CN210007991U - 辅助电路板、电路板组件和电子设备 - Google Patents

Abstract

本申请实施例公开一种辅助电路板、电路板组件和电子设备，其中，所述辅助电路板包括：硬质基板，所述硬质基板具有主板面和侧板面，所述侧板面沿周向连接于所述主板面；至少两导电线路，两所述导电线路均设于所述硬质基板，两所述导电线路均由所述主板面延伸至所述侧板面，位于所述侧板面的两所述导电线路均处于同一平面；以及第一支撑脚，所述第一支撑脚凸设于所述侧板面，并位于相邻两所述导电线路之间。本实用新型技术方案使应用该辅助电路板的电子设备空间利用率高，体积小巧。

Description

辅助电路板、电路板组件和电子设备

技术领域

本实用新型涉及电路板技术领域，特别涉及一种辅助电路板、电路板组件和电子设备。

背景技术

在电路板技术领域，电子元器件的表面安装技术已经得到了较为广泛的应用。在特定情况下，需要将电子元器件垂直于主电路板的板面进行焊接，而主电路板上的焊盘位于其表面，需要利用到柔性电路板。将柔性电路板上的导电线路分别与电子元器件和主电路板对应焊接，以使电子元器件能与主电路板电性导通。利用了柔性电路板可折弯的特性，将柔性电路板进行弯折，使得电子元器件能处于与主电路板的表面相垂直的位置。但正是由于柔性电路板的柔韧性，需要利用辅助固定结构将柔性电路板弯折后的形态保持固定。该辅助结构安装于主电路板上，浪费了较大的使用空间，使得该电路板的空间利用率低，应用该电路板的电子设备体积较大。

上述内容仅用于辅助理解本实用新型的技术方案，并不代表承认上述内容是现有技术。

实用新型内容

本实用新型的主要目的是提供一种辅助电路板、电路板组件以及电子设备，旨在使应用该辅助电路板的电子设备空间利用率高。

为实现上述目的，本实用新型提出的辅助电路板，所述辅助电路板包括：

硬质基板，所述硬质基板具有主板面和侧板面，所述侧板面沿周向连接于所述主板面；

至少两导电线路，两所述导电线路均设于所述硬质基板，两所述导电线路均由所述主板面延伸至所述侧板面，位于所述侧板面的两所述导电线路均处于同一平面；以及

第一支撑脚，所述第一支撑脚凸设于所述侧板面，并位于相邻两所述导电线路之间。

本实用新型还提出一种电路板组件，所述电路板组件包括电子元器件、主电路板和辅助电路板；

所述辅助电路板包括：

硬质基板，所述硬质基板具有主板面和侧板面，所述侧板面沿周向连接于所述主板面；

至少两导电线路，两所述导电线路均设于所述硬质基板，两所述导电线路均由所述主板面延伸至所述侧板面，位于所述侧板面的两所述导电线路均处于同一平面；以及

第一支撑脚，所述第一支撑脚凸设于所述侧板面，并位于相邻两所述导电线路之间；

所述电子元器件于所述主板面电性连接两所述导电线路；

所述主电路板上设有插接槽，所述第一支撑脚插接于所述插接槽，所述主电路板于所述侧板面电性连接两所述导电线路。

本实用新型还提出一种电子设备，所述电子设备包括电路板组件；

所述电路板组件包括电子元器件、主电路板和辅助电路板；

所述辅助电路板包括：

硬质基板，所述硬质基板具有主板面和侧板面，所述侧板面沿周向连接于所述主板面；

至少两导电线路，两所述导电线路均设于所述硬质基板，两所述导电线路均由所述主板面延伸至所述侧板面，位于所述侧板面的两所述导电线路均处于同一平面；以及

第一支撑脚，所述第一支撑脚凸设于所述侧板面，并位于相邻两所述导电线路之间；

所述电子元器件于所述主板面电性连接两所述导电线路；

所述主电路板上设有插接槽，所述第一支撑脚插接于所述插接槽，所述主电路板于所述侧板面电性连接两所述导电线路。

本实用新型技术方案，将电子元器件上的焊盘对应焊接于硬质基板的两导电线路，并位于主板面；将主电路板上相应的焊盘焊接于硬质基板的两导电线路，并位于侧板面，从而使电子元器件与主电路板的电性连接。硬质基板的主板面和侧板面能够使得电子元器件沿竖直方向安装于主电路板上，无需另设辅助安装结构。使得电子元器件与主电路板的连接占用空间小，主电路板的空间利用率高，使应用该辅助电路板的电子设备体积减小。

并且，辅助电路板还包括第一支撑脚，该第一支撑脚能够插接于主电路板上，使得辅助电路板在连接于主电路板过程中，位于硬质基板的侧板面的导电线路与主电路板上的焊盘对位准确，且该第一支撑脚能够对辅助电路板进行支撑，使得辅助电路板在主电路板上不易倾倒，保证辅助电路板与主电路板电性连接的可靠性。

进一步地，由于电子设备具有高度集成化的发展趋势，为了更加节省其内部的安装空间，电子元器件的体积也日趋减小，辅助电路板上的两导电线路之间的间距较小，该第一支撑脚位于两导电线路之间，将两导电线路隔离开来，防止在焊接过程中两导电线路上的焊剂流动至相连接，从而保证应用该辅助电路板的电子设备的可靠性和安全性。

附图说明

为了更清楚地说明本实用新型实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本实用新型的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图示出的结构获得其他的附图。

图1为本实用新型辅助电路板一实施例的结构示意图；

图2为图1辅助电路板的主视图；

图3为图2中沿A-A方向的剖视图；

图4为本实用新型辅助电路板另一实施例的剖视图；

图5为本实用新型辅助电路板又一实施例的结构示意图；

图6为本实用新型辅助电路板连接电子元器件的结构示意图；

图7为本实用新型电路板组件一实施例沿第三焊盘处的剖视图；

图8为本实用新型电路板组件一实施例沿插接槽处的剖视图；

图9为本实用新型电子设备一实施例的结构示意图。

附图标号说明：

标号	名称	标号	名称
				100	电路板组件	1373	第二连接段
10	辅助电路板	15	第一支撑脚
				11	硬质基板	16	第二支撑脚
111	主板面	17	保护层
				112	背板面	30	电子元器件
113	侧板面	31	第三焊盘
				13	导电线路	50	主电路板
131	连接线	51	第四焊盘
				133	第一焊盘	53	插接槽
135	第二焊盘	200	壳体
				137	导电板	1000	电子设备
1371	第一连接段

本实用新型目的的实现、功能特点及优点将结合实施例，参照附图做进一步说明。

具体实施方式

本实用新型提出一种辅助电路板10，该辅助电路板10起到进行辅助焊接的作用，能将电子元器件30与主电路板50的焊接方向进行改变，从而能更改电子元器件30的使用状态，使得电子元器件30使用性能更好。

本实用新型的辅助电路板10上焊接的电子元器件30可以为传感器或者发射器类具有方向性的电子元器件30，当电子元器件30水平安装于主电路板50时，能够沿主电路板50的垂直方向获取或发射信号；当电子元器件30需要沿平行于主电路板50方向进行获取或发射信号时，需要改变电子元器件30于主电路板50的安装方向。

参见图1，本实用新型实施例中，辅助电路板10包括：

硬质基板11，硬质基板11具有主板面111和侧板面113，侧板面113沿周向连接于主板面111。

至少两导电线路13，两导电线路13均设于硬质基板11，两导电线路13均由主板面111延伸至侧板面113，位于侧板面113的两导电线路13均处于同一平面。以及第一支撑脚15，第一支撑脚15凸设于侧板面113，并位于相邻两导电线路13之间。

本实用新型实施例中，硬质电路基板11包括相背对设置的主板面11和背板面112，侧板面113位于主板面111和背板面112之间，并沿周向连接主板面111和背板面112。该侧板面113为多个，并沿硬质基板11的周向依次首尾相连。

将电子元器件30上的焊盘对应焊接于硬质基板11的两导电线路13，并位于主板面111。将主电路板50上相应的焊盘焊接于硬质基板11的两导电线路13，并位于侧板面113，从而使电子元器件30与主电路板50的电性连接。硬质基板11的主板面111和侧板面113能够使得电子元器件30沿竖直方向安装于主电路板50上，无需另设辅助安装结构。使得电子元器件30与主电路板50的连接占用空间小，主电路板50的空间利用率高，使应用该辅助电路板10的电子设备1000体积减小。

结合图1和图2，具体地，每一导电线路13均具有位于主板面111的第一焊盘133，以及位于侧板面113的第二焊盘135。两导电线路13上的第一焊盘133用于与电子元器件上的焊盘对应焊接；两导电线路13上的第二焊盘135用于与主电路板50上的焊盘对应焊接。

本实用新型实施例中，辅助电路板10还包括第一支撑脚15，第一支撑脚15凸设于侧板面113，并位于相邻两导电线路13之间。

该第一支撑脚15能够插接于主电路板50上，使得辅助电路板10在连接于主电路板50过程中，位于硬质基板11的侧板面113的导电线路13与主电路板50上的焊盘对位准确，且该第一支撑脚15能够对辅助电路板10进行支撑，使得辅助电路板10在主电路板50上不易倾倒，保证辅助电路板10与主电路板50电性连接的可靠性。

进一步地，由于电子设备1000具有高度集成化的发展趋势，为了更加节省其内部的安装空间，电子元器件30的体积也日趋减小，辅助电路板10上的两导电线路13之间的间距较小，该第一支撑脚15位于两导电线路13之间，将两导电线路13隔离开来，防止在焊接过程中两导电线路13上的焊剂流动至相连接，从而保证应用该辅助电路板10的电子设备1000的可靠性和安全性。

该硬质基板11可选为长方体或正方体结构，该硬质基板11的长度、宽度和厚度分别对应有长度方向、宽度方向和厚度方向。这里所限定的长度和宽度可以取值相等也可以是任意一个较大另一个较小的情况。

本实用新型实施例中，两导电线路13沿硬质基板11的宽度方向依次排列，两导电线路13位于主板面111的部分，沿硬质基板11的长度方向延伸；两导电线路13位于侧板面113的部分，沿硬质基板11的厚度方向延伸。第一支撑脚15于侧板面113的延伸方向可以沿硬质基板11的宽度方向或厚度方向一致。

在实际应用过程中，辅助电路板10与主电路板50连接后，在硬质基板11的厚度方向上发生倾倒的概率较大，一实施例中，第一支撑脚15沿硬质基板11的厚度方向延伸，使得第一支撑脚15与主电路板50的连接后，硬质基板11在的厚度方向支撑效果更好，能够保证硬质基板11于主电路板上不易在厚度方向上发生倾倒。

一实施例中，第一支撑脚15的延伸长度值等于硬质基板11的厚度值。该实施例中，第一支撑脚15能将侧板面113上的两导电线路13完全隔绝开来，防止将辅助电路板10焊接至主电路板50的过程中，两导电线路13上的焊剂绕过第一支撑脚15相互连接，进一步保证了电子元器件30与主电路板50电性连接的有效性和可靠性。

另一实施例中，第一支撑脚15的延伸长度值小于硬质基板11的厚度值，对两导电线路13上的焊剂起到一定的阻隔作用。该实施例也在本申请的保护范围内。

一实施例中，第一支撑脚15与硬质基板11为一体结构。该实施例中，第一支撑脚15可以在制作该硬质基板11的同时与该硬质基板11一体成型，或者在制作完该硬质基板11后，在其上切割成型出第一支撑脚15，从而便于生产加工，节省生产成本和加工时间。在其他实施例中，该第一支撑脚15可以通过粘贴、二次成型于硬质基板11上或者卡持于该硬质基板11上，只要该第一支撑脚15能够牢固的固定于硬质基板11，且具有绝缘性能，均在本实用新型的保护范围内。

参见图5，为了进一步保证辅助电路板10焊接于主电路板50的稳定性，一实施例中，辅助电路板10还包括凸设于所述侧板面113的第二支撑脚16。该第二支撑脚16可以设置于侧板面113的任意位置，并配合插接于主电路板50，以达到对辅助电路板10的辅助支撑效果。

一实施例中，第二支撑脚16的数量至少为两个，其中两个第二支撑脚16分别邻近侧板面113相对的两侧边，两导电线路13均位于两第二支撑脚16之间。

第一支撑脚15和第二支撑脚16配合插接于主电路板50上，使得硬质基板11与主电路板50连接更加稳定，更不易倾倒，更能保证辅助电路板10与主电路板50电连接的有效性。

进一步地，第一支撑脚15位于侧板面113的中部。该实施例中，两第二支撑脚16于硬质基板11的边缘处进行支撑，且第一支撑脚15与两第二支撑脚16的间距相等，进一步提高了辅助电路板10与主电路板50连接的温度性。

该第二支撑脚16可以为“一”字型或者“十”字型，使得辅助电路板10与主电路板50的定位更加准确。

结合图2和图3，该实施例中，导电线路13为附着于硬质基板11上的电镀层。该电镀层可以为镀铜层、镀金层或者镀锡层。

该实施例中，导电线路13包括第一焊盘133、第二焊盘135以及连接第一焊盘133和第二焊盘135的连接线131。每一导电线路13的第一焊盘133、第二焊盘135和连接线131均可以通过镀铜、镀金或镀锡的方法辅助于硬质基板上，还可以为该第一焊盘133、第二焊盘135和连接线131的其中之一、之二或部分采用镀金或镀锡的方法成型，其余部分采用镀铜的方法成型，以达到成型高效的目的，简化该辅助电路板10的成型工艺，提高生产效率。

参见图4，另一实施例中，导电线路13包括电镀层和导电板137，电镀层附着于主板面111，导电板137电性连接电镀层，并覆盖于侧板面113的至少部分。

该实施例中，电子元器件30上的焊盘焊接于主板面111的电镀层上，使电子元器件30与辅助电路板10电性连接；主电路板50的焊盘焊接于侧板面113上的导电板137，使辅助电路板10与主电路板电50电性连接。该导电板137的设置方式简单，且能保证电子元器件30与主电路板50的电性连接，从而使得辅助电路板10结构简单，且成本低。

一实施例中，导电板137包括第一连接段1371和第二连接段1373，第一连接段1371的一端连接电镀层，另一端连接第二连接段1373，第二连接段1373背离第一连接段1371的一端沿硬质基板11的厚度方向延伸，并覆盖侧板面113的至少部分。

该实施例中，导电板137可以为铁板、铜板或其他导电性能较好的金属板。直接在原料上裁切出合适尺寸的导电板137，再将导电板137弯折形成第一连接段1371和第二连接段1373，并将第一连接段1371焊接与电镀层；或者在原料上裁切出第一连接段1371和第二连接段1373，再将第一连接段1371和第二连接段1373进行焊接，接着将第一连接段1371焊接于电镀层。由于导电板137的制作过程简单，且价格低廉，导电板137与电镀层的连接方式也成本较低，从而使得辅助电路板10的整体成本下降。

铁板具有较强的硬度，能使得成型后的第一连接段1371和第二连接段1373在使用过程中不易变形。

一实施例中，第一连接段1371和所述第二连接段1373为一体结构。具体地，第一连接段1371和第二连接段1373相垂直。

本实用新型实施例中，当电子元器件30具有两个以上的焊盘时，辅助电路板10上设置有两个以上的导电线路13，每一导电线路13上均设有配合焊接于电子元器件30的第一焊盘133和配合焊接于主电路板的第二焊盘135，以使得该辅助电路板10能够适用于不同的电子元器件30。

本实用新型实施例中，辅助电路板10还可以为多层板，即该辅助电路板10具有两块或两块以上的硬质基板11，导电线路13设于相邻两硬质基板11之间，并穿过一硬质基板11，显露于该硬质基板11的表面以形成第一焊盘133，供电子元器件30进行焊接。位于外侧的硬质基板11的外表面设有镀铜层，能够对内部的导电线路13起到电磁屏蔽的作用，使得电子元器件30在使用过程中抗干扰性好，应用该辅助电路板10的电子设备1000质量更高。

可以理解地，本实用新型技术方案中辅助电路板10上不需焊接的导电线路13和基板上均覆盖有保护层17，该保护层17为绿油，即液态光致阻焊剂，能够对辅助电路板10进行长期保护。

结合图6和图7，本实用新型还提出一种电路板组件100，该电路板组件100包括电子元器件30、主电路板50和辅助电路板10，该辅助电路板10的具体结构参照上述实施例，由于本电路板组件100采用了上述所有实施例的全部技术方案，因此至少具有上述实施例的技术方案所带来的所有有益效果，在此不再一一赘述。

其中，电子元器件30于主板面111电性连接两导电线路13；

主电路板50上设有插接槽53，第一支撑脚15插接于插接槽53，主电路板50于侧板面113电性连接两导电线路13。

该实施例中的电路板组件100包括主电路板50和辅助电路板10，该辅助电路板10用于将电子元器件30辅助焊接于主电路板50上，实现电子元器件30与主电路板50的电性连接。

具体地，电子元器件30上设有至少两第三焊盘31，两第三焊盘31分别焊接于硬质基板的两第一焊盘133；进一步结合图8，主电路板50上设有至少两第四焊盘51和插接槽53，插接槽53位于两第四焊盘51之间，第一支撑脚15插接于插接槽53，两第四焊盘51分别焊接于硬质基板的两第二焊盘135。

可以理解地，电子元器件30上第三焊盘31的数量与导电线路13的数量以及主电路板50上第四焊盘51的数量均一致当电子元器件30上的第三焊盘31数量增多时，相应地，硬质基板11上导电线路13的数量和主电路板50上第四焊盘51的数量也相应的增多。

本实用新型技术方案中，电子元器件30通过表面贴装技术焊接于辅助电路板10，辅助电路板10也通过表面贴装技术焊接于主电路板50。

该实施例中，辅助电路板10上还可以设置相应的散热件以对该辅助电路板10上的电子元器件30进行散热。

本实用新型实施例中，电子元器件30可以为LED或灯珠等光源，还可以为各种传感器，通过辅助电路板10将电子元器件30竖直安装于主电路板50，从而改变该电子元器件30的工作方向。

参见图9，本实用新型还提出一种电子设备1000，该电子设备1000包括电路板组件100，该电路板组件100的具体结构参照上述实施例，由于本电子设备1000采用了上述所有实施例的全部技术方案，因此至少具有上述实施例的技术方案所带来的所有有益效果，在此不再一一赘述。

进一步地，电子设备1000还包括壳体200，电路板组件100容置于壳体200内。该壳体200能够对电路板组件100进行保护，而且使得电子设备1000整体结构更加整齐，便于用户使用。

该电子设备1000还可以进一步包括显示屏(未图示)和/或按键(未图示)，显示屏嵌设于壳体，并可以电性连接于主电路板50，按键可以连接于壳体200，并电性连接主电路板50。显示屏能对图像或文字等进行显示，按键能够对该电子设备1000所具有的功能进行操作和控制。

本实用新型实施例中，电子设备1000可以为移动终端，具体为，手机、平板电脑、掌上游戏机等。

以上所述仅为本实用新型的可选实施例，并非因此限制本实用新型的专利范围，凡是在本实用新型的发明构思下，利用本实用新型说明书及附图内容所作的等效结构变换，或直接/间接运用在其他相关的技术领域均包括在本实用新型的专利保护范围内。

Claims (13)

1.一种辅助电路板，其特征在于，所述辅助电路板包括：

硬质基板，所述硬质基板具有主板面和侧板面，所述侧板面沿周向连接于所述主板面；

至少两导电线路，两所述导电线路均设于所述硬质基板，两所述导电线路均由所述主板面延伸至所述侧板面，位于所述侧板面的两所述导电线路均处于同一平面；以及

第一支撑脚，所述第一支撑脚凸设于所述侧板面，并位于相邻两所述导电线路之间。

2.如权利要求1所述的辅助电路板，其特征在于，所述第一支撑脚沿所述硬质基板的厚度方向延伸。

3.如权利要求2所述的辅助电路板，其特征在于，所述第一支撑脚的延伸长度值等于所述硬质基板的厚度值。

4.如权利要求2所述的辅助电路板，其特征在于，所述第一支撑脚与所述硬质基板为一体结构。

5.如权利要求1至4中任一项所述的辅助电路板，其特征在于，所述辅助电路板还包括凸设于所述侧板面的第二支撑脚。

6.如权利要求5所述的辅助电路板，其特征在于，所述第二支撑脚的数量为至少两个，其中两个所述第二支撑脚分别邻近所述侧板面相对的两侧边，两所述导电线路均位于两所述第二支撑脚之间。

7.如权利要求1至4中任一项所述的辅助电路板，其特征在于，所述导电线路为附着于所述硬质基板上的电镀层。

8.如权利要求1至4中任一项所述的辅助电路板，其特征在于，所述导电线路包括电镀层和导电板，所述电镀层附着于所述主板面，所述导电板电性连接所述电镀层，并覆盖于所述侧板面的至少部分。

9.如权利要求8所述的辅助电路板，其特征在于，所述导电板包括第一连接段和第二连接段，所述第一连接段的一端连接所述电镀层，另一端连接所述第二连接段，所述第二连接段背离所述第一连接段的一端沿所述硬质基板的厚度方向延伸，并覆盖所述侧板面的至少部分。

10.如权利要求9所述的辅助电路板，其特征在于，所述第一连接段和所述第二连接段为一体结构。

11.一种电路板组件，其特征在于，所述电路板组件包括电子元器件、主电路板和辅助电路板，所述辅助电路板为如权利要求1至10中任意一项所述的辅助电路板；

所述电子元器件于所述主板面电性连接两所述导电线路；

所述主电路板上设有插接槽，所述第一支撑脚插接于所述插接槽，所述主电路板于所述侧板面电性连接两所述导电线路。

12.一种电子设备，其特征在于，所述电子设备包括如权利要求11所述的电路板组件。

13.如权利要求12所述的电子设备，其特征在于，所述电子设备还包括壳体，所述电路板组件容置于所述壳体内。

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