CN217941004U - 一种半导体分选机构 - Google Patents
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- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 title claims abstract description 26
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims abstract description 16
- 230000006698 induction Effects 0.000 claims description 8
- 238000001514 detection method Methods 0.000 claims description 7
- 239000000463 material Substances 0.000 claims description 3
- 230000001276 controlling effect Effects 0.000 claims description 2
- 230000001105 regulatory effect Effects 0.000 claims description 2
- 239000000835 fiber Substances 0.000 claims 2
- 101000623895 Bos taurus Mucin-15 Proteins 0.000 claims 1
- 239000013307 optical fiber Substances 0.000 description 7
- 238000007599 discharging Methods 0.000 description 6
- 238000013461 design Methods 0.000 description 2
- 238000007792 addition Methods 0.000 description 1
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 1
- 238000002474 experimental method Methods 0.000 description 1
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 1
- 238000000034 method Methods 0.000 description 1
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 1
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 1
- 238000012545 processing Methods 0.000 description 1
- 238000006467 substitution reaction Methods 0.000 description 1
- 238000012360 testing method Methods 0.000 description 1
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Abstract
本实用新型提供了一种半导体分选机构，包括基板，基板上设置有第一分选结构、第二分选结构和料盒结构，基板上开设有用于半导体导入的导入口，第一分选结构包括分选块，分选块水平滑动连接在基板上，分选块与一能调控其来回移动的驱动组件一相连，分选块上开设有两个分选通道一，且任意一个分选通道一均能与导入口相导通，第二分选结构包括分选板，分选板水平滑动连接在基板上，分选板与一能调控其来回移动的驱动组件二相连，分选板上开设有两组分选通道组，其中一个分选通道一能与其中一组分选通道组相导通，其中另一个分选通道一能与其中另一组分选通道组相导通，分选通道组由若干分选通道二组成。
Description
技术领域
本实用新型属于半导体技术领域，涉及一种半导体分选机构。
背景技术
在半导体自动化设备中，通过影像、高压测试等环节后，还需要对半导体产品进行测试分选，为了满足物料不同质量的分类要求、节省更多的设计空间，因此，设计出一种半导体分选机构是很有必要的。
发明内容
本实用新型的目的是针对现有的技术存在上述问题，提出了一种半导体分选机构。
本实用新型的目的可通过下列技术方案来实现：一种半导体分选机构，包括基板，其特征在于，所述基板上设置有第一分选结构、第二分选结构和料盒结构，且第一分选结构、第二分选结构和料盒结构由上至下依次分布，所述基板上开设有用于半导体导入的导入口，所述第一分选结构包括分选块，所述分选块水平滑动连接在基板上，所述分选块与一能调控其来回移动的驱动组件一相连，所述分选块上开设有两个分选通道一，且任意一个分选通道一均能与导入口相导通，所述第二分选结构包括分选板，所述分选板水平滑动连接在基板上，所述分选板与一能调控其来回移动的驱动组件二相连，所述分选板上开设有两组分选通道组，其中一个分选通道一能与其中一组分选通道组相导通，其中另一个分选通道一能与其中另一组分选通道组相导通，所述分选通道组由若干分选通道二组成。
所述驱动组件一包括气缸，所述气缸安装在基板上，且气缸的活塞杆水平设置，所述气缸的活塞杆端部和连接座相连，所述连接座和分选块相连。
所述基板上水平固定有导轨一，所述导轨一上滑动连接有滑块一，所述滑块一和连接座相连。
所述驱动组件二包括电机、齿轮和齿条，所述齿条通过连接条和分选板相连，所述电机安装在基座上，且电机的输出轴水平设置，所述齿轮固定在电机的输出轴端部，且齿轮与齿条相啮合。
所述基板上水平固定有导轨二，所述导轨二上滑动连接有滑块二，所述滑块二和分选板相连。
所述分选块包括连接在一起的块体一、块体二和块体三，且块体二位于块体一与块体三之间，所述块体二上开设有用于形成分选通道一的通槽一。
所述分选板包括连接在一起的板体一、板体二和板体三，且板体二位于板体一与板体三之间，所述板体一和板体三上均开设有用于形成分选通道二的通槽二。
所述分选板上安装有检测片，所述基板上安装有与检测片相配合使用的若干传感器。
所述料盒结构包括放置板和若干料盒，所述放置板固定在基板上，若干料盒设置在放置板上。
所述基板上还安装有出料感应光纤，且出料感应光纤靠近导入口。
与现有技术相比，本半导体分选机构具有该优点：
本实用新型可以实现多种不同产品质量的分选，通过气缸带动分选块移动，实现分选块上两个分选通道一之间的切换，同时，通过电机带动齿轮转动，齿轮与齿条相啮合，使分选板移动，实现分选块上若干分选通道二之间的切换，最终将分选好后的产品放入到相对应的料盒内，且空间利用率高。
附图说明
图1是本实用新型的立体结构示意图；
图2是本实用新型中料盒结构的立体结构示意图；
图3是本实用新型中拆去料盒结构后的立体结构示意图；
图4是本实用新型中第二分选结构的立体结构示意图；
图5是本实用新型中分选板的立体结构示意图；
图6是本实用新型中第一分选结构的立体结构示意图；
图7是本实用新型中分选块的立体结构示意图；
图8是本实用新型中基板的立体结构示意图；
图中，1、基板；1x、导入口；2、导轨二；3、滑块二；4、出料感应光纤；5、导轨一；6、滑块一；7、传感器；10、第一分选结构；11、分选块；11x、分选通道一；11a、块体一；11b、块体二；11c、块体三；12、连接座；13、气缸；20、第二分选结构；21、分选板；21x、分选通道二；21a、板体一；21b、板体二；21c、板体三；22、检测片；23、连接条；24、齿条；25、电机；26、齿轮；30、料盒结构；31、放置板；32、料盒。
具体实施方式
以下是本实用新型的具体实施例并结合附图，对本实用新型的技术方案作进一步的描述，但本实用新型并不限于这些实施例。
如图1-图8所示，本半导体分选机构，在实际应用中，本半导体分选机构可安装在分选设备的机架上；包括基板1，在实际应用中，基板1可以采用一块板或者多块板拼装而成；基板1上设置有第一分选结构10、第二分选结构20和料盒结构30，且第一分选结构10、第二分选结构20和料盒结构30由上至下依次分布，基板1上开设有用于半导体导入的导入口1x，在本实施例中，由分选设备对产品的质量进行检测后进入到导入口1x；第一分选结构10包括分选块11，分选块11水平滑动连接在基板1上，分选块11与一能调控其来回移动的驱动组件一相连，分选块11上开设有两个分选通道一11x，且任意一个分选通道一11x均能与导入口1x相导通，在实际中，两个分选通道一11x为：一个斜通道和一个直通道；第二分选结构20包括分选板21，分选板21水平滑动连接在基板1上，分选板21与一能调控其来回移动的驱动组件二相连，分选板21上开设有两组分选通道组，其中一个分选通道一11x能与其中一组分选通道组相导通，其中另一个分选通道一11x能与其中另一组分选通道组相导通，分选通道组由若干分选通道二21x组成，在本实施例中，每个分选通道组由四个分选通道二21x组成，当然也可以采用其他的数量；在本实际使用中，分选块11上的分选通道一11x的数量可以根据需要增加，而分选通道组也只需要增加相对应的数量就可以了。
驱动组件一包括气缸13，气缸13安装在基板1上，且气缸13的活塞杆水平设置，气缸13的活塞杆端部和连接座12相连，连接座12和分选块11相连，即通过气缸13可带动分选块11移动，从而根据检测的产品，对两个分选通道一11x之间切换，使其中一个分选通道一11x与导入口1x相导通处于工作状态。
基板1上水平固定有导轨一5，导轨一5上滑动连接有滑块一6，滑块一6和连接座12相连，采用该结构，通过导轨一5和滑块一6相配合，可使分选块11移动时更加稳定可靠。
驱动组件二包括电机25、齿轮26和齿条24，齿条24通过连接条23和分选板21相连，电机25安装在基座上，且电机25的输出轴水平设置，齿轮26固定在电机25的输出轴端部，且齿轮26与齿条24相啮合。
基板1上水平固定有导轨二2，导轨二2上滑动连接有滑块二3，滑块二3和分选板21相连，采用该结构，通过导轨二2和滑块二3相配合，可使分选板21移动时更加稳定可靠。
分选块11包括连接在一起的块体一11a、块体二11b和块体三11c，且块体二11b位于块体一11a与块体三11c之间，块体二11b上开设有用于形成分选通道一11x的通槽一；采用该结构，可方便分选块11的加工制作。
分选板21包括连接在一起的板体一21a、板体二21b和板体三21c，且板体二21b位于板体一21a与板体三21c之间，板体一21a和板体三21c上均开设有用于形成分选通道二21x的通槽二；采用该结构，可方便分选板21的加工制作。
分选板21上安装有检测片22，基板1上安装有与检测片22相配合使用的若干传感器7；通过检测片22与传感器7相配合，可获知分选板21移动的位置。
料盒结构30包括放置板31和若干料盒32，放置板31固定在基板1上，若干料盒32设置在放置板31上，在本实施例中，料盒32的数量为八个，且料盒32与分选通道二21x一一对应布置。
基板1上还安装有出料感应光纤4，且出料感应光纤4靠近导入口1x，在本实施例中，出料感应光纤4采用上市场上可以买到的现有产品，其与分选设备的其它部件相连也是采用的现有技术；采用该结构，可获知是否有产品进入到导入口1x内。
本实用新型可以实现多种不同产品质量的分选，通过气缸13带动分选块11移动，实现分选块11上两个分选通道一11x之间的切换，同时，通过电机25带动齿轮26转动，齿轮26与齿条24相啮合，使分选板21移动，实现分选块11上若干分选通道二21x之间的切换，最终将分选好后的产品放入到相对应的料盒32内。
以上部件均为通用标准件或本技术领域人员知晓的部件，其结构和原理都为本技术人员均可通过技术手册得知或通过常规实验方法获知。
本文中所描述的具体实施例仅仅是对本实用新型精神作举例说明。本实用新型所属技术领域的技术人员可以对所描述的具体实施例做各种各样的修改或补充或采用类似的方式替代，但并不会偏离本实用新型的精神或者超越所附权利要求书所定义的范围。
Claims (10)
1.一种半导体分选机构，包括基板(1)，其特征在于，所述基板(1)上设置有第一分选结构(10)、第二分选结构(20)和料盒结构(30)，且第一分选结构(10)、第二分选结构(20)和料盒结构(30)由上至下依次分布，所述基板(1)上开设有用于半导体导入的导入口(1x)，所述第一分选结构(10)包括分选块(11)，所述分选块(11)水平滑动连接在基板(1)上，所述分选块(11)与一能调控其来回移动的驱动组件一相连，所述分选块(11)上开设有两个分选通道一(11x)，且任意一个分选通道一(11x)均能与导入口(1x)相导通，所述第二分选结构(20)包括分选板(21)，所述分选板(21)水平滑动连接在基板(1)上，所述分选板(21)与一能调控其来回移动的驱动组件二相连，所述分选板(21)上开设有两组分选通道组，其中一个分选通道一(11x)能与其中一组分选通道组相导通，其中另一个分选通道一(11x)能与其中另一组分选通道组相导通，所述分选通道组由若干分选通道二(21x)组成。
2.根据权利要求1所述的一种半导体分选机构，其特征在于，所述驱动组件一包括气缸(13)，所述气缸(13)安装在基板(1)上，且气缸(13)的活塞杆水平设置，所述气缸(13)的活塞杆端部和连接座(12)相连，所述连接座(12)和分选块(11)相连。
3.根据权利要求2所述的一种半导体分选机构，其特征在于，所述基板(1)上水平固定有导轨一(5)，所述导轨一(5)上滑动连接有滑块一(6)，所述滑块一(6)和连接座(12)相连。
4.根据权利要求1所述的一种半导体分选机构，其特征在于，所述驱动组件二包括电机(25)、齿轮(26)和齿条(24)，所述齿条(24)通过连接条(23)和分选板(21)相连，所述电机(25)安装在基座上，且电机(25)的输出轴水平设置，所述齿轮(26)固定在电机(25)的输出轴端部，且齿轮(26)与齿条(24)相啮合。
5.根据权利要求4所述的一种半导体分选机构，其特征在于，所述基板(1)上水平固定有导轨二(2)，所述导轨二(2)上滑动连接有滑块二(3)，所述滑块二(3)和分选板(21)相连。
6.根据权利要求1所述的一种半导体分选机构，其特征在于，所述分选块(11)包括连接在一起的块体一(11a)、块体二(11b)和块体三(11c)，且块体二(11b)位于块体一(11a)与块体三(11c)之间，所述块体二(11b)上开设有用于形成分选通道一(11x)的通槽一。
7.根据权利要求1所述的一种半导体分选机构，其特征在于，所述分选板(21)包括连接在一起的板体一(21a)、板体二(21b)和板体三(21c)，且板体二(21b)位于板体一(21a)与板体三(21c)之间，所述板体一(21a)和板体三(21c)上均开设有用于形成分选通道二(21x)的通槽二。
8.根据权利要求1所述的一种半导体分选机构，其特征在于，所述分选板(21)上安装有检测片(22)，所述基板(1)上安装有与检测片(22)相配合使用的若干传感器(7)。
9.根据权利要求1所述的一种半导体分选机构，其特征在于，所述料盒结构(30)包括放置板(31)和若干料盒(32)，所述放置板(31)固定在基板(1)上，若干料盒(32)设置在放置板(31)上。
10.根据权利要求1所述的一种半导体分选机构，其特征在于，所述基板(1)上还安装有出料感应光纤(4)，且出料感应光纤(4)靠近导入口(1x)。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN202221910604.6U CN217941004U (zh) | 2022-07-20 | 2022-07-20 | 一种半导体分选机构 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN202221910604.6U CN217941004U (zh) | 2022-07-20 | 2022-07-20 | 一种半导体分选机构 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| CN217941004U true CN217941004U (zh) | 2022-12-02 |
Family
ID=84221502
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| CN202221910604.6U Active CN217941004U (zh) | 2022-07-20 | 2022-07-20 | 一种半导体分选机构 |
Country Status (1)
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| CN (1) | CN217941004U (zh) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN115400987A (zh) * | 2022-07-20 | 2022-11-29 | 浙江庆鑫科技有限公司 | 一种半导体分选机构 |
-
2022
- 2022-07-20 CN CN202221910604.6U patent/CN217941004U/zh active Active
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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| CN115400987A (zh) * | 2022-07-20 | 2022-11-29 | 浙江庆鑫科技有限公司 | 一种半导体分选机构 |
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| GR01 | Patent grant | ||
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