CN215871979U - 一种耐高温柔性电路板 - Google Patents
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Abstract
本实用新型公开一种耐高温柔性电路板，包括基板，设置在所述基板的顶部的导电层，设置在所述导电层的顶部的粘接胶层，设置在所述粘接胶层的顶部的耐高温防护层，设置在所述耐高温防护层的顶部的绝缘防护层；所述粘接胶层的上表面往下凹陷设置有若干条横槽；本柔性电路板既能通过粘接胶层把耐高温层粘贴至导电层的一面上，提高柔性电路板的耐高温性能，又能通过在粘接胶层上设置横槽，利用横槽在粘接胶层上制造密封的无胶区，提高粘接胶层的柔软性，降低粘接胶层对于柔性电路板的绕折性的不利影响。
Description
技术领域
本实用新型涉及柔性电路板技术领域，具体涉及一种耐高温柔性电路板。
背景技术
电路板的名称有：线路板，PCB板，铝基板，高频板，厚铜板，阻抗板，PCB，超薄线路板，超薄电路板，印刷(铜刻蚀技术)电路板等；电路板使电路迷你化、直观化，对于固定电路的批量生产和优化用电器布局起重要作用；电路板可称为印刷线路板或印刷电路板，英文名称为(Printed Circuit Board)PCB，电路板被广泛用于电子产品领域。
FPC电路板又称柔性电路板，是以聚酰亚胺或聚酯薄膜为基材制成的一种具有高度可靠性，绝佳的可挠性印刷电路板；现有技术通过耐高温层直接粘接固定至导电层远离基板的一面上，提高柔性电路板的耐高温性能，这种方式虽然能提高柔性电路板的耐高温性能，但是粘接胶层的硬度大于柔性电路板的硬度，粘接胶层会对柔性电路板的绕折性产生较大的不利影响。
实用新型内容
有鉴于此，本实用新型目的是提供一种既能提高柔性电路板的耐高温性能的、又能降低粘接胶层对于柔性电路板的绕折性的不利影响的耐高温柔性电路板。
为了解决上述技术问题，本实用新型的技术方案是：一种耐高温柔性电路板，包括基板，设置在所述基板的顶部的导电层，还包括设置在所述导电层的顶部的粘接胶层，设置在所述粘接胶层的顶部的耐高温防护层，设置在所述耐高温防护层的顶部的绝缘防护层；所述粘接胶层的上表面往下凹陷设置有沿粘接胶层的长度方向进行横向排列的、且互相平行的若干条横槽，且所述粘胶剂层、导电层和耐高温防护层把横槽围成密闭结构。
作为优选，所述基板为聚酰亚胺基板。
作为优选，所述导电层为铜箔导电层。
作为优选，所述粘接胶层为环氧树脂粘接胶层。
作为优选，所述耐高温防护层为碳纤维耐高温防护层。
作为优选，所述绝缘防护层为丙烯酸树脂防护层。
本实用新型技术效果主要体现：本柔性电路板既能通过粘接胶层把耐高温层粘贴至导电层的一面上，提高柔性电路板的耐高温性能，又能通过在粘接胶层上设置横槽，利用横槽在粘接胶层上制造密封的无胶区，提高粘接胶层的柔软性，降低粘接胶层对于柔性电路板的绕折性的不利影响。
附图说明
图1为本实用新型一种耐高温柔性电路板的结构示意图；
图2为图1的部分剖视结构示意图；
图3为图1的纵剖结构示意图。
具体实施方式
以下结合附图，对本实用新型的具体实施方式作进一步详述，以使本实用新型技术方案更易于理解和掌握。
在本实施例中，需要理解的是，术语“中间”、“上”、“下”、“顶部”、“右侧”、“左端”、“上方”、“背面”、“中部”、等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本发明，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本发明的限制。
另，在本具体实施方式中如未特别说明部件之间的连接或固定方式，其连接或固定方式均可为通过现有技术中常用的螺栓固定或钉销固定，或销轴连接等方式，因此，在本实施例中不在详述。
一种耐高温柔性电路板，如图1-3所示，包括基板1，设置在所述基板1的顶部的导电层2，还包括设置在所述导电层2的顶部的粘接胶层3，设置在所述粘接胶层3的顶部的耐高温防护层4，设置在所述耐高温防护层4的顶部的绝缘防护层5。所述粘接胶层3的上表面往下凹陷设置有沿粘接胶层3的长度方向进行横向排列的、且互相平行的若干条横槽31，且所述粘胶剂层3、导电层2和耐高温防护层4把横槽31围成密闭结构。
在本实施例中，所述基板1为聚酰亚胺基板。聚酰亚胺颜色呈黄色，具有优良的耐高低温性、电气绝缘性、粘结性、耐辐射性、耐介质性。
在本实施例中，所述导电层2为铜箔导电层。
在本实施例中，所述粘接胶层3为环氧树脂粘接胶层。环氧树脂粘接胶具有良好的耐化学性能和绝缘性能。
在本实施例中，所述耐高温防护层4为碳纤维耐高温防护层。碳纤维具有耐高温、抗摩擦、导热及耐腐蚀等特性。
在本实施例中，所述绝缘防护层5为丙烯酸树脂防护层。丙烯酸树脂的耐高低温性能好，丙烯酸树脂固化后成一层透明保护膜，具有优越的绝缘、防潮、防漏电、防震、防尘、防腐蚀、防老化、耐电晕等性能，能有效的对柔性电路板进行保护。
本实用新型技术效果主要体现：本柔性电路板既能通过粘接胶层把耐高温层粘贴至导电层的一面上，提高柔性电路板的耐高温性能，又能通过在粘接胶层上设置横槽，利用横槽在粘接胶层上制造密封的无胶区，提高粘接胶层的柔软性，降低粘接胶层对于柔性电路板的绕折性的不利影响。
当然，以上只是本实用新型的典型实例，除此之外，本实用新型还可以有其它多种具体实施方式，凡采用等同替换或等效变换形成的技术方案，均落在本实用新型要求保护的范围之内。
Claims (6)
1.一种耐高温柔性电路板，包括基板，设置在所述基板的顶部的导电层，其特征在于：还包括设置在所述导电层的顶部的粘接胶层，设置在所述粘接胶层的顶部的耐高温防护层，设置在所述耐高温防护层的顶部的绝缘防护层；所述粘接胶层的上表面往下凹陷设置有若干条横槽。
2.如权利要求1所述的一种耐高温柔性电路板，其特征在于：所述基板为聚酰亚胺基板。
3.如权利要求1所述的一种耐高温柔性电路板，其特征在于：所述导电层为铜箔导电层。
4.如权利要求1所述的一种耐高温柔性电路板，其特征在于：所述粘接胶层为环氧树脂粘接胶层。
5.如权利要求1所述的一种耐高温柔性电路板，其特征在于：所述耐高温防护层为碳纤维耐高温防护层。
6.如权利要求1所述的一种耐高温柔性电路板，其特征在于：所述绝缘防护层为丙烯酸树脂防护层。
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