CN219204800U - 一种折线通孔散热型电路板 - Google Patents
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Abstract
本实用新型涉及电路板技术领域，具体涉及一种折线通孔散热型电路板，包括基底层、散热层、绿漆面层、折线通孔。散热层置于基底层上，绿漆面层置于散热层上。折线通孔包括依次贯通的第一通孔、第二通孔、第三通孔：第一通孔垂直贯穿基底层；第二通孔平行于基底层的表面，第二通孔置于基底层的表面，散热层和基底层围成第二通孔；第三通孔垂直贯穿散热层和绿漆面层。利用折线通孔增加了通孔与电路板的接触面积，折线通孔中的空气能够更长时间地与电路板接触，从而将电路板上更多的热量带离电路板，从而实现更优的散热效果，在电路板技术领域具有良好的应用前景。
Description
技术领域
本实用新型涉及电路板技术领域，具体涉及一种折线通孔散热型电路板。
背景技术
近年来，随着电子信息技术的快速发展，电子元件的尺寸越来越小，电子元件在电路板上的排布也越来越密。电路板上的电路工作时产生热量，如果热量没有被及时扩散，电路板上的热量聚集导致电路板温度升高。如果电路板持续升温，电路板上的电子元件将因过热而发生失效或烧坏。
为降低电路板的温度，常见的方法有在电路板上增加散热器(例如利用电路板旁的冷却装置带走热量)、增加电路板周围空气的对流(例如应用风扇驱动空气散热)、优化电路板上的电子元件布局(例如将功率大的元器件分开排放)等。另外，在电路板中设置散热通孔是另一种常用的散热方式，电路元件产生的热量通过散热通孔传递到电路板以外。
在现有设计中，散热通孔垂直地穿过电路板，例如实用新型专利CN203120289U公开了一种集中散热的电路板，包括电路板基板，基板上覆盖一层集中散热板，集中散热板上覆盖一层线路板，电路板本体具有散热孔。由于散热通孔垂直地穿过电路板本体，散热通孔中的空气与电路板接触的时间短，不能将电路板中的热量尽可能多地带走，导致电路板的降温效果差。
实用新型内容
为解决以上问题，本实用新型提供了一种折线通孔散热型电路板，包括基底层、散热层、绿漆面层、折线通孔。散热层置于基底层上，绿漆面层置于散热层上。折线通孔包括依次贯通的第一通孔、第二通孔、第三通孔：第一通孔垂直贯穿基底层；第二通孔平行于基底层的表面，第二通孔置于基底层的表面，散热层和基底层围成第二通孔；第三通孔垂直贯穿散热层和绿漆面层。
本实用新型的核心构思是：利用折线通孔增加了通孔与电路板的接触面积，折线通孔中的空气能够更长时间地与电路板接触，从而将电路板上更多的热量带离电路板，从而实现更优的散热效果。
更进一步地，第一通孔和第三通孔为圆形。
更进一步地，散热层的材料为铜。
更进一步地，还包括散热突出部，散热突出部与散热层连接，绿漆面层不覆盖散热突出部。
更进一步地，散热突出部的材料为铜。
更进一步地，散热突出部为圆筒形。
更进一步地，第三通孔贯穿散热突出部。
本实用新型的有益效果：
(1)本实用新型利用折线通孔增加了通孔与电路板的接触面积，折线通孔中的空气能够更长时间地与电路板接触，从而将电路板上更多的热量带离电路板，从而实现更优的散热效果。
(2)本实用新型在第三通孔的顶部设置散热突出部，散热突出部增加了第三通孔的长度，不仅增加了折线通孔中的空气与电路板的接触时间，而且由于烟囱效应，使得折线通孔中的空气在折线通孔内的流速增加，这两方面的效果均提升了实用新型的散热能力。
综合以上效果，本实用新型在电路板技术领域具有良好的应用前景。
以下将结合附图对本实用新型做进一步详细说明。
附图说明
图1是一种折线通孔散热型电路板的示意图。
图2是第二通孔的截面图。
图3是又一折线通孔散热型电路板的示意图。
图中：1、基底层；2、散热层；3、绿漆面层；4、折线通孔；5、散热突出部；41、第一通孔；42、第二通孔；43、第三通孔。
具体实施方式
为使本申请的目的、技术方案及优点更加清楚明白，以下参照附图并举实施例，对本申请作进一步详细说明。
本实用新型提供了一种折线通孔散热型电路板，如图1所示，包括基底层1、散热层2、绿漆面层3、折线通孔4。基底层1为绝缘材料；具体地，基底层1的材料为环氧玻璃布基材或酚醛树脂玻璃布基材。散热层2的材料为铜，具体地，散热层2为铜箔状。散热层2的厚度大于1毫米、小于3毫米。散热层2置于基底层1上，绿漆面层3置于散热层2上。折线通孔4周期设置。折线通孔4包括依次贯通的第一通孔41、第二通孔42、第三通孔43。如图1所示，第一通孔41垂直贯穿基底层1，第一通孔41为圆形。如图2所示，第二通孔42平行于基底层1的表面，第二通孔42置于基底层1的表面，散热层2和基底层1围成第二通孔42；第二通孔42为矩形，矩形嵌入进基底层1的表面内，矩形截面的上表面为散热层2。如图1所示，第三通孔43垂直贯穿散热层2和绿漆面层3，第三通孔43为圆形。
本实用新型的核心构思是：利用折线通孔4增加了通孔与电路板的接触面积；在电路板中，折线通孔4的长度更长，折线通孔4中的空气能够更长时间地与电路板接触，促进了空气与电路板的热交换，从而将电路板上更多的热量带离电路板，从而实现更优的散热效果，保证了电路板的正常稳定运行。
优选地，如图3所示，还包括散热突出部5，散热突出部5的材料为铜。散热突出部5与散热层2连接，绿漆面层3不覆盖散热突出部5，散热突出部5突出绿漆面层。散热突出部5比绿漆面层3高2毫米至10毫米。散热突出部5增加了散热层2的面积，增强了整个电路板的散热效果。更进一步地，如图3所示，散热突出部5为圆筒形，第三通孔43贯穿散热突出部5。即在端口处，第三通孔43穿过圆筒形的散热突出部5。散热突出部5增加了第三通孔43的长度。由于散热突出部5为铜，铜材料具有较好的导热性能，这不仅增加了折线通孔4中的空气与电路板的接触时间，使得折线通孔4中的空气与电路板更充分地热接触和热交换，而且由于烟囱效应，第三通孔处4的空气受热膨胀，改变了整个折线通孔4两端之间的气压差，使得折线通孔4中的空气在折线通孔4内的流速增加，这两方面的效果均提升了实用新型的散热能力，保证了电路板的安全稳定运行。
综上所述，本实用新型提供了一种折线通孔散热型电路板，其核心设计是利用折线通孔4增加了通孔与电路板的接触面积，折线通孔4中的空气能够更长时间地与电路板接触，从而将电路板上更多的热量带离电路板，从而实现更优的散热效果，在电路板技术领域具有良好的应用前景。
以上所述仅为本申请的较佳实施例而已，并不用以限制本申请，凡在本申请的精神和原则之内，所做的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本申请保护的范围之内。
Claims (7)
1.一种折线通孔散热型电路板，其特征在于，包括基底层、散热层、绿漆面层、折线通孔，所述散热层置于所述基底层上，所述绿漆面层置于所述散热层上，所述折线通孔包括依次贯通的第一通孔、第二通孔、第三通孔，所述第一通孔垂直贯穿所述基底层，所述第二通孔平行于所述基底层的表面，所述第二通孔置于所述基底层的表面，所述散热层和所述基底层围成所述第二通孔，所述第三通孔垂直贯穿所述散热层和所述绿漆面层。
2.如权利要求1所述的折线通孔散热型电路板，其特征在于：所述第一通孔和所述第三通孔为圆形。
3.如权利要求1所述的折线通孔散热型电路板，其特征在于：所述散热层的材料为铜。
4.如权利要求1-3任一项所述的折线通孔散热型电路板，其特征在于：还包括散热突出部，所述散热突出部与所述散热层连接，所述绿漆面层不覆盖所述散热突出部。
5.如权利要求4所述的折线通孔散热型电路板，其特征在于：所述散热突出部的材料为铜。
6.如权利要求4所述的折线通孔散热型电路板，其特征在于：所述散热突出部为圆筒形。
7.如权利要求6所述的折线通孔散热型电路板，其特征在于：所述第三通孔贯穿所述散热突出部。
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- 2023-01-05 CN CN202320027374.7U patent/CN219204800U/zh active Active
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