CN216958028U - 一种侧发光热电分离led组件 - Google Patents
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Abstract
本实用新型提供了一种侧发光热电分离LED组件，其特征在于：包括PCB电路板、支撑载体及多个LED芯片，所述支撑载体位于所述PCB电路板上表面，所述支撑载体内部设有腔体，所述腔体底面依次连接有第一导电部、第一隔离部、固晶部、第二隔离部及第二导电部，所述支撑载体的外侧面设有第一导电装置、第二导电装置及散热部，所述第一导电部与所述第一导电装置连接，所述第二导电部与所述第二导电装置连接，所述LED芯片位于所述固晶部上表面，所述固晶部的下表面连接所述散热部，所述第一导电装置、第二导电装置通过所述第一隔离部、第二隔离部与所述散热部形成电气隔离。提高了LED的使用稳定性，增加LED的驱动电流，提高LED灯具的使用寿命。
Description
技术领域
本实用新型涉及LED发光模组技术领域，具体涉及一种侧发光热电分离LED组件。
背景技术
随着各国节能环保的意识不断增强，以及LED市场的不断成熟，人们对LED灯珠的集成化程度和丰富多样的功能提出了越来越多的要求。LED是一种固态的半导体器件，作为一种新型的照明光源，由于其稳定性好、寿命长、亮度高及节能等许多优点，应用前景广泛。在LED制造中，除了必须解决LED芯片光功率低、光效不高、生产效率不高等难题，更需要找到适当的方案来改善这部分的问题，同时高功率小型化也越来越受到青睐。
侧发光LED是众多LED中的一员，目前的侧发光LED灯珠都是使用较大的芯片(例如9*42mil)，使用电流一般不超过20MA，这样才能保证芯片发热不大，同时满足必须的亮度需求。侧发光LED是手机背光、平板背光和超薄电视背光中不可或缺的组件，该类型(侧发光)LED所采用的支架的材料为塑胶料，主要为PPA材料，导电部件主要是在塑胶料两侧的铜片或者铁片，尤其是侧发光，基本上没有专用的散热通道。由于塑胶料是绝缘材料，导热性很差，而且侧发光LED由于需要侧着发光的特殊性，导致和PCB板材接触的面比常规LED的接触面更小，所以在制成LED后，LED芯片工作时散发出的热量不能及时的传导到散热基板，这样LED的结温会不断升高。由于散热不好，结温的不断升高，会导致LED光效和光通量持续下降，因此，LED的波长也会向长波漂移，稳定性也会不断下降，最终会大大影响到LED的使用效果和使用寿命。
然而，在LED芯片端，尺寸已经随着制造工艺的成熟，已经不断在往小的方向发展，但是在成品端的品质要求是不能降低的，包括亮度、散热以及封装可操作性等等。由于受限于上述技术难点，目前的LED侧发光产品均为高密度低电流的设计，在成本方面一直居高不下。
因此，若能解决LED芯片工作时散发的热量能及时地散热出去，实现热和电互不干扰，便可提高了LED的性能稳定性，从而提高灯具亮度的同时增加使用寿命。
实用新型内容
为了提高LED的使用稳定性，增加LED的驱动电流，提高LED灯具的使用寿命，本实用新型提供一种侧发光热电分离LED组件。
本实用新型的目的是通过以下技术方案来实现的：一种侧发光热电分离LED组件，包括PCB电路板、支撑载体及多个LED芯片，所述支撑载体位于所述PCB电路板上表面，所述支撑载体内部设有腔体，所述腔体底面依次连接有第一导电部、第一隔离部、固晶部、第二隔离部及第二导电部，所述支撑载体的外侧面设有第一导电装置、第二导电装置及散热部，所述第一导电部与所述第一导电装置连接，所述第二导电部与所述第二导电装置连接，所述LED芯片位于所述固晶部上表面，所述固晶部的下表面连接所述散热部，所述第一导电装置、第二导电装置通过所述第一隔离部、第二隔离部与所述散热部形成电气隔离。
具体的，所述第一导电部为导电正极端，所述第二导电部为导电负极端，所述LED芯片设有正极引脚及负极引脚，所述正极引脚与所述导电正极端电连接，所述负极引脚与所述导电负极端电连接。
具体的，所述第一导电装置为正极焊盘，所述第二电装置为负极焊盘，所述正极焊盘、负极焊盘通过锡膏与所述PCB电路板焊接。
具体的，所述散热部为L形折弯散热片。
具体的，所述LED芯片通过固晶胶与所述固晶部固定连接。
具体的，所述多个LED芯片与所述第一导电部、第二导电部串联或者并联。
具体的，所述支撑载体为塑胶或者树脂材料支撑载体。
具体的，所述腔体内填充有胶体。
具体的，所述胶体为封装胶。
本实用新型相比现有技术至少具有以下优点及有益效果：
本实用新型提供一种侧发光热电分离LED组件，通过第一导电部与所述第一导电装置连接，所述第二导电部与所述第二导电装置连接，形成两个独立的导电通道。固晶部下表面连接的散热部用于散热，第一导电装置、第二导电装置通过第一隔离部、第二隔离部与散热部之间形成电气隔离，以此散热部作为独立的散热通道。因此，固晶部上的LED芯片在工作的时发出的热量可以及时的从散热部散热出去。提高了LED工作的稳定性，使用寿命也会相应的提高。
本实用新型将热和电有效区分独立，解决了LED芯片发光时的热量对金线和支架焊接品质的影响，保证产品的焊接可靠性。独立的散热部将热量及时有效的散出，减少热量对芯片寿命的影响。解决了现有的LED芯片热量没有独立散热通道，热量不能有效散出等问题。
附图说明
图1为本实用新型的顶视图；
图2为本实用新型的立体结构示意图；
图3为本实用新型的正面透视图；
附图标记为：
100为支撑载体、110为第一导电部、120为第一隔离部、130为固晶部、131为散热部、140为第二隔离部、150为第二导电部、160为第一导电装置、170为第二导电装置、180为封装胶、190为固晶胶。
具体实施方式
下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。
本实用新型提供一种侧发光热电分离LED组件，参照图1-2，包括PCB电路板(附图未出示)、支撑载体100及多个LED芯片，支撑载体100位于PCB电路板的上表面。支撑载体100内部设有腔体，腔体的底面还设有第一隔离部120、第二隔离部140及固晶部130。支撑载体100的外侧面设有第一导电装置160、第二导电装置170及散热部131。通过第一导电部110与第一导电装置160电连接，第二导电部150与第二导电装置170电连接，形成两个独立的导电通道。固晶部130上表面连接有LED芯片，LED芯片固定位于固晶部130的上表面，通过固晶胶190与固晶部130连接。固晶部130的下表面连接有散热部131，第一导电装置160、第二导电装置170通过第一隔离部120、第二隔离部140与散热部131之间形成电气隔离，以此散热部131可以作为独立的散热通道。在本实施例中，散热部131采用高导热的红铜作为LED芯片散热的主要通道，能使热量及时传导到散热部131上。散热部131为L形带折弯片状结构，一端与固晶部130底面连接，另一端与支撑载体100的外侧面连接。固晶部130可以使用多芯串联或者并联，使芯片的散热接触面积最大化，达到降低节温的效果。此外，由于解决了侧发光LED散热的问题，便可以使用更大的电流，同时选取更小尺寸的LED芯片，这样侧发光LED灯条的成本会远远低于现有技术方案的成本，因此降低了LED灯具成本。
在本实施例中，支撑载体100为塑胶或者树脂材料支撑载体100，优选为塑胶材质，塑胶材质的作用在于固定第一导电部110及第二导电部150，并为电气线路的设计创造出相应安全的空间。因此，塑胶材质的颜色和材料可以根据用途有多种设计：如白色PCT、白色PPA、黑色PPA、透明PC、白色EMC、白色陶瓷等。支撑载体100的整体形状尺寸可以根据用户的用途，设计出不同的形状及尺寸，因此：支架载体的横截面(或者是杯口)可以设计为圆形，方形，椭圆形等。支架尺寸可以设计为010，020，335等。
第一导电部110可以作为LED导电的导电正极端，第二导电部150则为导电负极端，导电正极端与导电负极端分别连接LED芯片的正极引脚及负极引脚，形成导通回路。在本实施例中，第一导电装置160为正极焊盘，第二导电装置170为负极焊盘，通过锡膏与PCB电路板电连接。在生产制作的时候将PCB电路板固定的位置刷好锡膏，与正极焊盘、负极焊盘位置对应好，过回流焊炉即可完成焊接，操作简单。需要说明的是，本实施例中的第一导电部110作为导电正极端，仅仅是为了区分正负极之分，第一导电部110也可作为导电负极端使用，此时的第二导电部150则为导电正极端，不影响导通使用即可。正极焊盘、负极焊盘也是同理。
进一步的，在腔体内填充有封装胶180，其作用是保护LED芯片能长期可靠的工作，且封装之后不影响LED芯片的发光量。优选为以有机硅为主要原料制成的液体硅橡胶，具有非常广泛的耐高低温性能和电绝缘能力，能在-60℃～200℃温度范围内保持良好的物理性能和电学能力。提高LED芯片的使用稳定性。并且封装后有效减少外部冲击对LED芯片的损伤，起到缓冲压力的作用。
本实用新型将增加热电分离结构，使用较小的LED芯片(例如9*28mil)，再搭配使用电流30MA，即可满足必须的亮度要求，同时保证散热效果良好。热和电有效区分独立，解决芯片发光时的热量对金线和支架焊接品质的影响，保证产品的焊接可靠性。独立的散热通道将热量及时有效的散出，减少热量对芯片寿命的影响，解决当前芯片热量没有独立散热通道，热量不能有效散出的问题。在LED发光模组领域有着良好的使用前景。
需要说明的是，上述具体实施方式仅仅为本实用新型的较佳实施例及所运用技术原理，在本实用新型所公开的技术范围内，任何熟悉本技术领域的技术人员在未背离本实用新型的精神实质与原理下所作的改变、修饰、替代、组合、简化，均应为等效的置换方式，都应涵盖在本实用新型的保护范围内。
Claims (9)
1.一种侧发光热电分离LED组件，其特征在于：包括PCB电路板、支撑载体及多个LED芯片，所述支撑载体位于所述PCB电路板上表面，所述支撑载体内部设有腔体，所述腔体底面依次连接有第一导电部、第一隔离部、固晶部、第二隔离部及第二导电部，所述支撑载体的外侧面设有第一导电装置、第二导电装置及散热部，所述第一导电部与所述第一导电装置连接，所述第二导电部与所述第二导电装置连接，所述LED芯片位于所述固晶部上表面，所述固晶部的下表面连接所述散热部，所述第一导电装置、第二导电装置通过所述第一隔离部、第二隔离部与所述散热部形成电气隔离。
2.根据权利要求1所述的一种侧发光热电分离LED组件，其特征在于：所述第一导电部为导电正极端，所述第二导电部为导电负极端，所述LED芯片设有正极引脚及负极引脚，所述正极引脚与所述导电正极端电连接，所述负极引脚与所述导电负极端电连接。
3.根据权利要求1所述的一种侧发光热电分离LED组件，其特征在于：所述第一导电装置为正极焊盘，所述第二导电装置为负极焊盘，所述正极焊盘、负极焊盘通过锡膏与所述PCB电路板焊接。
4.根据权利要求1所述的一种侧发光热电分离LED组件，其特征在于：所述散热部为L形折弯散热片。
5.根据权利要求1所述的一种侧发光热电分离LED组件，其特征在于：所述LED芯片通过固晶胶与所述固晶部固定连接。
6.根据权利要求1所述的一种侧发光热电分离LED组件，其特征在于：所述多个LED芯片与所述第一导电部、第二导电部串联或者并联。
7.根据权利要求1所述的一种侧发光热电分离LED组件，其特征在于：所述支撑载体为塑胶或者树脂材料支撑载体。
8.根据权利要求1所述的一种侧发光热电分离LED组件，其特征在于：所述腔体内填充有胶体。
9.根据权利要求8所述的一种侧发光热电分离LED组件，其特征在于：所述胶体为封装胶。
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Cited By (1)
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2022
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