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CN218959194U - 内插器以及基板模块 - Google Patents

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CN218959194U
CN218959194U CN202190000569.1U CN202190000569U CN218959194U CN 218959194 U CN218959194 U CN 218959194U CN 202190000569 U CN202190000569 U CN 202190000569U CN 218959194 U CN218959194 U CN 218959194U
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丸山祐市
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Murata Manufacturing Co Ltd
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Murata Manufacturing Co Ltd
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Abstract

本实用新型提供一种内插器和基板模块。内插器将第1基板和第2基板连接，第1基板具有第1基板上主面以及第1基板下主面，且具备作为第1基板下主面的一部分的第1电极，第2基板具有第2基板上主面以及第2基板下主面，且具备作为第2基板上主面的一部分的第2电极，内插器具备：树脂层，与第1基板下主面以及第2基板上主面接合；和多个金属构件，在树脂层内相互分离地配置，且上下方向上的长度比与上下方向正交的方向上的长度长，多个金属构件中的至少一个金属构件具有弯曲的形状，插入到第1电极以及第2电极，由此将第1电极和第2电极电连接，金属构件包含芯部，芯部的材料的维氏硬度比第1电极的材料以及第2电极的材料高。

Description

内插器以及基板模块
技术领域
本实用新型涉及将第1基板和第2基板连接的内插器以及基板模块。
背景技术
作为以往的关于内插器的发明，已知有专利文献1记载的各向异性导电薄膜。该各向异性导电薄膜具有在绝缘性树脂层分散了多个导电粒子的构造。各向异性导电薄膜将具备第1电极的第1基板和具备第2电极的第2基板连接。具体地，第1电极设置在第1基板的下主面。第1基板与绝缘性树脂层的上主面接合。第2电极设置在第2基板的上主面。第2基板与绝缘性树脂层的下主面接合。此时，第1电极从绝缘性树脂层的上主面向下侵入。第2电极从绝缘性树脂层的下主面向上侵入。而且，第1电极以及第2电极从上下方向夹着导电性粒子。其结果是，第1电极和第2电极经由导电性粒子电连接。
在先技术文献
专利文献
专利文献1：日本特开2020-53403号公报
实用新型内容
实用新型要解决的问题
可是，在专利文献1记载的各向异性导电薄膜中，有时难以将第1电极和第2电极电连接。更详细地，有时第1电极在第1基板的下主面不向下突出。即，有时第1电极在第1基板的下主面凹陷。同样地，有时第2电极在第2基板的上主面不向上突出。即，有时第2电极在第2基板的上主面凹陷。在该情况下，有时在第1电极与第2电极之间不被施加充分的压力。其结果是，有时导电性粒子不被第1电极和第2电极夹着。根据以上，在专利文献1记载的各向异性导电薄膜中，有时难以将第1电极和第2电极电连接。
因此，本实用新型的目的在于，提供一种能够容易地将第1基板的第1电极和第2基板的第2电极连接的内插器以及基板模块。
用于解决问题的技术方案
本实用新型的一个方式涉及的内插器，将第1基板和第2基板连接，所述第1基板具有第1基板上主面以及第1基板下主面，并且具备作为所述第1基板下主面的一部分的第1电极，所述第2基板具有第2基板上主面以及第2基板下主面，并且具备作为所述第2基板上主面的一部分的第2电极，其中，
所述内插器具备：
树脂层，具有与所述第1基板下主面接合的树脂层上主面以及与所述第2基板上主面接合的树脂层下主面；和
多个金属构件，在所述树脂层内相互分离地配置，且所述多个金属构件的上下方向上的长度比所述多个金属构件的与上下方向正交的方向上的长度长，
所述多个金属构件中的至少一个所述金属构件具有弯曲的形状，插入到所述第1电极，并且插入到所述第2电极，由此将所述第1电极和所述第2电极电连接，
所述金属构件包含芯部，
所述芯部的材料的维氏硬度比所述第1电极的材料的维氏硬度以及所述第2电极的材料的维氏硬度高。
本实用新型的另一个方式涉及的内插器，将第1基板和第2基板连接，所述第1基板具有第1基板上主面以及第1基板下主面，并且具备作为所述第1基板下主面的一部分的第1电极，所述第2基板具有第2基板上主面以及第2基板下主面，并且具备作为所述第2基板上主面的一部分的第2电极，其中，
所述内插器具备：
树脂层，具有与所述第1基板下主面接合的树脂层上主面以及与所述第2基板上主面接合的树脂层下主面；和
多个金属构件，在所述树脂层内相互分离地配置，且所述多个金属构件的上下方向上的长度比所述多个金属构件的与上下方向正交的方向上的长度长，
所述多个金属构件中的至少一个所述金属构件具有弯曲的形状，插入到所述第1电极，并且插入到所述第2电极，由此将所述第1电极和所述第2电极电连接，
所述金属构件包含芯部和覆盖所述芯部的表面的表面层，
所述表面层的材料的延展性比所述芯部的材料的延展性高。
本实用新型的一个方式涉及的基板模块，具备上述内插器、上述第1基板、和上述第2基板。
本实用新型的又一个方式涉及的内插器具备：
树脂层，具有树脂层上主面以及树脂层下主面；和
多个金属构件，在所述树脂层内相互分离地配置，且所述多个金属构件的上下方向上的长度比所述多个金属构件的与上下方向正交的方向上的长度以及所述树脂层的上下方向上的厚度的一半长。以下，对本说明书中的用语的定义进行说明。在本说明书中，在前后方向上延伸的轴、构件未必只表示与前后方向平行的轴、构件。所谓在前后方向上延伸的轴、构件，是指相对于前后方向在±45°的范围内倾斜的轴、构件。同样地，所谓在上下方向上延伸的轴、构件，是指相对于上下方向在±45°的范围内倾斜的轴、构件。所谓在左右方向上延伸的轴、构件，是指相对于左右方向在±45°的范围内倾斜的轴、构件。
以下，所谓第1构件至第3构件，意味着内插器以及基板模块具备的构件等。在本说明书中，在没有特别声明的情况下，对于第1构件的各部分，像以下那样进行定义。所谓第1构件的前部，意味着第1构件的前半部分。所谓第1构件的后部，意味着第1构件的后半部分。所谓第1构件的左部，意味着第1构件的左半部分。所谓第1构件的右部，意味着第1构件的右半部分。所谓第1构件的上部，意味着第1构件的上半部分。所谓第1构件的下部，意味着第1构件的下半部分。所谓第1构件的前端，意味着第1构件的前方向的一端。所谓第1构件的后端，意味着第1构件的后方向的一端。所谓第1构件的左端，意味着第1构件的左方向的一端。所谓第1构件的右端，意味着第1构件的右方向的一端。所谓第1构件的上端，意味着第1构件的上方向的一端。所谓第1构件的下端，意味着第1构件的下方向的一端。所谓第1构件的前端部，意味着第1构件的前端及其附近。所谓第1构件的后端部，意味着第1构件的后端及其附近。所谓第1构件的左端部，意味着第1构件的左端及其附近。所谓第1构件的右端部，意味着第1构件的右端及其附近。所谓第1构件的上端部，意味着第1构件的上端及其附近。所谓第1构件的下端部，意味着第1构件的下端及其附近。
在将本说明书中的任意的两个构件定义为第1构件以及第2构件的情况下，任意的两个构件的关系成为如下的意思。在本说明书中，所谓第1构件被第2构件支承，包含第1构件相对于第2构件不能移动地安装(即，固定)于第2构件的情况、以及第1构件相对于第2构件能够移动地安装于第2构件的情况。此外，所谓第1构件被第2构件支承，包含第1构件直接安装于第2构件的情况、以及第1构件经由第3构件安装于第2构件的情况这两者。
在本说明书中，所谓第1构件固定于第2构件，包含第1构件相对于第2构件不能移动地安装于第2构件的情况，不包含第1构件相对于第2构件能够移动地安装于第2构件的情况。此外，所谓第1构件固定于第2构件，包含第1构件直接安装于第2构件的情况、以及第1构件经由第3构件安装于第2构件的情况这两者。
在本说明书中，所谓“第1构件和第2构件电连接”，意味着在第1构件与第2构件之间能够流过直流电流。因此，第1构件和第2构件可以接触，第1构件和第2构件也可以不接触。在第1构件和第2构件不接触的情况下，在第1构件与第2构件之间配置有具有导电性的第3构件。
实用新型效果
根据本实用新型涉及的内插器以及基板模块，能够容易地将第1基板的第1电极和第2基板的第2电极连接。
附图说明
图1是具备基板模块10的电子设备1的俯视图。
图2是基板模块10的分解立体图。
图3是基板模块10的A-A处的剖视图。
图4是内插器16的俯视图以及B-B处的剖视图。
图5是金属构件20的剖视图。
图6是制作基板模块10时的剖视图。
具体实施方式
(实施方式)
以下，参照附图对具备本实用新型的实施方式涉及的内插器16的基板模块10进行说明。图1是具备基板模块10的电子设备1的俯视图。在图1中，仅对多个电子部件3中的代表性的电子部件3标注了附图标记。图2是基板模块10的分解立体图。图3是基板模块10的A-A处的剖视图。图4是内插器16的俯视图以及B-B处的剖视图。图5是金属构件20的剖视图。
在本说明书中，像以下那样定义方向。将堆叠有第1基板12、内插器16以及第2基板14的方向定义为上下方向。在上下方向上观察，将第1基板12延伸的方向定义为左右方向。在上下方向上观察，将第2基板14延伸的方向定义为前后方向。上下方向、左右方向以及前后方向相互正交。另外，本说明书中的方向的定义是一个例子。因此，基板模块10的实际使用时的方向和本说明书中的方向无需一致。此外，在各附图中，上下方向也可以颠倒。同样地，在各附图中，左右方向也可以颠倒。在各附图中，前后方向也可以颠倒。
电子设备1例如为智能电话等便携型通信终端。如图1所示，电子设备1具备电路基板2、多个电子部件3以及基板模块10。电路基板2例如为主板。电路基板2具有板形状。因此，电路基板2具有上主面以及下主面。在电路基板2的表面以及内部设置有电路。
多个电子部件3例如为片型电子部件、半导体集成电路等。多个电子部件3装配在电路基板2的上主面。
基板模块10是在电子设备1中将两个电路电连接的高频信号传输线路。在本实施方式中，基板模块10将电路基板2的两个部位电连接。如图2所示，基板模块10具备第1基板12、第2基板14以及内插器16。
第1基板12在左右方向(与上下方向正交的第1方向)上延伸。第1基板12具有板形状。因此，第1基板12具有第1基板上主面S11以及第1基板下主面S12。
如图2以及图3所示，第1基板12具备本体120、信号电极122、接地电极124、阻挡层126以及第1信号导体层128。本体120具有在上下方向上层叠了多个绝缘体层的构造。本体120由绝缘性材料制作。本体120的绝缘性材料例如为液晶聚合物(LCP)、聚酰亚胺等。
信号电极122(第1电极)为第1基板下主面S12的一部分。信号电极122设置在第1基板12的下主面的右端部。在上下方向上观察，信号电极122具有长方形形状。
接地电极124(第1电极)为第1基板下主面S12的一部分。接地电极124设置在本体120的下主面的右端部。在上下方向上观察，接地电极124具有长方形形状的框形状。在上下方向上观察，接地电极124包围信号电极122。
第1信号导体层128在本体120内在左右方向上延伸。第1信号导体层128与信号电极122(第1电极)电连接。第1信号导体层128的右端部通过未图示的层间连接导体与信号电极122电连接。层间连接导体例如为过孔导体、通孔导体等。
此外，第1基板12还具备未图示的第1上接地导体层以及第1下接地导体层。第1上接地导体层在左右方向上延伸。第1上接地导体层设置在本体120内。由此，第1上接地导体层配置在第1信号导体层128的上方。在此，在本说明书中，所谓“第1上接地导体层配置在第1信号导体层128的上方”，是指以下的状态。第1上接地导体层的至少一部分配置在第1信号导体层128向上平行移动时通过的区域内。因而，第1上接地导体层既可以容纳在第1信号导体层128向上平行移动时通过的区域内，也可以从第1信号导体层128向上平行移动时通过的区域突出。在本实施方式中，第1上接地导体层从第1信号导体层128向上平行移动时通过的区域突出。第1上接地导体层与接地电极124电连接。第1上接地导体层的右端部通过未图示的层间连接导体与接地电极124电连接。层间连接导体例如为过孔导体、通孔导体等。
第1下接地导体层在左右方向上延伸。第1下接地导体层设置在本体120内或者本体120的下主面。由此，第1下接地导体层配置在第1信号导体层128的下方。第1下接地导体层与接地电极124电连接。第1下接地导体层的右端部通过未图示的层间连接导体与接地电极124电连接。层间连接导体例如为过孔导体、通孔导体等。像以上那样的第1信号导体层128、第1上接地导体层以及第1下接地导体层具有带状线构造。像以上那样的信号电极122、接地电极124、第1信号导体层128、第1上接地导体层以及第1下接地导体层例如通过对铜等的金属箔实施图案化而形成。
如图3所示，阻挡层126设置在本体120的下主面。如图2以及图3所示，在阻挡层126设置有开口。由此，信号电极122以及接地电极124在第1基板12的第1基板下主面S12从阻挡层126露出到外部。其中，如图3所示，信号电极122以及接地电极124相对于阻挡层126的下主面向上凹陷。
第2基板14在前后方向(与上下方向正交且与第1方向不同的第2方向)上延伸。第2基板14具有板形状。因此，第2基板14具有第2基板上主面S21以及第2基板下主面S22。
如图2以及图3所示，第2基板14具备本体140、信号电极142、接地电极144、阻挡层146以及第2信号导体层148。本体140具有在上下方向上层叠了多个绝缘体层的构造。本体140由绝缘性材料制作。本体140的绝缘性材料例如为液晶聚合物(LCP)、聚酰亚胺等。因此，第1基板12的本体120的绝缘性材料与第2基板14的本体140的绝缘性材料相同。
信号电极142(第2电极)为第2基板上主面S21的一部分。信号电极142设置在本体140的上主面的前端部。在上下方向上观察，信号电极142具有长方形形状。
接地电极144(第2电极)为第2基板上主面S21的一部分。接地电极144设置在本体140的上主面的前端部。在上下方向上观察，接地电极144具有长方形形状的框形状。在上下方向上观察，接地电极144包围信号电极142。
第2信号导体层148在本体140内在前后方向上延伸。第2信号导体层148与信号电极142(第2电极)电连接。第2信号导体层148的前端部通过未图示的层间连接导体与信号电极142电连接。层间连接导体例如为过孔导体、通孔导体等。
此外，第2基板14还具备未图示的第2上接地导体层以及第2下接地导体层。第2上接地导体层在前后方向上延伸。第2上接地导体层设置在本体140内或者本体140的上主面。由此，第2上接地导体层配置在第2信号导体层148的上方。第2上接地导体层与接地电极144电连接。第2上接地导体层的前端部通过未图示的层间连接导体与接地电极144电连接。层间连接导体例如为过孔导体、通孔导体等。
第2下接地导体层在前后方向上延伸。第2下接地导体层设置在本体140内或者本体140的下主面。由此，第2下接地导体层配置在第2信号导体层148的下方。第2下接地导体层与接地电极144电连接。第2下接地导体层的前端部通过未图示的层间连接导体与接地电极144电连接。层间连接导体例如为过孔导体、通孔导体等。像以上那样的第2信号导体层148、第2上接地导体层以及第2下接地导体层具有带状线构造。像以上那样的信号电极142、接地电极144、第2信号导体层148、第2上接地导体层以及第2下接地导体层例如通过对铜等的金属箔实施图案化而形成。
如图3所示，阻挡层146设置在本体140的上主面。如图2以及图3所示，在阻挡层146设置有开口。由此，信号电极142以及接地电极144在第2基板14的第2基板上主面S21从阻挡层146露出到外部。其中，如图3所示，信号电极142以及接地电极144相对于阻挡层146的上主面向下凹陷。
内插器16为各向异性导电薄膜。如图3所示，内插器16将第1基板12和第2基板14连接。如图4所示，内插器16具备树脂层18以及多个金属构件20。树脂层18具有板形状。在上下方向上观察，树脂层18具有长方形形状。如图2所示，树脂层18具有树脂层上主面S1以及树脂层下主面S2。树脂层上主面S1与第1基板下主面S12接合。更准确地说，树脂层上主面S1与第1基板下主面S12的右端部接合。树脂层下主面S2与第2基板上主面S21接合。更准确地说，树脂层下主面S2与第2基板上主面S21的前端部接合。像这样，树脂层18作为粘接剂发挥功能。
此外，如图3所示，树脂层18进入到形成于第1基板下主面S12的凹陷处。因此，树脂层18与信号电极122以及接地电极124接触。树脂层18进入到形成于第2基板上主面S21的凹陷处。因此，树脂层18与信号电极142以及接地电极144接触。
树脂层18的材料与第1基板12的本体120的绝缘性材料以及第2基板14的本体140的绝缘性材料为同一种。树脂层18的材料的熔点比第1基板12的本体120的绝缘性材料的熔点以及第2基板14的本体140的绝缘性材料的熔点低。这样的树脂层18的材料例如为液晶聚合物(LCP)、聚酰亚胺等热塑性树脂。不过，树脂层18的液晶聚合物、聚酰亚胺等热塑性树脂的熔点优选比第1基板12的本体120的液晶聚合物、聚酰亚胺等热塑性树脂的熔点以及第2基板14的本体140的液晶聚合物、聚酰亚胺等热塑性树脂的熔点低。
接下来，对多个金属构件20进行说明。在内插器16将第1基板12和第2基板14连接时和内插器16未将第1基板12和第2基板14连接时，多个金属构件20的形状不同。首先，对内插器16未将第1基板12和第2基板14连接时的多个金属构件20进行说明。
如图4所示，多个金属构件20在树脂层18内相互分离地配置。如图4所示，在上下方向上观察，多个金属构件20分散于树脂层18的整体。在本实施方式中，多个金属构件20排列为矩阵状。多个金属构件20中的在左右方向上相邻的金属构件彼此的间隔d2和多个金属构件20中的在前后方向上相邻的金属构件彼此的间隔d3大致相等。多个金属构件20中的相邻的金属构件彼此的间隔d2、d3比多个金属构件20的上下方向上的长度d1长。因此，多个金属构件20中的相邻的金属构件彼此的间隔的最小值比多个金属构件20的上下方向上的长度d1长。另外，内插器16将第1基板12和第2基板14连接时的多个金属构件20的排列与内插器16未将第1基板12和第2基板14连接时的多个金属构件20的排列大致相同。
如图4以及图5所示，多个金属构件20具有在上下方向上延伸的柱形状。更准确地说，如图3的放大图所示，多个金属构件20的上端部以及多个金属构件20的下端部尖锐。此外，多个金属构件20的上部的粗细随着从下向上而变细。多个金属构件20的下部的粗细随着从上向下而变细。多个金属构件20的上下方向上的长度d1比多个金属构件20的左右方向上的长度d4(与上下方向正交的方向上的长度)以及多个金属构件20的前后方向上的长度d5(与上下方向正交的方向上的长度)长。进而，多个金属构件20的上下方向上的长度d1比树脂层18的上下方向上的厚度的一半长。在本实施方式中，如图4所示，多个金属构件20在上下方向上贯通树脂层上主面S1与树脂层下主面S2之间。因此，进而，多个金属构件20的上下方向上的长度d1与树脂层18的上下方向上的厚度大致相等。
如图5所示，这样的多个金属构件20包含芯部22以及表面层24。芯部22具有在上下方向上延伸的柱形状。芯部22的材料的维氏硬度比信号电极122、142(第1电极以及第2电极)的材料的维氏硬度以及接地电极124、144(第1电极以及第2电极)的材料的维氏硬度高。这样的芯部22的材料例如为SUS(Steel Use Stainless，不锈钢)。表面层24覆盖芯部22的表面。在本实施方式中，表面层24覆盖芯部22的整个表面。表面层24的材料的延展性比芯部22的材料的延展性高。这样的表面层24的材料例如为金。
接下来，对内插器16将第1基板12和第2基板14连接时的多个金属构件20进行说明。如图3所示，多个金属构件20中的至少一部分的金属构件20不与信号电极122(第1电极)进行化学键合地插入到信号电极122(第1电极)，并且不与信号电极142(第2电极)进行化学键合地插入到信号电极142(第2电极)，由此将信号电极122(第1电极)和信号电极142(第2电极)电连接。此外，如图3所示，多个金属构件20中的至少一部分的金属构件20不与接地电极124(第1电极)进行化学键合地插入到接地电极124(第1电极)，并且不与接地电极144(第2电极)进行化学键合地插入到接地电极144(第2电极)，由此将接地电极124(第1电极)和接地电极144(第2电极)电连接。本说明书中的化学键合包含共价键、配位键、离子键以及金属键。本说明书中的所谓不进行化学键合，是指如下的状态，即，若解除应力，则两个构件能够分离。即，本说明书中的所谓不进行化学键合，是指两个构件未接合的状态。
此外，多个金属构件20中的至少一部分的金属构件20通过进行弹性变形，从而对信号电极122(第1电极)赋予向上的力，并且对信号电极142(第2电极)赋予向下的力。此外，多个金属构件20中的至少一部分的金属构件20通过进行弹性变形，从而对接地电极124(第1电极)赋予向上的力，并且对接地电极144(第2电极)赋予向下的力。因此，多个金属构件20中的至少一部分的金属构件20具有弯曲的形状。具体地，如图3所示，多个金属构件20中的至少一部分的金属构件20分别具有如下形状，即，金属构件20的上下方向上的中央相对于金属构件20的上端以及金属构件20的下端在前后方向以及/或者左右方向上产生位移。
如上所述，多个金属构件20中的至少一部分的金属构件20进行弹性变形。因此，若第1基板12或者第2基板14从内插器16剥离，则如图4所示，多个金属构件20中的至少一部分的金属构件20恢复成在上下方向上延伸的柱形状。因此，关于多个金属构件20中的至少一部分的金属构件20是否进行了弹性变形的判定，通过判定者从内插器16剥离第1基板12或者第2基板14来进行。另外，对于多个金属构件20中的至少一部分的金属构件20，在判定者从内插器16剥离了第1基板12或者第2基板14之后，也可以残留有塑性变形。即，对于多个金属构件20中的至少一部分的金属构件20，在判定者从内插器16剥离了第1基板12或者第2基板14之后，也可以稍微弯曲。
像以上那样的基板模块10通过以下的工序来制作。图6是制作基板模块10时的剖视图。
首先，如图6所示，堆叠第1基板12的右端部、内插器16以及第2基板14的前端部，使得第1基板12的右端部、内插器16以及第2基板14的前端部从上向下依次排列。
接下来，通过工具T1一边对第1基板12进行加热一边向下按压第1基板12，并且通过工具T2一边对第2基板14进行加热一边向上按压第2基板14。由此，树脂层18因加热而软化。树脂层18进入到第1基板下主面S12的凹陷处，并且进入到第2基板上主面S21的凹陷处。然后，如图3所示，多个金属构件20中的至少一部分的金属构件20不与信号电极122(第1电极)进行化学键合地插入到信号电极122(第1电极)，并且不与信号电极142(第2电极)进行化学键合地插入到信号电极142(第2电极)。此外，如图3所示，多个金属构件20中的至少一部分的金属构件20不与接地电极124(第1电极)进行化学键合地插入到接地电极124(第1电极)，并且不与接地电极144(第2电极)进行化学键合地插入到接地电极144(第2电极)。
最后，基板模块10被冷却，由此树脂层18固化。由此，完成基板模块10。
[效果]
根据内插器16，能够容易地将第1基板12的信号电极122和第2基板14的信号电极142连接。更详细地，在专利文献1记载的各向异性导电薄膜中，有时难以将第1电极和第2电极电连接。更详细地，有时第1电极在第1基板的下主面凹陷。同样地，有时第2电极在第2基板的上主面凹陷。在该情况下，有时在第1电极与第2电极之间未被施加充分的压力。其结果是，有时导电性粒子不被第1电极和第2电极夹着。
因此，在内插器16中，多个金属构件20的上下方向上的长度比多个金属构件20的与上下方向正交的方向上的长度长。此外，多个金属构件20的上下方向上的长度比树脂层18的上下方向上的厚度的一半长。像这样，在内插器16中，代替导电性粒子而使用了具有在上下方向上长的形状的多个金属构件20。其结果是，如图3所示，多个金属构件20中的至少一部分的金属构件20不与信号电极122(第1电极)进行化学键合地插入到信号电极122(第1电极)，并且不与信号电极142(第2电极)进行化学键合地插入到信号电极142(第2电极)。由此，即使在信号电极122与信号电极142之间未被施加充分的压力的情况下，金属构件20也能够将信号电极122和信号电极142电连接。因而，根据内插器16，能够容易地将第1基板12的信号电极122和第2基板14的信号电极142连接。基于相同的理由，根据内插器16，能够容易地将第1基板12的接地电极124和第2基板14的接地电极144连接。
根据内插器16，能够容易地将第1基板12的信号电极122和第2基板14的信号电极142连接。更详细地，多个金属构件20中的至少一部分的金属构件20进行弹性变形。由此，多个金属构件20中的至少一部分的金属构件20对信号电极122赋予向上的力，并且对信号电极142赋予向下的力。因此，多个金属构件20中的至少一部分的金属构件20与信号电极122更可靠地接触。多个金属构件20中的至少一部分的金属构件20与信号电极142更可靠地接触。其结果是，根据内插器16，能够容易地将第1基板12的信号电极122和第2基板14的信号电极142连接。基于相同的理由，根据内插器16，能够容易地将第1基板12的接地电极124和第2基板14的接地电极144连接。
根据内插器16，在对第1基板12和内插器16进行压接的工序中，可抑制第1基板12受到损伤。更详细地，树脂层18的材料的熔点比第1基板12的本体120的绝缘性材料的熔点低，由此，变得容易在抑制第1基板12软化的同时使树脂层18软化。其结果是，可抑制第1基板12的损伤。
在内插器16中，在上下方向上观察，多个金属构件20分散于树脂层18的整体。由此，能够对具备各种电极的布局的基板进行接合。其结果是，内插器16的通用性变高。
根据内插器16，能够容易地将第1基板12的信号电极122和第2基板14的信号电极142连接。更详细地，芯部22的材料的维氏硬度比信号电极122、142的材料的维氏硬度以及接地电极124、144的材料的维氏硬度高。由此，金属构件20变得容易插入到信号电极122、142以及接地电极124、144。其结果是，根据内插器16，能够容易地将第1基板12的信号电极122和第2基板14的信号电极142连接。
在内插器16中，第1基板12的本体120的绝缘性材料与第2基板14的本体140的绝缘性材料相同。因此，第1基板12的本体120的绝缘性材料的线膨胀系数与第2基板14的本体140的绝缘性材料的线膨胀系数相同。因此，在基板模块10被加热时，第1基板12的由热造成的变形量变得接近第2基板14的由热造成的变形量。其结果是，可抑制在基板模块10产生翘曲。
在内插器16中，树脂层18的材料与第1基板12的本体120的绝缘性材料为同一种。由此，使得树脂层18和第1基板12牢固地粘接。基于相同的理由，使得树脂层18和第2基板14牢固地粘接。
根据内插器16，能够降低基板模块10的制造成本。更详细地，在制作L字型的基板的情况下，例如，可考虑将树脂片冲裁加工成L字型。然而，在该情况下，会在树脂片产生不被用作基板的浪费的区域。其结果是，存在L字型的基板的制造成本变高的倾向。
因此，第1基板12在左右方向(与上下方向正交的第1方向)上延伸。第2基板14在前后方向(与上下方向正交且与所述第1方向不同的第2方向)上延伸。像这样，内插器16通过将直线形状的第1基板12和直线形状的第2基板14连接，从而形成了具有L字型的基板模块10。在制作直线形状的第1基板12以及第2基板14的情况下，在树脂片不易产生不被用作基板的浪费的区域。其结果是，可降低基板模块10的制造成本。
多个金属构件20在上下方向上贯通树脂层上主面S1与树脂层下主面S2之间。由此，金属构件20变得容易插入到信号电极122、142以及接地电极124、144。其结果是，根据内插器16，能够容易地将第1基板12的信号电极122和第2基板14的信号电极142连接。
多个金属构件20具有在上下方向上延伸的柱形状。由此，多个金属构件20在上下方向上受力时变得容易进行弹性变形。其结果是，根据内插器16，能够容易地将第1基板12的信号电极122和第2基板14的信号电极142连接。
多个金属构件20中的相邻的金属构件彼此的间隔d2、d3比多个金属构件20的上下方向上的长度d1长。由此，即使在金属构件20倒向前后方向或者左右方向的情况下，也可抑制相邻的金属构件20彼此接触。其结果是，可抑制金属构件20彼此的短路。
(其它实施方式)
本实用新型涉及的内插器并不限于上述内插器16，能够在其主旨的范围内进行变更。
另外，在内插器16中，多个金属构件20中的至少一部分的金属构件20也可以进行塑性变形。不过，多个金属构件20中的至少一部分的金属构件20即使在进行塑性变形的情况下，也进行弹性变形。
另外，在内插器16中，树脂层18的材料的熔点也可以为第1基板12的本体120的绝缘性材料的熔点或者第2基板14的本体140的绝缘性材料的熔点以上。
另外，在内插器16中，在上下方向上观察，多个金属构件20也可以不分散于树脂层18的整体而分散于树脂层18的一部分。此外，多个金属构件20也可以不排列成矩阵状，例如，也可以排列成锯齿形。此外，多个金属构件20还可以不规则地排列。
另外，在内插器16中，芯部22的材料的维氏硬度也可以为信号电极122、142(第1电极以及第2电极)的材料的维氏硬度或者接地电极124、144(第1电极以及第2电极)的材料的维氏硬度以下。
另外，在内插器16中，表面层24不是必需的结构。此外，表面层24的材料的延展性也可以为芯部22的材料的延展性以下。
另外，在内插器16中，第1基板12的本体120的绝缘性材料也可以与第2基板14的本体140的绝缘性材料不同。
另外，在内插器16中，树脂层18的材料也可以与第1基板12的本体120的绝缘性材料以及/或者第2基板14的本体140的绝缘性材料不是同一种。
另外，在内插器16中，第1基板12以及第2基板14也可以不直线延伸。此外，第1基板12延伸的方向和第2基板14延伸的方向也可以相同。此外，第1基板12延伸的方向和第2基板14延伸的方向也可以不正交。
另外，在内插器16中，多个金属构件20也可以不在上下方向上贯通树脂层上主面S1与树脂层下主面S2之间。
另外，在内插器16中，多个金属构件20也可以具有在上下方向上延伸的柱形状以外的形状。
另外，在内插器16中，多个金属构件20中的相邻的金属构件彼此的间隔也可以为多个金属构件20的上下方向上的长度以下。
另外，在内插器16中，芯部22的材料并不限于SUS。芯部22的材料例如也可以为磷青铜、铍铜等。
另外，树脂层18的绝缘性材料例如也可以为热固化性聚氨基甲酸酯。在该情况下，树脂层18的材料与第1基板12的本体120的绝缘性材料以及第2基板14的本体140的绝缘性材料不是同一种。热固化性聚氨基甲酸酯的热变形温度优选比第1基板12的本体120的绝缘性材料的熔点以及第2基板14的本体140的绝缘性材料的熔点低。在通过工具T1一边对第1基板12进行加热一边向下按压第1基板12，并且通过工具T2一边对第2基板14进行加热一边向上按压第2基板14时，树脂层18进行热固化反应而固化。
另外，树脂层18的材料也可以与第1基板12的本体120的绝缘性材料以及第2基板14的本体140的绝缘性材料相同。
附图标记说明
1：电子设备；
2：电路基板；
3：电子部件；
10：基板模块；
12：第1基板；
14：第2基板；
16：内插器；
18：树脂层；
20：金属构件；
22：芯部；
24：表面层；
120、140：本体；
122、142：信号电极；
124、144：接地电极；
126、146：阻挡层；
128：第1信号导体层；
148：第2信号导体层；
S1：树脂层上主面；
S11：第1基板上主面；
S12：第1基板下主面；
S2：树脂层下主面；
S21：第2基板上主面；
S22：第2基板下主面；
T1、T2：工具。

Claims (14)

1.一种内插器，将第1基板和第2基板连接，所述第1基板具有第1基板上主面以及第1基板下主面，并且具备作为所述第1基板下主面的一部分的第1电极，所述第2基板具有第2基板上主面以及第2基板下主面，并且具备作为所述第2基板上主面的一部分的第2电极，
所述内插器的特征在于，具备：
树脂层，具有与所述第1基板下主面接合的树脂层上主面以及与所述第2基板上主面接合的树脂层下主面；和
多个金属构件，在所述树脂层内相互分离地配置，且所述多个金属构件的上下方向上的长度比所述多个金属构件的与上下方向正交的方向上的长度长，
所述多个金属构件中的至少一个所述金属构件具有弯曲的形状，插入到所述第1电极，并且插入到所述第2电极，由此将所述第1电极和所述第2电极电连接，
所述金属构件包含芯部，
所述芯部的材料的维氏硬度比所述第1电极的材料的维氏硬度以及所述第2电极的材料的维氏硬度高。
2.一种内插器，将第1基板和第2基板连接，所述第1基板具有第1基板上主面以及第1基板下主面，并且具备作为所述第1基板下主面的一部分的第1电极，所述第2基板具有第2基板上主面以及第2基板下主面，并且具备作为所述第2基板上主面的一部分的第2电极，
所述内插器的特征在于，具备：
树脂层，具有与所述第1基板下主面接合的树脂层上主面以及与所述第2基板上主面接合的树脂层下主面；和
多个金属构件，在所述树脂层内相互分离地配置，且所述多个金属构件的上下方向上的长度比所述多个金属构件的与上下方向正交的方向上的长度长，
所述多个金属构件中的至少一个所述金属构件具有弯曲的形状，插入到所述第1电极，并且插入到所述第2电极，由此将所述第1电极和所述第2电极电连接，
所述金属构件包含芯部和覆盖所述芯部的表面的表面层，
所述表面层的材料的延展性比所述芯部的材料的延展性高。
3.根据权利要求1或权利要求2所述的内插器，其特征在于，
所述多个金属构件中的至少一个所述金属构件通过进行弹性变形，从而对所述第1电极赋予向上的力，并且对所述第2电极赋予向下的力。
4.根据权利要求1或权利要求2所述的内插器，其特征在于，
所述树脂层的材料的熔点比所述第1基板的本体的绝缘性材料的熔点以及所述第2基板的本体的绝缘性材料的熔点低。
5.根据权利要求1或权利要求2所述的内插器，其特征在于，
在上下方向上观察，所述多个金属构件分散于所述树脂层的整体。
6.根据权利要求1或权利要求2所述的内插器，其特征在于，
所述第1基板的本体的绝缘性材料与所述第2基板的本体的绝缘性材料相同。
7.根据权利要求1或权利要求2所述的内插器，其特征在于，
所述树脂层的材料与所述第1基板的本体的绝缘性材料为同一种。
8.一种基板模块，其特征在于，具备：
权利要求1至权利要求7中的任一项所述的内插器；
所述第1基板；和
所述第2基板。
9.根据权利要求8所述的基板模块，其特征在于，
所述第1基板还具备与所述第1电极电连接的第1信号导体层，
所述第2基板还具备与所述第2电极电连接的第2信号导体层。
10.根据权利要求9所述的基板模块，其特征在于，
所述第1基板在与上下方向正交的第1方向上延伸，
所述第2基板在与上下方向正交且与所述第1方向不同的第2方向上延伸。
11.一种内插器，其特征在于，具备：
树脂层，具有树脂层上主面以及树脂层下主面；和
多个金属构件，在所述树脂层内相互分离地配置，且所述多个金属构件的上下方向上的长度比所述多个金属构件的与上下方向正交的方向上的长度以及所述树脂层的上下方向上的厚度的一半长。
12.根据权利要求11所述的内插器，其特征在于，
所述多个金属构件在上下方向上贯通所述树脂层上主面与所述树脂层下主面之间。
13.根据权利要求11或权利要求12所述的内插器，其特征在于，
所述多个金属构件具有在上下方向上延伸的柱形状。
14.根据权利要求11或权利要求12所述的内插器，其特征在于，
所述多个金属构件中的相邻的金属构件彼此的间隔比所述多个金属构件的上下方向上的长度长。
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