CN216697161U - 新型电脑机箱 - Google Patents

Abstract

本实用新型公开了一种新型电脑机箱，包括：箱体、第一隔板、第二隔板以及I/O承托。箱体由前板、背板、顶板、底板和侧板组合而成。第一隔板竖直固定于顶板与底板之间，第一隔板与背板之间形成电源安装区。第二隔板横向固定于第一隔板与前板之间，第二隔板与底板之间形成第一进风区，第二隔板上开设有开口。I/O承托固定于第二隔板的开口上。背板位于第二隔板的上方位置设置有主板安装区，主板安装区用以供主板安装，且主板的I/O接口朝下与I/O承托相对应适配。顶板的下方具有散热区。前板靠近主板安装区的一侧具有第二进风区。借此，本实用新型的新型电脑机箱，结构简单合理，增加了进风区域面积，风道更加合理，从而提高了散热效率。

Description

新型电脑机箱

技术领域

本实用新型是关于电脑硬件技术领域，特别是关于一种电脑散热机箱。

背景技术

电脑机箱作为电脑配件中的一部分，用于提供空间放置电源、主板、各种扩展板卡、光盘驱动器、CPU、硬盘等电脑配件，并通过机箱内部的支撑部件将上述电脑配件固定在机箱内部，形成一个整体。

如图1所示，现有电脑机箱内部分为：主板安装区1、电源安装区2、硬盘安装区3、散热区4、进风区5等区域，常规布局从上向下依次为：散热区4、主板安装区1、电源安装区2和硬盘安装区3，进风区5和主板安装区1在水平方向上并列，显卡6位于主板安装区1。

目前电脑机箱的布局存在以下弊端：

1、显卡6的进风被电源和硬盘遮挡，不利于显卡6散热；

2、散热区4与进风区5呈直角排布，不利于空气流通；

3、进风区5下部分被硬盘安装区3遮挡，减少了进风量；

4、当电源过长时，和硬盘安装区3冲突，需要将硬盘安装区3拆除。

公开于该背景技术部分的信息仅仅旨在增加对本实用新型的总体背景的理解，而不应当被视为承认或以任何形式暗示该信息构成已为本领域一般技术人员所公知的现有技术。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种新型电脑机箱，结构简单合理，增加了进风区域面积，风道更加合理，从而提高了散热效率。

为实现上述目的，本实用新型提供了一种新型电脑机箱，包括：箱体、第一隔板、第二隔板以及I/O承托。箱体由前板、背板、顶板、底板和侧板组合而成。第一隔板竖直固定于顶板与底板之间，且第一隔板与背板之间形成电源安装区。第二隔板横向固定于第一隔板与前板之间，第二隔板与底板之间形成第一进风区，且第二隔板上开设有开口。以及I/O承托固定于第二隔板的开口上。其中，背板位于第二隔板的上方位置设置有主板安装区，主板安装区用以供主板安装，且主板的I/O接口朝下与I/O承托相对应适配。其中，顶板的下方具有散热区。其中，前板靠近主板安装区的一侧具有第二进风区。

在一个或多个实施方式中，第一隔板靠近所述主板安装区的一侧上设置有硬盘安装区，且硬盘安装于所述硬盘安装区中。

在一个或多个实施方式中，第一进风区的进风方向朝向所述散热区，且散热区向上引风，从而形成从下向上的垂直贯通风道。

在一个或多个实施方式中，主板设置有竖直方向的显卡散热模块，第二进风区的进风方向朝向所述显卡散热模块。

在一个或多个实施方式中，底板上具有镂空部，且所述镂空部上设置有防尘网。

在一个或多个实施方式中，第二隔板上开设有多个第一进风孔，且所述前板上开设有多个第二进风孔。

在一个或多个实施方式中，新型电脑机箱还包括第三隔板，竖直固定于所述底板上，且位于所述前板、所述背板和所述第二隔板之间。

在一个或多个实施方式中，散热区内设置有至少一个散热风扇，散热风扇由下向上引导气流，且第一进风区内设置有至少一个吹风风扇，吹风风扇由下向上进行吹风。

在一个或多个实施方式中，顶板上开设有多个散热孔，且箱体的底部设置有垫脚。

在一个或多个实施方式中，I/O承托的顶部凸出于第二隔板，且I/O承托的底部设置有L型走线沟槽。

与现有技术相比，根据本实用新型的新型电脑机箱，结构简单合理，增加了进风区域面积，风道更加合理，从而提高了散热效率。

附图说明

图1现有电脑机箱的结构示意图。

图2是根据本实用新型一实施方式的新型电脑机箱的侧视结构示意图。

图3是根据本实用新型一实施方式的新型电脑机箱的一立体结构示意图。

图4是根据本实用新型一实施方式的新型电脑机箱的另一立体结构示意图。

主要附图标记说明：

1-主板安装区，2-电源安装区，3-硬盘安装区，4-散热区，5-进风区，6-显卡，7-箱体，8-前板，9-背板，10-顶板，11-底板，12-侧板，13-第一隔板，14-第二隔板，15-第一进风区，16-I/O承托，17-第二进风区，18-防尘网，19-第一进风孔，20-第二进风孔，21-第三隔板，22-散热孔，23-垫脚，24-电源。

具体实施方式

下面结合附图，对本实用新型的具体实施方式进行详细描述，但应当理解本实用新型的保护范围并不受具体实施方式的限制。

除非另有其它明确表示，否则在整个说明书和权利要求书中，术语“包括”或其变换如“包含”或“包括有”等等将被理解为包括所陈述的元件或组成部分，而并未排除其它元件或其它组成部分。

图2是根据本实用新型一实施方式的新型电脑机箱的侧视结构示意图。图3是根据本实用新型一实施方式的新型电脑机箱的一立体结构示意图。图4是根据本实用新型一实施方式的新型电脑机箱的另一立体结构示意图。

如图2至图4所示，根据本实用新型一实施方式的一种新型电脑机箱，包括：箱体7、第一隔板13、第二隔板14以及I/O承托16。箱体7包括前板8、背板9、顶板10、底板11和侧板12。第一隔板13竖直固定于顶板10与底板11之间，且第一隔板13与背板9之间形成电源安装区2，电源安装区2用以供电源24安装。第二隔板14横向固定于第一隔板13与前板8之间，第二隔板14与底板11之间形成第一进风区15，且第二隔板14上开设有开口。以及I/O承托16固定于第二隔板14的开口上。其中，背板9位于第二隔板14的上方位置设置有主板安装区1，主板安装区1用以供主板安装，且主板的I/O接口朝下与I/O承托16相对应适配。其中，由于I/O接口朝下与I/O承托16相对应适配，其主要走线需要往下走，底板11与第二隔板14之间同时也形成了走线空间，即第二隔板14的下方设置有L形走线沟槽，用以方便走线，而由于第三隔板21的存在，从外侧是看不到L形走线沟槽的，不影响美观性。其中，顶板10的下方具有散热区4。其中，前板8靠近主板安装区1的一侧具有第二进风区17。其中，显卡竖向固定于主板上。

在一个或多个实施方式中，第一隔板13靠近所述主板安装区1的一侧上设置有硬盘安装区3，且硬盘安装于所述硬盘安装区3中。第一进风区15的进风方向朝向所述散热区4，且散热区4向上引风，从而形成从下向上的垂直贯通风道。

在一个或多个实施方式中，第二进风区17的进风方向朝向所述显卡的散热模块。底板11上具有镂空部，且所述镂空部上设置有防尘网18，该防尘网18不仅用来进行防尘，还可以用来安装固定吹风风扇。第二隔板14上开设有多个第一进风孔19，且所述前板8上开设有多个第二进风孔20。

在一个或多个实施方式中，新型电脑机箱还包括第三隔板21，竖直固定于所述底板11上，且位于所述前板8、所述背板9和所述第二隔板14之间。

在一个或多个实施方式中，散热区4内设置有至少一个散热风扇，散热风扇由下向上引导气流，且第一进风区15内设置有至少一个吹风风扇，吹风风扇由下向上进行吹风。顶板10上开设有多个散热孔22。箱体7的底部设置有垫脚23。I/O承托16的顶部凸出于第二隔板14，I/O承托16的底部设置有L型走线沟槽，L型走线沟槽用以供线束走线使用，且由于第三隔板21的存在，挡住了L型走线沟槽，不会影响整体美观性。另外，第一隔板13和背板9上可开设有出线口，或底板11上可开设有出线口，箱体7内部需要引出的线束(如HDMI线束)通过出线口引出箱体7，本实用新型并不限定出线口的位置，任何合理的位置均可以。在实际应用中，本实用新型的新型电脑机箱将传统主板安装方向逆时针旋转90°，将显卡进风区域(散热模块)朝向右侧(第二进风区17)，且将电源安装区2和硬盘安装区3改为平行关系移动至主板安装区1的左侧，从而打通了底部的进风通道(第一进风区15)。而在底部增加了进风区域(第一进风区15)，形成额外的进风区域，散热区14向上引风，而第一进风区向上吹风，从而形成了从下向上的垂直贯通风道，且无横向阻挡。右侧的第二进风区17的进风直接吹到显卡散热模块上，更加有利于显卡的散热。

总之，本实用新型的新型电脑机箱，具有如下有益效果：

1、结构简单合理；

2、风道更加合理，消除了风道障碍，不论对于显卡还是CPU，两大发热模组之间的相互干扰；

3、显卡散热更加合理，同时利于显卡外观展示；

4、增加了进风区域面积，让机箱散热更加高效；

5、消除了电源与硬盘相互挤占空间的问题；

6、显卡垂直安装可以很好的解决因为显卡太重而变形的问题。

前述对本实用新型的具体示例性实施方案的描述是为了说明和例证的目的。这些描述并非想将本实用新型限定为所公开的精确形式，并且很显然，根据上述教导，可以进行很多改变和变化。对示例性实施例进行选择和描述的目的在于解释本实用新型的特定原理及其实际应用，从而使得本领域的技术人员能够实现并利用本实用新型的各种不同的示例性实施方案以及各种不同的选择和改变。本实用新型的范围意在由权利要求书及其等同形式所限定。

Claims (10)

1.一种新型电脑机箱，其特征在于，包括：

箱体，所述箱体由前板、背板、顶板、底板和侧板组合而成；

第一隔板，竖直固定于所述顶板与所述底板之间，且所述第一隔板与所述背板之间形成电源安装区；

第二隔板，横向固定于所述第一隔板与所述前板之间，所述第二隔板与所述底板之间形成第一进风区，且所述第二隔板上开设有开口；以及

I/O承托，固定于所述第二隔板的所述开口上；

其中，所述背板位于所述第二隔板的上方位置设置有主板安装区，所述主板安装区用以供主板安装，且所述主板的I/O接口朝下与所述I/O承托相对应适配；

其中，所述顶板的下方具有散热区；

其中，所述前板靠近所述主板安装区的一侧具有第二进风区。

2.如权利要求1所述的新型电脑机箱，其特征在于，所述第一隔板靠近所述主板安装区的一侧上设置有硬盘安装区，且硬盘安装于所述硬盘安装区中。

3.如权利要求1所述的新型电脑机箱，其特征在于，所述第一进风区的进风方向朝向所述散热区，且所述散热区向上引风，从而形成从下向上的垂直贯通风道。

4.如权利要求1所述的新型电脑机箱，其特征在于，所述主板设置有竖直方向的显卡散热模块，所述第二进风区的进风方向朝向所述显卡散热模块。

5.如权利要求1所述的新型电脑机箱，其特征在于，所述底板上具有镂空部，且所述镂空部上设置有防尘网。

6.如权利要求1所述的新型电脑机箱，其特征在于，所述第二隔板上开设有多个第一进风孔，且所述前板上开设有多个第二进风孔。

7.如权利要求1所述的新型电脑机箱，其特征在于，还包括第三隔板，竖直固定于所述底板上，且位于所述前板、所述背板和所述第二隔板之间。

8.如权利要求3所述的新型电脑机箱，其特征在于，所述散热区内设置有至少一个散热风扇，所述散热风扇由下向上引导气流，且所述第一进风区内设置有至少一个吹风风扇，所述吹风风扇由下向上进行吹风。

9.如权利要求1所述的新型电脑机箱，其特征在于，所述顶板上开设有多个散热孔，且箱体的底部设置有垫脚。

10.如权利要求1所述的新型电脑机箱，其特征在于，所述I/O承托的顶部凸出于所述第二隔板，且所述I/O承托的底部设置有L型走线沟槽。

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