CN211019806U - 一种用于电子器件的散热装置 - Google Patents
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Abstract
本实用新型属于散热器领域，具体公开了一种用于电子器件的散热装置，包括散热罩、鳍片式散热组件和一组导热管；所述散热罩为由双层壳体构成的密封罩体，双层壳体间形成的空间为空腔；所述鳍片式散热组件包括外壳和固定于所述外壳内的鳍片组；所述导热管穿设于所述鳍片组中，所述导热管的两端均与所述散热罩的空腔联通，形成闭合回路。该用于电子器件的散热装置，本实用新型所述的用于电子器件的散热装置，散热性能突出，结构和形式多样，适应性强，具有广阔的应用前景。
Description
技术领域
本实用新型属于散热器领域，更具体地说，涉及一种用于电子器件的散热装置。
背景技术
电子器件工作时的功率损耗会引起电子器件发热、升温，而器件温度过高会导致性能下降，寿命缩短，甚至烧毁。这是限制电子器件进一步提升性能，缩小体积的重要原因之一。因此必须考虑电子器件的冷却问题，以保证器件在额定温度下正常工作。
对于电子器件，常用的冷却方式有自冷式、风冷式、液体冷却式(包括油冷式和水冷式)和蒸发冷却式等。其中，蒸发冷却式是散热效果较好且较为常用的一种方式。该方式是利用液体沸腾蒸发时吸收热量的原理将器件产生的热量传递到散热面。冷却介质常采用氟里昂等低沸点低腐蚀性液体。热管散热器即属蒸发冷却式。这种方式散热效果相对较好，散热器体积小、重量轻，是一种较好的冷却方式。但是，热管散热器结构相对单一，对各种电子器件的适应性较差；而且，随着现代电子产业的高速发展，电子器件对散热器的散热效率提出了越来越高的要求。
发明内容
针对现有技术存在的不足，本实用新型提供一种用于电子器件的散热装置，该用于电子器件的散热装置，散热效率高，适应性强，应用前景广阔。
为了达到上述目的，本实用新型通过以下技术方案来实现：一种用于电子器件的散热装置，包括散热罩、鳍片式散热组件和一组导热管；所述散热罩为由双层壳体构成的密封罩体，双层壳体间形成的空间为空腔；所述鳍片式散热组件包括外壳和固定于所述外壳内的鳍片组；所述导热管穿设于所述鳍片组中，所述导热管的两端均与所述散热罩的空腔联通，形成闭合回路。所述的用于电子器件的散热装置，所述导热管和所述散热罩由导热性能优良的材料制成，如铜等金属。在所述导热管和空腔中充入易挥发的工作介质，如甲醇、氟利昂等。导热管和空腔联通，且将内部的气压抽成负压，通常为1.3×10-4-10-1Pa。另外，导热管和空腔的内壁上附有多孔毛细结构，以利于介质的蒸发和冷凝，提高导热效率。工作时，将发热部件置于散热罩中，热量经导热管导向所述鳍片式散热组件，从而达到为散热罩内的电子器件散热的目的。为了进一步提高散热效率，可以根据电子器件的形状制作专用的形状匹配的散热罩，从而使电子器件和散热罩之间紧密贴合。另外，也可以在散热罩内填充导热填料，将电子器件埋设于导热填料中。
进一步地，上述的用于电子器件的散热装置，所述鳍片式散热组件还包括风扇，所述风扇与所述外壳固定，所述风扇可驱动空气从所述鳍片组中流过。增设风扇，驱动空气快速流动，形成湍流，可增强鳍片式散热组件的散热效率。另外，为了进一步提高散热效率，可增设冷源，风扇驱动空气流经冷源后再流经鳍片式散热组件。
进一步地，上述的用于电子器件的散热装置，所述导热管的两端分别与所述散热罩的空腔的两侧联通；所述风扇将空气从所述风扇吹向所述鳍片组；一组所述导热管两次垂直穿过所述鳍片组，所述导热管两次垂直穿过所述鳍片组后在所述鳍片组上形成的截面分别记为第一截面和第二截面，所述第一截面相对于所述第二截面更靠近所述风扇。经此结构设计，第一截面处的导热管首先接触风扇吹来的空气流，此时的空气温度最低，散热效果最佳。因此，在第一截面处，导热管内的介质温度最低，在重力作用下向下运动，从而导致介质在导热管和散热罩共同形成的闭环内环流。该形式的环流相较于单一的导热管内的介质扩散，传质效率更高，因此能够实现更高散热效率。
进一步地，上述的用于电子器件的散热装置，所述导热管在所述第一截面和第二截面中的排列方式不同；在所述第一截面中所述导热管之间排列的距离比在所述第二截面中所述导热管之间排列的距离大。
进一步地，上述的用于电子器件的散热装置，在所述第一截面中，所述导热管排列时相邻列之间相互错开；在所述第二截面中，所述导热管排列时相邻列之间相互对齐。
通过在第一截面和第二截面设置不同的导热管的排列方式，使得在第一截面处，热管与鳍片之间的导热速率相对在第二截面处的更高，从而加速介质的环流运动，进而提高但热效率。需要说明的是，此设计虽然未完全发挥第二截面处导热管与鳍片之间的传热效率，但是由于促进了介质的环流运动，综合导热效率仍然是显著提高的。
作为本实用新型的另一改进，所述的用于电子器件的散热装置，所述散热罩的内壁上还设有一组向所述空腔凸起的导热件；所述导热件与所述散热罩一体固定或可拆卸固定。增设导热件能够提高散热罩与介质之间的导热面积，同时使介质在导热罩空腔内流动分布更加均匀。同时，为了进一步提高散热效率，还可以将导热件表面制成多孔结构。
优选地，上述的用于电子器件的散热装置，所述导热件为圆柱形。
优选地，上述的用于电子器件的散热装置，所述导热件上还设有一组纹路。
优选地，上述的用于电子器件的散热装置，所述导热件上还设有一组与所述导热件一体连接的凸起。
优选地，上述的用于电子器件的散热装置，所述导热件上还设有一组与所述导热件一体连接的散热片。
有益效果：与现有技术相比，本实用新型所述的用于电子器件的散热装置，散热性能突出，结构和形式多样，适应性强，具有广阔的应用前景。
附图说明
图1为本实用新型实施例1所述的用于电子器件的散热装置的主视图；
图2为本实用新型实施例2和3所述的用于电子器件的散热装置的主视图；
图3为本实用新型实施例2-6所述的用于电子器件的散热装置的右视图；
图4为本实用新型实施例2中，图2的A-A截面示意图；
图5为本实用新型实施例3中，图2的A-A截面示意图；
图6为本实用新型实施例4-6所述的用于电子器件的散热装置的主视图；
图7为本实用新型实施例4中的凸起的示意图；
图8为本实用新型实施例5中的凸起的示意图；
图9为本实用新型实施例6中的凸起的示意图。
图中，1散热罩、2鳍片式散热组件、3导热管、11导热件、21外壳、22鳍片组、23风扇、111纹路、112凸起、113散热片。
具体实施方式
结合附图和具体实施例，进一步阐述本实用新型。
实施例1
一种用于电子器件的散热装置，如图1所示，包括散热罩1、鳍片式散热组件2和一组导热管3；所述散热罩1为由双层壳体构成的密封罩体，双层壳体间形成的空间为空腔；所述鳍片式散热组件2包括外壳21和固定于所述外壳21内的鳍片组22；所述导热管3穿设于所述鳍片组22中，所述导热管3的两端均与所述散热罩1的空腔联通，形成闭合回路。
实施例2
一种用于电子器件的散热装置，如图2、3和4所示，包括散热罩1、鳍片式散热组件2和一组导热管3；所述散热罩1为由双层壳体构成的密封罩体，双层壳体间形成的空间为空腔；所述鳍片式散热组件2包括外壳21和固定于所述外壳21内的鳍片组22；所述导热管3穿设于所述鳍片组22中，所述导热管3的两端均与所述散热罩1的空腔联通，形成闭合回路。
本实施例中，所述鳍片式散热组件2还包括风扇23，所述风扇23与所述外壳21固定，所述风扇23可驱动空气从所述鳍片组22中流过。
本实施例中，所述导热管3的两端分别与所述散热罩1的空腔的两侧联通；所述风扇23将空气从所述风扇23吹向所述鳍片组22；一组所述导热管3两次垂直穿过所述鳍片组22，所述导热管3两次垂直穿过所述鳍片组22后在所述鳍片组22上形成的截面分别记为第一截面和第二截面，所述第一截面相对于所述第二截面更靠近所述风扇23。
实施例3
一种用于电子器件的散热装置，如图2、3和5所示，包括散热罩1、鳍片式散热组件2和一组导热管3；所述散热罩1为由双层壳体构成的密封罩体，双层壳体间形成的空间为空腔；所述鳍片式散热组件2包括外壳21和固定于所述外壳21内的鳍片组22；所述导热管3穿设于所述鳍片组22中，所述导热管3的两端均与所述散热罩1的空腔联通，形成闭合回路。
本实施例中，所述鳍片式散热组件2还包括风扇23，所述风扇23与所述外壳21固定，所述风扇23可驱动空气从所述鳍片组22中流过。
本实施例中，所述导热管3的两端分别与所述散热罩1的空腔的两侧联通；所述风扇23将空气从所述风扇23吹向所述鳍片组22；一组所述导热管3两次垂直穿过所述鳍片组22，所述导热管3两次垂直穿过所述鳍片组22后在所述鳍片组22上形成的截面分别记为第一截面和第二截面，所述第一截面相对于所述第二截面更靠近所述风扇23。
本实施例中，所述导热管3在所述第一截面和第二截面中的排列方式不同；在所述第一截面中所述导热管3之间排列的距离比在所述第二截面中所述导热管3之间排列的距离大。
本实施例中，在所述第一截面中，所述导热管3排列时相邻列之间相互错开；在所述第二截面中，所述导热管3排列时相邻列之间相互对齐。
实施例4
一种用于电子器件的散热装置，如图3、6和7所示，包括散热罩1、鳍片式散热组件2和一组导热管3；所述散热罩1为由双层壳体构成的密封罩体，双层壳体间形成的空间为空腔；所述鳍片式散热组件2包括外壳21和固定于所述外壳21内的鳍片组22；所述导热管3穿设于所述鳍片组22中，所述导热管3的两端均与所述散热罩1的空腔联通，形成闭合回路。
本实施例中，所述鳍片式散热组件2还包括风扇23，所述风扇23与所述外壳21固定，所述风扇23可驱动空气从所述鳍片组22中流过。
本实施例中，所述导热管3的两端分别与所述散热罩1的空腔的两侧联通；所述风扇23将空气从所述风扇23吹向所述鳍片组22；一组所述导热管3两次垂直穿过所述鳍片组22，所述导热管3两次垂直穿过所述鳍片组22后在所述鳍片组22上形成的截面分别记为第一截面和第二截面，所述第一截面相对于所述第二截面更靠近所述风扇23。
本实施例中，所述散热罩1的内壁上还设有一组向所述空腔凸起的导热件11；所述导热件11与所述散热罩1一体固定。
本实施例中，所述导热件11为圆柱形。
本实施例中，所述导热件11上还设有一组纹路111。
实施例5
一种用于电子器件的散热装置，如图3、6和8所示，包括散热罩1、鳍片式散热组件2和一组导热管3；所述散热罩1为由双层壳体构成的密封罩体，双层壳体间形成的空间为空腔；所述鳍片式散热组件2包括外壳21和固定于所述外壳21内的鳍片组22；所述导热管3穿设于所述鳍片组22中，所述导热管3的两端均与所述散热罩1的空腔联通，形成闭合回路。
本实施例中，所述鳍片式散热组件2还包括风扇23，所述风扇23与所述外壳21固定，所述风扇23可驱动空气从所述鳍片组22中流过。
本实施例中，所述散热罩1的内壁上还设有一组向所述空腔凸起的导热件11；所述导热件11与所述散热罩1一体可拆卸固定。
本实施例中，所述导热件11为圆柱形。
本实施例中，所述导热件11上还设有一组与所述导热件11一体连接的凸起112。
实施例6
一种用于电子器件的散热装置，如图3、6和9所示，包括散热罩1、鳍片式散热组件2和一组导热管3；所述散热罩1为由双层壳体构成的密封罩体，双层壳体间形成的空间为空腔；所述鳍片式散热组件2包括外壳21和固定于所述外壳21内的鳍片组22；所述导热管3穿设于所述鳍片组22中，所述导热管3的两端均与所述散热罩1的空腔联通，形成闭合回路。
本实施例中，所述鳍片式散热组件2还包括风扇23，所述风扇23与所述外壳21固定，所述风扇23可驱动空气从所述鳍片组22中流过。
本实施例中，所述导热管3的两端分别与所述散热罩1的空腔的两侧联通；所述风扇23将空气从所述风扇23吹向所述鳍片组22；一组所述导热管3两次垂直穿过所述鳍片组22，所述导热管3两次垂直穿过所述鳍片组22后在所述鳍片组22上形成的截面分别记为第一截面和第二截面，所述第一截面相对于所述第二截面更靠近所述风扇23。
本实施例中，所述导热管3在所述第一截面和第二截面中的排列方式不同；在所述第一截面中所述导热管3之间排列的距离比在所述第二截面中所述导热管3之间排列的距离大。
本实施例中，在所述第一截面中，所述导热管3排列时相邻列之间相互错开；在所述第二截面中，所述导热管3排列时相邻列之间相互对齐。
本实施例中，所述散热罩1的内壁上还设有一组向所述空腔凸起的导热件11；所述导热件11与所述散热罩1一体固定或可拆卸固定。
本实施例中，所述导热件11为圆柱形。
本实施例中，所述导热件11上还设有一组与所述导热件11一体连接的散热片113。
以上所述仅是本实用新型的优选实施方式，应当指出，对于本技术领域的普通技术人员来说，在不脱离本实用新型原理的前提下，还可以做出若干改进，这些改进也应视为本实用新型的保护范围。
Claims (10)
1.一种用于电子器件的散热装置，其特征在于：包括散热罩（1）、鳍片式散热组件（2）和一组导热管（3）；所述散热罩（1）为由双层壳体构成的密封罩体，双层壳体间形成的空间为空腔；所述鳍片式散热组件（2）包括外壳（21）和固定于所述外壳（21）内的鳍片组（22）；所述导热管（3）穿设于所述鳍片组（22）中，所述导热管（3）的两端均与所述散热罩（1）的空腔联通，形成闭合回路。
2.根据权利要求1所述的用于电子器件的散热装置，其特征在于：所述鳍片式散热组件（2）还包括风扇（23），所述风扇（23）与所述外壳（21）固定，所述风扇（23）可驱动空气从所述鳍片组（22）中流过。
3.根据权利要求2所述的用于电子器件的散热装置，其特征在于：所述导热管（3）的两端分别与所述散热罩（1）的空腔的两侧联通；所述风扇（23）将空气从所述风扇（23）吹向所述鳍片组（22）；一组所述导热管（3）两次垂直穿过所述鳍片组（22），所述导热管（3）两次垂直穿过所述鳍片组（22）后在所述鳍片组（22）上形成的截面分别记为第一截面和第二截面，所述第一截面相对于所述第二截面更靠近所述风扇（23）。
4.根据权利要求3所述的用于电子器件的散热装置，其特征在于：所述导热管（3）在所述第一截面和第二截面中的排列方式不同；在所述第一截面中所述导热管（3）之间排列的距离比在所述第二截面中所述导热管（3）之间排列的距离大。
5.根据权利要求4所述的用于电子器件的散热装置，其特征在于：在所述第一截面中，所述导热管（3）排列时相邻列之间相互错开；在所述第二截面中，所述导热管（3）排列时相邻列之间相互对齐。
6.根据权利要求1-5任一项所述的用于电子器件的散热装置，其特征在于：所述散热罩（1）的内壁上还设有一组向所述空腔凸起的导热件（11）；所述导热件（11）与所述散热罩（1）一体固定或可拆卸固定。
7.根据权利要求6所述的用于电子器件的散热装置，其特征在于：所述导热件（11）为圆柱形。
8.根据权利要求7所述的用于电子器件的散热装置，其特征在于：所述导热件（11）上还设有一组纹路（111）。
9.根据权利要求7所述的用于电子器件的散热装置，其特征在于：所述导热件（11）上还设有一组与所述导热件（11）一体连接的凸起（112）。
10.根据权利要求7所述的用于电子器件的散热装置，其特征在于：所述导热件（11）上还设有一组与所述导热件（11）一体连接的散热片（113）。
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