CN219226287U - 驱动基板、发光基板和发光装置 - Google Patents

Abstract

本实用新型实施例提供一种驱动基板、发光基板和发光装置，其中驱动基板，具有显示区和位于显示区周边的周边区，包括：衬底基板；位于衬底基板上的驱动功能层，在周边区中设置有绑定区，驱动功能层位于绑定区的部分包括第一连接端子组，第一连接端子组包括沿第一方向间隔排布的多个第一连接端子；以及位于驱动功能层远离衬底基板一侧的防焊层，防焊层包括开窗结构，开窗结构在衬底基板上的正投影和绑定区在衬底基板上的正投影至少部分重叠，开窗结构靠近第一连接端子组的一侧具有第一侧边缘，防焊层沿第一侧边缘在至少两个第一连接端子之间具有凸部。

Description

驱动基板、发光基板和发光装置

技术领域

本实用新型涉及显示技术领域，具体涉及一种驱动基板、发光基板和发光装置。

背景技术

微发光二极管(Mini-LED/Micro-LED)具有高亮度、高对比度、快速响应以及低功耗的优点，因此基于MLED的显示技术在显示领域中得到了越来越广泛的应用。具体地，通过在衬底上集成高密度MLED阵列，来实现MLED显示面板的薄膜化、微小化和矩阵化。显示面板在进行显示时，需要通过柔性电路板(Flexible Printed Circuit，FPC)来提供驱动信号，因此，在显示面板的制备过程中，需要在显示面板上压接FPC，以将驱动信号传递至显示面板。

发明内容

本实用新型实施例提供一种驱动基板、发光基板和发光装置。

第一方面，本实用新型实施例提供一种驱动基板，具有显示区和位于显示区周边的周边区，包括：衬底基板；

位于所述衬底基板上的驱动功能层，在所述周边区中设置有绑定区，所述驱动功能层位于所述绑定区的部分包括第一连接端子组，所述第一连接端子组包括沿第一方向间隔排布的多个第一连接端子；以及

位于驱动功能层远离衬底基板一侧的防焊层，所述防焊层包括开窗结构，所述开窗结构在所述衬底基板上的正投影和所述绑定区在所述衬底基板上的正投影至少部分重叠，所述开窗结构靠近所述第一连接端子组的一侧具有第一侧边缘，所述防焊层沿所述第一侧边缘在至少两个所述第一连接端子之间具有凸部。

在一些实施例中，所述驱动功能层位于所述绑定区的部分还包括有第二连接端子组，所述第二连接端子组与所述第一连接端子组沿第二方向排布，所述第二连接端子组包括：沿第一方向间隔排布的多个第二连接端子；

所述开窗结构靠近所述第一连接端子组的一侧具有第二侧边缘，所述防焊层沿所述第二侧边缘在至少两个所述第二连接端子之间具有凸部；

所述第一侧边缘和所述第二侧边缘为所述开窗结构在所述第二方向上相对设置的一对边缘。

在一些实施例中，所述凸部的形状包括：依次相连的第一线段、第二线段和第三线段，其中所述第一线段和所述第三线段的延伸方向与所述第一方向相交，所述第二线段的延伸方向与所述第一方向平行。

在一些实施例中，所述第一线段与所述第二线段之间具有第一夹角，所述第三线段与第二线段之间具有第二夹角；

所述第一夹角为60°～150°，所述第二夹角为60°～150°。

在一些实施例中，所述第一夹角等于所述第二夹角。

在一些实施例中，所述第一夹角与所述第二夹角均为90°；或者，

所述第一夹角与所述第二夹角均为135°。

在一些实施例中，所述第二线段的长度大于等于50μm。

在一些实施例中，所述第一线段的长度L1满足以下公式：150μm≥L1*sin(180°-θ1)≥50μm；

所述第三线段的长度L3满足以下公式：150μm≥L3*sin(180°-θ2)≥50μm。

第二方面，本实用新型实施例提供一种发光基板，包括：第一方面所述的驱动基板和多个发光二极管芯片。

第三方面，本实用新型实施例提供一种发光装置，包括：第二方面所述的发光基板和覆晶薄膜，所述覆晶薄膜和所述驱动功能层电连接。

本实用新型实施例提供的驱动基板中，防焊层上开窗结构靠近第一连接端子组的一侧具有第一侧边缘，防焊层沿第一侧边缘在至少两个第一连接端子之间具有凸部，也就是说，上述凸部位于开窗结构的边缘，且属于防焊层的一部分，由于防焊层具有一定的厚度，则凸部可以在相邻两个第一连接端子之间形成阻挡，改善导电粒子在开窗结构的第一侧边缘处聚集的问题，进而避免相邻第一连接端子被短接的风险，提高产品良率。

附图说明

附图是用来提供对本实用新型的进一步理解，并且构成说明书的一部分，与下面的具体实施方式一起用于解释本实用新型，但并不构成对本实用新型的限制。在附图中：

图1为相关技术中提供的一种显示面板绑定区的防焊层开窗的平面结构示意图；

图2为图1中A区域的放大示意图；

图3为本实用新型实施例提供的一种驱动基板的平面结构示意图；

图4为本实用新型实施例提供的一种防焊层开窗结构的平面结构示意图；

图5为图4中B区域的放大示意图；

图6为本实用新型实施例提供的凸部的具体结构示意图；

图7为本实用新型实施例提供的另一种防焊层开窗结构的平面结构示意图；

图8为图7中C区域的放大示意图；

附图标记说明：

显示区AA、周边区NA、绑定区BA；

第一连接端子组1、第一连接端子10、第二连接端子组2、第二连接端子20；

开窗结构3、第一侧边缘31、第二侧边缘32；

凸部30：第一线段L1、第二线段L2、第三线段L3、第一夹角θ1、第二夹角θ2；

第一方向X、第二方向Y。

具体实施方式

以下结合附图对本实用新型的具体实施方式进行详细说明。应当理解的是，此处所描述的具体实施方式仅用于说明和解释本实用新型，并不用于限制本实用新型。

为使本实用新型实施例的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合本实用新型实施例的附图，对本实用新型实施例的技术方案进行清楚、完整地描述。显然，所描述的实施例是本实用新型的一部分实施例，而不是全部的实施例。基于所描述的本实用新型的实施例，本领域普通技术人员在无需创造性劳动的前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。

除非另作定义，本实用新型实施例使用的技术术语或者科学术语应当为本实用新型所属领域内具有一般技能的人士所理解的通常意义。本实用新型中使用的“第一”、“第二”以及类似的词语并不表示任何顺序、数量或者重要性，而只是用来区分不同的组成部分。同样，“包括”或者“包含”等类似的词语意指出现该词前面的元件或者物件涵盖出现在该词后面列举的元件或者物件及其等同，而不排除其他元件或者物件。“连接”或者“相连”等类似的词语并非限定于物理的或者机械的连接，而是可以包括电性的连接，不管是直接的还是间接的。“上”、“下”、“左”、“右”等仅用于表示相对位置关系，当被描述对象的绝对位置改变后，则该相对位置关系也可能相应地改变。

微发光二极管(Mini-LED/Micro-LED)具有高亮度、高对比度、快速响应以及低功耗的优点，因此基于MLED的显示技术在显示领域中得到了越来越广泛的应用。具体地，通过在衬底上集成高密度MLED阵列，来实现MLED显示面板的薄膜化、微小化和矩阵化。显示面板在进行显示时，需要通过柔性电路板(Flexible Printed Circuit，FPC)来提供驱动信号，因此，在显示面板的制备过程中，需要在显示面板上压接FPC，以将驱动信号传递至显示面板。

目前，可以采用覆晶薄膜(Chip On Film，COF)的方式对显示面板和FPC进行绑定连接，具体地，COF是将驱动芯片固定在FPC上的晶粒软膜，是显示装置中较为常用的封装技术。封装有驱动芯片的COF一侧绑定在显示面板周边区即绑定区BA的衬底基板上，另一侧与FPC连接。其中，在COF与显示面板进行绑定时，可以在COF的导电引脚与显示面板绑定区的导电引脚之间设置导电胶层，通过控制绑定工艺条件如压力、温度和时间等实现COF导电引脚与显示面板导电引脚之间一一对应的连接。

其中，上述导电胶层可以采用各向异性导电胶膜(Anisotropic ConductiveFilm，ACF)。ACF材料是将导电粒子如金属粒子或外表镀有金属的塑料小球分散在树脂材料中，以B阶状态下的薄膜形式存在。压合时薄膜中的树脂开始流动而导电粒子则与COF导电引脚以及显示面板导电引脚接触，达到电气导通的作用。同时，通过选用适当的导电粒子粒径及添加量，使得导电粒子在相邻的两个COF导电引脚之间，或者相邻的两个显示面板导电引脚之间均彼此无法接触，从而达到各向异性导通特性。

相关技术中，在显示面板绑定区上涂覆有防焊层，防焊层上做开窗设计，开窗中暴露有用于与COF做绑定连接的导电引脚。图1为相关技术中提供的一种显示面板绑定区的防焊层开窗的平面结构示意图，图2为图1中A区域的放大示意图。如图1所示，防焊层上的开窗100的边缘平齐，且开窗中暴露出沿第一方向排列的多个导电引脚1a。在COF与显示面板进行绑定时，开窗内设置有覆盖显示面板导电引脚的ACF，ACF在绑定过程中受到挤压向四周流动。如图2所示，当ACF流动至开窗边缘时，受到边缘位置的防焊层的阻挡，因此在开窗的边缘位置聚集，当聚集的ACF在开窗边缘连成线时，容易导致导电引脚之间横向导通，即ACF中导电粒子将相邻两个导电引脚短接。

为了规避ACF中导电粒子聚集从而导致导电引脚横向导通的风险，相关技术中选用宽度较窄的ACF，也就是说使ACF不能完全覆盖开窗，这样虽然避免了其在开窗边缘聚集，但是容易出现绑定区被水汽侵蚀的现象，同样会导致导电引脚短路。

为了解决上述技术问题中的至少一个，本实用新型实施例提供一种驱动基板，用于避免绑定过程中ACF中导电粒子聚集从而导致导电引脚横向导通的问题。

图3为本实用新型实施例提供的一种驱动基板的平面结构示意图，图4为本实用新型实施例提供的一种防焊层开窗结构的平面结构示意图，图5为图4中B区域的放大示意图。如图3、图4所示，驱动基板具有显示区AA和位于显示区AA周边的周边区NA，驱动基板包括：衬底基板、驱动功能层和位于驱动功能层远离衬底基板一侧的防焊层。

其中，驱动功能层位于衬底基板上，在周边区NA中设置有绑定区BA，驱动功能层位于绑定区BA的部分包括第一连接端子组1，第一连接端子组1包括沿第一方向X间隔排布的多个第一连接端子10。

防焊层包括开窗结构3，开窗结构3在衬底基板上的正投影和绑定区BA在衬底基板上的正投影至少部分重叠，开窗结构3靠近第一连接端子组1的一侧具有第一侧边缘31，防焊层沿第一侧边缘31在至少两个第一连接端子10之间具有凸部30。

本实用新型实施例提供的驱动基板中，防焊层上开窗结构3靠近第一连接端子组1的一侧具有第一侧边缘31，防焊层沿第一侧边缘31在至少两个第一连接端子10之间具有凸部30，也就是说，如图5所示，上述凸部30位于开窗结构3的边缘，且属于防焊层的一部分，由于防焊层具有一定的厚度，则凸部30可以在相邻两个第一连接端子10之间形成阻挡，改善导电粒子在开窗结构3的第一侧边缘31处聚集的问题，进而避免相邻第一连接端子被短接的风险，提高产品良率。

在一些实施例中，相邻两个第一连接端子10在第一方向X上的间距Δd为100～200um。

应当理解的是，上述防焊层用于保护导电端子，避免氧化及焊接短路，其材料可以包括高反射率的白色油墨或者干膜。另外，本实用新型实施例中对防焊层上的开窗结构进行改进，从而达到避免绑定过程中ACF中导电粒子聚集的技术效果，其与衬底基板的材质关联不大，因此方案的适用性广泛，可应用于不同材质的衬底基板上，例如玻璃基板、FR4基板、BT基板等。

在一些实施例中，如图4所示，驱动功能层位于绑定区BA的部分还包括有第二连接端子组2，第二连接端子组2与第一连接端子组1沿第二方向Y排布，第二连接端子组2包括：沿第一方向X间隔排布的多个第二连接端子；开窗结构3靠近第二连接端子组2的一侧具有第二侧边缘32，防焊层沿第二侧边缘32在至少两个第二连接端子20之间具有凸部30。第一侧边缘31和第二侧边缘32为开窗结构3在第二方向Y上相对设置的一对边缘。

需要说明的是，第二连接端子组2可以与第一连接端子组1沿第二方向Y排布，此时，第二侧边缘32与第一侧边缘31相对设置；第二连接端子组2也可以位于第一连接端子组1的第一方向X上，即与第一连接端子组1位于同一行，此时，第二侧边缘32与第一侧边缘31相连。当第一连接端子组1和第二连接端子组2位于不同行时，绑定区BA可以设置有更多连接端子，本实用新型实施例对第二连接端子组2在绑定区BA的设置位置不作限定。

同理于至少两个第一连接端子10之间所形成的凸部30，至少两个第二连接端子20之间也具有凸部30，其可以形成阻挡，改善导电粒子在开窗结构3的第二侧边缘32处聚集的问题，进而避免相邻第二连接端子20被短接的风险。

应当理解的是，开窗结构3第一侧边缘31和/或第二侧边缘32处的凸部30，起到防止ACF中导电粒子在边缘处聚集的作用，从而避免连接端子之间被短接的现象。因此，上述凸部30只要能够起到阻挡作用即可，其形状可以是圆弧状、锯齿状、矩形状、梯形状等，本实用新型实施例对此不做限定。

图6为本实用新型实施例提供的凸部的具体结构示意图，在一些实施例中，如图6所示，凸部30的形状包括：依次相连的第一线段L1、第二线段L2和第三线段L3，其中第一线段L1和第三线段L3的延伸方向与第一方向X相交，第二线段L2的延伸方向与第一方向X平行。

在一些实施例中，如图6所示，第一线段L1与第二线段L2之间具有第一夹角θ1，第三线段L3与第二线段L2之间具有第二夹角θ2；第一夹角θ1为60°～150°，例如第一夹角θ1为60°、70°、80°、100°、120°、150°等；第二夹角θ2为60°～150°，例如第二夹角θ2为60°、70°、80°、100°、120°、150°等。

为了便于工艺制作，采用对称设计，在一些实施例中，第一夹角θ1等于第二夹角θ2。

图7为本实用新型实施例提供的另一种防焊层开窗结构的平面结构示意图，图8为图7中C区域的放大示意图。优选地，在一个示例中，如图4所示，第一夹角θ1与第二夹角θ2均为90°；在另一个示例中，如图7、图8所示，第一夹角θ1与第二夹角θ2均为135°。

如图5所示，第一夹角θ1与第二夹角θ2均为90°时，凸部30中第二线段L2的长度a大于等于50μm；第一线段L1/第三线段L3的长度b为50～150μm。

如图8所示，第一夹角θ1与第二夹角θ2均为135°时，第二线段L2的长度c大于等于50μm，图中长度d为50～150μm，其中，d＝L1*sin(180°-θ1)＝L2*sin(180°-θ2)。

需要说明的是，开窗结构3侧边缘上的凸部30所凸出的范围，即上述长度b或d的范围为大于等于50μm且小于等于150μm，一方面其需要起到阻挡作用，避免ACF中导电粒子聚集；另一方面其凸出的范围不宜过大，否则不易于覆晶薄膜的绑定。

基于相同发明构思，本实用新型实施例提供一种发光基板，包括上述驱动基板和多个发光二极管芯片。

具体地，驱动基板的显示区包括衬底基板和位于衬底基板上的驱动功能层，驱动功能层上设置有焊盘；驱动基板还包括防焊层，防焊层位于焊盘远离衬底基板的一侧，防焊层上开设有与焊盘对应的开窗结构，发光二极管芯片的引脚通过开窗结构与对应的焊盘电连接。

需要说明的是，由于防焊层材料为具有高反射率的油墨或者干膜，其不仅可以用于保护导电端子，避免氧化及焊接短路，也可以用于提高对光线的反射率，提高发光效率。

发光基板中所包括的驱动基板的具体结构和功能，与上述实施例中相同，此处暂不赘述。

在本实施例中，由发光二极管芯片和驱动基板所形成的发光基板可以与其他光学结构(例如导光板、散射片等)组成光源，来为发光装置中的显示面板提供光。或者，发光基板作为发光装置中的显示面板的一部分，可直接进行画面显示。

本实用新型实施例还提供一种发光装置，包括上述发光基板和覆晶薄膜。其中，覆晶薄膜是将驱动芯片固定在柔性线路板上的晶粒软膜，通过将覆晶薄膜与发光基板进行绑定连接，实现柔性线路板和发光基板的电连接，从而为发光基板提供驱动信号。

可以理解的是，以上实施方式仅仅是为了说明本实用新型的原理而采用的示例性实施方式，然而本实用新型并不局限于此。对于本领域内的普通技术人员而言，在不脱离本实用新型的精神和实质的情况下，可以做出各种变型和改进，这些变型和改进也视为本实用新型的保护范围。

Claims (10)

1.一种驱动基板，具有显示区和位于显示区周边的周边区，其特征在于，包括：

衬底基板；

位于所述衬底基板上的驱动功能层，在所述周边区中设置有绑定区，所述驱动功能层位于所述绑定区的部分包括第一连接端子组，所述第一连接端子组包括沿第一方向间隔排布的多个第一连接端子；以及

位于驱动功能层远离衬底基板一侧的防焊层，所述防焊层包括开窗结构，所述开窗结构在所述衬底基板上的正投影和所述绑定区在所述衬底基板上的正投影至少部分重叠，所述开窗结构靠近所述第一连接端子组的一侧具有第一侧边缘，所述防焊层沿所述第一侧边缘在至少两个所述第一连接端子之间具有凸部。

2.根据权利要求1所述的驱动基板，其特征在于，所述驱动功能层位于所述绑定区的部分还包括第二连接端子组，所述第二连接端子组与所述第一连接端子组沿第二方向排布，所述第二连接端子组包括：沿第一方向间隔排布的多个第二连接端子；

所述开窗结构靠近所述第一连接端子组的一侧具有第二侧边缘，所述防焊层沿所述第二侧边缘在至少两个所述第二连接端子之间具有凸部；

所述第一侧边缘和所述第二侧边缘为所述开窗结构在所述第二方向上相对设置的一对边缘。

3.根据权利要求1或2所述的驱动基板，其特征在于，所述凸部的形状包括：依次相连的第一线段、第二线段和第三线段，其中所述第一线段和所述第三线段的延伸方向与所述第一方向相交，所述第二线段的延伸方向与所述第一方向平行。

4.根据权利要求3所述的驱动基板，其特征在于，所述第一线段与所述第二线段之间具有第一夹角，所述第三线段与第二线段之间具有第二夹角；

所述第一夹角为60°～150°，所述第二夹角为60°～150°。

5.根据权利要求4所述的驱动基板，其特征在于，所述第一夹角等于所述第二夹角。

6.根据权利要求4所述的驱动基板，其特征在于，所述第一夹角与所述第二夹角均为90°；或者，

所述第一夹角与所述第二夹角均为135°。

7.根据权利要求3所述的驱动基板，其特征在于，所述第二线段的长度大于等于50μm。

8.根据权利要求3所述的驱动基板，其特征在于，所述第一线段的长度L1满足以下公式：150μm≥L1*sin(180°-θ1)≥50μm；

所述第三线段的长度L3满足以下公式：150μm≥L3*sin(180°-θ2)≥50μm。

9.一种发光基板，其特征在于，包括：权利要求1-8中任意一项所述的驱动基板和多个发光二极管。

10.一种发光装置，其特征在于，包括：权利要求9所述的发光基板和覆晶薄膜，所述覆晶薄膜和所述驱动功能层电连接。

Images