CN210511101U - 发光组件、发光模组以及终端设备 - Google Patents

Abstract

本实用新型涉及电子技术领域，具体为一种发光组件、发光模组以及终端设备，其中，发光组件包括：金属背板、LED灯珠以及主控制板，还包括：后壳及导热件，所示后壳与所述金属背板连接,所述LED灯珠与所述主控制板分列于所述金属背板沿厚度方向的两侧，所述主控制板位于所述金属背板和所述后壳所围的收容空间中；所述导热件与所述主控制板传热接触，且所述导热件与所述后壳传热接触，以将所述主控制板的热量传导给后壳。主控制板产生的热量不会传递给LED灯珠，具有LED灯珠的性能好、使用寿命长的优点。

Description

发光组件、发光模组以及终端设备

技术领域

本实用新型涉及电子技术领域，尤其涉及一种发光组件、发光模组以及终端设备。

背景技术

LED背光源因不含有毒物质汞，并且具有色域显示极佳、机械震动稳定性好等优点，所以采用LED背光源成为液晶显示装置发展的主流趋势之一。目前，以LED灯作为背光源的电子产品也开始出现。LED灯作为背光源有两种形式：侧背光(LED灯设置在背光板的侧部)和底背光(LED灯设置在背光板的底面)。以LED灯珠作为背光源时，一般是将多个LED灯设置在一个灯条上。

如图6所示，现有技术中的LED发光组件包括背板101、安装于背板的灯珠102、驱动控制板103，驱动控制板103控制灯珠102的亮灭，LED灯条和驱动控制板103分别位于背板101相对的两个表面，且灯珠102和驱动控制板103都与背板101接触。

然而，在LED背光源工作过程中，驱动会产生大量的热量，驱动产生的热量会经背板101传递给灯珠102，不利于灯珠102的性能。

实用新型内容

本实用新型实施例提供一种发光组件、发光模组以及终端设备，用以解决现有LED背光源中主控制板产生的热量对LED灯珠不利的问题。

为实现上述目的，本实用新型提供了如下技术方案：

本实用新型实施例的一个方面提供一种发光组件，金属背板、LED灯珠以及主控制板，还包括：后壳及导热件，所示后壳与所述金属背板连接,所述LED灯珠与所述主控制板分列于所述金属背板沿厚度方向的两侧，所述主控制板位于所述金属背板和所述后壳所围的收容空间中；所述导热件与所述主控制板传热接触，且所述导热件与所述后壳传热接触，以将所述主控制板的热量传导给后壳。

通过采用上述技术方案，设置后壳及导热件，使得主控制板能够通过导热件与后壳传热接触，使得主控制板产生的热量能够通过导热件传递给后壳，如此，主控制板产生的热量能够通过导热件传导至后壳，经由后壳将主控制板产生的热量传导至外界，从而利于减少甚至避免主控制板所产生的热量对LED灯珠的影响，利于保证LED灯珠的性能。

在其中一种可能的实现方式中，所述导热件包括主控制板连接段及后壳连接段，所述主控制板连接段与所述主控制板传热接触；所述后壳连接段和所述主控制板连接段连接，所述后壳连接段有至少部分与所述后壳传热接触。

通过采用上述技术方案，后壳连接段与主控制板连接段连接，后壳连接段和后壳的侧壁和/或底壁传热接触。

其中，主控制板的散热过程是：主控制板上电子元件的热量传递给主控制板连接段，主控制板连接段的热量传递给后壳连接段，后壳连接段将热量传递给后壳，后壳将热量向外界散发。

在其中一种可能的实现方式中，后壳连接段包括与所述主控制板连接段连接的第一部分、与所述第一部分连接的第二部分；所述第一部分相对于所述主控制板连接段弯折设置；所述第二部分相对于所述第一部分弯折设置；所述第二部分与所述后壳传热接触。

通过采用上述技术方案，第一部分相对主控制板连接段弯折，即主控制板连接段的两端朝向后壳底壁弯折而形成第一部分，第一部分相对于主控制板连接段弯曲；第二部分相对于所述第一部分弯折，即第一部分朝向远离后壳侧壁的方向弯折而形成第二部分，第二部分相对于第一部分弯曲，即后壳连接段相对于主控制板连接段进行翻折。

其中，主控制板的传热过程：主控制板上电子元件产生的热量传给主控制板连接段，主控制板连接段上的热量传递给第一部分，第一部分将热量传给后壳侧壁和/或传给第二部分。当热量传给第二部分后，第二部分将热量传递给后壳底壁，由后壳底壁将热量向远离金属背板方向的外界散发掉。

在其中一种可能的实现方式中，还包括导热硅胶层，导热硅胶层抵接设置在所述主控制板连接段与所述主控制板之间。

通过采用上述技术方案，本实施例提供的导热硅胶层，可以很好的填充接触面的间距,将空气挤出接触面,空气是热的不良导体,会严重阻碍热量在接触面之间的传递。有了导热硅胶的补充,可以使接触面更好的充分接触，使得主控制板连接段与主控制板面对面的接触，提高散热速度。

在其中一种可能的实现方式中，还包括绝缘件，所述绝缘件有至少部分设置在所述导热件与所述主控制板之间。

通过采用上述技术方案，绝缘件能够避免主控制板上的电流和/或电压流向金属背板和后壳，起绝缘的作用，防止操作人员触电。

在其中一种可能的实现方式中，所述金属背板背离所述LED灯珠的一侧和所述主控制板之间设置有间距。

通过采用上述技术方案，主控制板产生的热量直接经导热件传导给后壳，再经由后壳将主控制板产生的热量传导至外界。由于主控制板和金属背板之间设有间距，空气的传热性能差，所以主控制板产生的热量不会传给安装于金属背板上的LED灯珠。

在其中一种可能的实现方式中，所述金属背板上设有至少两个安装部，所述安装部朝向所述后壳底壁设置，所述主控制板连接于所述安装部。

通过采用上述技术方案，安装部朝向所述后壳底壁设置，即安装部的端面距离金属背板有一定距离，主控制板安装在该安装部的端面上，使得主控制板和金属背板之间设有间距。

在其中一种可能的实现方式中，所述后壳内壁设有支撑件，所述支撑件和所述金属背板之间设有间距，所述主控制板连接于所述支撑件。

通过采用上述技术方案，支撑件和所述金属背板之间设有间距，安装于支撑件的主控制板和金属背板之间设有间距。

一种发光模组，包括反射片以及如上所述的发光组件；所述发光组件包括金属背板及设置于金属背板一侧的主控制板，所述反射片位于所述金属背板背离所述主控制板的一侧。

通过采用上述技术方案，发光组件中的主控制板产生的热量对LED灯珠影响小，则应用到这个发光组件的发光模组的LED灯珠温升速度小，LED灯珠的使用寿命提高，发光模组的使用寿命得到提高。

一种终端设备，包括外壳以及如上所述发光模组；所述发光模组安装至所述外壳。

通过采用上述技术方案，发光模组中的主控制板产生的热量对LED灯珠影响小，则应用到这个发光模组的终端设备的LED灯珠温升速度小，LED灯珠的使用寿命提高，终端设备的使用寿命得到提高。

除了上面所描述的本实用新型实施例解决的技术问题、构成技术方案的技术特征以及由这些技术方案的技术特征所带来的有益效果外，本实用新型实施例所能解决的其他技术问题、技术方案中包含的其他技术特征以及这些技术特征带来的有益效果，将在具体实施方式中作出进一步详细的说明。

附图说明

此处的附图被并入说明书中并构成本说明书的一部分，示出了符合本实用新型的实施例，并与说明书一起用于解释本实用新型的原理。

图1为根据一示例性实施例提供的一种发光组件的剖视图；

图2为根据另一示例性实施例提供的一种发光组件的剖视图；

图3为根据又一示例性实施例提供的一种发光组件的剖视图；

图4为根据再一示例性实施例提供的一种发光组件的剖视图；

图5为根据一示例性实施例提供的一种发光组件的图1的A处的放大图；

图6为现有技术示意图。

附图标记说明：

1-金属背板；11-安装部；2-LED灯珠；3-主控制板；31-电子元件；4-后壳；5-导热件；51-主控制板连接段；52-后壳连接段；521-第一部分；522-第二部分；6-导热硅胶层；7-绝缘件；8-扩散板；9-反射片；101-背板；102-灯珠；103-驱动控制板。

通过上述附图，已示出本实用新型明确的实施例，后文中将有更详细的描述。这些附图和文字描述并不是为了通过任何方式限制本实用新型构思的范围，而是通过参考特定实施例为本领域技术人员说明本实用新型的概念。

具体实施方式

为使本实用新型实施例的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。

基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。在不冲突的情况下，下述的实施例及实施例中的特征可以相互组合。

图6表示的是现有技术中的发光组件，如图6所示，LED背光源包括背板101、灯珠102和驱动控制板103，驱动控制板103控制灯珠102的亮灭，驱动控制板103和灯珠102安装于背板101两个相对的表面上，且灯珠102和驱动控制板103都与背板101接触；其中，灯珠102在背板101其中一表面上的正投影有至少部分与驱动控制板103在该表面的正投影重合。

由于驱动控制板103上大功率器件等产热器件相对较多且产热相对较大，驱动控制板103产生的热量会经背板101传递给灯珠102，导致灯珠102的温度上升。如此，不仅会导致灯珠102的发光效率及使用寿命降低，还会使得由灯珠102为其提供背光的液压显示板温度不均，液压显示板在靠近灯珠102附近处由于温度较高而出现泛红现象，影响了液压显示板的成像质量。

图1-图5为本实用新型实施例的示意图，如图1-图5所示，本新型实施例提供的发光组件，通过设置后壳4及导热件5，使得主控制板3能够通过导热件5与后壳4传热接触，使得主控制板3产生的热量能够通过导热件5传递给后壳4，如此，主控制板3产生的热量能够通过导热件5传导至后壳4，经由后壳4将主控制板3产生的热量传导至外界，从而利于减少甚至避免主控制板3所产生的热量对LED灯珠2的影响，利于保证LED灯珠2的性能。

如图1-图5所示，本实施例的发光组件包括：金属背板1、LED灯珠2、主控制板3、后壳4及导热件5，后壳4与金属背板1连接,LED灯珠2与主控制板3分列于金属背板1沿厚度方向的两侧，主控制板3位于金属背板1和后壳4所围的收容空间中；导热件5与主控制板3传热接触，且导热件5与后壳4传热接触。

具体地，金属背板1可为由金属材料制成的板体，包括全部由金属材料制成的板体、亦可以是金属材料包裹其它材料制成的板体，例如外层为金属、内层为塑料，金属背板1的材料可以是铜、铁、铝，但不限于这几种，只要所选择的材料的导热性能好即可。

其中，金属背板1的一侧可用于安装LED灯珠2。LED灯珠2包括发光二极管以及用于封装发光二极管外的保护壳。发光二极管采用砷化镓、镓铝砷、和磷化镓等材料制成。发光二极管内部结构为一个PN结，具有单向导电性。当在发光二极管PN结上加正向电压时，PN结势垒降低，载流子的扩散运动大于漂移运动，致使P区的空穴注入到N区，N区的电子注入到P区，这样相互注入的空穴与电子相遇后会产生复合，复合时产生的能量大部分以光的形式出现，因此而发光。由于LED的体积极小并且很脆弱，不方便于直接使用，所以增加一个环氧树脂保护壳将发光二极管封存在内，以起到保护发光二极管的作用。

需要说明的是，LED灯珠2和金属背板1之间的连接方式，包括但不限于如下可能的实现方式：焊接、粘接、压接。其中，使用的焊接材料和粘胶材料要是能够导热的。

示例性地，当LED灯珠2和金属背板1之间采用焊接的方式时，LED灯珠2和金属背板1之间设有导热镀层。导热镀层包括但不限于如下任一种镀层：银镀层；锡镀层；银锡复合镀层。其中，银锡复合镀层包括银层以及锡层，其中，银层镀在金属背板1上，锡层镀在银层上。银的导热性能较锌好，采用银锡复合层既能减少银的用料而且提高导热镀层的导热性能。

另外，LED灯珠2可以设置一个或者多个，当设置两个或者两个以上时，可以将多个LED灯珠2制成LED灯条，LED灯条形状就像一条长条形的软带子一样，采用FPC软板做为基板，将多个贴片LED等等元件用特殊工艺焊接在基板上。相邻两个安装凹槽之间设有一个LED灯条。一个LED灯条中的LED灯珠2均布排列，相邻两个LED灯条之间等距排列。LED灯条可以是直线型也可以是弧型，不论LED灯条为何种形状只要确保LED灯珠2能够平铺于显示屏幕，使得LED灯珠2发出的光能够均匀照射到显示屏幕上。

另外，本实施例提供的主控制板3可和LED灯珠2电连接。主控制板3通过调整电流，能够对LED灯珠2进行调光；且LED灯珠2的不同光色的组合变化，可以利用时序控制电路，如此，能够达到丰富多彩的动态变化效果。此外，主控制板3包括用于为LED灯珠2供电的电源模块，电源模块可包括如下至少一种：用于与外部电源连接的电源接口、用于与外部电源连接的电源线、电池。

具体地，后壳4可包括呈空心设置的棱柱体，棱柱体的纵向截面可呈长方形或者梯形；棱柱体的棱角处可做倒圆角处理，以免将用户划伤。示例性地，后壳4可包括底壁及侧壁，底壁的外围设置有向金属背板1延伸的侧壁，主控制板3和导热件5设置在底壁及侧壁共同围成的收容空间内。

需要指出的是，后壳4的材料可以是铜、铁、铝，但不限于这几种，只要所选择的材料的导热性能好即可。

可选地，后壳4和金属背板1通过如下至少一种连接方式连接：胶粘、压接、焊接、紧固件连接。本实施例此处对于金属背板1和后壳4的连接方式不做具体限定，只要能够起到连接作用。此外，金属背板1与后壳4的连接处可设置有密封件，以减少外界的灰尘杂质、水等进入后壳4内部即可；其中，密封件可以包括如下至少一种：密封圈、密封胶形成的密封层。

为便于描述，本实施例不妨以主控制板3截面的长度方向为第一方向，主控制板3截面的宽度方向为第二方向，垂直于主控制板3截面的方向为第三方向。

具体地，导热件5一部分紧贴于主控制板3背离其上电子元件31的一面，导热件5另一部分紧贴于后壳4内壁；导热件5和主控制板3之间、导热件5和后壳4之间的连接方式，包括但不限于如下可能的实现方式：焊接、粘接、压接。其中，使用的焊接材料和粘胶材料都要是能够导热的。

可选地，导热件5的材料可以选择金属类材料，比如，导热性能比较好的金、银、铜、铝等；导热件5的材料也可以选择非金属类材料，比如，导热硅胶、导热石墨以及导热相变化材料等。

示例性地，导热件5包括导热铜箔件，导热铜箔件能够快速将点热源转换成面热源，使得主控制板3的热量迅速向周围扩散，利于降低电子元件31的温度，保护电子元件31并延长电子产品的寿命，且利于减少电池能耗，提高电子元件31的操控性能。

本实施例提供的一种发光组件的散热过程是，主控制板3上的电子元件31产生的热量传给主控制板3，主控制板3上的热量通过导热件5传递给后壳4，后壳4再将热量向外界散发掉；LED灯珠2上产生的热量通过金属背板1传递给外界。如此，主控制板3产生的热量有至少部分通过导热件5传递给后壳4，后壳4再将热量向外界散发掉，从而利于减少甚至避免主控制板3所产生的热量传递至LED灯珠2。

本新型实施例提供的发光组件，通过设置后壳4及导热件5，使得主控制板3能够通过导热件5与后壳4传热接触，使得主控制板3产生的热量能够通过导热件5传递给后壳4，如此，主控制板3产生的热量能够通过导热件5传导至后壳4，经由后壳4将主控制板3产生的热量传导至外界，从而利于减少甚至避免主控制板3所产生的热量对LED灯珠2的影响，利于保证LED灯珠2的性能。

在其中一种可能的实现方式中，金属背板1背离所述LED灯珠2的一侧和所述主控制板3之间设置有间距。

其中，主控制板3的安装方式包括但不限于如下可能的实现方式：

图1为本实用新型一示例的发光组件的剖视图，如图1所示，一示例性地，金属背板1包括板体，板体沿朝向后壳4底壁的方向凹陷以形成安装部11，安装部11用于与主控制板3连接。安装部11可有多个(图以安装部11为两个举例说明)，多个安装部11可均匀分布。

示例性地，安装部11可以为两个，两个安装部11可位于主控制板3第一方向的两侧，LED灯珠2位于两个安装部11之间；安装部11可以为三个，三个安装部11可分布位于三角形的三个顶点处，以利于对主控制板3的安装可靠性；安装部11也可为四个，四个安装部11可分别位于矩形的四个顶点处。当然，安装部11的结构并不限于此，本实施例此处只是举例说明。

具体地，加工安装部11时，是通过对指定位置进行冲压得到的。金属背板1包括平板部、至少两个安装部11；平板部和安装部11交叉排列(示例性地，每个安装部11的两端都连接有平板部)，LED灯珠2安装于相邻两个安装部11之间的平板部上。金属背板1沿第一方向的两端分别于后壳4沿该方向的两端连接；导热件5一部分连接于主控制板3，一部分连接于后壳4。

需要说明的是，主控制板3板和安装部11之间通过如下至少一种连接方式连接：胶粘、压接、焊接、紧固件连接。当主控制板3板和安装部11之间通过紧固件连接在一起。紧固件可以是铆钉、螺栓等。(图1中以紧固件连接为例示出)

示例性地，当紧固件为螺栓时，主控制板3上开有第一通孔，安装部11上开有与第一通孔对应的第二通孔。安装时，将第一通孔和第二通孔同轴对应，螺栓依次穿过第一通孔和第二通孔后，再通过螺母使得主控制板3和安装部11连接在一起，如此，主控制板3与安装部11之间可拆卸链接；当紧固件为铆钉时，在主控制板3上开预设孔，直接将铆钉打入金属背板1即可。

本实施例提供的金属背板1，通过将主控制板3安装在安装部11上，并通过将LED灯珠2安装在金属背板1上，使得主控制板3和LED灯珠2之间留有间距。主控制板3上的主要热量来源于其上的电子元件31，而主控制板3和安装部11连接的位置没有电子元件31，所以，电子元件31所产生的热量不会通过金属背板1传递给LED灯珠2，而是通过主控制板3和LED灯珠2之间的空气来传递。而空气的导热性能远低于金属的导热性能，所以主控制板3和LED灯珠2之间的热量交换少，如此，利于降低LED灯珠2的温度，利于提高LED灯珠2的工作效率，利于提高LED灯珠2的使用寿命。

图2为本实用新型另一示例的发光组件的剖视图，如图2所示，另一示例性地，金属背板1包括板体、安装于板体上的至少两个安装凸起12，安装凸起12沿朝向后壳4底壁方向延伸，主控制板3安装于安装凸起12上，LED灯珠2安装于金属背板1上，导热件5一部分连接于主控制板3，一部分连接于后壳4。

具体地，与上一示例不同之处在于，上一示例通过冲压的方式得到安装部11，而该实施例的安装凸起12通过如下任一种方式与金属背板1连接：胶粘、压接、焊接、紧固件、卡接、一体成型。相对于上一个实施例来讲，金属背板1的重量会增加，但是安装凸起12的材料的选择可以变化。示例性地，安装凸起12选择隔热的材料，如此，主控制板3产生的热量在传递到安装凸起12时，不会顺着安装凸起12传递给金属背板1，进而影响LED灯珠2的温度。

示例性地，安装凸起12可以为两个(图2以安装凸起12为两个为例)，两个安装凸起12可位于主控制板3第一方向的两侧，LED灯珠2位于两个安装凸起12之间；安装凸起12可以为三个，三个安装凸起12可分布位于三角形的三个顶点处，以利于对主控制板3的安装可靠性；安装凸起12也可为四个，四个安装凸起12可分别位于矩形的四个顶点处。当然，安装凸起12的结构并不限于此，本实施例此处只是举例说明。

图3为本实用新型又一示例的发光组件的剖视图，如图3所示，又一示例性地，后壳4周壁或者底壁上连接有支撑件13，支撑件13和金属背板1沿金属背板1厚度方向设置有间距；LED灯珠2安装于金属背板1厚度方向的一面；主控制板3上设有电子元件31，电子元件31安装于主控制板3背离金属背板1一面，主控制板3安装于支撑件13上；导热件5一部分连接于主控制板3，一部分连接于后壳4。

可选地，支撑件13的形状没有具体要求，只要能够支撑主控制板3即可。

示例性地，图4为支撑件13安装在后壳4侧壁上，如图4所示，金属背板1呈平板状设置；支撑件13沿第一方向设置，且以后壳4中轴线为对称轴线呈对称设置，主控制板3安装在支撑件13上。其中，支撑件13和主控制板3之间的连接方式可参考上述实施例中主控制板3和金属背板1的连接方式(图4中以主控制板3和支撑件13通过紧固件连接为例)。如此，将主控制板3安装到金属背板1和后壳4所围的收容空间中。其中，支撑件13和后壳4可以通过焊接、粘接、压接等方式连接在一起，也可以支撑件13和后壳4为一体成型制造的。

本实施例提供的发光组件，主控制板3产生的热量直接经导热件5传导给后壳4，再经由后壳4将主控制板3产生的热量传导至外界。由于支撑件13和金属背板1之间设有间距，空气的传热性能差，所以主控制板3产生的热量不会传给安装于金属背板1上的LED灯珠2。

综上，主控制板3产生的热量直接经导热件5传导给后壳4，再经由后壳4将主控制板3产生的热量传导至外界。由于主控制板3和金属背板1之间设有间距，空气的传热性能差，所以主控制板3产生的热量不会传给安装于金属背板1上的LED灯珠2。

参考图1-图4所示，进一步地，导热件5包括主控制板连接段51及后壳连接段52，主控制板连接段51与主控制板3传热接触；后壳连接段52与主控制板连接段51连接，后壳连接段52有至少部分与后壳4传热接触。

具体地，主控制板3背离金属背板1一面上安装有电子元件31，主控制板连接段51安装于主控制板3背离电子元件31的一面。由于主控制板3产生的热量主要来源于其上的大功率电子元件31，所以，主控制板连接段51需要紧贴于安装有电子元件31部位的主控制板3；

需要指出的是，后壳连接段52和后壳4内壁之间的连接方式，包括但不限于如下可能的实现方式：焊接、粘接、压接。其中，使用的焊接材料和粘胶材料都是能够导热的。当选用粘接时，粘胶材料为导热硅胶。

为便于描述，本实施例不妨以主控制板3截面的长度方向为第一方向，主控制板3截面的宽度方向为第二方向，垂直于主控制板3截面的方向为第三方向。

其中，主控制板连接段51可以经过主控制板3的安装部位，也可以不经过主控制板3的安装部位，其中主控制板3的安装部位指的是用于将主控制板3固定的位置。示例性地，在图1中指的是安装部11和主控制板3连接处、图2中指的是安装凸起12和主控制板3连接处、图3中指的是支撑件13和主控制板3连接处。

示例性地，如图1-图3所示，主控制板连接段51经过主控制板3的安装部位(即主控制板连接段51至少一部分位于安装部11/安装凸起12/支撑件13和主控制板3之间)，主控制板连接段51沿第一方向的至少一端伸出主控制板3，主控制板连接段51伸出主控制板3的一端与后壳连接段52连接。

需要指出的是，主控制板连接段51沿第一方向的至少一端伸出主控制板3，指的是主控制板连接段51沿第一方向的两端皆伸出主控制板3，也可以是只有主控制板连接段51沿第一方向的一端伸出主控制板3。

本示例提供的主控制板连接段51，由于主控制板连接段51有一部分与安装部11/安装凸起12/支撑件13接触，所以有一部分主控制板连接段51上的热量传递给安装部11/安装凸起12/支撑件13，另一部分热量继续传递给后壳连接段52。由于LED灯珠2与安装部11/安装凸起12/支撑件13之间存在一定距离(即LED灯珠2不会安装在安装部11/安装凸起12/支撑件13上)，且传递给安装部11/安装凸起12/支撑件13接触的热量会直接向外界散发掉，所以，传递给安装部11/安装凸起12/支撑件13的热量不会影响LED灯珠2。

另一示例性地，如图4所示，主控制板连接段51不会经过主控制板3的安装部位(即主控制板连接段51不会与安装部11/安装凸起12/支撑件13接触)，主控制板连接段51沿第三方向的至少一端伸出主控制板3，主控制板连接段51伸出主控制板3的一端与后壳连接段52连接。

需要指出的是，主控制板连接段51沿第三方向的至少一端伸出主控制板3，指的是主控制板连接段51沿第三方向的两端皆伸出主控制板3，也可以是只有主控制板连接段51沿第三方向的一端伸出主控制板3。

本示例提供的主控制板连接段51，相比于上一示例的主控制板连接段51，主控制板连接段51不与安装部11/安装凸起12/支撑件13传热接触，即不会通过金属背板1传热。所以，主控制板3的热量传递给主控制板连接段51，主控制板连接段51将热量传递给后壳连接段52，后壳连接段52再将热量都传递给后壳4，通过后壳4散热，主控制板3产生的热量对LED灯珠2温度的影响较上一示例更小。

参考图1-图4所示，进一步地，后壳连接段52包括与主控制板连接段51连接的第一部分521，第一部分521相对于主控制板连接段51弯折设置。

具体地，第一部分521相对主控制板连接段51弯折，即主控制板连接段51的两端朝向后壳4底壁弯折而形成第一部分521，第一部分521相对于主控制板连接段51弯曲。

具体地，第一部分521包括弯折段、平直段；弯折段相对于主控制板连接段51呈弯折设置，弯折段的一端与主控制板连接段51连接，弯折段另一端与平直段连接；平直段沿朝向远离金属背板1方向延伸。其中，平直段可以与后壳4侧壁连接以便进行传热接触；另外，平直段也可以与后壳4侧壁设置有间距(图1-图4以主控制板连接段51与后壳4侧壁设置有间距为例示出)。

一示例性地，平直段与后壳4侧壁连接以便进行传热接触，如此，导热件5的热量可通过后壳4侧壁向外界散发。

另一示例性地，平直段与后壳4侧壁连接，后壳连接段52还包括与第一部分521连接的第二部分522，第二部分522与后壳4底壁连接且进行传热接触。

具体地，第二部分522相对于所述第一部分521弯折，即第一部分521朝向远离后壳4侧壁的方向弯折而形成第二部分522，第二部分522相对于第一部分511弯曲。第二部分522和后壳4底壁接触并传热。

具体地，平直段远离弯折段的一端与第二部分522连接；第二部分522包括拐角段、直线段；拐角段相对平直段呈弯折设置，拐角段一端与平直段连接，另一端与直线段连接；直线段沿第一方向延伸，且与后壳4底壁连接并进行传热接触，如此，导热件5的热量不仅通过后壳4侧壁传导到外界，还能够通过后壳4底壁向外界散发。

又一示例性地，如图1-图4所示，平直段与后壳4侧壁之间设置有间距。后壳连接段52还包括与第一部分521连接的第二部分522。第二部分522的结构、形状及连接方式同上一示例中的第二部分522。虽然后壳连接段52不与后壳4侧壁传热接触，后壳连接段52只通过后壳4底壁散热，但是由于后壳连接段52不需要与后壳4侧壁连接，所以，相比于上一示例安装更方便，材料消耗更少。

本实施提供的主控制板3的传热过程：主控制板3上电子元件31产生的热量传给主控制板连接段51，主控制板连接段51上的热量传递给第一部分521，第一部分521将热量传给后壳4侧壁或者传给第二部分522。当热量传给第二部分522后，第二部分522将热量传递给后壳4底壁，由后壳4底壁将热量向远离金属背板1方向的外界散发掉。

综上，如图1-图4所示，本实施例的主控制板3的散热过程：主控制板3上电子元件31的热量传递给主控制板连接段51，主控制板连接段51的热量传递给后壳连接段52，后壳连接段52将热量传递给后壳4，后壳4将热量向外界散发。

本实施例提供的一种发光组件，通过LED灯珠2和主控制板3上的电子元件31设置有间距，使得主控制板3和LED灯珠2之间通过空气传递热量，主控制板3的热量很少会传递给LED灯珠2；并通过在主控制板3和金属背板1之间设置导热件5，使得主控制板3产生的热量通过导热件5传递给后壳4，使得LED灯珠2的温度不会升高过多，利于提高LED灯珠2的工作效率，更利于提高LED灯珠2的使用寿命。

图5为图的A处的放大图，如图1-图5所示，进一步地，发光组件还包括：导热硅胶层6，导热硅胶层6抵设在主控制板连接段51与主控制板3之间。

导热硅胶是通过空气中的水份发生缩合反应放出低分子引起交联固化，而硫化成高性能弹性体。具有高导热率，极佳的导热性，良好的电绝性。同时导热硅胶能够在-60～280℃的温度范围下，持续使用并保持性能。且对于大多数金属和非金属材料具有良好的粘接性。

本实施例提供的导热硅胶层6，可以很好的填充接触面的间距,将空气挤出接触面,空气是热的不良导体,会严重阻碍热量在接触面之间的传递。有了导热硅胶的补充,可以使接触面更好的充分接触，使得主控制板连接段51与主控制板3面对面的接触，提高散热速度。

如图1-图5所示，进一步地，发光组件还包括绝缘件7，绝缘件7有至少部分设置在导热件5与主控制板3之间。

可选地，绝缘件7有至少部分边缘伸出主控制板3。

可选地，绝缘件7可为麦拉片。麦拉片(MYLAR片)是PET聚酯薄膜，它是系由对苯二甲酸二甲酯和乙二醇在相关催化剂的辅助下加热，经过酯交换和真空缩聚，双轴拉伸而成的薄膜。具有尺寸稳定、平直和优良的抗撕拉强度，耐热耐寒、耐潮耐水、耐化学腐蚀，并具有超强的绝缘性能。

可选地，绝缘件7沿厚度方向的两侧都铺设有导热硅胶层6，以便与导热件5和主控制板3连接。

本实施例提供的绝缘片的主要作用是，避免主控制板3上的电流流向金属背板1和后壳4。由于导热件5将热量引导至后壳4上，由于金属材料的导热性好于其他材料，所以导热件5、后壳4大都采用金属材料，故在导热件5和主控制板3之间设置绝缘件7。由于主控制板连接段51与后壳连接段52连接的部分超出主控制板3的边缘，所以，绝缘件7至少部分伸出主控制板3的边缘，以此来隔绝主控制板3和导热件5直接接触而导电。

一种终端设备，包括外壳以及发光模组；发光模组安装至外壳。发光模组，包括反射片9以及发光组件；发光组件包括金属背板1及设置于金属背板1一侧的主控制板3，反射片9位于金属背板1背离主控制板3的一侧。

可选地，发光模组还包括套设于LED灯珠2的透镜、位于反射片9正上方的扩散板8，LED灯珠2位于扩散板8和反射片9之间。

发光过程是：主控制板3控制LED灯珠2发光；LED灯珠2发出的点光源经透镜二次配光，使得点光源的光学能量发散开，扩大光斑辐射角度，点光源变成面光源，提高照射度的均匀度；从透镜出来的光经发射片反射，而射向上方的扩散板8；扩散板8使得实现入射光充分散色，以此产生光学扩散的效果。

其中，“上”、“下”等的用语，是用于描述各个结构在附图中的相对位置关系，仅为便于叙述的明了，而非用以限定本实用新型可实施的范围，其相对关系的改变或调整，在无实质变更技术内容下，当亦视为本实用新型可实施的范畴。

需要说明的是：在本实用新型中，除非另有明确的规定和限定，第一特征在第二特征“上”或“下”可以是第一和第二特征直接接触，或第一和第二特征通过中间媒介间接接触。而且，第一特征在第二特征“之上”、“上方”和“上面”可是第一特征在第二特征正上方或斜上方，或仅仅表示第一特征水平高度高于第二特征。第一特征在第二特征“之下”、“下方”和“下面”可以是第一特征在第二特征正下方或斜下方，或仅仅表示第一特征水平高度小于第二特征。

此外，在本实用新型中，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”、“固定”等术语应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或成一体；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通或两个元件的相互作用关系。对于本领域的普通技术人员而言，可以根据具体情况理解上述术语在本实用新型中的具体含义。

在本说明书的描述中，参考术语“一个实施例”、“一些实施例”、“示意性实施例”、“示例”、“具体示例”、或“一些示例”等的描述意指结合该实施例或示例描述的具体特征、结构、材料或者特点包含于本公开的至少一个实施例或示例中。在本说明书中，对上述术语的示意性表述不一定指的是相同的实施例或示例。而且，描述的具体特征、结构、材料或者特点可以在任何的一个或多个实施例或示例中以合适的方式结合。

最后应说明的是：以上各实施例仅用以说明本实用新型的技术方案，而非对其限制；尽管参照前述各实施例对本实用新型进行了详细的说明，本领域的普通技术人员应当理解：其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改，或者对其中部分或者全部技术特征进行等同替换；而这些修改或者替换，并不使相应技术方案的本质脱离本实用新型各实施例技术方案的范围。

Claims (10)

1.一种发光组件,包括：金属背板、LED灯珠以及主控制板，其特征在于，还包括：后壳及导热件，所示后壳与所述金属背板连接,所述LED灯珠与所述主控制板分列于所述金属背板沿厚度方向的两侧，所述主控制板位于所述金属背板和所述后壳所围的收容空间中；所述导热件与所述主控制板传热接触，且所述导热件与所述后壳传热接触。

2.根据权利要求1所述的发光组件,其特征在于，所述导热件包括主控制板连接段及后壳连接段，所述主控制板连接段与所述主控制板传热接触；所述后壳连接段与所述主控制板连接段连接，所述后壳连接段有至少部分与所述后壳传热接触。

3.根据权利要求2所述的发光组件,其特征在于，所述后壳连接段包括与所述主控制板连接段连接的第一部分、与所述第一部分连接的第二部分；所述第一部分相对于所述主控制板连接段弯折设置；所述第二部分相对于所述第一部分弯折设置；所述第二部分与所述后壳传热接触。

4.根据权利要求2所述的发光组件,其特征在于，还包括导热硅胶层，导热硅胶层抵接设置在所述主控制板连接段与所述主控制板之间。

5.根据权利要求1所述的发光组件,其特征在于，还包括绝缘件，所述绝缘件有至少部分设置在所述导热件与所述主控制板之间。

6.根据权利要求1所述的发光组件,其特征在于，所述金属背板背离所述LED灯珠的一侧和所述主控制板之间设置有间距。

7.根据权利要求6所述的发光组件,其特征在于，所述金属背板上设有至少两个安装部，所述安装部朝向所述后壳底壁设置，所述主控制板连接于所述安装部。

8.根据权利要求6所述的发光组件,其特征在于，所述后壳内壁设有支撑件，所述支撑件和所述金属背板之间设有间距，所述主控制板连接于所述支撑件。

9.一种发光模组，其特征在于，包括反射片以及如权利要求1-8任一项所述的发光组件；所述发光组件包括金属背板及设置于金属背板一侧的主控制板，所述反射片位于所述金属背板背离所述主控制板的一侧。

10.一种终端设备，其特征在于，包括外壳以及如权利要求9所述的发光模组；所述发光模组安装至所述外壳。

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