CN216958007U - 一种可高效散热的pcb板 - Google Patents
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Abstract
本实用新型公开了一种可高效散热的PCB板，属于PCB板散热技术领域，包括上PCB板、下PCB板、散热板以及设置于上PCB板和下PCB板上的发热芯片，所述上PCB板、下PCB板和散热板由上至下依次堆叠，所述下PCB板表面开设有与所述发热芯片位置相对应的连接槽，其中位于所述上PCB板表面的发热芯片底面与所述散热板顶面之间分别架设有第一导热支架和第二导热支架，所述第一导热支架和所述第二导热支架贯穿所述连接槽，所述发热芯片与所述第一导热支架、所述第二导热支架和所述散热板以及所述发热芯片与所述散热板表面之间均通过设置有导热机构相连接；它可以实现在缩小PCB板表面连接槽的同时，不会降低其吸热和导热的性能，使得PCB板在加工时难度大幅度降低。
Description
技术领域
本实用新型涉及PCB板散热技术领域，更具体地说，涉及一种可高效散热的PCB板。
背景技术
目前PCB板多是以单块或者多块平铺的方式置于机箱中，但单块PCB板已无法满足用户对产品工作性能的需求，近年来多采用两块PCB板共同工作的方式。两块PCB板以平铺的方式结合散热片的结构虽然散热效果好，但占用空间大；两块PCB板与散热片简单的以堆叠的方式置于机箱中，距离散热片远的PCB板散热效果不好，温度升高导致芯片降频运行，影响产品工作性能；而两块PCB板以堆叠的方式置于机箱中并在两块PCB板外均安装散热片和风扇的结构造成浪费空间的同时产品厚度也大大增加，所以现在基本都是采用开设连接槽的方式将两块PCB板进行堆叠，既能保证散热，又能减少空间的占有。
但是，现有的PCB板之间的导热连接支撑机构，为了提供良好的吸热和导热能力，体积都比较大，使得PCB板表面需要开槽的空间较大，这样使得PCB加工就比较困难，槽体的大小直接影响了PCB板的加工难度。
实用新型内容
1．要解决的技术问题
针对现有技术中存在的问题，本实用新型的目的在于提供一种可高效散热的PCB板，它可以实现在缩小PCB板表面连接槽的同时，不会降低其吸热和导热的性能，同时支撑稳定性也可以得到保证，使得PCB板在加工时难度大幅度降低。
2．技术方案
为解决上述问题，本实用新型采用如下的技术方案。
一种可高效散热的PCB板，包括上PCB板、下PCB板、散热板以及设置于上PCB板和下PCB板上的发热芯片，所述上PCB板、下PCB板和散热板由上至下依次堆叠，所述下PCB板表面开设有与所述发热芯片位置相对应的连接槽，其中位于所述上PCB板表面的发热芯片底面与所述散热板顶面之间分别架设有第一导热支架和第二导热支架，所述第一导热支架和所述第二导热支架贯穿所述连接槽，所述发热芯片与所述第一导热支架、所述第二导热支架和所述散热板以及所述发热芯片与所述散热板表面之间均通过设置有导热机构相连接。
进一步的，所述散热板底面均匀阵列有散热鳍片，所述散热板和所述散热鳍片为一体成型结构，且为铜合金材质制成。
进一步的，所述第一导热支架横截面呈漏斗状，且交叉处与所述连接槽的位置相重合，所述导热层设置于所述上PCB板的两端。
进一步的，所述第二导热支架呈“Z”字形结构，且设置于所述上PCB板的中部。
进一步的，所述第一导热支架和所述第二导热支架侧面分别等距阵列贯穿开设有第一风道和第二风道，所述第一风道和所述第一风道宽度与高度均相同。
进一步的，所述第一导热支架和所述第二导热支架均为一体浇铸而成，且为铜或铝合金材质制成。
进一步的，所述导热机构包括填充所述发热芯片与所述第一导热支架接触面、所述发热芯片与所述第二导热支架接触面以及所述发热芯片与所述散热板接触面之间的导热层，所述导热层为导热硅脂材质制成。
3．有益效果
相比于现有技术，本实用新型的优点在于：
（1）本方案设置有第一导热支架，通过将其设置呈漏斗状结构，可使其最大化的与发热芯片进行接触导热的同时，底面也可大面积的与散热板接触，使得导热效果良好，同时交叉部分延伸范围较小，进而可使得相对应连接槽开设面积较小，进而可降低下PCB板的加工难度，同时利用三角形稳定的原理，可使其在上PCB板和下PCB板两端提供稳定的支撑，同时支撑强度也足够。
（2）本方案设置有第二导热支架，可对上PCB板上位于中部的发热芯片进行导热，在降低连接槽开设面积的同时，可减少材料的使用，进而降低加工成本，同时导热性能不会产生影响。
（3）本方案通过在第一导热支架和第二导热支架侧面开设有第一风道和第二风道，在机箱风道内部吹风时，可穿过第一风道和第二风道将第一导热支架和第二导热支架所传导的部分热量进行带走，进而提高散热效率。
附图说明
图1为本实用新型的立体结构示意图；
图2为本实用新型的正视结构示意图；
图3为本实用新型的爆炸图；
图4为本实用新型的第一导热支架结构示意图；
图5为本实用新型的第二导热支架结构示意图；
图6为本实用新型的下PCB板结构示意图；
图7为本实用新型的正视剖视结构示意图。
图中标号说明：
1、上PCB板；2、下PCB板；3、散热板；4、第一导热支架；5、发热芯片；6、第二导热支架；7、导热层；8、散热鳍片；9、连接槽；10、第一风道；11、第二风道。
具体实施方式
下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述；显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例，基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。
实施例1：
请参阅图1-7，一种可高效散热的PCB板，包括上PCB板1、下PCB板2、散热板3以及设置于上PCB板1和下PCB板2上的发热芯片5，上PCB板1、下PCB板2和散热板3由上至下依次堆叠，下PCB板2表面开设有与发热芯片5位置相对应的连接槽9，其中位于上PCB板1表面的发热芯片5底面与散热板3顶面之间分别架设有第一导热支架4和第二导热支架6，第一导热支架4和第二导热支架6贯穿连接槽9，发热芯片5与第一导热支架4、第二导热支架6和散热板3以及发热芯片5与散热板3表面之间均通过设置有导热机构相连接。
参阅图3，其中，通过在散热板3底面均匀阵列有散热鳍片8，散热板3和散热鳍片8为一体成型结构，且为铜合金材质制成，可提高其散热性能，同时散热鳍片8设置于散热板3与机箱外壳形成的风道内，便于利用风冷气流带走热量。
参阅图4，其中，通过将第一导热支架4横截面呈漏斗状，且交叉处与连接槽9的位置相重合，同时导热层7设置于上PCB板1的两端，可保证导热性能的同时，能够提供良好的支撑稳定性，同时结构强度高，并且可降低连接槽9的开设面积。
参阅图5，其中，通过将第二导热支架6设置呈“Z”字形结构，且设置于上PCB板1的中部，在保证导热性能的同时，降低连接槽9的开设面积以及节约制造材料。
参阅图4和图5，其中，通过在第一导热支架4和第二导热支架6侧面分别等距阵列贯穿开设有第一风道10和第二风道11，且第一风道10和第一风道10宽度与高度均相同，在机箱内风道吹风时，可通过第一风道10和第二风道11带走部分热量，提高散热效率。
参阅图4和图5，第一导热支架4和第二导热支架6均为一体浇铸而成，且为铜或铝合金材质制成，本实施例选取铜合金材质，使得结构强度更高，进而降低变形的概率，提高使用寿命，同时导热性能更强。
参阅图2和图7，导热机构包括填充发热芯片5与第一导热支架4接触面、发热芯片5与第二导热支架6接触面以及发热芯片5与散热板3接触面之间的导热层7，同时导热层7为导热硅脂材质制成，可避免发热芯片5直接与散热板3、第一导热支架4和第二导热支架6接触发生损坏，起到缓冲和隔离的作用。
在使用时：该装置内部上PCB板1和下PCB板2同时进行工作，进而发热芯片5会产生大量的热，其中上PCB板1上的发热芯片5产生的热量可通过导热层7传输至第一导热支架4和第二导热支架6表面，并通过第二导热支架6传输至散热板3，同时通过在第一导热支架4和第二导热支架6侧面开设有第一风道10第二风道11，在风道内部进行吹风时，可从第一风道10和第二风道11内部穿过，进而将第一导热支架4和第二导热支架6所传导的热量部分进行带走，可提高散热效率，同时下PCB板2上的发热芯片5所产生的热量经过导热层7传输至散热板3表面，同时通过风道内部的吹风经过散热鳍片8将热量带走，以达到散热的效果。
以上所述，仅为本实用新型较佳的具体实施方式；但本实用新型的保护范围并不局限于此。任何熟悉本技术领域的技术人员在本实用新型揭露的技术范围内，根据本实用新型的技术方案及其改进构思加以等同替换或改变，都应涵盖在本实用新型的保护范围内。
Claims (6)
1.一种可高效散热的PCB板，包括上PCB板（1）、下PCB板（2）、散热板（3）以及设置于上PCB板（1）和下PCB板（2）上的发热芯片（5），其特征在于：所述上PCB板（1）、下PCB板（2）和散热板（3）由上至下依次堆叠，所述下PCB板（2）表面开设有与所述发热芯片（5）位置相对应的连接槽（9），其中位于所述上PCB板（1）表面的发热芯片（5）底面与所述散热板（3）顶面之间分别架设有第一导热支架（4）和第二导热支架（6），所述第一导热支架（4）和所述第二导热支架（6）贯穿所述连接槽（9），所述发热芯片（5）与所述第一导热支架（4）、所述第二导热支架（6）和所述散热板（3）以及所述发热芯片（5）与所述散热板（3）表面之间均通过设置有导热机构相连接。
2.根据权利要求1所述的一种可高效散热的PCB板，其特征在于：所述散热板（3）底面均匀阵列有散热鳍片（8），所述散热板（3）和所述散热鳍片（8）为一体成型结构，且为铜合金材质制成。
3.根据权利要求1所述的一种可高效散热的PCB板，其特征在于：所述第二导热支架（6）呈“Z”字形结构，且设置于所述上PCB板（1）的中部。
4.根据权利要求1所述的一种可高效散热的PCB板，其特征在于：所述第一导热支架（4）和所述第二导热支架（6）侧面分别等距阵列贯穿开设有第一风道（10）和第二风道（11），所述第一风道（10）和所述第一风道（10）宽度与高度均相同。
5.根据权利要求1所述的一种可高效散热的PCB板，其特征在于：所述第一导热支架（4）和所述第二导热支架（6）均为一体浇铸而成，且为铜或铝合金材质制成。
6.根据权利要求1所述的一种可高效散热的PCB板，其特征在于：所述导热机构包括填充所述发热芯片（5）与所述第一导热支架（4）接触面、所述发热芯片（5）与所述第二导热支架（6）接触面以及所述发热芯片（5）与所述散热板（3）接触面之间的导热层（7），所述导热层（7）为导热硅脂材质制成。
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