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CN217200636U - 升降式送料系统 - Google Patents

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CN217200636U
CN217200636U CN202220533342.XU CN202220533342U CN217200636U CN 217200636 U CN217200636 U CN 217200636U CN 202220533342 U CN202220533342 U CN 202220533342U CN 217200636 U CN217200636 U CN 217200636U
Authority
CN
China
Prior art keywords
tray
hopper
feeding system
lift
chip
Prior art date
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Expired - Fee Related
Application number
CN202220533342.XU
Other languages
English (en)
Inventor
金英杰
刘强
方高松
梁志贤
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Shenzhen Secon Technical Industry Co ltd
Original Assignee
Shenzhen Secon Technical Industry Co ltd
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Publication date
Application filed by Shenzhen Secon Technical Industry Co ltd filed Critical Shenzhen Secon Technical Industry Co ltd
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    • YGENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y02TECHNOLOGIES OR APPLICATIONS FOR MITIGATION OR ADAPTATION AGAINST CLIMATE CHANGE
    • Y02PCLIMATE CHANGE MITIGATION TECHNOLOGIES IN THE PRODUCTION OR PROCESSING OF GOODS
    • Y02P70/00Climate change mitigation technologies in the production process for final industrial or consumer products
    • Y02P70/50Manufacturing or production processes characterised by the final manufactured product

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  • Feeding Of Articles To Conveyors (AREA)
  • De-Stacking Of Articles (AREA)

Abstract

本实用新型属于芯片检测技术领域,尤其为升降式送料系统,包括料台,所述料台上开设有两个料槽,所述料槽内活动安装有顶部和底部均为开口的料斗,所述料斗内滑动安装有推块,所述料斗的顶部开设有四个呈矩形分布的放置卡槽,四个放置卡槽内均安装有标识块一,所述料斗内活动多个叠放的料盘组件,多个料盘组件均处在推块的上方,所述料台的底部安装有用于推动两个推块上升的两个伺服模组推料组件。本实用新型通过将料盘组件将待检测的多个芯片进行矩阵式的摆放,因此能够同时对多个芯片进行检测,效率较高,而通过将多个料盘组件同方向摆放在一起无需人工进行上下料,一体化程度较高。

Description

升降式送料系统
技术领域
本实用新型涉及芯片检测技术领域,尤其涉及升降式送料系统。
背景技术
在芯片检测中,一般不会用手直接接触芯片,以免污染。芯片自动化检测或者手动检测,都需要取用芯片,对于大批量芯片检测,特别是对不同规格的微型芯片检测时,由于操作空间以及芯片本身体积较小,通过人工对各个芯片进行摆放至检测台上识别的不便,为此,提出升降式送料系统。
实用新型内容
本实用新型的目的是为了解决现有技术中存在的缺点,而提出的升降式送料系统。
为了实现上述目的,本实用新型采用了如下技术方案:升降式送料系统,包括料台,所述料台上开设有两个料槽,所述料槽内活动安装有顶部和底部均为开口的料斗,所述料斗内滑动安装有推块,所述料斗的顶部开设有四个呈矩形分布的放置卡槽,四个放置卡槽内均安装有标识块一,所述料斗内活动多个叠放的料盘组件,多个料盘组件均处在推块的上方,所述料台的底部安装有用于推动两个推块上升的两个伺服模组推料组件。
优选的,所述伺服模组推料组件包括固定在料台上的滑轨以及滑动套设在滑轨上的滑台,所述滑台上固定安装有延伸至料槽内的顶杆。
优选的,所述料槽的两侧均开设有顶部为开口的取放槽一。
优选的,所述料台的顶部固定安装有两个激光传感器。
优选的,所述料盘组件包括衬套盘和芯片盘,所述衬套盘的顶部开设有定位槽,所述衬套盘的一侧拐角处开设有标识角二,所述定位槽的两侧内壁上均开设有顶部为开口的取放槽二,所述定位槽的一侧内壁上固定安装有标识块二,衬套盘的两侧开设有机械手的取放槽三。
优选的,所述芯片盘的顶部开设有多个矩阵式分布的放置槽,所述芯片盘的一侧拐角处开设有标识角一。
与现有技术相比,本实用新型的有益效果是:本实用新型通过将料盘组件将待检测的多个芯片进行矩阵式的摆放,因此能够自动化的对大批量芯片进行检测,效率较高,而通过将多个料盘组件同方向堆叠摆放在一起无需人工在测试过程中进行上下料,一体化程度较高。
附图说明
图1为本实用新型的爆炸图;
图2为图1的部分放大结构示意图;
图3为本实用新型中料斗和料盘组件的结构示意图;
图4为本实用新型中料盘组件的爆炸图。
图中:1、料台;11、料槽;12、取放槽一;13、激光传感器;2、伺服模组推料组件;21、滑轨;22、滑台;23、顶杆;3、料斗;31、推块;32、标识块一;33、放置卡槽;4、料盘组件;41、衬套盘;411、定位槽;412、取放槽二;413、标识块二;414、取放槽三;415、标识角二;42、芯片盘;421、放置槽;422、标识角一。
具体实施方式
下面将结合本实用新型实施例中的附图,对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述,显然,所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例,而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例,本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例,都属于本实用新型保护的范围。
请参照图1-4,本实用新型提供一种技术方案:升降式送料系统,包括料台1,料台1上开设有两个料槽11,料槽11内活动安装有顶部和底部均为开口的料斗3,料斗3内滑动安装有推块31,料斗3的顶部开设有四个呈矩形分布的放置卡槽33,四个放置卡槽33内均安装有标识块一32,料斗3内活动多个叠放的料盘组件4,多个料盘组件4均处在推块31的上方,料台1的底部安装有用于推动两个推块31上升的两个伺服模组推料组件2。
进一步的,料斗3根据测试工作需要,须确定料盘组件4的在料斗中3的叠放方向,将一个标识块一32固定装配在四个放置卡槽33中的一个槽中。料盘组件4的标识角二415将对应标识块一32叠放在料斗3中,确保所有料盘组件4的叠放方向一致。
伺服模组推料组件2包括固定在料台1上的滑轨21以及滑动套设在滑轨21上的滑台22,滑台22上固定安装有延伸至料槽11内的顶杆23。
进一步的,滑台22通过伺服电机和丝杆的控制在滑轨21上进行滑动,通过控制伺服电机的转动角度则可以精准的控制滑台22在滑轨21上的移动距离。
料槽11的两侧均开设有顶部为开口的取放槽一12。
进一步的,通过两侧开设的取放槽一12便于操作人员将料斗3从料槽11内抽取出来。
料台1的顶部固定安装有两个激光传感器13。
进一步的,通过设置在料台1上的激光传感器13能够对处在料槽11内叠放在一起的芯片盘42的最上方一个的位置进行检测,因此可以通过伺服模组推料组件2对最上方的芯片盘42的位置控制,确保机械手能够准确的抓取最上方的料盘组件4,以及无损伤取放测试芯片。
料盘组件4包括衬套盘41和芯片盘42,衬套盘41的顶部开设有定位槽411,衬套盘41的一侧拐角处开设有标识角二415,定位槽411的两侧内壁上均开设有顶部为开口的取放槽二412,定位槽411的一侧内壁上固定安装有标识块二413,衬套盘41的两侧开设有机械手的取放槽三414。
进一步的,当芯片盘42放置在定位槽411内的情况下,能够防止芯片盘42出现松动,并在芯片盘42的顶部能够完全没入定位槽411当中,所以在之后各个衬套盘41叠放在一起时,下方的芯片盘42也不会与上方的衬套盘41之后出现摩擦,避免各个衬套盘41叠放在一时对待检测芯片造成损坏的情况出现,而两侧的取放槽二412能够便于操作员组合使用芯片盘42与衬套盘41时取放芯片盘42。
衬套盘41两侧取放槽三414,便于料盘机械手将取完芯片的料盘组件4从料斗顶层夹取出,而标识块二413限定芯片盘42以标识角一422对应标识块二413,放入衬套盘41中,确保方向的一致性。
芯片盘42的顶部开设有多个矩阵式分布的放置槽421,芯片盘42的一个拐角设定成标识角一422。
进一步的,放置槽421能够收纳待检测的芯片,可以对各个芯片进行单独的存放,避免相邻的芯片之间出现磕碰,减少芯片的损坏。
待测芯片以管脚标识对应标识角一422的方向放置芯片,确保芯片盘42中的芯片的方向保持一致。
工作原理:操作员将两个空置的料斗3放置进两个料槽11当中,操作员将装有待测芯片摆放至芯片盘42的各个放置槽421内,之后将盛放有待测芯片的芯片盘42放置进空置的衬套盘41的定位槽411当中,随后将盛放有待测芯片的衬套盘41叠放至同一个的料斗3的推块31上方,盛有待测芯片的料槽11为上料部,空置料斗3所处的料槽11为收料部;位于上料部的滑台22经由驱动在滑轨21上滑动并推动着相应的推块31上移,推块31上移的过程当中能够推动叠放的料盘组件4上升,当相应的激光传感器13正好检测到最上方料盘组件4的同时,滑台22停止运动,之后用于取料的机械手能够将最上方的料盘组件4中的芯片取至待检测台上进行检测,检测后的芯片由机械手取到收料部料斗3中料盘组件4上的放置槽421内;上料部料盘组件4上的芯片被检测完之后,机械手在将料盘组件4抓取至收料部中料斗3的顶层料盘组件4的上部,此时收料部中的滑台22将下移与料盘组件4厚度相等的距离;当所有的芯片完全检测完之后,操作员便将收料部中盛有芯片的料盘组件4的料斗3取出。
以上所述,仅为本实用新型较佳的具体实施方式,但本实用新型的保护范围并不局限于此,任何熟悉本技术领域的技术人员在本实用新型揭露的技术范围内,根据本实用新型的技术方案及其实用新型构思加以等同替换或改变,都应涵盖在本实用新型的保护范围之内。

Claims (6)

1.升降式送料系统,包括料台(1),其特征在于:所述料台(1)上开设有两个料槽(11),所述料槽(11)内活动安装有顶部和底部均为开口的料斗(3),所述料斗(3)内滑动安装有推块(31),所述料斗(3)的顶部开设有四个呈矩形分布的放置卡槽(33),四个放置卡槽(33)内均安装有标识块一(32),所述料斗(3)内活动多个叠放的料盘组件(4),多个料盘组件(4)均处在推块(31)的上方,所述料台(1)的底部安装有用于推动两个推块(31)上升的两个伺服模组推料组件(2)。
2.根据权利要求1所述的升降式送料系统,其特征在于:所述伺服模组推料组件(2)包括固定在料台(1)上的滑轨(21)以及滑动套设在滑轨(21)上的滑台(22),所述滑台(22)上固定安装有延伸至料槽(11)内的顶杆(23)。
3.根据权利要求1所述的升降式送料系统,其特征在于:所述料槽(11)的两侧均开设有顶部为开口的取放槽一(12)。
4.根据权利要求1所述的升降式送料系统,其特征在于:所述料台(1)的顶部固定安装有两个激光传感器(13)。
5.根据权利要求1所述的升降式送料系统,其特征在于:所述料盘组件(4)包括衬套盘(41)和芯片盘(42),所述衬套盘(41)的顶部开设有定位槽(411),所述衬套盘(41)的一侧拐角处开设有标识角二(415),所述定位槽(411)的两侧内壁上均开设有顶部为开口的取放槽二(412),所述定位槽(411)的一侧内壁上固定安装有标识块二(413),衬套盘41的两侧开设有机械手的取放槽三414。
6.根据权利要求5所述的升降式送料系统,其特征在于:所述芯片盘(42)的顶部开设有多个矩阵式分布的放置槽(421),所述芯片盘(42)的一侧拐角处开设有标识角一(422)。
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