CN219134868U - 框架收纳盒 - Google Patents
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Abstract
本申请提供了一种框架收纳盒,通过在框架收纳盒盖体内侧设置第一结构和第二结构,其中,第一结构位于述盖体内侧中间,用以支撑圆形框架;而第二结构用于支撑方形框架,实现可同时容纳圆形框架和方形框架的框架收纳盒,提高了框架收纳盒的复用性。
Description
技术领域
本申请涉及半导体技术领域,具体涉及一种框架收纳盒。
背景技术
在半导体产品生产以及封装测试过程中,各种半导体元件或半导体半成品的储存或传送也是非常重要的工作。其中,晶圆框架(Wafer Frame)或称贴合框架(Tape Frame)作为晶圆切割时固定半导体元件使用。为此,经常涉及使用收纳盒或称承载盒来容纳半导体元件或半成品。收纳盒则可容纳多个晶圆框架,进而容纳半导体元件或半成品。
目前,晶圆框架大多为圆形或方形。相应的收纳盒也包括用于容纳圆形框架的收纳盒和用于容纳方形框架的收纳盒。收纳盒功能单一,不能同时容纳圆形框架和方形框架,导致收纳盒利用率较低,对于不常使用的收纳盒还需腾出空间容纳闲置的收纳盒。例如,圆形框架收纳盒的盖体内侧具有多层凹槽,该凹槽仅能容纳圆形框架,无法容纳方形框架。
实用新型内容
本申请提出了一种框架收纳盒,包括盒体和盖体,所述盒体包括一开口、一顶板、一底板、一后板及两侧板共同形成容置空间,所述盖体与所述开口盖合,其特征在于:所述盖体内侧包括第一结构和第二结构,所述第一结构位于所述盖体内侧中间,用以支撑圆形框架,所述第二结构用于支撑方形框架。
在一些可选的实施方式中,其特征在于,所述第一结构从所述盖体的内表面向所述盖体的外表面方向内凹进去。
在一些可选的实施方式中,其特征在于,所述第一结构的内凹深度从所述盖体两侧边缘向所述盖体的中心逐渐增加,所述盖体两侧为所述盖体盖合于所述开口时与所述两侧板接触的两侧边。
在一些可选的实施方式中,其特征在于,所述第一结构的内凹部分水平截面为弧形。
在一些可选的实施方式中,其特征在于,所述弧形的曲率半径约为300毫米。
在一些可选的实施方式中,其特征在于,所述第一结构与所述第二结构之间无重叠部分。
在一些可选的实施方式中,其特征在于,所述第二结构向外凸出于所述盖体内表面。
在一些可选的实施方式中,其特征在于,所述第二结构分别设置于所述第一结构的第一侧和第二侧,其中,所述第一结构的第一侧和第二侧为所述盖体盖合于所述开口时所述第一结构侧边中靠近所述两侧板的两侧边。
在一些可选的实施方式中,其特征在于,所述第二结构设置于所述第一结构第一侧和第二侧的部分相对于所述第一结构的中轴呈镜像对称。
在一些可选的实施方式中,其特征在于,所述后板内侧设置有突出于所述后板内表面的支撑件,所述支撑件用于对所述方形框架和所述圆形框架进行限位。
在一些可选的实施方式中,其特征在于,当所述方形框架置入所述框架收纳盒时,所述方形框架的第一侧内凹且与所述支撑件适配。
在一些可选的实施方式中,其特征在于,所述两侧板内部设置有条状支撑结构,用于支撑所述圆形框架和所述方形框架。
在一些可选的实施方式中,其特征在于,所述第一结构包括沿所述盖体下侧向上侧方向依次排列的至少两个内凹条状支撑结构,所述内凹条状支撑结构的条状延伸方向平行于所述盖体上侧边和下侧边。
在一些可选的实施方式中,其特征在于,所述第二结构包括沿所述盖体下侧向上侧方向依次排列的至少两个外凸条状支撑结构,所述外凸条状支撑结构平行于所述盖体上侧边和下侧边。
如前文所述,为了提高框架收纳盒的复用性,本实用新型提出了一种用于可同时容纳圆形框架和方形框架的框架收纳盒,通过在框架收纳盒盖体内侧设置第一结构和第二结构,其中,第一结构位于述盖体内侧中间,用以支撑圆形框架;而第二结构用于支撑方形框架,实现可同时容纳圆形框架和方形框架的框架收纳盒,提高了框架收纳盒的复用性。
附图说明
通过阅读参照以下附图所作的对非限制性实施例所作的详细描述,本申请的其它特征、目的和优点将会变得更明显:
图1是根据本申请的框架收纳盒2a的实际产品外部结构示意图;
图2是图1所示的框架收纳盒2a中盖体22内侧的结构示意图;
图3是图1所示的框架收纳盒2a中未置入任何框架且盖体盖合于盒体时时的水平截面示意图;
图4是图1所示的框架收纳盒2a中置入方形框架时的水平截面示意图;
图5是根据本申请的方形框架的实际产品结构示意图;
图6是图1所示的框架收纳盒2a中置入圆形框架时的水平截面示意图;
图7是图1所示的框架收纳盒2a中盖体22内侧的前视图。
附图标记/符号说明:
21-盒体,211-顶板,212-侧板,2121-条状支撑结构,213-后板,22-盖体,221-第一结构,2211-第一结构第一侧,2212-第一结构第二侧,2213-第一结构的中轴,2214-内凹条状支撑结构,222-第二结构,2221-外凸条状支撑结构,223-盖体内表面,226-第一结构的水平截面内凹弧形,227-盖体下侧,228-盖体上侧,23-支撑件,24-方形框架,241-方形框架的第一侧内凹,25-圆形框架。
具体实施方式
下面结合附图和实施例说明本申请的具体实施方式,通过本说明书记载的内容本领域技术人员可以轻易了解本申请所解决的技术问题以及所产生的技术效果。可以理解的是,此处所描述的具体实施例仅仅用于解释相关技术方案,而非对本申请的限定。另外,为了便于描述,附图中仅示出了与有关技术方案相关的部分。
应容易理解,本申请中的“在...上”、“在...之上”和“在...上面”的含义应该以最广义的方式解释,使得“在...上”不仅意味着“直接在某物上”,而且还意味着包括存在两者之间的中间部件或层的“在某物上”。
此外,为了便于描述,本文中可能使用诸如“在...下面”、“在...之下”、“下部”、“在...之上”、“上部”等空间相对术语来描述一个元件或部件与附图中所示的另一元件或部件的关系。除了在图中描述的方位之外,空间相对术语还意图涵盖装置在使用或操作中的不同方位。设备可以以其他方式定向(旋转90°或以其他定向),并且在本文中使用的空间相对描述语可以被同样地相应地解释。
本文中所使用的术语“层”是指包括具有一定厚度的区域的材料部分。层可以在整个下层或上层结构上延伸,或者可以具有小于下层或上层结构的范围的程度。此外,层可以是均质或不均质连续结构的区域,其厚度小于连续结构的厚度。例如,层可以位于连续结构的顶表面和底表面之间或在其之间的任何一对水平平面之间。层可以水平地、垂直地和/或沿着锥形表面延伸。基板(substrate)可以是一层,可以在其中包括一个或多个层,和/或可以在其上、之上和/或之下具有一个或多个层。一层可以包括多层。例如,半导体层可以包括一个或多个掺杂或未掺杂的半导体层,并且可以具有相同或不同的材料。
本文中使用的术语“基板(substrate)”是指在其上添加后续材料层的材料。基板本身可以被图案化。添加到基板顶部的材料可以被图案化或可以保持未图案化。此外,基板可以包括各种各样的半导体材料,诸如硅、碳化硅、氮化镓、锗、砷化镓、磷化铟等。可替选地,基板可以由非导电材料制成,诸如玻璃、塑料或蓝宝石晶片等。进一步可替选地,基板可以具有在其中形成的半导体装置或电路。
需要说明的是,说明书附图中所绘示的结构、比例、大小等,仅用于配合说明书所记载的内容,以供本领域技术人员的了解与阅读,并非用以限定本申请可实施的限定条件,故不具技术上的实质意义,任何结构的修饰、比例关系的改变或大小的调整,在不影响本申请所能产生的功效及所能达成的目的下,均应仍落在本申请所揭示的技术内容得能涵盖的范围内。同时,本说明书中所引用的如“上”、“第一”、“第二”及“一”等用语,也仅为便于叙述的明了,而非用以限定本申请可实施的范围,其相对关系的改变或调整,在无实质变更技术内容下,当也视为本申请可实施的范畴。
还需要说明的是,本申请的实施例对应的纵向截面可以为对应前视图方向截面,横向截面可以为对应右视图方向截面,水平截面可以为对应上视图方向截面。
另外,在不冲突的情况下,本申请中的实施例及实施例中的特征可以相互组合。下面将参考附图并结合实施例来详细说明本申请。
参考图1和图2,图1是根据本申请的框架收纳盒的一个实施例2a的实际产品外部结构示意图,图2是图1所示的框架收纳盒2a中盖体22内侧的结构示意图,图3是图1所示的框架收纳盒2a中未置入任何框架且盖体22盖合于盒体21时的水平截面示意图。
如图1、图2和图3所示,本申请的框架收纳盒2a包括:盒体21和盖体22,盒体21包括一开口、一顶板211、一底板、一后板213及两侧板212。顶板211、底板、后板213及两侧板212共同形成容置空间。盖体22可与盒体21的开口盖合。
盖体22内侧包括第一结构221和第二结构222。第一结构221位于盖体22内侧中间,用以支撑圆形框架。第二结构222用于支撑方形框架。
适于容纳圆形框架的收纳盒的盖体的后部为圆形,该收纳盒仅可容纳圆形框架,不能容纳方形框架。而从图1可看出,其收纳盒中盖体的后部为方形,而不是圆形,可同时容纳圆形和方形框架。
在一些可选的实施方式中,如图3和图6所示,图6是图1所示的框架收纳盒2a中置入圆形框架时的水平截面示意图。第一结构221可从盖体22的内表面向盖体22的外表面方向内凹进去。这里,盖体22的内表面为盖体22盖合于盒体21时,盖体22朝向盒体21的表面;相应地,盖体22的外表面为盖体22盖合于盒体21时,盖体22远离盒体21的表面。这样,在圆形框架置于第一结构221内时,由于圆形框架的外凸形状,将可使得圆形框架外凸部分限位设置于盖体22内表面第一结构221的内凹中。
在一些可选的实施方式中,如图3和图6所示,第一结构221的内凹深度可从盖体22两侧(如图3所示的第一结构第一侧2211和第一结构第二侧2212)边缘向盖体22的中心(如图3所示的第一结构的中轴2213)逐渐增加,其中,盖体22两侧为盖体22盖合于开口时与盒体21的两侧板212接触的两侧边。如此,第一结构221也更加适合于限位容纳圆形框架。
在一些可选的实施方式中,如图3和图6所示,第一结构221的内凹部分水平截面可以为弧形(如图3所示的第一结构221的水平截面内凹弧形226)。如此,亦是为了使得第一结构221更加适合于限位容纳圆形框架。
在一些可选的实施方式中,第一结构221的内凹部分水平截面弧形226的曲率半径可约为300毫米,以适应现行产业中大多圆形框架和方形框架的尺寸需要。
图4是图1所示的框架收纳盒2a中置入方形框架时的水平截面示意图。
在一些可选的实施方式中,如图2、图3、图4、图5所示,第一结构221与第二结构222之间无重叠部分。
在一些可选的实施方式中,如图3和图4所示,第二结构222可向外凸出于盖体22内表面223。如此,如图4所示,在方形框架置入盒体21且盖体22盖合于盒体21时,方形框架可被限位突出于盖体22的内表面223。
在一些可选的实施方式中,如图3和图4所示,第二结构222可分别设置于第一结构221的第一侧2211和第二侧2212。其中,第一结构221的第一侧2211和第二侧2212为盖体22盖合于开口时第一结构221的侧边中靠近两侧板212的两侧边。如此,如图4所示,在方形框架置入盒体21且盖体22盖合于盒体21时,方形框架可被限位设置于第一结构221的两侧,尽量维持方形框架在盒体21内部的力量平衡,方便运输收纳盒。
在一些可选的实施方式中,如图3和图4所示,第二结构222设置于第一结构221第一侧2211和第二侧2212的部分分别相对于第一结构221的中轴呈镜像对称。如此,可实现在方形框架置入盒体21且盖体22盖合于盒体21时,方形框架可被平衡限位设置于第一结构221的两侧,以实现方形框架在盒体21内部的力量平衡,方便运输收纳盒。
在一些可选的实施方式中,后板213内侧可设置有突出于后板213内表面的支撑件23,支撑件23用于对方形框架和圆形框架进行限位。例如,支撑件23可以为金属或不锈钢材质。如图4所示,在方形框架24置入框架收纳盒2a后,支撑件23可对方形框架24进行限位。如图6所示,在圆形框架25置入框架收纳盒2a后,支撑件23也可对圆形框架25进行限位。
在一些可选的实施方式中,为了使得方形框架24置入框架收纳盒2a后,支撑件23可对方形框架24进行精确限位,如图5所示,方形框架24的第一侧具有内凹241,且当方形框架24置入框架收纳盒时,如图4所示,方形框架24的第一侧内凹241与支撑件23适配。如此,可确保在运输、搬运框架收纳盒的过程中,置于其中的方形框架24被牢固限位,减少方形框架24的晃动、碰撞对其中半导体元器件所产生的影响。
在一些可选的实施方式中,支撑件23接触圆形框架的部位可设置为倒角结构,避免对圆形框架的摩擦,减少微小颗粒产生对框架内半导体器件的影响。
在一些可选的实施方式中,盒体21的两侧板212内部可设置有条状支撑结构2121,在圆形框架或者方形框架从开口置入框架收纳盒过程中,条状支撑结构2121可对圆形框架或方形框架起到支撑作用,且可方便圆形框架或者方形框架沿两相邻条状支撑结构2121之间的滑道进入盒体21内部。而在圆形框架或者方形框架置入框架收纳盒以后,条状支撑结构2121可对圆形框架或者方形框架起到固定以及限位作用。如图3、图4和图6所示。
在一些可选的实施方式中,如图2所示,第一结构221可以包括沿盖体下侧227向上侧228方向依次排列的至少两个内凹条状支撑结构(图2中第一结构221内深色条状部分),内凹条状支撑结构的条状延伸方向平行于盖体22的上侧边和下侧边。如此,在圆形框架置入盒体21内部且盖体22盖合于盒体21以后,盖体22内侧设置的第一结构221的每个内凹条状支撑结构可以对一个圆形框架进行支撑、固定和限位,而多个内凹条状支撑结构则可对相应数量个圆形框架进行支撑、固定和限位,即可增加所支撑的圆形框架数量。
在一些可选的实施方式中,第二结构222可以包括沿盖体下侧227向盖体上侧228方向依次排列的至少两个外凸条状支撑结构(图2中第二结构222内浅色条状部分),外凸条状支撑结构平行于盖体22的上侧边和下侧边。如此,在方形框架置入盒体21内部且盖体22盖合于盒体21以后,盖体22内侧设置的第二结构222的相邻两外凸条状支撑结构之间的空间可以对一个方形框架进行支撑、固定和限位,而N个连续外凸条状支撑结构则可对N-1个方形框架进行支撑、固定和限位,即可增加所支撑的方形框架数量,这里N为大于等于2的正整数。这是由于方形框架外侧为直线型,无法进入第一结构221的内凹中,为此需将第二结构222设置外外凸形状以确保方形框架可以被有效支撑。
在一些可选的实施方式中,第二结构222设置于第一结构221第一侧2211和第二侧2212的部分也可相对于第一结构221不具有对称关系。
例如,如图7所示,图7是盖体22内侧的前视示意图。从图7中可看出,第一结构221可以包括沿盖体下侧227向上侧228方向依次排列的至少两个内凹条状支撑结构2214,内凹条状支撑结构的条状延伸方向平行于盖体22的上侧边和下侧边。第二结构222可以包括沿盖体下侧227向盖体上侧228方向依次排列的至少两个外凸条状支撑结构2221,外凸条状支撑结构2221平行于盖体22的上侧边和下侧边。外凸条状支撑结构2221设置于第一结构221第一侧2211和第二侧2212的部分非对称设计,且可按照从盖体下侧227到盖体上侧228方向错落设计,亦可实现同时容纳圆形框架和方形框架。
如本文中所使用,术语“实质上”、“实质的”、“大约”及“约”用于指示和解释较小变化。举例而言,当结合数值使用时,上述术语可指小于或等于相应数值±10%的变化范围,例如小于或等于±5%、小于或等于±4%、小于或等于±3%、小于或等于±2%、小于或等于±1%、小于或等于±0.5%、小于或等于±0.1%或小于或等于±0.05%的变化范围。作为另一实施例,膜或层的厚度「实质上均一」可指膜或层的平均厚度小于或等于±10%的标准差,比如小于或等于±5%、小于或等于±4%、小于或等于±3%、小于或等于±2%、小于或等于±1%、小于或等于±0.5%、小于或等于±0.1%或小于或等于±0.05%的标准差。术语「实质上共面」可指沿同一平面处于50μm内(诸如沿同一平面处于40μm内、30μm内、20μm内、10μm内或1μm内)的两个表面。若例如两个组件重叠或在200μm内、150μm内、100μm内、50μm内、40μm内、30μm内、20μm内、10μm内或1μm内重叠,则两个组件可认为为“实质上对准”。若两个表面或组件之间的角度为例如90°±10°(诸如±5°、±4°、±3°、±2°、±1°、±0.5°、±0.1°或±0.05°),则两个表面或组件可视为“实质上垂直」。当结合事件或情形使用时,术语“实质上”、“实质的”、“大约”及“约”可指事件或情形精确发生的情况以及事件或情形极近似发生的情况。
尽管已参考本申请的特定实施例描述并说明本申请,但这些描述和说明并不限制本申请。所属领域的技术人员可清楚地理解,可进行各种改变,且可在实施例内替代等效元件而不脱离如由所附权利要求书限定的本申请的真实精神和范围。图示可能未必按比例绘制。归因于制造过程中的变量等等,本申请中的技术再现与实际实施之间可能存在区别。可存在未特定说明的本申请的其它实施例。应将说明书和图示视为说明性的,而非限制性的。可作出修改,以使特定情况、材料、物质组成、方法或过程适应于本申请的目标、精神以及范围。所有此些修改都落入在此所附权利要求书的范围内。虽然已参考按特定次序执行的特定操作描述本文中所公开的方法,但应理解,可在不脱离本申请的教示的情况下组合、细分或重新排序这些操作以形成等效方法。因此,除非本文中特别指示,否则操作的次序和分组并不限制本申请。
Claims (10)
1.一种框架收纳盒,包括盒体和盖体,所述盒体包括一开口、一顶板、一底板、一后板及两侧板共同形成容置空间,所述盖体与所述开口盖合,其特征在于:
所述盖体内侧包括第一结构和第二结构,所述第一结构位于所述盖体内侧中间,用以支撑圆形框架,所述第二结构用于支撑方形框架。
2.根据权利要求1所述的框架收纳盒,其特征在于,所述第一结构从所述盖体的内表面向所述盖体的外表面方向内凹进去。
3.根据权利要求2所述的框架收纳盒,其特征在于,所述第一结构的内凹深度从所述盖体两侧边缘向所述盖体的中心逐渐增加,所述盖体两侧为所述盖体盖合于所述开口时与所述两侧板接触的两侧边。
4.根据权利要求3所述的框架收纳盒,其特征在于,所述第一结构的内凹部分水平截面为弧形。
5.根据权利要求1所述的框架收纳盒,其特征在于,所述第一结构与所述第二结构之间无重叠部分。
6.根据权利要求5所述的框架收纳盒,其特征在于,所述第二结构向外凸出于所述盖体内表面。
7.根据权利要求6所述的框架收纳盒,其特征在于,所述第二结构分别设置于所述第一结构的第一侧和第二侧,其中,所述第一结构的第一侧和第二侧为所述盖体盖合于所述开口时所述第一结构侧边中靠近所述两侧板的两侧边。
8.根据权利要求7所述的框架收纳盒,其特征在于,所述后板内侧设置有突出于所述后板内表面的支撑件,所述支撑件用于对所述方形框架和所述圆形框架进行限位。
9.根据权利要求8所述的框架收纳盒,其特征在于,当所述方形框架置入所述框架收纳盒时,所述方形框架的第一侧内凹且与所述支撑件适配。
10.根据权利要求1所述的框架收纳盒,其特征在于,所述第二结构包括沿所述盖体下侧向上侧方向依次排列的至少两个外凸条状支撑结构,所述外凸条状支撑结构平行于所述盖体上侧边和下侧边。
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| GR01 | Patent grant | ||
| GR01 | Patent grant |