CN210836909U - 显示基板、显示装置 - Google Patents

Abstract

本实用新型涉及一种显示基板，包括显示区和围绕所述显示区的非显示区，还包括芯片封装结构、绑定连接于所述芯片封装结构的相对的两侧的第一柔性线路板和第二柔性线路板；所述第一柔性线路板远离所述芯片封装结构的一侧绑定连接于所述非显示区；所述芯片封装结构包括基材和设置于所述基材的芯片，所述芯片与所述第一柔性线路板上的连接线连接、以用于显示基板的驱动，且所述芯片在垂直于显示基板方向上的正投影位于非显示区之外；所述第二柔性线路板远离所述芯片封装结构的一侧与为显示基板供电的主电路板绑定连接。本实用新型还涉及一种显示装置及显示基板的制作方法。

Description

显示基板、显示装置

技术领域

本实用新型涉及显示产品制作技术领域，尤其涉及一种显示基板、显示装置及显示基板的制作方法。

背景技术

全面屏快速发展，极致全屏项目对技术要求越来越高，对a-Si产品产生猛烈冲击。现阶段手机a-Si产品由于channel(通道)数过多无法采用COF(覆晶薄膜)方案，导致下边框过宽，市场竞争力不足，采用COF的产品，由于COF本身宽度的限制，限制了边框厚度，无法进一步的实现产品减薄。

实用新型内容

为了解决上述技术问题，本实用新型提供一种显示基板、显示装置及显示基板的制作方法，解决由于覆晶薄膜本身宽度的限制，边框过宽的问题。

为了达到上述目的，本实用新型采用的技术方案是：一种显示基板，包括显示区和设置在所述显示区周边的非显示区，还包括芯片封装结构、绑定连接于所述芯片封装结构的相对的两侧的第一柔性线路板和第二柔性线路板；

所述第一柔性线路板远离所述芯片封装结构的一侧绑定连接于所述非显示区；

所述芯片封装结构包括基材和设置于所述基材上的芯片，所述芯片与所述第一柔性线路板上的连接线连接、以用于显示基板的驱动，所述芯片与所述第一柔性线路板位于所述基材的同一侧，弯折后、所述基材与所述显示基板的背侧贴合；

所述第二柔性线路板远离所述芯片封装结构的一侧与为显示基板供电的主电路板绑定连接。

可选的，所述非显示区包括第一绑定区，所述第一柔性线路板包括第二绑定区和第三绑定区，所述第二绑定区和所述第三绑定区沿第一方向设置于所述第一柔性线路板相对的两侧，所述第二绑定区覆盖于所述第一绑定区上，且所述第二绑定区在所述非显示区的正投影位于所述第一绑定区内。

可选的，所述芯片封装结构的基材包括第四绑定区和第五绑定区，所述第四绑定区和所述第五绑定区沿所述第一方向分别位于所述芯片的两侧，所述第三绑定区在所述基材上的正投影位于所述第四绑定区内，所述第一绑定区和所述第四绑定区位于所述第一柔性线路板的同侧。

可选的，所述基材为硬质透明基板。

可选的，所述第四绑定区上设置多个用于将所述芯片的第一引脚与所述第一柔性线路板上的连接线绑定连接的导电触片，所述第五绑定区上设置多个用于将所述芯片的第二引脚与所述第二柔性线路板上的连接线连接的导电触片。可选的，所述第二柔性线路板包括第六绑定区，所述第六绑定区在所述基材上的正投影位于所述第五绑定区内，且所述第六绑定区、所述第三绑定区和所述芯片位于所述基材的同侧。

可选的，所述芯片封装结构还包括包覆于芯片外部的保护膜。

可选的，所述芯片封装结构还包括设置于保护膜远离所述芯片的一侧的散热层。

本实用新型还提供一种显示装置，包括上述的显示基板。

可选的，所述显示基板为阵列基板。

本实用新型的有益效果是：通过芯片封装结构和第一柔性线路板的设置，替代覆晶薄膜，相对于传统的直接将覆晶薄膜绑定连接于显示基板的非显示区的结构，减小了边框厚度，实现产品减薄。

附图说明

图1表示相关技术中显示基板结构示意图一；

图2表示相关技术中显示基板结构示意图二；

图3表示相关技术中覆晶薄膜结构示意图；

图4表示本实用新型实施例中显示基板结构示意图一；

图5表示本实用新型实施例中显示基板结构示意图二；

图6表示本实用新型实施例中显示基板结构示意图三；

图7表示本实用新型实施例中显示模组结构示意图；

图8表示本实用新型实施例中芯片封装结构示意图；

图9表示本实用新型实施例中芯片封装结构示意图。

具体实施方式

为使本实用新型实施例的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合本实用新型实施例的附图，对本实用新型实施例的技术方案进行清楚、完整地描述。显然，所描述的实施例是本实用新型的一部分实施例，而不是全部的实施例。基于所描述的本实用新型的实施例，本领域普通技术人员所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。

在本实用新型的描述中，需要说明的是，术语“中心”、“上”、“下”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本实用新型和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本实用新型的限制。此外，术语“第一”、“第二”、“第三”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性。

为了实现窄边框，越来越多的产品采用COF方案，COF(Chip On Film，覆晶薄膜)，是设置有驱动芯片的柔性线路板，如图1和图2所示，一般显示基板包括显示区1和非显示区2，显示区1设置有像素单元，非显示区2设置有绑定区域，覆晶薄膜3绑定连接于非显示区2的绑定区域，绑定区域设置有与覆晶薄膜电连接的引出线，覆晶薄膜3通过绑定区域的引出线连接至信号线，并为信号线上的像素单元提供显示信号，并且覆晶薄膜3与柔性线路板5绑定连接、以与用于供电的主电路板(图中未示)连接，主电路板一般设置于位于显示基板背侧的背光模组上，覆晶薄膜3需弯折、使得柔性线路板与位于显示基板背侧的主电路板连接，这样，覆晶薄膜上的芯片4及其自身部分柔性线路板弯折到了显示基板的背侧，边框的厚度包括了覆晶薄膜的厚度，即覆晶薄膜本身的柔性线路板和其上的芯片4的厚度，为了防止芯片4折弯，覆晶薄膜的柔性线路板未设置芯片的一面上还设置了加强板20，加强板20上设置有用于散热的石墨片30这些结构都在一定程度上增加了边框的厚度，图2表示出了覆晶薄膜弯折后的状态，芯片4朝向显示基板背侧设置，为了保护芯片4，芯片4与显示基板背侧之间还具有缝隙，该缝隙的存在无疑也是增加了边框的厚度的。无法进一步的实现产品减薄。

为了解决上述技术问题，本实施例提供一种显示基板，参考图4至图6，包括显示区1和设置在所述显示区1周边的非显示区2，还包括芯片封装结构10、绑定连接于所述芯片封装结构10的相对的两侧的第一柔性线路板3和第二柔性线路板6；

所述第一柔性线路板3远离所述芯片封装结构10的一侧绑定连接于所述非显示区2；

所述芯片封装结构10包括基材4和设置于所述基材4上的芯片5，所述芯片5与所述第一柔性线路板3上的连接线连接、以用于驱动显示基板进行显示，所述芯片5与所述第一柔性线路板3位于所述基材4的同一侧，弯折后、所述基材4与所述显示基板的背侧贴合；

所述第二柔性线路板6远离所述芯片封装结构10的一侧与为显示基板供电的主电路板绑定连接。

采用上述技术方案，通过第一柔性线路板3实现芯片封装结构10与非显示区2的连接，从而实现显示基板的驱动，而芯片封装结构10包括基材4和设置于基材4上的芯片5，相对于传统技术中，将覆晶薄膜直接绑定连接于显示基板的非显示区2，打破了覆晶薄膜带来的边框厚度的局限性，由图6和图2进行对比可获得，图2中表示出了传统技术中覆晶薄膜弯折后的状态，边框的厚度(在垂直于显示基板的方向上的厚度)包括覆晶薄膜的柔性线路板3的厚度及其上的芯片4的厚度，并且在传统技术中，弯折后，芯片4面向显示基板的背侧，为了保护芯片4，芯片4和显示基板之间具有缝隙，覆晶薄膜比较柔软，为了防止芯片4弯折，芯片4的表面设置有加强板20，参考图3，而加强板20和缝隙的存在都会加大显示基板在垂直于显示基板的方向上的的边框的宽度。图6中表示出了本实施例中的第一柔性线路板3、芯片封装结构10、第二柔性线路板6弯折后的状态，边框的厚度(在垂直于显示基板的方向上的宽度)包括第一柔性线路板3的厚度和芯片封装结构10的基材4的厚度，由于芯片5背向显示基板设置，基材4面向显示基板设置，所以基材4和显示基板之间无需设置缝隙，基材4可以贴合于显示基板的背侧，从而在垂直于显示基板的方向上实现产品减薄。

本实施例中，所述非显示区2包括第一绑定区21，所述第一柔性线路板3包括第二绑定区31和第三绑定区32，所述第二绑定区31和所述第三绑定区32沿第一方向(图4中Y方向)设置于所述第一柔性线路板3相对的两侧，所述第二绑定区31覆盖于所述第一绑定区21上，且所述第二绑定区31在所述非显示区2的正投影位于所述第一绑定区21内。

如图4至图6所示，所述非显示区2包括四个侧边，所述非显示区2的一个侧边上分布有与显示区1连接的信号线，在该侧边上设置有第一绑定区21，所述第一柔性线路板3的第二绑定区31绑定连接于所述第一绑定区21，所述第一柔性线路板3上布设有将第二绑定区31和第三绑定区32连接的连接线路，所述第三绑定区32绑定连接于所述芯片封装结构10后，将所述芯片封装结构10上的芯片5与显示区1的信号线连接、以用于显示基板的显示驱动。

所述第一方向为远离所述第一绑定区21的方向，参考图3中的Y方向。

所述芯片封装结构10的具体结构形式可以根据实际需要来设定，在此并不进行限制。本实施例的一具体实施方式中，如图5至图8所示，所述芯片封装结构10的基材4包括第四绑定区41和第五绑定区42，所述第四绑定区41和所述第五绑定区42沿所述第一方向(Y方向)分别位于所述芯片5的两侧，所述第三绑定区32覆盖于所述第四绑定区41上，所述第三绑定区32在所述基材4上的正投影位于所述第四绑定区41内，所述第一绑定区21和所述第四绑定区41位于所述第一柔性线路板3的同侧。

本实施例的一具体实施方式中，所述芯片封装结构10中的基材4为硬质透明基板，硬质透明基板上包括固定芯片5的承载区，以及与芯片5的引脚连接的绑定区(第四绑定区41和第五绑定区42)，以便芯片5与第一柔性线路板3、第二柔性线路板6进行绑定连接，为了进一步减小边框的厚度，所述第一绑定区和所述第四绑定区41位于所述第一柔性线路板3的同侧，以使得弯折状态下，所述基材4远离所述芯片5的一侧与显示基板的背侧贴合。

所述基材4采用硬质透明基板，相对于传统技术，无需设置加强板以防止芯片弯折，这样就减少了加强板的设置，在垂直于显示基板的方向上也减小了显示基板的边框的厚度。

并且，由于所述基材4采用的是硬质透明基板，芯片5本身的厚度也会减薄，传统技术中，芯片的厚度为0.2mm，本实施例中芯片的厚度可以为0.15mm。

本实施例的一具体实施方式中，所述基材4为玻璃基板，但并不以此为限。

本实施例的一具体实施方式中，所述第四绑定区41设置多个用于将所述芯片5的第一引脚与所述第一柔性线路板3上的连接线绑定连接的导电触片(也就是通常所说的金手指，图8中的第一导电触片401)，所述第五绑定区设置多个用于将所述芯片5的第二引脚与所述第二柔性线路板6上的连接线连接的导电触片(图8中的第二导电触片402)。

由于所述第四绑定区41绑定连接于所述第一柔性线路板3的第三绑定区32，是用于通过所述第一柔性线路板3连接非显示区2上的信号线，以实现显示基板的显示驱动的，而非显示区2上的信号线比较多，所以所述第四绑定区41内的第一导电触片401的数量比较多，而第五绑定区42绑定连接于所述第二柔性线路板6上的第六绑定区61，是用于与主电路板连接为显示基板供电的，相应的供电线路比较少，所以第二导电触片402的数量比较少，然而所述基材4在与Y方向相垂直的方向上(图8中所示Z方向)的长度是一定的，因此，图8中所示的第一导电触片401的尺寸相对较小、相邻两个第一导电触片401之间的间隙相对较小，而第二导电触片402的尺寸相对较大，相邻两个第二导电触片402之间的间隙较大。

由于相邻两个第一导电触片401之间间隙较小，绑定连接时，容易发生错位不良，为了解决这一问题，本实施例中，所述第一导电触片401斜向设置，且多个所述第一导电触片401以所述基材4沿Z方向上的一个边的中点为中心、对称分布，且多个所述第一导电触片401呈外八形状，减少绑定错位不良的发生。

本实施例中，所述第二柔性线路板6包括第六绑定区61，所述第六绑定区61在所述基材4上的正投影位于所述第五绑定区42内，且所述第六绑定区61、所述第三绑定区32和所述芯片5位于所述基材4的同侧，参考图5。

相对于所述第六绑定区61、所述第三绑定区32与所述芯片5位于所述基材4的不同侧，本实施例中，所述第六绑定区61、所述第三绑定区32和所述芯片5位于所述基材4的同侧，减小了边框的厚度。

本实施例中，所述芯片封装结构10还包括包覆于芯片5外部的保护膜7，参考图7。

保护膜7的设置起到保护芯片5的作用，防止芯片5被水氧侵蚀，在一具体实施方式中，所述保护膜7可以为封装胶。

本实施例中，所述芯片封装结构10还包括设置于保护膜7远离所述芯片5的一侧的散热层8，参考图7。

散热层8的设置为了便于芯片5的散热，延长芯片5的使用寿命，在一具体实施方式中，所述散热层8可以为石墨片。

采用本实施例中的所述第一柔性线路板3、所述芯片封装结构10、所述第二柔性线路板6的结构，弯折状态下，所述芯片5与显示基板的位置关系由传统的朝向显示基板背侧，改变为背离所述显示基板的背侧，且是由所述基材4与所述显示基板的背侧贴合，这样，相对于传统的结构，去除了所述芯片封装结构10与所述显示基板背侧之间的缝隙(该缝隙在传统结构中的作用是用于保护芯片)，本实施例的具体实施方式中，所述基材4为硬质透明基板，起到了保护所述芯片5的作用，相对于传统结构，去除了防止所述芯片5折弯的加强板，且所述芯片5的厚度也减小了。

明显的，本实施例中的第一柔性线路板3、芯片封装结构10和第二柔性线路板6的设置减小了显示基板在垂直于显示基板的方向上的厚度。

需要说明的是，本实施例中，通过所述第一柔性线路板3和所述芯片封装结构10的设置代替了通过覆晶薄膜直接绑定连接于非显示区2的技术方案，不但打破了覆晶薄膜本身厚度带来的限制，进一步的实现了产品的减薄，降低成本，并且扩大了适用范围，使得低端A-Si产品也可以采用本实施例的显示基板。

本实施例还提供一种显示装置，包括上述的显示基板。

本实施例中，所述显示基板为阵列基板。

本实施例中，通过所述第一柔性线路板3绑定连接于显示基板的非显示区2，通过所述芯片封装结构作为一桥接芯片结构绑定连接于所述第一柔性线路板3上，从而将芯片5的第一引脚连接至显示区1以实现显示区1的驱动，并将第二柔性线路板6绑定连接于所述芯片封装结构，从而将所述芯片封装结构的第二引脚连接至主电路板上，以实现显示基板的供电，参考图5，第一柔性线路板3、芯片5和第二柔性线路板6位于基材4的同一侧，且在弯折状态，芯片5位于远离显示基板的出光侧的一侧。

在将第一柔性线路板3、芯片封装结构、第二柔性线路板6绑定连接后，再进行背光模组200、盖板100的组装。

如图9所示，显示基板包括相对设置的彩膜基板400和阵列基板500，所述第一柔性线路板3绑定连接于所述阵列基板500上，所述阵列基板500包括第一区域和第二区域，所述彩膜基板400在所述阵列基板500上的正投影位于所述第一区域，所述第二区域分布于所述第一区域的外围，所述第一柔性线路板3绑定连接于所述第二区域上。

所述彩膜基板400远离所述阵列基板500的一侧设置有第一偏光片300，所述阵列基板500远离所述彩膜基板的一侧设置有第二偏光片600。

采用上述技术方案，解决了相关技术中覆晶薄膜本身的宽度对边框的宽度的限制的问题，进一步实现窄边框，主要的优势如下：

传统技术中，A-Si产品属于低端产品，而覆晶薄膜成本较高，所以A-Si产品一般不会采用覆晶薄膜的设置方案，但是，本实施例中的芯片封装结构相对于覆晶薄膜降低了成本，A-Si产品也可以采用，也就是说，A-Si/LTPS(单晶硅/低温多晶硅)产品均可实现窄边框化，扩大了适用范围；

所述第一柔性线路板3的设置可以采用COF Film，即去掉芯片5的覆晶薄膜，其上没有设置芯片5，相对于传统技术中的覆晶薄膜，可以缩小尺寸，且芯片封装结构的结构简单，降低成本；

整体尺寸较小，整机结构更紧凑；

IC(集成电路芯片5)可采用COG IC(chip on glass IC)，即芯片5直接绑定在硬质透明基板上，通用性好，COF产能占用少；降低对IC厂依赖。

所述显示装置可以为：液晶电视、液晶显示器、数码相框、手机、平板电脑等任何具有显示功能的产品或部件，其中，所述显示装置还包括柔性电路板、印刷电路板和背板。

以下介绍本实施例中显示基板的制作方法的过程。

显示基板的制作方法包括：

将芯片5设置于基材4上形成芯片封装结构；

将第一柔性线路板3绑定连接于芯片封装结构的第一侧；

将第二柔性线路板6绑定连接于芯片封装结构的与所述第一侧相对的第二侧；

将第一柔性线路板3远离所述芯片封装结构的一侧绑定连接于显示基板的非显示区2。

本实施例中，将芯片设置于基材上形成芯片封装结构，包括：

提供一基材和芯片；

将芯片绑定连接于基材上；

在芯片的外部涂覆封框胶以形成保护膜。

本实施例中，将芯片设置于基材上形成芯片封装结构，还包括：

在保护膜远离芯片的一侧形成散热层。

本实施例中，是将芯片封装结构、第一柔性线路板3、第二柔性线路板6绑定连接后，再整体绑定连接于显示基板的非显示区2，这样便于组装，降低难度，且所有的绑定工序均可以采用自动化设备自动绑定连接，提高绑定精确度。

本实施例中，包括上述的显示基板的显示模组的制作方法的流程如下所示：

通过自动化设备在显示基板的两侧分别贴付偏光片(pol)；

通过自动化设备将芯片(IC)绑定连接于玻璃膜材(Single Glass)上，形成芯片封装结构；

通过自动化设备将第一柔性线路板绑定连接于芯片封装结构的第一侧；

将第二柔性线路板绑定连接于芯片封装结构的与第一侧相对的第二侧上，该步骤可以通过自动化设备实现，也可以人工绑定；

将第一柔性线路板绑定连接于贴付了偏光片的显示基板的非显示区，以将绑定连接后的第一柔性线路板、芯片封装结构、第二柔性线路板整体绑定连接于显示基板上；

通过自动化设备进行盖板的贴合；

通过自动化设备进行背光模组的贴合。

以上所述为本实用新型较佳实施例，需要说明的是，对于本领域普通技术人员来说，在不脱离本实用新型所述原理的前提下，还可以做出若干改进和润饰，这些改进和润饰也应视为本实用新型保护范围。

Claims (10)

1.一种显示基板，包括显示区和设置在所述显示区周边的非显示区，其特征在于，还包括芯片封装结构、绑定连接于所述芯片封装结构的相对的两侧的第一柔性线路板和第二柔性线路板；

所述第一柔性线路板远离所述芯片封装结构的一侧绑定连接于所述非显示区；

所述芯片封装结构包括基材和设置于所述基材上的芯片，所述芯片与所述第一柔性线路板上的连接线连接、以用于显示基板的驱动，所述芯片与所述第一柔性线路板位于所述基材的同一侧，弯折后、所述基材与所述显示基板的背侧贴合；

所述第二柔性线路板远离所述芯片封装结构的一侧与为显示基板供电的主电路板绑定连接。

2.根据权利要求1所述的显示基板，其特征在于，所述非显示区包括第一绑定区，所述第一柔性线路板包括第二绑定区和第三绑定区，所述第二绑定区和所述第三绑定区沿第一方向设置于所述第一柔性线路板相对的两侧，所述第二绑定区覆盖于所述第一绑定区上，且所述第二绑定区在所述非显示区的正投影位于所述第一绑定区内。

3.根据权利要求2所述的显示基板，其特征在于，所述芯片封装结构的基材包括第四绑定区和第五绑定区，所述第四绑定区和所述第五绑定区沿所述第一方向分别位于所述芯片的两侧，所述第三绑定区在所述基材上的正投影位于所述第四绑定区内，所述第一绑定区和所述第四绑定区位于所述第一柔性线路板的同侧。

4.根据权利要求3所述的显示基板，其特征在于，所述基材为硬质透明基板。

5.根据权利要求3所述的显示基板，其特征在于，所述第四绑定区上设置多个用于将所述芯片的第一引脚与所述第一柔性线路板上的连接线绑定连接的导电触片，所述第五绑定区设置多个用于将所述芯片的第二引脚与所述第二柔性线路板上的连接线连接的导电触片。

6.根据权利要求3所述的显示基板，其特征在于，所述第二柔性线路板包括第六绑定区，所述第六绑定区在所述基材上的正投影位于所述第五绑定区内，且所述第六绑定区、所述第三绑定区和所述芯片位于所述基材的同侧。

7.根据权利要求1所述的显示基板，其特征在于，所述芯片封装结构还包括包覆于芯片外部的保护膜。

8.根据权利要求7所述的显示基板，其特征在于，所述芯片封装结构还包括设置于所述保护膜远离所述芯片的一侧的散热层。

9.一种显示装置，其特征在于，包括权利要求1-8任一项所述的显示基板。

10.根据权利要求9所述的显示装置，其特征在于，所述显示基板为阵列基板。

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