CN218700288U - 芯片切割刀具 - Google Patents

Abstract

本实用新型涉及一种芯片切割刀具。包括:切割部和安装部，所述切割部包括设置在外缘上的刀刃；所述安装部与所述切割部在第一方向上固定连接，所述第一方向垂直于所述刀刃的切削方向；所述安装部开设有冷却液通道，所述冷却液通道的出液口朝向所述切割部。本实用新型所提供的芯片切割刀具，能够有稳定的冷却效果。

Description

芯片切割刀具

技术领域

本实用新型涉及芯片封装技术领域，特别是涉及一种芯片切割刀具。

背景技术

加工完成的晶圆，需要把晶圆上的管芯切割下来进行封装。晶圆切割的方法有许多种，常见的有砂轮切割，激光切割、刀片切割、金刚线切割等等。

其中，用刀片切割，需要设置冷却管道，用于向刀片喷射冷却液。但是现有技术中，因为刀片需要经常更换，冷却管道的出液口和刀片的相对位置容易发生变化，导致冷却液喷射位置变化，影响刀片冷却效果及冷却不均匀。

实用新型内容

有鉴于此，本申请实施例为解决背景技术中存在的至少一个问题而提供一种芯片切割刀具。

为达到上述目的，本申请的技术方案是这样实现的：

本申请实施例提供了一种芯片切割刀具，包括：

切割部，包括设置在外缘上的刀刃；

安装部，与所述切割部在第一方向上固定连接，所述第一方向垂直于所述刀刃的切削方向；

所述安装部开设有冷却液通道，所述冷却液通道的出液口朝向所述切割部。

可选地，所述安装部位于所述刀刃的切削方向的内侧。

可选地，所述冷却液通道的出液口为开设于所述安装部的侧壁上朝向所述刀刃的斜口。

可选地，所述冷却液通道延伸出所述安装部的侧壁；所述冷却液通道的出液口朝向所述刀刃。

可选地，所述冷却液通道包括：至少两段不同截面形状的通道。

可选地，所述冷却液通道包括：截面形状为椭圆形的第一通道和截面形状为圆形的第二通道，所述第一通道和所述第二通道连接或间隔设置。

可选地，所述安装部内设有容纳或输送冷却液的容纳腔，所述冷却液通道至少部分经过所述容纳腔。

可选地，所述切割部和所述安装部均为回转体，所述切割部和所述安装部的中轴线的延伸方向均为所述第一方向；所述冷却液通道的出液口位于所述刀刃的切削方向的内侧，并朝向所述刀刃。

可选地，所述斜口的中心线与所述安装部的中轴线之间的夹角为15度～55度。

可选地，所述冷却液通道的出液口的数量为4个，沿所述安装部的外圆周均匀分布。

本申请实施例所提供的一种芯片切割刀具，包括切割部和安装部，所述切割部包括设置在外缘上的刀刃；所述安装部与所述切割部在第一方向上固定连接，所述第一方向垂直于所述刀刃的切削方向；所述安装部开设有冷却液通道，所述冷却液通道的出液口朝向所述切割部。其中，所述冷却液通道开设于与所述切割部相固定的安装部，使得冷却液通道出液口与切割部相对位置不变，即不会因为芯片切割刀具更换或调整位置而导致与芯片切割刀具的待冷却部位相对位置的变化，能够有稳定的冷却效果，也使冷却固定在预设的位置，冷却更均匀。如此，本申请实施例所提供的一种芯片切割刀具，能够有稳定的冷却效果，冷却更均匀。

本申请附加的方面和优点将在下面的描述中部分给出，部分将从下面的描述中变得明显，或通过本申请的实践了解到。

附图说明

此处所说明的附图用来提供对本申请的进一步理解，构成本申请的一部分，本申请的示意性实施例及其说明用于解释本申请，并不构成对本申请的不当限定。在附图中：

图1为本申请实施例提供的芯片切割刀具的示意图；

图2为图1的主视图的示意图；

图3为图1的左视图的示意图；

图4为图3中A处的局部放大示意图。

附图标记说明：

10、芯片切割刀具；11、切割部；111、刀刃；12、安装部；121、冷却液通道；1211、第一通道；122、安装孔。

具体实施方式

下面将参照附图更详细地描述本申请公开的示例性实施方式。虽然附图中显示了本申请的示例性实施方式，然而应当理解，可以以各种形式实现本申请，而不应被这里阐述的具体实施方式所限制。相反，提供这些实施方式是为了能够更透彻地理解本申请，并且能够将本申请公开的范围完整的传达给本领域的技术人员。

在下文的描述中，给出了大量具体的细节以便提供对本申请更为彻底的理解。然而，对于本领域技术人员而言显而易见的是，本申请可以无需一个或多个这些细节而得以实施。在其它的例子中，为了避免与本申请发生混淆，对于本领域公知的一些技术特征未进行描述；即，这里不描述实际实施例的全部特征，不详细描述公知的功能和结构。

在附图中，为了清楚，层、区、元件的尺寸以及其相对尺寸可能被夸大。自始至终相同附图标记表示相同的元件。

应当明白，当元件或层被称为“在……上”、“与……相邻”、“连接到”或“耦合到”其它元件或层时，其可以直接地在其它元件或层上、与之相邻、连接或耦合到其它元件或层，或者可以存在居间的元件或层。相反，当元件被称为“直接在……上”、“与……直接相邻”、“直接连接到”或“直接耦合到”其它元件或层时，则不存在居间的元件或层。应当明白，尽管可使用术语第一、第二、第三等描述各种元件、部件、区、层和/或部分，这些元件、部件、区、层和/或部分不应当被这些术语限制。这些术语仅仅用来区分一个元件、部件、区、层或部分与另一个元件、部件、区、层或部分。因此，在不脱离本申请教导之下，下面讨论的第一元件、部件、区、层或部分可表示为第二元件、部件、区、层或部分。而当讨论的第二元件、部件、区、层或部分时，并不表明本申请必然存在第一元件、部件、区、层或部分。

空间关系术语例如“在……下”、“在……下面”、“下面的”、“在……之下”、“在……之上”、“上面的”等，在这里可为了方便描述而被使用从而描述图中所示的一个元件或特征与其它元件或特征的关系。应当明白，除了图中所示的取向以外，空间关系术语意图还包括使用和操作中的器件的不同取向。例如，如果附图中的器件翻转，然后，描述为“在其它元件下面”或“在其之下”或“在其下”元件或特征将取向为在其它元件或特征“上”。因此，示例性术语“在……下面”和“在……下”可包括上和下两个取向。器件可以另外地取向(旋转90度或其它取向)并且在此使用的空间描述语相应地被解释。

在此使用的术语的目的仅在于描述具体实施例并且不作为本申请的限制。在此使用时，单数形式的“一”、“一个”和“所述/该”也意图包括复数形式，除非上下文清楚指出另外的方式。还应明白术语“组成”和/或“包括”，当在该说明书中使用时，确定所述特征、整数、步骤、操作、元件和/或部件的存在，但不排除一个或更多其它的特征、整数、步骤、操作、元件、部件和/或组的存在或添加。在此使用时，术语“和/或”包括相关所列项目的任何及所有组合。

为了彻底理解本申请，将在下列的描述中提出详细的步骤以及详细的结构，以便阐释本申请的技术方案。本申请的较佳实施例详细描述如下，然而除了这些详细描述外，本申请还可以具有其它实施方式。

针对现有技术中的技术问题，本申请实施例提供了一种芯片切割刀具，如图1-图4所示，所述芯片切割刀具10包括切割部11和安装部12，其中：

所述切割部11包括设置在外缘上的刀刃111；

所述安装部12与所述切割部11在第一方向上固定连接，所述第一方向垂直于所述刀刃111的切削方向；

所述安装部12开设有冷却液通道121，所述冷却液通道121的出液口朝向所述切割部11。

本实施例中，芯片切割刀具10(以下简称刀具)是用于切割晶圆的，以便把晶圆上的管芯分开后封装。本实施例中的刀具可以是由金属材料制成的，能够理解，本申请的技术方案不限定刀具的材料，也可以是其它材料制成的刀具。本实施例中，刀刃111设置在外缘，因此对于刀具来说，刀具的外缘可以是刀具的前端，刀具的中间部位可以是刀具的后端。

示例性地，冷却液通道121是用于通冷却液用于冷却刀具的，以免刀具在切割过程中过热损坏，例如引起刀片钝化，或者晶圆表面的胶丝或其它碎屑粘附在所述刀刃111上影响切割等等。示例性地，冷却液可以是水，能够理解，也可以是其它起冷却作用的液体。

示例性地，所述冷却液通道121的出液口朝向所述切割部11，可以是：所述冷却液通道121的出液轨迹在第一方向的正投影为：从所述切割部11的中间部位向所述切割部11的外缘延伸，也就是出液轨迹从刀具的后端向前端延伸,并延伸至刀刃111。所述冷却液通道121的出液轨迹与出液口的形状和管道压力有一定的关系。例如出液口是圆孔的，则出液轨迹以圆孔的轴线为基准浮动，管道压力大的，浮动范围更大。示例性地，第一方向在附图中标识为D1，所述冷却液通道121的出液轨迹在附图中标识为S。

因此，本申请实施例所提供的一种芯片切割刀具，冷却液通道121开设于与切割部11相固定的安装部12，不会因为芯片切割刀具更换或调整位置而导致与芯片切割刀具的待冷却部位相对位置的变化，能够有稳定的冷却效果，也使冷却固定在预设的位置，冷却更均匀；并且，冷却液通道121的出液轨迹在第一方向的正投影为从所述切割部11的中间部位向所述切割部11的外缘延伸，即出液轨迹从后端向前端延伸，能减少对芯片切割工作的影响。

在一些实施例中，所述安装部12位于所述刀刃的切削方向的内侧。这样，冷却液通道121的出液口也位于所述刀刃111的切削方向的内侧，更便于冷却液从所述刀具的后端对刀具进行冷却，对正在进行的切割工作的影响比较小。示例性地，切削方向垂直于所述第一方向，在附图3中切削方向表示为C。

示例性地，刀具分成切割部11和安装部12，一方面是有利于降低刀具制造成本，例如可以对切割部11和安装部12采用不同的材料，和/或进行不同的表面处理等等。另一方面也便于开设所述冷却液通道121，并从所述刀具的后端对刀具进行冷却。示例性地，所述刀具可以是一体成形的，也可以是由所述切割部11和所述安装部12分别加工后固定组装而成。示例性地，切割部11和安装部12在第一方向上固定，而第一方向垂直于所述刀刃的切削方向，这样，安装部12不会与刀刃或工件发生碰撞。

在一些实施例中，所述冷却液通道的出液口为开设于所述安装部的侧壁上朝向所述刀刃的斜口。示例性地，所述冷却液通道的出液口开设于所述安装部的侧壁上，由于所述安装部与所述切割部在第一方向上固定连接，因此，所述出液口与切割部的位置相对固定，经由所述出液口的冷却液也能相对固定的喷射到待冷却部分。示例性地，待冷却部位可以是刀刃111或刀刃111所在的斜面。示例性地，刀刃111所在的斜面，具体地可以是指刀刃周边，刀刃周边可以是位于刀刃后的切割部的侧面，即刀刃的内侧周边区域。因为刀刃往往是一条线或一个相对狭小的区域，无法承接太多的冷却液，并且受到管道压力的影响，冷却液的出液轨迹也容易出现偏差，因此可以设置为喷射至刀刃111或刀刃所在的斜面，这样，冷却效果好、冷却更均匀。

在一些实施例中，所述冷却液通道可以延伸出所述安装部的侧壁；所述冷却液通道的出液口朝向所述刀刃。示例性地，所述冷却液通道121延伸出所述安装部12的侧壁，可以包括：从所述安装部12的侧壁伸出一根管子(未在图中示出)，向安装部12外延伸，以便更好的对准刀刃111或刀刃所在的斜面。所述管子可以是有一定刚度的管子，例如金属管或硬质塑料管，而不建议采用软管。所述管子的出液口的朝向可以在一定的范围内调整，以便更好的对准所述刀刃111或刀刃所在的斜面。

在一些实施例中，所述冷却液通道可以包括：至少两段不同截面形状的通道。示例性地，两段不同截面形状的通道，可以使冷却液在管道内的流动轨迹发生改变，也容易与管道内壁发生更多碰撞，从而使得冷却液分散喷射。冷却液分散喷射，能扩大冷却液喷射的面积，提高冷却效果。示例性地，两段不同截面形状的通道，可以是各种形状，例如，规则的圆形孔、规则的非圆形孔、不规则的异形孔等。在一些实施例中，可以将靠近所述出液口的部分冷却液通道的截面形状设置为规则的非圆形孔或不规则的异形孔，远离所述出液口的部分冷却液通道设置为规则的圆形孔。在一些实施例中，所述冷却液通道可以包括：截面形状为椭圆形的第一通道1211和截面形状为圆形的第二通道，所述第一通道和所述第二通道连接或间隔设置。这样，从截面形状为圆形的所述第二通道中输入的冷却液进入截面形状为椭圆形的第一通道，水流轨迹被改变，能使冷却液发生一定程度的分散喷射。在一些实施例中，第一通道可以是靠近出液口的部分冷却液通道，第一通道和第二通道直接相连接。示例性地，所述第一通道1211可以是上述的斜口。

在一些实施例中，所述安装部内可以设有容纳或输送冷却液的容纳腔未在图中示出)，所述冷却液通道至少部分经过所述容纳腔。示例性地，所述容纳腔可以是所述冷却液通道121的一部分，冷却液通道121经由所述容纳腔延伸至安装部12的外表面。示例性地，所述容纳腔可以是直接开设在所述安装部内，和安装部12一体成形，也可以是布设在所述安装部的管道。示例性地，容纳腔直接开设在所述安装部内的，容纳腔可以是一个环状的空腔，也可以是整个安装部的内部均为容纳腔。

在一些实施例中，所述切割部11和所述安装部12可以均为回转体，所述切割部11和所述安装部12的轴线的均沿所述第一方向延伸；所述冷却液通道121的出液轨迹在轴向的正投影为沿所述回转体的径向方向延伸，即沿刀刃的切削方向延伸。本实施例中，刀具设置为通过转动来实施切割，因此设置为：所述切割部11和所述安装部12均为回转体，即整个刀具设置为回转体，结构更优化，例如转动时，在相同质量、相同轴向长度下，回转体的转动惯量小于其它非回转体的转动惯量。相应地，对于回转体来说，所述冷却液通道121的出液轨迹在第一方向的正投影为从所述切割部11的中间部位向所述切割部的外缘延伸，表现为：在轴向的正投影为沿所述回转体的径向方向延伸，即沿刀刃的切削方向延伸。

在一些实施例中，为了便于定位和安装，安装部12需要在轴向有一定的长度，以利于更牢固的安装到设备的驱动转轴上，并且也便于冷却液可以经由刀具的转动轴供给。

在一些实施例中，所述切割部11的外形类似于圆台，中间为空，所述圆台的下底面和侧面的相接处形成刀刃111。圆台是等腰梯形以其对称轴旋转180°所得到的几何体，也称为圆台体，本实施例为圆台的中间为空腔，类似喇叭形。

在一些实施例中，所述斜口的中心线与所述安装部的中轴线之间的夹角为15度～55度，例如可以是15度、20度、25度、30度、35度、40度、45度、50度、55度等。所述夹角在附图中表示为B。所述斜口的中心线可以按如下理解：假如斜口是一个圆形或椭圆形，那么中心线就是轴线，假如斜口是其它形状，一般可以是中心区域延伸的线，例如矩形，中心线可以是矩形的对角线的交点延伸的线。

在一些实施例中，所述安装部12可以是圆柱体，所述圆柱体的轴线沿第一方向延伸。示例性地，圆柱体更有利于刀具的高速旋转。

在一些实施例中，所述安装部还可以包括安装孔122，所述安装孔122用于容置驱动部件的转轴(未在图中示出)。所述容纳腔可以开设于所述安装部12，也可以开设于所述转轴，然后延伸至所述安装部12。由于转轴位于刀具的回转中心，在切割中，刀具的高速转动，对冷却液的供给的影响小。

示例性地，安装孔122在所述第一方向贯通所述安装部12，一方面，可以使容纳腔有更长的轴向长度，使刀具的安装更牢固，另一方面，也降低加工难度，加工通孔比盲孔更简单。在一些实施例中，如果刀具是一体成形的，容纳腔还可以在第一方向上贯通整个刀具。

在一些实施例中，所述冷却液通道121的出液口的数量为多个，沿所述安装部12的外圆周均匀分布。这样，能更大范围的对切割部11冷却，提高刀具的冷却效果。能够理解，冷却液通道121的数量可以为4个、多于4个或少于4个。

应当理解，以上实施例均为示例性的，不用于包含权利要求所包含的所有可能的实施方式。在不脱离本公开的范围的情况下，还可以在以上实施例的基础上做出各种变形和改变。同样的，也可以对以上实施例的各个技术特征进行任意组合，以形成可能没有被明确描述的本实用新型的另外的实施例。因此，上述实施例仅表达了本实用新型的几种实施方式，不对本实用新型专利的保护范围进行限制。

Claims (10)

1.一种芯片切割刀具，其特征在于，包括：

切割部，包括设置在外缘上的刀刃；

安装部，与所述切割部在第一方向上固定连接，所述第一方向垂直于所述刀刃的切削方向；

所述安装部开设有冷却液通道，所述冷却液通道的出液口朝向所述切割部。

2.根据权利要求1所述的芯片切割刀具，其特征在于，所述安装部位于所述刀刃的切削方向的内侧。

3.根据权利要求2所述的芯片切割刀具，其特征在于，所述冷却液通道的出液口为开设于所述安装部的侧壁上朝向所述刀刃的斜口。

4.根据权利要求3所述的芯片切割刀具，其特征在于，所述冷却液通道延伸出所述安装部的侧壁；所述冷却液通道的出液口朝向所述刀刃。

5.根据权利要求4所述的芯片切割刀具，其特征在于，所述冷却液通道包括：至少两段不同截面形状的通道。

6.根据权利要求5所述的芯片切割刀具，其特征在于，所述冷却液通道包括：截面形状为椭圆形的第一通道和截面形状为圆形的第二通道，所述第一通道和所述第二通道连接或间隔设置。

7.根据权利要求6所述的芯片切割刀具，其特征在于，所述安装部内设有容纳或输送冷却液的容纳腔，所述冷却液通道至少部分经过所述容纳腔。

8.根据权利要求4-7任一项所述的芯片切割刀具，其特征在于，所述切割部和所述安装部均为回转体，所述切割部和所述安装部的中轴线的延伸方向均为所述第一方向；所述冷却液通道的出液口位于所述刀刃的切削方向的内侧，并朝向所述刀刃。

9.根据权利要求8所述的芯片切割刀具，其特征在于，

所述斜口的中心线与所述安装部的中轴线之间的夹角为15度～55度。

10.根据权利要求9所述的芯片切割刀具，其特征在于，所述冷却液通道的出液口的数量为多个，且沿所述安装部的外圆周均匀分布。

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