CN216120878U - 芯片连接器 - Google Patents
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Abstract
一种芯片连接器，包括本体及呈矩阵排列的若干端子，本体设有上表面、下表面及贯穿上下表面的端子孔，端子一一收容在对应的端子孔内，端子包括向上延伸出所述上表面的第一接触部。端子包括信号端子及接地端子。本体的上表面设有向上凸伸的第一支撑块12，第一支撑块临近信号端子20S而设置，接地端子20G的旁侧则未设置有第一支撑块。第一支撑块12仅设置在信号端子旁侧，接地端子旁未设置，可以改变信号端子周围的空气介质，可以在端子的高频信号传输中改善阻抗以及相邻端子的串扰。
Description
【技术领域】
本实用新型涉及一种芯片连接器。
【背景技术】
随着大数据、云计算、物联网等概念的蓬勃发展，几乎每个新产品都在谈高速传输应用。各应用模块均朝向高速方向发展，以实现前面提到的高速传输应用，用来连接各个模块之间的输入/输出接口当然亦需要高速传输。而作为电脑、服务器等核心部分的中央处理器则朝向更高速、接脚更多的方向发展，用来连接中央处理器与主机板之间的电连接器则不能成为信号传输的瓶颈。
因此，确有必要对现有的芯片连接器进行改进。
【实用新型内容】
本实用新型所要解决的技术问题在于提供一种芯片连接器，有利于改善高频信号传输。
为解决上述技术问题，本实用新型采用以下技术方案：一种芯片连接器，包括本体及呈矩阵排列的若干端子，所述本体设有上表面、下表面及贯穿上下表面的端子孔，所述端子一一收容在对应的端子孔内，所述端子包括向上延伸出所述上表面的第一接触部；所述端子包括信号端子及接地端子；所述本体的上表面设有向上凸伸的第一支撑块，所述第一支撑块临近所述信号端子而设置，所述接地端子的旁侧则未设置有所述第一支撑块。
与现有技术相比，本实用新型芯片连接器的第一支撑块仅设置在信号端子旁侧，接地端子旁未设置，可以改变信号端子周围的空气介质，可以在端子的高频信号传输中改善阻抗以及相邻端子的串扰。
【附图说明】
图1为本实用新型芯片连接器的立体图。
图2为图1另一角度的立体图，其中一个接地端子与一个信号端子被拆解出来。
图3为图1的俯视图。
图4为图1沿虚线A-A的剖视图。
图5为图1沿虚线B-B的剖视图。
【具体实施方式】
以下，将结合图1至图5介绍本实用新型芯片连接器的具体实施方式。
参图1-2所示，本实用新型为一种芯片连接器100，其收容芯片模组(未图示)，用来在芯片模组与电路板(未图示)之间建立电性连接。所述芯片连接器100包括本体10及呈矩阵排列的若干端子20，如图1所示，在具体产品中，根据具体芯片模组的不同，端子数量也将不同，比如服务器中使用的芯片连接器，端子数量已经高达上千个，图1也仅显示其中的一部分。本体10一般由绝缘塑胶制成，其设有上表面101、下表面102及贯穿上下表面的端子孔11，端子20一一收容在对应的端子孔11内。在端子矩阵中，端子20包括信号端子20S及接地端子20G，在本实施例中，接地端子与信号端子的结构相同，当然也可以不同。本体10的上表面101设有向上凸伸的第一支撑块12，第一支撑块12临近所述信号端子21S而设置，接地端子20G的旁侧则未设置有所述第一支撑块12。同样的，本体的下表面102设有向下凸伸的第二支撑块13，第二支撑块13临近信号端子20S旁侧而设置，接地端子20G的旁侧则未设置有所述第二支撑块13。每一第一、第二支撑块进一步设有一缺口122。请注意的是，本发明提及的第一、第二并无先后顺序，其用来对相似结构采用相同名称时作区别，本实施例中，面对芯片模组为上，面对电路板的则为下。
所述端子20由金属板先冲压，再弯折成型，其具有一延伸方向C，如图1、4所标示的。信号端子20G在位于延伸方向C的两侧分别设置有一所述第一支撑块12。结合图3-4，第一支撑块12的面对端子的内壁面121与端子孔11的内壁面111相平齐，即从图4看，两者完全重叠。第一支撑块12距离信号端子20S最近边缘的距离大于第一支撑块12距离接地端子20G最近边缘的距离，第一支撑块12的缺口122与第一接触部261呈对角关系。位于下表面102的第二支撑块13具有同样的结构，不再详细介绍。可以看出，本创作的支撑块12、13，一方面可以支撑芯片模组、电路板，为端子留有弹性变形空间；同时，在信号端子20S的旁侧设置支撑块12、13，减少信号端子20G周围的空气介质，可以在端子的高频信号传输中改善阻抗以及相邻端子的串扰。
所述端子20包括将其固定在本体的固定部21、自固定部21向上延伸出上表面101的第一弹性部22、自第一弹性部向下弯折的第一抵接部23，以及自固定部21向下延伸出下表面102的第二弹性部24、自第二弹性部向上弯折的第二抵接部25；在第一、第二弹性部22、24受压时，第一、第二抵接部23、25彼此机械接触。更具体的，第一弹性部22包括自所述固定部21延伸的第一竖直部221、自第一竖直部继续延伸的第一倾斜部222，第一抵接部23包括自第一倾斜部222向下弯折的第三倾斜部231、自第三倾斜部继续延伸的第三竖直部232，第三竖直部的末端具有向内弯折的抵压末端233。同样的，第二弹性部24包括自所述固定部21延伸的第二竖直部241、自第二竖直部继续延伸的第二倾斜部242，第二抵接部25包括自第二倾斜部242向上弯折的第四倾斜部251、自第四倾斜部继续延伸的第四竖直部252，第四竖直部的末端具有向内弯折的抵压末端253。在端子20受压时，所述第一、第二弹性部22、24以固定部的上下缘为支点而弹性位移，其朝向抵接部方向位移，所述抵接部则朝向弹性部方向位移，直至两个抵押末端彼此抵接。参图3所示，在垂直于所述延伸方向C的横向方向上，第一、第二抵接部的宽度小于对应的所述第一、第二倾斜部，端子孔11设有容纳第一、第二抵接部的侧孔112，从上往下看，所述侧孔112在横向方向的尺寸小于端子孔11其他部位的尺寸。如图4所示，第一弹性部22的最高点形成用来与芯片模块抵接的第一接触部261，第二弹性部2的最低点形成用来与电路板抵接的第二接触部262。如图3、4所示，端子孔11的内壁面，尤其是对应固定部21、第一、第二竖直部处的内壁面为竖直面，面对第一、第二抵接部的内壁面113亦为竖直面。
所述第一、第二竖直部221、241位于同一平面内，且各开设一个上下延伸的纵长槽27，纵长槽27未延伸至对应的第一、第二倾斜部。图5可以看出，第一、第二抵接部23、25的宽度不大于所述纵长槽27的宽度。在第一、第二弹性部未受压的自由状态时，所述第一、第二竖直部221、241平贴于端子孔11的内壁面，第三、第四竖直部232、252大致平行于第一、第二竖直部，如图4所示，但在实际设计中，所述第三、第四竖直部232、252存在一定的小角度。端子20从结构上看，其属于整体偏上下纵长型，其占用横向尺寸较大，上下方向尺寸相对较大，但也提供了足够的弹性变形量，以保证双弹性搭接的机械连接的弹性强度。
上述实施例仅为本实用新型的较佳实施方式而已，不应以此限制本实用新型的范围，即凡是依本实用新型权利要求书及说明书内容所作的简单的等效变化与修饰，皆应仍属本实用新型专利涵盖的范围。
Claims (10)
1.一种芯片连接器，包括本体及呈矩阵排列的若干端子，所述本体设有上表面、下表面及贯穿上下表面的端子孔，所述端子一一收容在对应的端子孔内，所述端子包括向上延伸出所述上表面的第一接触部；所述端子包括信号端子及接地端子；其特征在于：所述本体的上表面设有向上凸伸的第一支撑块，所述第一支撑块临近所述信号端子而设置，所述接地端子的旁侧则未设置有所述第一支撑块。
2.如权利要求1所述的芯片连接器，其特征在于：所述本体的下表面设有向下凸伸的第二支撑块，所述第二支撑块临近所述信号端子旁侧而设置，所述接地端子的旁侧则未设置有所述第二支撑块。
3.如权利要求1所述的芯片连接器，其特征在于：所述端子具有延伸方向，所述信号端子在位于所述延伸方向的两侧分别设置有一所述第一支撑块。
4.如权利要求1所述的芯片连接器，其特征在于：从上往下看，所述第一支撑块的面对所述端子的内壁面与所述端子孔的内壁面相平齐。
5.如权利要求4所述的芯片连接器，其特征在于：从上往下看，所述第一支撑块具有一缺口，所述缺口与所述第一接触部呈对角关系。
6.如权利要求1所述的芯片连接器，其特征在于：所述端子包括固定在所述本体的固定部、自所述固定部向上延伸出上表面的第一弹性部、自所述第一弹性部向下弯折的第一抵接部，以及自所述固定部向下延伸出本体下表面的第二弹性部、自所述第二弹性部向上弯折的第二抵接部；在所述第一、第二弹性部受压时，所述第一、第二抵接部彼此机械接触。
7.如权利要求6所述的芯片连接器，其特征在于：所述第一弹性部包括自所述固定部向上延伸的第一竖直部、自第一竖直部继续延伸的第一倾斜部，所述第一抵接部自所述第一倾斜部向下弯折延伸而成；所述第二弹性部包括自所述固定部向下延伸的第二竖直部、自所述第二竖直部继续倾斜延伸的第二倾斜部，所述第二抵接部自所述第二倾斜部向上弯折延伸而成；所述第一、第二竖直部位于同一平面内。
8.如权利要求7所述的芯片连接器，其特征在于：所述第一抵接部包括自第一倾斜部向下弯折的第三倾斜部、自所述第三倾斜部向下延伸的第三竖直部及抵接末端；所述第二抵接部包括自第二倾斜部向上弯折的第四倾斜部、自第四倾斜部向上延伸的第四竖直部及抵接末端；所述第一弹性部的最高点形成所述第一接触部，所述第二弹性部的最低点形成第二接触部。
9.如权利要求7所述的芯片连接器，其特征在于：所述第一、第二竖直部各开设一个上下延伸的纵长槽，从垂直所述固定部的方向看，所述第一、第二抵接部的宽度不大于所述纵长槽的宽度。
10.如权利要求2所述的芯片连接器，其特征在于：所述第一、第二支撑块距离信号端子最近边缘的距离大于其距离接地端子最近边缘的距离。
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