的连接端面相对设置，而且相邻的子灯带1的对应的表面位于同一面上。其中，子灯带1的长度方向上的连接端面，表示的是子灯带1的柔性电路板11的端面。

在一些实施例中，各子灯带1的柔性电路板11的长度方向上的两端的端部设置有电性连接区13，相邻的子灯带1上的电性连接区13位于同一面上，电性连接件2固定设置于相邻的电性连接区13上，并同时与相邻的电性连接区13 均固定连接。请参考图1，电性连接件2同时连接于两个电性连接区13上，从而实现灯带之间的电性连接。另外，电性连接件2除了可以实现电性连接之外，还可以进一步加固灯带之间的固定连接。

在一些实施例中，电性连接件2包括焊锡或导电胶布。焊锡通过焊接工艺，设置在电性连接区13上，也就是连接焊盘上；导电胶布则可以直接粘接在电性连接区13上，两者都可以实现子灯带1之间的固定连接和电性连接。

在一些实施例中，封装层12覆盖于柔性电路板11的整个表面。本实施例中的灯带，除了图1所示的封装层12设置方式之外，还可以包括图2所示的封装层12设置方式，也就是封装层12将柔性电路板11的整个表面都覆盖，这样可以实现更宽阔的显示出光面积，而且可以增强子灯带1之间的连接强度。

在一些实施例中，柔性电路板11的侧边边缘，设置有用于标记柔性电路板11的剪切位置的缺口。设置缺口可以使得COB灯带中，即便整个柔性电路板 11上均覆盖了封装层12，也可以通过缺口判断剪切位置来进行剪切，避免出现剪坏的情况。

在一些实施例中，封装层12仅设置于柔性电路板11的一面；还包括连接板3，连接板3跨过相邻的子灯带1并固定设置于子灯带1的封装层12的背面。请参考图3，当封装层12仅设置于柔性电路板11的一面时，还可以包括设置于背面的连接板3，连接板3的设置位置是跨过相邻的子灯带1的柔性电路板11，设置于柔性电路板11之间的交界处，并分别与两者固定连接。通过本实施例中的连接板3的设置，可以进一步提升子灯带1之间的连接强度，而且其工艺简单易于实现。

在一些实施例中，连接板3粘接于子灯带1上。连接板3的设置方式可以是直接粘接于柔性电路板11上，这样不仅可以实现固定连接，还可以具有一定的拆解空间。

在一些实施例中，连接板3在柔性电路板11的宽度方向上的尺寸，小于等于柔性电路板11的宽度；连接板3在柔性电路板11的长度方向上的尺寸，小于等于预设数量的LED芯片的长度。连接板3的大小不宜过大也不宜过小，其在柔性电路板11的宽度方向上的尺寸应当足够小，避免超出柔性电路板11宽度方向上的尺寸；在长度方向上，连接板3设置的越长，则柔性电路板11的弯折性能就越差，因此在增强固定连接的前提下，连接板3的长度应当小于等于预设数量的LED芯片的长度，也就是封装于封装层12内所分布的LED芯片的数量所占的长度。弯折时，一般只会出现LED芯片脱胶从而导致灯带故障的可能，因此以LED芯片的数量所占的长度为标准来设置连接板3，可以尽可能的避免LED芯片因弯折而出现脱胶损坏。

在一些实施例中，封装层12同时设置于柔性电路板11的两面。封装层12 可以两面设置，这样COB灯带就可以两面出光，实现更广的出光效果，而且尺寸相对于两个独立的COB灯带更小。

本实施例提供了一种COB灯带，包括至少两根子灯带1，子灯带1沿长度方向依次连接形成COB灯带；子灯带1包括柔性电路板11和设置于柔性电路板11至少一面上的封装层12，封装层12设置于柔性电路板11的表面并沿柔性电路板11的长度方向延伸，且封装层12在子灯带1之间连续设置，相邻的子灯带1上设置的封装层12为一体；至少两颗LED芯片封装于封装层12内，并与柔性电路板11固定连接和电性连接；相邻子灯带1之间电性连接。本实用新型中的COB灯带，其子灯带1之间连接是通过封装层12来实现，相邻的子灯带1之间的封装层12是贯通一体的，这进一步提升了灯带连接的一体性，可以直接在设置封装层12时就跨灯带的设置，提升了连接效率，也提升了连接的美观度。

本实施例中的COB灯带可以广泛应用于各种照明领域，如壁灯、橱柜灯、广告灯箱，或者是制成其他灯具，本实施例并不对其进行限定。

以上内容是结合具体的实施方式对本实用新型实施例所作的进一步详细说明，不能认定本实用新型的具体实施只局限于这些说明。对于本实用新型所属技术领域的普通技术人员来说，在不脱离本实用新型构思的前提下，还可以做出若干简单推演或替换，都应当视为属于本实用新型的保护范围。

Claims (10)

1.一种COB灯带，其特征在于，包括至少两根子灯带，所述子灯带沿长度方向依次连接形成所述COB灯带；所述子灯带包括柔性电路板和设置于所述柔性电路板至少一面上的封装层，所述封装层设置于所述柔性电路板的表面并沿所述柔性电路板的长度方向延伸，且所述封装层在所述子灯带之间连续设置，相邻的所述子灯带上设置的所述封装层为一体；至少两颗LED芯片封装于所述封装层内，并与所述柔性电路板固定连接和电性连接；相邻子灯带之间电性连接。

2.如权利要求1所述的COB灯带，其特征在于，相邻的所述子灯带之间，所述子灯带的长度方向上的连接端面相对设置，且相邻子灯带的对应的表面位于同一平面上。

3.如权利要求2所述的COB灯带，其特征在于，各所述子灯带的柔性电路板的长度方向上的两端的端部设置有电性连接区，相邻的所述子灯带上的电性连接区位于同一面上，电性连接件固定设置于相邻的所述电性连接区上，并同时与相邻的电性连接区均固定连接。

4.如权利要求3所述的COB灯带，其特征在于，所述电性连接件包括焊锡或导电胶布。

5.如权利要求1所述的COB灯带，其特征在于，所述封装层覆盖于所述柔性电路板的整个表面。

6.如权利要求5所述的COB灯带，其特征在于，所述柔性电路板的侧边边缘，设置有用于标记所述柔性电路板的剪切位置的缺口。

7.如权利要求1-6任一项所述的COB灯带，其特征在于，所述封装层仅设置于所述柔性电路板的一面；还包括连接板，所述连接板跨过相邻的子灯带并固定设置于所述子灯带的封装层的背面。

8.如权利要求7所述的COB灯带，其特征在于，所述连接板粘接于所述子灯带上。

9.如权利要求7所述的COB灯带，其特征在于，所述连接板在所述柔性电路板的宽度方向上的尺寸，小于等于所述柔性电路板的宽度；所述连接板在所述柔性电路板的长度方向上的尺寸，小于等于预设数量的LED芯片的长度。

10.如权利要求1-6任一项所述的COB灯带，其特征在于，所述封装层同时设置于所述柔性电路板的两面。

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