CN216817345U - 一体机 - Google Patents

Abstract

本实用新型公开一种一体机，一体机包括显示器、主机组件以及散热装置，显示器包括外壳和显示屏，外壳内设有容纳腔，显示屏设于容纳腔的前内侧，主机组件设于容纳腔的后内侧，主机组件包括主板和设于主板上的CPU，主板安装于容纳腔的内侧壁上，显示屏与主板连接，散热装置设于容纳腔后内侧，散热装置包括散热风扇、散热管以及均与散热管连接的第一散热块和第二散热块，第一散热块固定于主板上，并与CPU贴合，散热风扇与第二散热块均固定于外壳的内侧壁上，且散热风扇与第二散热块对应设置。本实用新型的一体机通过在显示器的容纳腔内设置散热装置，散热装置对主板及主板上的CPU散热，从而使得主机组件的散热更好。

Description

一体机

技术领域

本实用新型涉及计算机技术领域，尤其涉及一种一体机。

背景技术

随着科学技术的飞速发展，电子产品在生活与工作中被广泛使用，特别是在工作中，大部分事务都由计算机处理完成，而传统的分体台式机需要连接音箱线，摄像头线，视频线，网线，键盘线，鼠标线等，为此，市面上出现了一体台式机，该一体机将传统分体台式机的主机集成到显示器中，具有简洁优化的线路连接方式，只需要一根电源线就可以完成所有连接。但是，由于把主机集中到了显示器中，散热不好。

鉴于上述的缺陷，有必要提供一种新的一体机。

实用新型内容

本实用新型的主要目的是提供一种一体机，旨在解决现有的一体机将主机集成到显示器中使得其散热不好的问题。

为实现上述目的，本实用新型提出的一体机包括显示器、主机组件以及散热装置，所述显示器包括外壳和显示屏，所述外壳内设有容纳腔，所述显示屏设于所述容纳腔的前内侧，所述主机组件设于所述容纳腔的后内侧，所述主机组件包括主板和设于所述主板上的CPU，所述主板安装于所述容纳腔的内侧壁上，所述显示屏与所述主板连接，所述散热装置设于所述容纳腔后内侧，所述散热装置包括散热风扇、散热管以及均与所述散热管连接的第一散热块和第二散热块，所述第一散热块固定于所述主板上，并与所述CPU贴合，所述散热风扇与所述第二散热块均固定于所述外壳的内侧壁上，且所述散热风扇与所述第二散热块对应设置。

优选地，所述第一散热块内开设有第一通孔，所述第二散热块内开设有第二通孔；所述散热管的一端插入所述第一通孔内，并与所述第一通孔的孔壁贴合；所述散热管的另一端插入所述第二通孔内，并与所述第二通孔的孔壁贴合。

优选地，所述散热管的数量为多个，多个所述散热管间隔布置；

和/或，所述散热管为弯曲散热管；

和/或，所述散热管为散热铜管。

优选地，所述第二散热块沿所述第二通孔的延伸方向设置有多个间隔设置的散热通道，各所述散热通道均贯穿所述第二散热块，所述散热风扇的出风口与所述散热通道对应设置。

优选地，所述第一散热块包括散热主体和与所述散热主体四周连接的多个连接臂，所述散热主体与所述CPU贴合，多个所述连接臂均与所述主板可拆卸连接。

优选地，所述外壳包括后壁和围绕所述后壁外周设置的侧壁，所述后壁与所述侧壁围成所述容纳腔，所述后壁向后凸出，所述显示屏安装于所述侧壁面向所述容纳腔的一侧，所述主板、散热风扇以及所述第二散热块均安装于所述后壁面向所述容纳腔的一侧。

优选地，所述后壁上设有多个间隔设置的散热凸块，且任意相邻的两个散热凸块之间均贯穿开设有第一散热口，所述容纳腔与外界通过所述第一散热口连通；

和/或，

所述外壳上开设有排列设置的多个第二散热口，所述第二散热口与所述第一散热块对应设置，所述容纳腔与外界通过所述第二散热口连通。

优选地，所述主机组件还包括内存卡和显卡，所述内存卡与所述主板可拆卸连接，所述显卡与所述主板可拆卸连接，或者，所述显卡集成于所述主板上。

优选地，所述主机组件还包括与所述主板连接的硬盘，所述硬盘安装于所述外壳的内侧壁上。

优选地，所述外壳、所述第一散热块以及所述第二散热块均为铝合金结构；

和/或，

所述显示器还包括支撑架，所述支撑架与所述外壳连接，并用于支撑所述外壳。

本实用新型技术方案中，一体机包括显示器、主机组件以及散热装置，显示器包括外壳和显示屏，外壳内设有容纳腔，显示屏设于容纳腔的前内侧，主机组件设于容纳腔的后内侧，主机组件包括主板和设于主板上的CPU，主板安装于容纳腔的内侧壁上，显示屏与主板连接，散热装置设于容纳腔后内侧，散热装置包括散热风扇、散热管以及均与散热管连接的第一散热块和第二散热块，第一散热块固定于主板上，并与CPU贴合，CPU上的热量能够更好地传递给第一散热块，散热风扇与第二散热块均固定于外壳的内侧壁上，且散热风扇与第二散热块对应设置，CPU上的热量通过第一散热块传递至散热管，并通过散热管传递至第二散热块，散热风扇对第二散热块散热，从而使得CPU快速散热。本实用新型的一体机通过在显示器的容纳腔内设置散热装置，散热装置对主板及主板上的CPU散热，从而使得主机组件的散热更好。

附图说明

为了更清楚地说明本实用新型实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本实用新型的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图示出的结构获得其他的附图。

图1为本实用新型一实施例中一体机的结构示意图；

图2为本实用新型一实施例中一体机的内部结构示意图；

图3为图2中A处放大示意图；

图4为本实用新型一实施例中主机组件与散热装置的组装结构示意图；

图5为本实用新型一实施例中第二散热块的剖面结构示意图；

图6为本实用新型一实施例中一体机的另一角度结构示意图；

图7为本实用新型一实施例中一体机的又一角度结构示意图。

附图标号说明：

本实用新型目的的实现、功能特点及优点将结合实施例，参照附图做进一步说明。

具体实施方式

下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型的一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。

需要说明，本实用新型实施例中所有方向性指示(诸如上、下、左、右、前、后……)仅用于解释在某一特定姿态(如附图所示)下各部件之间的相对位置关系、运动情况等，如果该特定姿态发生改变时，则该方向性指示也相应地随之改变。

另外，在本实用新型中如涉及“第一”、“第二”等的描述仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示其相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括至少一个该特征。在本实用新型的描述中，“多个”的含义是至少两个，例如两个，三个等，除非另有明确具体的限定。

在本实用新型中，除非另有明确的规定和限定，术语“连接”、“固定”等应做广义理解，例如，“固定”可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或成一体；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通或两个元件的相互作用关系，除非另有明确的限定。对于本领域的普通技术人员而言，可以根据具体情况理解上述术语在本实用新型中的具体含义。

另外，本实用新型各个实施例之间的技术方案可以相互结合，但是必须是以本领域普通技术人员能够实现为基础，当技术方案的结合出现相互矛盾或无法实现时应当认为这种技术方案的结合不存在，也不在本实用新型要求的保护范围之内。

本实用新型提出一体机，旨在解决现有的一体机将主机集成到显示器中使得其散热不好的问题。

请参照图1和图2，一体机包括显示器1、主机组件2以及散热装置3，显示器1包括外壳11和显示屏12，外壳11内设有容纳腔111，显示屏12设于容纳腔111的前内侧，主机组件2设于容纳腔111的后内侧，主机组件2包括主板21和设于主板21上的CPU，主板21安装于容纳腔111的内侧壁116上，显示屏12与主板21连接，散热装置3设于容纳腔111后内侧，散热装置3包括散热风扇31、散热管32以及均与散热管32连接的第一散热块33和第二散热块34，第一散热块33固定于主板21上，并与CPU贴合，散热风扇31与第二散热块34均固定于外壳11的内侧壁116上，且散热风扇31与第二散热块34对应设置。

本实用新型的一体机包括显示器1、主机组件2以及散热装置3，显示器1包括外壳11和显示屏12，外壳11内设有容纳腔111，显示屏12设于容纳腔111的前内侧，主机组件2设于容纳腔111的后内侧，主机组件2包括主板21和设于主板21上的CPU(central processingunit，中央处理器)，主板21安装于容纳腔111的内侧壁116上，显示屏12与主板21连接，散热装置3设于容纳腔111后内侧，散热装置3包括散热风扇31、散热管32以及均与散热管32连接的第一散热块33和第二散热块34，第一散热块33固定于主板21上，并与CPU贴合，CPU上的热量能够更好地传递给第一散热块33，散热风扇31与第二散热块34均固定于外壳11的内侧壁116上，且散热风扇31与第二散热块34对应设置，CPU上的热量通过第一散热块33传递至散热管32，并通过散热管32传递至第二散热块34，散热风扇31对第二散热块34散热，从而使得CPU快速散热。本实用新型的一体机通过在显示器1的容纳腔111内设置散热装置3，散热装置3对主板21及主板21上的CPU散热，从而使得主机组件2的散热更好。

其中，请结合图4所示，在一实施例中，第一散热块33内开设有第一通孔331，第二散热块34内开设有第二通孔341；散热管32的一端插入第一通孔331内，并与第一通孔331的孔壁贴合；散热管32的另一端插入第二通孔341内，并与第二通孔341的孔壁贴合。第一通孔331贯穿第一散热块33，散热管32的一端插入第一通孔331，并露出第一散热块33，第一通孔331的孔壁与散热管32贴合，使得散热管32与第一散热块33充分接触，第一散热块33与散热管32之间能够更快速的热传递；第二散热块34开设有贯穿的第二通孔341，散热管32的另一端穿过第二通孔341，并露出第二散热块34，第二通孔341的孔壁与散热管32贴合，使得散热管32与第二散热块34充分接触，第二散热块34与散热管32之间能够更快速的热传递。

进一步地，在一实施例中，散热管32的数量为多个，多个散热管32间隔布置。为了使得第一散热块33和第二散热块34能够快速进行热传递，二者之间的散热管32的数量可设置为多个，多个散热管32间隔布置，从而增加散热管32与空气的接触面积，有利于热量直接通过散热管32向外散发。

在另一实施例中，散热管32为弯曲散热管32。为了便于更好的布置散热装置3，散热管32设置为弯曲散热管32，散热管32朝着远离散热风扇31的方向弯曲，可防止与散热风扇31相互干涉。

在又一实施例中，散热管32为散热铜管。为了提高散热管32的散热速度，可采用铜合金散热管32。

另外，请结合图5所示，在一实施例中，第二散热块34沿第二通孔341的延伸方向设置有多个间隔设置的散热通道342，各散热通道342均贯穿第二散热块34，散热风扇31的出风口与散热通道342对应设置。为了提高第二散热块34的散热速度，可在第二散热块34上贯穿开设有多个散热通道342，散热风扇31的出风口与散热通道342对应，出风口吹出的风可穿过散热通道342，散热通道342增加风与第二散热块34的接触面积，从而可通过风带走第二散热块34上的热量，并且，多个散热通道342沿第二通孔341的延伸方向间隔设置，从而可使得插入第二通孔341内的散热管32与出风口吹出的风充分接触，加快散热管32的散热。

其中，请结合图4所示，第一散热块33包括散热主体332和与散热主体332四周连接的多个连接臂333，散热主体332与CPU贴合，多个连接臂333均与主板21可拆卸连接。为了使得第一散热块33与主板21能够连接牢靠，第一散热块33设置有多个连接臂333，多个连接臂333均与主板21连接，而为了CPU能够快速散热，可将散热主体332与CPU贴合，在一实施例中，散热主体332面向主板21的一侧内凹形成凹槽，CPU的一部分位于凹槽内，CPU的顶面与凹槽的槽底贴合，CPU的侧壁116与凹槽的槽侧面贴合，并且，为了使CPU与凹槽的各贴合处能够贴合得更紧密，可将多个连接臂333设置在散热主体332的四周，位于散热主体332四周的连接臂333分别与主板21连接，从而使得散热主体332的各个贴合面能够紧密贴合在CPU上。

进一步地，请结合图2和图6所示，为了实现多种功能，外壳11包括后壁115和围绕后壁115外周设置的侧壁116，后壁115与侧壁116围成容纳腔111，后壁115向后凸出，显示屏12安装于侧壁116面向容纳腔111的一侧，主板21、散热风扇31以及第二散热块34均安装于后壁115面向容纳腔111的一侧。为了增加容纳腔111的容积，并使得主机组件2与显示屏12之间的间隔更大，后壁115向后凸出，主机组件2的主板21安装在后壁115上。而且，后壁115向后凸出，在外观上可使得一体机的外观更美观。

另外，请结合图3和图6所示，在一实施例中，后壁115上设有多个间隔设置的散热凸块112，且任意相邻的两个散热凸块112之间均贯穿开设有第一散热口113，容纳腔111与外界通过第一散热口113连通。为了加快一体机的散热速度，后壁115上设有多个散热凸块112，增大后壁115与容纳腔111内的空气之间的接触面积，并且，任意相邻的两个散热凸块112之间均贯穿开设有第一散热口113，容纳腔111与外界通过第一散热口113连通，容纳腔111内的热空气可通过第一散热口113排出到外界。

在另一实施例中，请结合图7所示，外壳11上开设有排列设置的多个第二散热口114，第二散热口114与第一散热块33对应设置，容纳腔111与外界通过第二散热口114连通。为了加快一体机的散热速度，可在外壳11上开设多个第二散热口114，容纳腔111与外界通过第二散热口114连通，第二散热口114与第一散热块33对应设置，容纳腔111内围绕第一散热块33处的热空气可通过第二散热口114直接排出外界。

进一步地，在一实施例中，主机组件2还包括内存卡和显卡，内存卡与主板21可拆卸连接，显卡与主板21可拆卸连接，或者，显卡集成于主板21上。主机逐渐还包括内存卡和显卡，主板21上设有内存插口和显卡插口，内存卡插入内存插口，与主板21可拆卸连接，显卡插入显卡插口，与主板21可拆卸连接；或者，在另一实施例中，显卡集成在主板21上。

进一步地，请结合图2所示，主机组件2还包括与主板21连接的硬盘22，硬盘22安装于外壳11的内侧壁116上。硬盘22安装在外壳11的内侧壁116上，硬盘22与主板21连接，使得一体机可存储数据。

另外，在一实施例中，外壳11、第一散热块33以及第二散热块34均为铝合金结构。均为铝合金结构的外壳11、第一散热块33以及第二散热块34，散热速度快。

在另一实施例中，请结合图6和图7所示，显示器1还包括支撑架13，支撑架13与外壳11连接，并用于支撑外壳11。外壳11的外表面设置通孔，支撑架13的一端穿过该通孔，与外壳11的内侧壁116连接，从而可使得显示器1的外表更美观，而且，支撑架13的另一端为水平表面，可将外壳11支撑在水平桌面上。

以上所述仅为本实用新型的优选实施例，并非因此限制本实用新型的专利范围，凡是在本实用新型的实用新型构思下，利用本实用新型说明书及附图内容所作的等效结构变换，或直接/间接运用在其他相关的技术领域均包括在本实用新型的专利保护范围内。

Claims (10)

1.一种一体机，其特征在于，包括：

显示器，包括外壳和显示屏，所述外壳内设有容纳腔，所述显示屏设于所述容纳腔的前内侧；

主机组件，设于所述容纳腔的后内侧，所述主机组件包括主板和设于所述主板上的CPU，所述主板安装于所述容纳腔的内侧壁上，所述显示屏与所述主板连接；

散热装置，设于所述容纳腔后内侧，所述散热装置包括散热风扇、散热管以及均与所述散热管连接的第一散热块和第二散热块，所述第一散热块固定于所述主板上，并与所述CPU贴合，所述散热风扇与所述第二散热块均固定于所述外壳的内侧壁上，且所述散热风扇与所述第二散热块对应设置。

2.如权利要求1所述的一体机，其特征在于，所述第一散热块内开设有第一通孔，所述第二散热块内开设有第二通孔；所述散热管的一端插入所述第一通孔内，并与所述第一通孔的孔壁贴合；所述散热管的另一端插入所述第二通孔内，并与所述第二通孔的孔壁贴合。

3.如权利要求2所述的一体机，其特征在于，所述散热管的数量为多个，多个所述散热管间隔布置；

和/或，所述散热管为弯曲散热管；

和/或，所述散热管为散热铜管。

4.如权利要求2所述的一体机，其特征在于，所述第二散热块沿所述第二通孔的延伸方向设置有多个间隔设置的散热通道，各所述散热通道均贯穿所述第二散热块，所述散热风扇的出风口与所述散热通道对应设置。

5.如权利要求1所述的一体机，其特征在于，所述第一散热块包括散热主体和与所述散热主体四周连接的多个连接臂，所述散热主体与所述CPU贴合，多个所述连接臂均与所述主板可拆卸连接。

6.如权利要求1至5中任一项所述的一体机，其特征在于，所述外壳包括后壁和围绕所述后壁外周设置的侧壁，所述后壁与所述侧壁围成所述容纳腔，所述后壁向后凸出，所述显示屏安装于所述侧壁面向所述容纳腔的一侧，所述主板、散热风扇以及所述第二散热块均安装于所述后壁面向所述容纳腔的一侧。

7.如权利要求6所述的一体机，其特征在于，所述后壁上设有多个间隔设置的散热凸块，且任意相邻的两个散热凸块之间均贯穿开设有第一散热口，所述容纳腔与外界通过所述第一散热口连通；

和/或，

所述外壳上开设有排列设置的多个第二散热口，所述第二散热口与所述第一散热块对应设置，所述容纳腔与外界通过所述第二散热口连通。

8.如权利要求1至5中任一项所述的一体机，其特征在于，所述主机组件还包括内存卡和显卡，所述内存卡与所述主板可拆卸连接，所述显卡与所述主板可拆卸连接，或者，所述显卡集成于所述主板上。

9.如权利要求8所述的一体机，其特征在于，所述主机组件还包括与所述主板连接的硬盘，所述硬盘安装于所述外壳的内侧壁上。

10.如权利要求1至5中任一项所述的一体机，其特征在于，所述外壳、所述第一散热块以及所述第二散热块均为铝合金结构；

和/或，

所述显示器还包括支撑架，所述支撑架与所述外壳连接，并用于支撑所述外壳。

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