[go: up one dir, main page]

CN210167052U - 柔性显示屏及显示装置 - Google Patents

柔性显示屏及显示装置 Download PDF

Info

Publication number
CN210167052U
CN210167052U CN201921247471.7U CN201921247471U CN210167052U CN 210167052 U CN210167052 U CN 210167052U CN 201921247471 U CN201921247471 U CN 201921247471U CN 210167052 U CN210167052 U CN 210167052U
Authority
CN
China
Prior art keywords
array substrate
chip
area
display screen
flexible display
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Active
Application number
CN201921247471.7U
Other languages
English (en)
Inventor
刘绰
张晓龙
庄博文
孙鹏
宋德雄
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Suzhou Guoxian Innovation Technology Co ltd
Original Assignee
Yungu Guan Technology Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Yungu Guan Technology Co Ltd filed Critical Yungu Guan Technology Co Ltd
Priority to CN201921247471.7U priority Critical patent/CN210167052U/zh
Application granted granted Critical
Publication of CN210167052U publication Critical patent/CN210167052U/zh
Priority to PCT/CN2020/091896 priority patent/WO2021022869A1/zh
Priority to US17/472,112 priority patent/US12137587B2/en
Active legal-status Critical Current
Anticipated expiration legal-status Critical

Links

Images

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
    • H10K59/00—Integrated devices, or assemblies of multiple devices, comprising at least one organic light-emitting element covered by group H10K50/00
    • H10K59/80—Constructional details
    • H10K59/88—Dummy elements, i.e. elements having non-functional features
    • G—PHYSICS
    • G09—EDUCATION; CRYPTOGRAPHY; DISPLAY; ADVERTISING; SEALS
    • G09F—DISPLAYING; ADVERTISING; SIGNS; LABELS OR NAME-PLATES; SEALS
    • G09F9/00—Indicating arrangements for variable information in which the information is built-up on a support by selection or combination of individual elements
    • G09F9/30—Indicating arrangements for variable information in which the information is built-up on a support by selection or combination of individual elements in which the desired character or characters are formed by combining individual elements
    • H—ELECTRICITY
    • H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
    • H10K50/00—Organic light-emitting devices
    • H10K50/80—Constructional details
    • H—ELECTRICITY
    • H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
    • H10K59/00—Integrated devices, or assemblies of multiple devices, comprising at least one organic light-emitting element covered by group H10K50/00
    • H10K59/10—OLED displays
    • H10K59/12—Active-matrix OLED [AMOLED] displays
    • H10K59/131—Interconnections, e.g. wiring lines or terminals
    • H—ELECTRICITY
    • H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
    • H10K2102/00—Constructional details relating to the organic devices covered by this subclass
    • H10K2102/301—Details of OLEDs
    • H10K2102/311—Flexible OLED

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Devices For Indicating Variable Information By Combining Individual Elements (AREA)
  • Optics & Photonics (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Theoretical Computer Science (AREA)
  • Electroluminescent Light Sources (AREA)

Abstract

本实用新型提供一种柔性显示屏及显示装置。所述显示屏包括阵列基板及邦定于所述阵列基板的芯片，所述芯片具有输出端和输入端，其特征在于，所述阵列基板与所述芯片输出端的接触面的面积等于所述阵列基板与所述芯片输入端的接触面的面积。由于显示屏阵列基板与芯片输出端的接触面的面积等于阵列基板与芯片输入端的接触面的面积，能够有效避免现有技术中由于芯片输入端、输出端在邦定时与显示屏接触面积相差较大而出现应力集中从而导致屏体线路容易断裂的技术问题。

Description

柔性显示屏及显示装置
技术领域
本实用新型涉及显示领域，尤其涉及一种柔性显示屏及显示装置。
背景技术
随着柔性显示和柔性照明技术的发展，新型显示产品层出不穷。其中，有机发光二极管(OLED,Organic Light Emitting Display)凭借其可弯曲、自发光性、广视角、高对比、低耗电、高反应速率、全彩化及制程简单等优点，越来越受到面板和照明厂商和消费者的推崇。
针对柔性屏的封装问题，在传统的COF、COG封装工艺的基础上，出现了适用于柔性屏的COP封装工艺。COP即Chip On Pi，是直接将屏幕的一部分弯曲，从而进一步缩小边框，可以达到近乎无边框的效果。与COG及COP封装相比，COP是将显示屏的一部分及排线芯片区域同时弯折，从而进一步提高屏占比，进一步实现全面屏。
发明内容
本实用新型提供一种柔性显示屏及显示装置，以提高COP封装的效果。
一方面，本实用新型提供一种柔性显示屏，所述柔性显示屏包括阵列基板和邦定于所述阵列基板的芯片，所述芯片具有输出端和输入端，其特征在于，所述阵列基板与所述芯片输出端的接触面的面积等于所述阵列基板与所述芯片输入端的接触面的面积。
在一个实施例中，所述阵列基板上及所述芯片的相应位置设有虚设焊盘，所述阵列基板与所述芯片的接触面包括所述阵列基板的虚设焊盘与所述芯片的虚设焊盘间的接触面。
在一个实施例中，所述阵列基板上设有若干凸起，所述虚设焊盘设于所述阵列基板的输入端，且与阵列基板上相应的凸起连接。
在一个实施例中，所述虚设焊盘的长度为246um。
在一个实施例中，位于所述阵列基板与所述芯片输入端接触的区域的虚设焊盘的数目大于位于所述阵列基板与所述芯片输出端接触的区域的虚设焊盘的数目，所述芯片输入端的虚设焊盘数目大于所述芯片输出端的虚设焊盘的数目。
在一个实施例中，位于所述阵列基板与所述芯片输入端接触的区域的虚设焊盘与位于所述阵列基板与所述芯片输出端接触的区域的虚设焊盘分别呈阵列排布。
在一个实施例中，位于所述阵列基板与所述芯片输入端接触的区域的虚设焊盘的排数和/或行数大于1。
在一个实施例中，位于所述阵列基板与所述芯片输入端接触的区域的每个凸起的面积大于位于所述阵列基板与所述芯片输出端接触的区域的每个凸起的面积。
在一个实施例中，其中，所述柔性显示屏为OLED显示屏。
本实用新型还提供一种显示装置，所述显示装置包括设备本体及前述显示屏。
本实用新型实施例提供的柔性显示屏及柔性显示装置，由于显示屏的阵列基板与芯片输出端的接触面积等于阵列基板与芯片输入端的接触面积，能够有效避免现有技术中由于芯片输入端、输出端在邦定时与显示屏接触面积相差较大而出现应力集中从而导致屏体线路容易断裂的技术问题。
附图说明
图1为一种IC邦定示意图；
图2为本实用新型一个实施例提供的柔性显示屏的结构示意图；
图3为图2所示柔性显示屏的横截面示意图；
图4为本实用新型另一个实施例提供的柔性显示屏的结构示意图；
图5为图4所示的柔性显示屏的横截面示意图；
图6为本实用新型另一个实施例提供的柔性显示屏的结构示意图。
具体实施方式
这里将详细地对示例性实施例进行说明，其示例表示在附图中。下面的描述涉及附图时，除非另有表示，不同附图中的相同数字表示相同或相似的要素。以下示例性实施例中所描述的实施方式并不代表与本实用新型相一致的所有实施方式。相反，它们仅是与如所附权利要求书中所详述的、本实用新型的一些方面相一致的装置的例子。
在本实用新型使用的术语是仅仅出于描述特定实施例的目的，而非旨在限制本实用新型。除非另作定义，本实用新型使用的技术术语或者科学术语应当为本实用新型所属领域内具有一般技能的人士所理解的通常意义。本实用新型说明书以及权利要求书中使用的“第一”“第二”以及类似的词语并不表示任何顺序、数量或者重要性，而只是用来区分不同的组成部分。同样，“一个”或者“一”等类似词语也不表示数量限制，而是表示存在至少一个。“多个”或者“若干”表示两个及两个以上。“包括”或者“包含”等类似词语意指出现在“包括”或者“包含”前面的元件或者物件涵盖出现在“包括”或者“包含”后面列举的元件或者物件及其等同，并不排除其他元件或者物件。“连接”或者“相连”等类似的词语并非限定于物理的或者机械的连接，而且可以包括电性的连接，不管是直接的还是间接的。在本实用新型说明书和所附权利要求书中所使用的单数形式的“一种”、“所述”和“该”也旨在包括多数形式，除非上下文清楚地表示其他含义。还应当理解，本文中使用的术语“和/或”是指并包含一个或多个相关联的列出项目的任何或所有可能组合。
图1为IC邦定示意图，图1中，10为IC芯片，11为阵列基板，12为异方性导电胶ACF(Anisotropic Conductive Film)，IC芯片10具有输出端(Output)101及输入端(Input)102，邦定后，IC芯片的输出端101及输入端102分别与阵列基板11之间通过凸起(bump，又叫金手指)13连接。由于COP工艺中，阵列基板11的凸起13与芯片输出端的凸起的接触面的总面积和阵列基板11的凸起13与芯片输入端的凸起的接触面的总面积相差较大，因此，容易出现应力集中从而导致屏体线路断裂的问题。
针对上述技术问题，本实用新型一个实施例提供一种如图2、图3所示的柔性显示屏。图2中，阵列基板11包括PI基板111、Si层112、线路层113、绝缘层/隔离层114，以及用于与芯片连接的凸起13。图2中，阵列基板左侧的凸起13数目较多，用于与芯片输出端101连接；阵列基板右侧的凸起13数目较少，用于与芯片的输入端102连接。从图2中可以看到，阵列基板左侧的凸起13与芯片输出端的接触面的总面积大于阵列基板右侧的凸起与芯片输入端的接触面的总面积，从而容易出现应力集中从而导致屏体线路断裂。为解决这一问题，需使得阵列基板11与芯片输出端的接触面的面积等于阵列基板11与芯片输入端的接触面的面积。
为此，本实施例提供一种解决方案，如图2所示，在阵列基板11与芯片输入端接触的区域，设置有与凸起13相连的虚设焊盘(dummy pad)14，虚设焊盘14的设置相当于延长了凸起13的长度，相应的，通过同样的技术手段延长芯片输入端的凸起的长度，从而增大了阵列基板的凸起13与芯片输入端的凸起之间的接触面的面积。图3是图2的横截面图。在图3中，位于阵列基板上与芯片输入端连接的区域的凸起13的长度大于与芯片输出端连接的区域的凸起13的长度，同时对芯片输入端的凸起做相同延长处理，从而在阵列基板的与芯片输出端101、输入端102连接的区域的凸起13数目不一致的情况下也能实现凸起13与芯片接触面的总面积相等，有利于避免屏体线路断裂。
在一个实施例中，虚设焊盘14的长度为246um。该长度既有利于实现对凸起13长度的有效延长，又能保证邦定的工艺精度。
本实用新型一个实施例提供另外一种柔性显示屏，如图4、图5所示。传统的阵列基板11的与芯片输入端接触的区域只有一排凸起13，而与芯片输出端接触的区域则有三排凸起13。本实施例在阵列基板的与芯片输入端接触的区域增加一排虚设焊盘14，增加的虚设焊盘14也用于与芯片输入端连接，相应的，在芯片输入端的相应位置也增加一排虚设焊盘，与阵列基板的虚设焊盘连接，从而增大了阵列基板11与芯片输入端的接触面的面积。
需要指出的是，本实施例中以增加一排虚设焊盘14为例进行说明，本领域技术人员应当明了的是也可以增加不限于一排的虚设焊盘14，增加的虚设焊盘14也可以不是行列排列，只要增加虚设焊盘14后使得阵列基板与芯片输入端的接触面的面积等于阵列基板与芯片输出端的接触面的面积即可。此外，阵列基板本身的凸起13也可以不限于严格的行列排列。
本实用新型一个实施例还提供另一种柔性显示屏，如图6所示。图6中，阵列基板左侧的凸起13数目较多，用于与芯片输出端101连接；阵列基板右侧的凸起13数目少，用于与芯片的输入端102连接。由于阵列基板右侧的凸起13的数目比左侧少，若要使得左右两侧的凸起13与芯片间的接触面的总面积相等，可通过增大阵列基板右侧的凸起13的面积实现。在图6中可以看到，阵列基板右侧的凸起13的面积明显大于左侧的凸起13，相应的，增大芯片输入端的凸起面积，从而可以通过增大右侧的每个凸起13及芯片输入端相应位置的凸起的面积，实现左右两侧的凸起13与芯片的接触面的总面积相等。与前述实施例相比较，本实施例的技术方案不需要增加虚设焊盘，节约了工序，降低了工艺复杂度。
在本实用新型一个实施例中，所述柔性显示屏为OLED显示屏。
在本实用新型一个实施例中，所述OLED显示屏为AMOLED(Active Matrix OrganicLight Emitting Diode-有源矩阵有机发光显示器件)显示屏，AMOLED显示屏具有轻薄、主动发光、响应速度快、广视角、色彩丰富及高亮度、低功耗、耐高低温等优点，已被应用于高性能和大尺寸显示中，并逐步成为显示领域的新一代显示技术。
在本实用新型一个实施例中，还提供了一种显示装置。该显示装置包括设备主体及显示屏，所述显示屏是前述的柔性显示屏。所述显示装置可以是手机、平板电脑、笔记本电脑等设备，以手机为例，设备主体可包括外壳、电路板、电池、处理器等元件。
所述显示装置与上述显示屏相对于现有技术所具有的优势相同，在此不再赘述。
最后应说明的是：以上各实施例仅用以说明本实用新型的技术方案，而非对其限制；尽管参照前述各实施例对本实用新型进行了详细的说明，本领域的普通技术人员应当理解：其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改，或者对其中部分或者全部技术特征进行等同替换；而这些修改或者替换，并不使相应技术方案的本质脱离本实用新型各实施例技术方案的范围。

Claims (10)

1.一种柔性显示屏，所述柔性显示屏包括阵列基板和邦定于所述阵列基板的芯片，所述芯片具有输出端和输入端，其特征在于，所述阵列基板与所述芯片输出端的接触面的面积等于所述阵列基板与所述芯片输入端的接触面的面积。
2.如权利要求1所述的柔性显示屏，其中，所述阵列基板上及所述芯片的相应位置设有虚设焊盘，所述阵列基板与所述芯片的接触面包括所述阵列基板的虚设焊盘与所述芯片的虚设焊盘间的接触面。
3.如权利要求2所述的柔性显示屏，其中，所述阵列基板上设有若干凸起，所述虚设焊盘设于所述阵列基板的输入端，且与阵列基板上相应的凸起连接。
4.如权利要求3所述的柔性显示屏，其中，所述虚设焊盘的长度为246um。
5.如权利要求2所述的柔性显示屏，其中，位于所述阵列基板与所述芯片输入端接触的区域的虚设焊盘的数目大于位于所述阵列基板与所述芯片输出端接触的区域的虚设焊盘的数目，所述芯片输入端的虚设焊盘数目大于所述芯片输出端的虚设焊盘的数目。
6.如权利要求5所述的柔性显示屏，其中，位于所述阵列基板与所述芯片输入端接触的区域的虚设焊盘与位于所述阵列基板与所述芯片输出端接触的区域的虚设焊盘分别呈阵列排布。
7.如权利要求6所述的柔性显示屏，其中，位于所述阵列基板与所述芯片输入端接触的区域的虚设焊盘的排数和/或行数大于1。
8.如权利要求3所述的柔性显示屏，其中，位于所述阵列基板与所述芯片输入端接触的区域的每个凸起的面积大于位于所述阵列基板与所述芯片输出端接触的区域的每个凸起的面积。
9.如权利要求1-8任一项所述的柔性显示屏，其中，所述柔性显示屏为OLED显示屏。
10.一种显示装置，其特征在于，所述显示装置包括设备本体及如权利要求1-9任一项所述的柔性显示屏。
CN201921247471.7U 2019-08-02 2019-08-02 柔性显示屏及显示装置 Active CN210167052U (zh)

Priority Applications (3)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN201921247471.7U CN210167052U (zh) 2019-08-02 2019-08-02 柔性显示屏及显示装置
PCT/CN2020/091896 WO2021022869A1 (zh) 2019-08-02 2020-05-22 柔性显示屏及显示装置
US17/472,112 US12137587B2 (en) 2019-08-02 2021-09-10 Flexible display screen and display device

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN201921247471.7U CN210167052U (zh) 2019-08-02 2019-08-02 柔性显示屏及显示装置

Publications (1)

Publication Number Publication Date
CN210167052U true CN210167052U (zh) 2020-03-20

Family

ID=69794826

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CN201921247471.7U Active CN210167052U (zh) 2019-08-02 2019-08-02 柔性显示屏及显示装置

Country Status (3)

Country Link
US (1) US12137587B2 (zh)
CN (1) CN210167052U (zh)
WO (1) WO2021022869A1 (zh)

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2021022869A1 (zh) * 2019-08-02 2021-02-11 云谷（固安）科技有限公司 柔性显示屏及显示装置
CN112616244A (zh) * 2020-12-22 2021-04-06 浙江清华柔性电子技术研究院 柔性电路板及柔性电路板制备方法

Family Cites Families (11)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2002083845A (ja) 2000-07-05 2002-03-22 Sharp Corp フレキシブル配線基板、ｉｃチップ実装フレキシブル配線基板およびこれを用いた表示装置並びにｉｃチップ実装構造、ｉｃチップ実装フレキシブル配線基板のボンディング方法
KR100857494B1 (ko) * 2002-04-30 2008-09-08 삼성전자주식회사 구동 집적 회로 패키지 및 이를 이용한 칩 온 글래스액정표시장치
JP2004214373A (ja) * 2002-12-27 2004-07-29 Toshiba Matsushita Display Technology Co Ltd バンプ付き半導体素子およびその実装方法
KR101051013B1 (ko) * 2003-12-16 2011-07-21 삼성전자주식회사 구동 칩 및 이를 갖는 표시장치
KR100824533B1 (ko) * 2006-12-20 2008-04-24 동부일렉트로닉스 주식회사 디스플레이 구동 칩
TWI373107B (en) * 2008-04-24 2012-09-21 Hannstar Display Corp Chip having a driving integrated circuit and liquid crystal display having the same
CN101587874B (zh) * 2008-05-22 2012-03-14 瀚宇彩晶股份有限公司 具有驱动集成电路的芯片及其对应的液晶显示器
JP6769721B2 (ja) * 2016-03-25 2020-10-14 デクセリアルズ株式会社 電子部品、異方性接続構造体、電子部品の設計方法
CN107833524B (zh) 2017-11-16 2023-11-14 京东方科技集团股份有限公司 一种芯片、柔性显示面板及显示装置
CN109949703B (zh) * 2019-03-26 2021-08-06 京东方科技集团股份有限公司 柔性显示基板、显示面板、显示装置及制作方法
CN210167052U (zh) * 2019-08-02 2020-03-20 云谷（固安）科技有限公司 柔性显示屏及显示装置

Cited By (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2021022869A1 (zh) * 2019-08-02 2021-02-11 云谷（固安）科技有限公司 柔性显示屏及显示装置
US12137587B2 (en) 2019-08-02 2024-11-05 Yungu (Gu'an) Technology Co., Ltd. Flexible display screen and display device
CN112616244A (zh) * 2020-12-22 2021-04-06 浙江清华柔性电子技术研究院 柔性电路板及柔性电路板制备方法
CN112616244B (zh) * 2020-12-22 2022-03-22 浙江清华柔性电子技术研究院 柔性电路板及柔性电路板制备方法

Also Published As

Publication number Publication date
US20210408212A1 (en) 2021-12-30
WO2021022869A1 (zh) 2021-02-11
US12137587B2 (en) 2024-11-05

Similar Documents

Publication Publication Date Title
CN108241240B (zh) 一种显示面板以及显示装置
CN111933611B (zh) 一种显示面板及显示装置
CN110211987B (zh) 发光二极管面板
US9818732B2 (en) Chip-on-film package and device assembly including the same
CN109755412B (zh) 一种柔性基板、制作方法、柔性显示装置和电子器件
KR102300254B1 (ko) 표시 장치
CN110349979A (zh) 柔性显示器
US20180374828A1 (en) Micro led display panel
US9362333B2 (en) Semiconductor packages and display devices including semiconductor packages
KR20150038842A (ko) 구동 칩, 이를 구비한 표시 장치 및 구동 칩 제조 방법
CN210167052U (zh) 柔性显示屏及显示装置
JP2005203745A (ja) 駆動チップ及びこれを有する表示装置
US11963406B2 (en) Display and display device
CN109950272B (zh) 一种柔性显示面板及终端
US10651141B2 (en) Chip, flexible display panel and display device
CN106601141B (zh) Oled显示模组、显示装置及该显示模组的制备方法
US10468470B2 (en) OLED display module and method of forming the same
TWI774466B (zh) 可拉伸的顯示屏模組
CN119342896A (zh) 阵列基板及其制备方法和显示装置
US12543606B2 (en) Light emitting element package manufacturing method, display apparatus, and display apparatus manufacturing method
KR100766895B1 (ko) 표시 장치
US20250248122A1 (en) Display Apparatus
CN110750176A (zh) 触控模组及其制备方法、显示面板
US20240413172A1 (en) Display panel and display device
KR102841000B1 (ko) 인쇄회로기판 및 이를 포함하는 표시장치

Legal Events

Date Code Title Description
GR01 Patent grant
GR01 Patent grant
TR01 Transfer of patent right
TR01 Transfer of patent right

Effective date of registration: 20251223

Address after: 215334 Jiangsu Province Suzhou City Kunshan City Kunshan Development Zone Zhangji Road 135 Building 013 Room 507

Patentee after: Suzhou Guoxian Innovation Technology Co.,Ltd.

Country or region after: China

Address before: 065500 Guan County, Hebei Province emerging industries demonstration zone

Patentee before: YUNGU (GU'AN) TECHNOLOGY Co.,Ltd.

Country or region before: China