CN217124003U - 一种键帽热熔贴合装置 - Google Patents
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Abstract
本实用新型公开了一种键帽热熔贴合装置，用于键帽的制备，所述键帽包括金属件与塑料件，包括：贴合机构，所述贴合机构包括至少一个用于容纳所述键帽的贴合治具和与所述贴合治具相连的y驱动单元，所述贴合治具包含贴合位置、滚压位置和热熔位置，所述贴合治具可在贴合位置、滚压位置和热熔位置间移动；所述y驱动单元用于驱动所述贴合治具在y轴方向运动，进而使所述贴合治具在贴合位置、滚压位置和热熔位置间切换；滚压机构，所述贴合治具在滚压位置时被所述滚压机构挤压，进而使所述金属件与所述塑料件贴合；热熔机构，所述贴合治具在热熔位置时被所述热熔机构加热，进而使所述金属件与所述塑料件热熔连接。
Description
技术领域
本实用新型涉及键盘制造技术领域，尤其涉及一种键帽热熔贴合装置。
背景技术
计算机键盘的制造通常会采用注塑、喷漆、镭雕、组装等多个复杂的工艺步骤。其中，空格键由于教细长，为了保证强度通常会采用塑胶薄片和铁片进行双面胶贴合，再进行热熔加固的设计。而此设计通常会用辅助简易治具进行组装，保压，再进行热熔制程，此方式流程繁琐，生产效率低且制程成本高。另外保压的方式也会使产品出现气泡或保压不平整，导致产品表面鼓包或贴合分离等异常点，从而生产良率低。
前面的叙述在于提供一般的背景信息，并不一定构成现有技术。
实用新型内容
本实用新型的目的在于提供一种能实现自动滚压和热熔贴合的键帽热熔贴合装置。
本实用新型提供一种键帽热熔贴合装置，用于键帽的制备，所述键帽包括金属件与塑料件，包括：
贴合机构，所述贴合机构包括至少一个用于容纳所述键帽的贴合治具和与所述贴合治具相连的y驱动单元，所述贴合治具包含贴合位置、滚压位置和热熔位置，所述贴合治具可在贴合位置、滚压位置和热熔位置间移动；所述y驱动单元用于驱动所述贴合治具在y轴方向运动，进而使所述贴合治具在贴合位置、滚压位置和热熔位置间切换；
滚压机构，所述贴合治具在滚压位置时被所述滚压机构挤压，进而使所述金属件与所述塑料件贴合；
热熔机构，所述贴合治具在热熔位置时被所述热熔机构加热，进而使所述金属件与所述塑料件热熔连接。
进一步地，所述滚压机构包括滚轮和与所述滚轮相连的滚压气缸，所述滚压气缸用于驱动所述滚轮在z轴方向运动，所述贴合治具在滚压位置时被所述滚轮挤压。
进一步地，所述滚压机构还包括第一浮动单元，所述第一浮动单元位于所述滚轮与所述滚压气缸之间。
进一步地，所述滚压气缸在打开时，所述滚轮向下运动；所述滚压气缸在关闭时，所述滚轮向上运动。
进一步地，所述热熔机构包括上压板和与所述上压板相连的压板气缸，所述压板气缸用于驱动所述上压板在z轴方向运动，所述贴合治具在热熔位置时被所述上压板从所述贴合治具的上方挤压。
进一步地，所述热熔机构还包括第二浮动单元，所述第二浮动单元位于所述上压板与所述压板气缸之间。
进一步地，所述热熔机构还包括热熔治具和与所述热熔治具相连的z驱动单元，所述z驱动单元用于驱动所述热熔治具在z轴方向运动，所述贴合治具在热熔位置时被所述热熔治具从所述贴合治具的下方挤压并被加热。
进一步地，所述热熔治具包括加热板和布置于所述加热板上表面的加热头，所述加热板上设有为所述加热板及所述加热头加热的加热棒。
进一步地，所述贴合治具上设有多个通孔，所述贴合治具在热熔位置时所述加热头的前端从所述贴合治具的下方伸入所述通孔。
进一步地，所述加热板上还设有温度感应模块。
本实用新型提供的键帽热熔贴合装置通过贴合机构容纳及转运键帽，使容纳键帽的贴合治具在多个工位间移动，在滚压位置被滚压机构挤压，在热熔位置被热熔机构加热使金属件与塑料件热熔连接，生产流程短，提高生产效率，降低制程成本。通过第一浮动单元，确保各个键帽的所有面均能被滚压到位。通过第二浮动单元，确保键帽在被压平状态下热熔，以提升热熔平整度和稳定性。
附图说明
图1为本实用新型实施例键帽热熔贴合装置的结构示意图；
图2为图1所述键帽热熔贴合装置的俯视结构示意图；
图3为图1所述键帽热熔贴合装置中贴合机构的结构示意图；
图4为图3所述贴合机构中贴合治具与滑动底板的分解结构示意图；
图5为图1所述键帽热熔贴合装置中滚压机构的结构示意图；
图6为图5所述滚压机构中滚轮的正视结构示意图；
图7为图1所述键帽热熔贴合装置中热熔机构的结构示意图；
图8为图7所述热熔机构中热熔治具的结构示意图；
图9为图8所述热熔治具在A-A视角下的剖视结构示意图。
具体实施方式
下面结合附图和实施例，对本实用新型的具体实施方式作进一步详细描述。以下实施例用于说明本实用新型，但不用来限制本实用新型的范围。
请参考图1至图9，本实用新型实施例提供一种键帽热熔贴合装置，用于键帽(未画出)的制备，特别是空格键的键帽，键帽包括金属件和塑料件。
请参考图1至图2，键帽热熔贴合装置包括机架10、贴合机构20、滚压机构30和热熔机构40，贴合机构20、滚压机构30和热熔机构40均安装于机架10上。机架10上设有真空控制按钮11与启动按钮12，真空控制按钮11与吸真空装置(未画出)相连，启动按钮12与贴合机构20、滚压机构30和热熔机构40相连，用于控制贴合机构20、滚压机构30和热熔机构40的开关。
请参考图3，贴合机构20包括贴合治具21、y驱动单元22、滑动底板23、导轨24和丝杆25，y驱动单元22与贴合治具21相连，用于驱动贴合治具21在y轴方向运动，使贴合治具21包含可相互切换的贴合位置、滚压位置和热熔位置，滚压位置位于贴合位置与热熔位置之间。
导轨24沿y方向排列，滑动底板23活动安装在导轨24上，且能沿导轨24方向运动。丝杆25与导轨24平行，丝杆25将y驱动单元22与滑动底板23相连，y驱动单元22通过驱动丝杆25旋转进而使滑动底板23在导轨24上移动。贴合治具21安装在滑动底板23的上表面，y驱动单元22在驱动滑动底板23运动时，贴合治具21也随之运动。
请参考图4，贴合治具21上有多个吸盘(未画出)用以吸附固定键帽，滑动底板23又可同时承托多个贴合治具21，提高生产效率。贴合治具21与滑动底板23通过销钉231与销钉孔(未画出)连接，在保证能快速切换贴合治具21的型号的同时，销钉231也限制了贴合治具21在x方向与y方向的移动。
贴合治具21与滑动底板23上均设有多个通孔(未画出)，贴合治具21上的通孔与滑动底板23上的通孔对齐。贴合治具21与滑动底板23上的通孔方便热熔机构40更好的为键帽加热。
请参考图5，滚压机构30包括滚轮31、滚压气缸32和第一浮动单元33，滚压气缸33用于驱动滚轮31在z轴方向运动。滚压气缸33在打开时，滚轮31向下运动，滚压气缸33在关闭时，滚轮31向上运动。滚轮31位于滚压位置的上方，当贴合治具21位于滚压位置时，滚压气缸33打开使滚轮31下落，进而挤压贴合治具21。
滚轮31与滚压气缸32之间由第一浮动单元33相连，第一浮动单元33包括多根弹簧，可在滚轮31挤压贴合治具21时，确保各个键帽的所有面均能被滚压到位。
请参考图6，滚轮31包括钢柱体311与软胶层312，钢柱体311与第一浮动单元33相连，软胶层312包裹在钢柱体311的外侧。软胶层312为防静电材质，滚轮31在挤压贴合治具21时，由软胶层312与贴合治具21接触，既避免了滚轮31因静电而吸附键帽，也避免滚轮31将键帽压坏。
请参考图7，热熔机构40包括上压板41、压板气缸42、第二浮动单元43、热熔治具44和z驱动单元45，上压板41位于热熔位置的上方，热熔治具44位于热熔位置的下方。压板气缸42用于驱动上压板41在z轴方向运动，压板气缸42在打开时，上压板41向下运动直至由上向下挤压贴合治具21，压板气缸42在关闭时，上压板41向上运动。
上压板41与压板气缸42之间由第二浮动单元43相连，第二浮动单元43包括多根弹簧，可在上压板41挤压贴合治具21时，确保键帽在被压平状态下热熔，以提升热熔平整度和稳定性。
z驱动单元45与热熔治具44相连，用于驱动热熔治具44在z轴方向运动，贴合治具在热熔位置时被热熔治具44从下往上挤压并被加热。请参考图8，热熔治具44从上到下依次为复数个的加热头441、加热板442、底板443、隔热板444和固定板445，固定板445与z驱动单元相连，隔热板444用于避免热量散失。
加热板442内设有加热棒4421与温度感应模块4422，加热棒4421用于为加热板442及加热板442上的加热头441加热，温度感应模块4422用于监测加热板442的温度。
请参考图9，加热板442的上表面设有多个凹槽(未标示)，凹槽内部设有耐高温弹簧4423，加热头441的下端容纳于凹槽内部且与耐高温弹簧4423抵接，同时加热头441的下端也与凹槽侧壁抵接。加热棒4421加热加热板442时，加热板442同时也向加热头441传热。
当贴合治具21在热熔位置时，z驱动单元45驱动热熔治具44向上运动，直至加热头441的前端从贴合治具21与滑动底板23上的通孔中伸入，以确保多个键帽上的多个热熔点都能够被热熔到位。耐高温弹簧4423作为加热头441与加热板442之间的缓冲，避免热熔治具44与滑动底板23出现硬冲击时造成部件损坏。
本实施例中的y驱动单元22与z驱动单元45可以为气缸或其他驱动元件。
本实施例还提供一种键帽热熔贴合装置的控制方法，应用于如上所述的键帽热熔贴合装置包括：
步骤S1，按下真空控制按钮11，启动吸真空装置；
步骤S2，将金属件、塑料件与双面胶均放入贴合治具21的吸盘上方；
步骤S3，按下启动按钮12，启动贴合机构20、滚压机构30和热熔机构40；
步骤S4，y驱动单元22驱动贴合治具21从贴合位置移动至滚压位置，滚压气缸32打开驱动滚轮31向下运动，在滚压的过程中，y驱动单元可以控制贴合治具往复运动多次，保证金属件与塑料件所有面均能被滚压到位；
步骤S5，y驱动单元22驱动贴合治具21从滚压位置移动至热熔位置，压板气缸42驱动上压板41向下运动，z驱动单元45驱动热熔治具44向上运动，加热头441前端伸入贴合治具21上的通孔中进行加热，贴合治具21上的金属件与塑料件上的多个热熔点完成热熔；
步骤S6，热熔完成后，z驱动单元45驱动热熔治具44向下运动；
步骤S7，y驱动单元22驱动贴合治具21从热熔位置回到贴合位置，按下真空控制按钮11，关闭吸真空装置；
步骤S8，取出滚压热熔完成的键帽。
上述控制方法中，键帽的上下料与各开关的控制，既可以为人工操作，也可以为机械臂控制。
本实施例提供的键帽热熔贴合装置通过贴合机构20容纳及转运键帽，使容纳键帽的贴合治具21在多个工位间移动，在滚压位置被滚压机构30挤压，在热熔位置被热熔机构40加热使金属件与塑料件热熔连接，生产流程短，提高生产效率，降低制程成本。通过第一浮动单元33，确保各个键帽的所有面均能被滚压到位。通过第二浮动单元43，确保键帽在被压平状态下热熔，以提升热熔平整度和稳定性。
在附图中，为了清晰起见，会夸大层和区域的尺寸和相对尺寸。应当理解的是，当元件例如层、区域或基板被称作“形成在”、“设置在”或“位于”另一元件上时，该元件可以直接设置在所述另一元件上，或者也可以存在中间元件。相反，当元件被称作“直接形成在”或“直接设置在”另一元件上时，不存在中间元件。
以上所述实施例的各技术特征可以进行任意的组合，为使描述简洁，未对上述实施例中的各个技术特征所有可能的组合都进行描述，然而，只要这些技术特征的组合不存在矛盾，都应当认为是本说明书记载的范围。
在本文中，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通。对于本领域的普通技术人员而言，可以具体情况理解上述术语的具体含义。
在本文中，术语“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“顶”、“底”、“内”、“外”、“竖直”、“水平”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了表达技术方案的清楚及描述方便，因此不能理解为对本实用新型的限制。
在本文中，用于描述元件的序列形容词“第一”、“第二”等仅仅是为了区别属性类似的元件，并不意味着这样描述的元件必须依照给定的顺序，或者时间、空间、等级或其它的限制。
在本文中，除非另有说明，“多个”、“若干”的含义是两个或两个以上。
在本文中，术语“包括”、“包含”或者其任何其他变体意在涵盖非排他性的包含，除了包含所列的那些要素，而且还可包含没有明确列出的其他要素。
以上所述，仅为本实用新型的具体实施方式，但本实用新型的保护范围并不局限于此，任何熟悉本技术领域的技术人员在本实用新型揭露的技术范围内，可轻易想到变化或替换，都应涵盖在本实用新型的保护范围之内。因此，本实用新型的保护范围应以所述权利要求的保护范围为准。
Claims (10)
1.一种键帽热熔贴合装置，用于键帽的制备，所述键帽包括金属件与塑料件，其特征在于，包括：
贴合机构，所述贴合机构包括至少一个用于容纳所述键帽的贴合治具和与所述贴合治具相连的y驱动单元，所述贴合治具包含贴合位置、滚压位置和热熔位置，所述贴合治具可在贴合位置、滚压位置和热熔位置间移动；所述y驱动单元用于驱动所述贴合治具在y轴方向运动，进而使所述贴合治具在贴合位置、滚压位置和热熔位置间切换；
滚压机构，所述贴合治具在滚压位置时被所述滚压机构挤压，进而使所述金属件与所述塑料件贴合；
热熔机构，所述贴合治具在热熔位置时被所述热熔机构加热，进而使所述金属件与所述塑料件热熔连接。
2.如权利要求1所述的键帽热熔贴合装置，其特征在于，所述滚压机构包括滚轮和与所述滚轮相连的滚压气缸，所述滚压气缸用于驱动所述滚轮在z轴方向运动，所述贴合治具在滚压位置时被所述滚轮挤压。
3.如权利要求2所述的键帽热熔贴合装置，其特征在于，所述滚压机构还包括第一浮动单元，所述第一浮动单元位于所述滚轮与所述滚压气缸之间。
4.如权利要求2所述的键帽热熔贴合装置，其特征在于，所述滚压气缸在打开时，所述滚轮向下运动；所述滚压气缸在关闭时，所述滚轮向上运动。
5.如权利要求1所述的键帽热熔贴合装置，其特征在于，所述热熔机构包括上压板和与所述上压板相连的压板气缸，所述压板气缸用于驱动所述上压板在z轴方向运动，所述贴合治具在热熔位置时被所述上压板从所述贴合治具的上方挤压。
6.如权利要求5所述的键帽热熔贴合装置，其特征在于，所述热熔机构还包括第二浮动单元，所述第二浮动单元位于所述上压板与所述压板气缸之间。
7.如权利要求5所述的键帽热熔贴合装置，其特征在于，所述热熔机构还包括热熔治具和与所述热熔治具相连的z驱动单元，所述z驱动单元用于驱动所述热熔治具在z轴方向运动，所述贴合治具在热熔位置时被所述热熔治具从所述贴合治具的下方挤压并被加热。
8.如权利要求7所述的键帽热熔贴合装置，其特征在于，所述热熔治具包括加热板和布置于所述加热板上表面的加热头，所述加热板上设有为所述加热板及所述加热头加热的加热棒。
9.如权利要求8所述的键帽热熔贴合装置，其特征在于，所述贴合治具上设有多个通孔，所述贴合治具在热熔位置时所述加热头的前端从所述贴合治具的下方伸入所述通孔。
10.如权利要求8所述的键帽热熔贴合装置，其特征在于，所述加热板上还设有温度感应模块。
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Cited By (1)
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| CN115792307A (zh) * | 2022-12-16 | 2023-03-14 | 深圳市捷创智通科技有限公司 | 一种小型自动翻盖防带料机构 |
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2022
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| GR01 | Patent grant | ||
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