CN215120810U - 射频测试座匹配装置、射频信号收发器和射频设备 - Google Patents

Abstract

本实用新型涉及一种射频测试座匹配装置、射频信号收发器和射频设备。所述射频测试座匹配装置包括：第一介质基板，第一介质基板的第一板面用于设置射频测试座和传输线；第一接地金属层，设于第一介质基板的第二板面，第二板面与第一板面相背；第一接地金属层的局部形成有第一挖空区域，第一挖空区域在第一板面上的正投影覆盖射频测试座的信号焊盘在第一板面上的正投影，并覆盖传输线的测试座连接端部在第一板面上的正投影。本申请通过对一层接地金属层进行挖空即可降低信号焊盘的等效电容并等效串联电容，无需对介质基板进行打孔，也无需对多层信号层进行处理即可实现宽带匹配并降低匹配损耗，具备实现简单的优点。

Description

射频测试座匹配装置、射频信号收发器和射频设备

技术领域

本实用新型涉及电子电路技术领域，特别是涉及射频测试座匹配装置、射频信号收发器和射频设备。

背景技术

随着移动通信技术的面世与发展，射频信号的信号参数成为了影响通信质量的重要参数之一。目前，移动终端为实现射频信号的正常收发，会在设备内设置相应的射频信号收发器，射频信号收发器通过射频测试座、传输线与相应的电路配合实现射频信号的收发。

但是，由于射频测试座是通过其内的信号焊盘连接传输线，而信号焊盘的尺寸又略大于传输线的尺寸，因此射频测试座与传输线在连接后会出现不匹配的情况，导致信号发生不同程度的匹配损耗，影响通信的正常进行。

为解决这一问题，传统技术通过在射频测试座下方的一或多层信号层设置匹配结构，再利用金属过孔分别连接匹配结构与射频测试座，以达到降低匹配损耗的目的。然而，这种实现方式必须在焊盘进行打孔，存在实现复杂的问题。

实用新型内容

基于此，有必要针对实现复杂的问题，提供一种能够兼顾匹配损耗与实现难度的射频测试座匹配装置、射频信号收发器和射频设备，在确保匹配损耗改善效果的同时，能够简化实现难度。

为实现上述目的，第一方面，本申请实施例提供了一种射频测试座匹配装置，该装置包括第一介质基板和第一接地金属层。其中，第一介质基板的第一板面用于设置射频测试座和传输线；第一接地金属层设于第一介质基板的第二板面，第二板面与第一板面相背。第一接地金属层的局部形成有第一挖空区域，第一挖空区域在第一板面上的正投影覆盖射频测试座的信号焊盘在第一板面上的正投影，且覆盖传输线的测试座连接端部在第一板面上的正投影。

在其中一个实施例中，射频测试座匹配装置还包括第二介质基板和第二接地金属层。第二介质基板包括第三板面和相背于第三板面的第四板面，第三板面和第二板面间夹设有第一接地金属层。第二接地金属层设于第四板面。

在其中一个实施例中，第二接地金属层覆盖第四板面。

在其中一个实施例中，射频测试座匹配装置还包括设于第一板面的第三接地金属层。第三接地金属层的局部形成有测试座主体挖空区域，测试座主体挖空区域用于设置射频测试座的主体结构；测试座主体挖空区域在第二板面上的正投影部分覆盖第一挖空区域在第二板面上的正投影。

在其中一个实施例中，射频测试座匹配装置还包括电连接射频测试座的测试座连接结构，该测试座连接结构设于第一板面上且与第三接地金属层电连接。

在其中一个实施例中，第一挖空区域为矩形区域。

第二方面，本申请实施例提供了一种射频信号收发器，包括射频测试座、传输线和上述任一实施例的射频测试座匹配装置。射频测试座和传输线均设置在第一板面上。传输线包括测试座连接端部，测试座连接端部电连接射频测试座。

在其中一个实施例中，传输线包括弯折部，弯折部靠近测试座连接端部。弯折部在第一板面上的正投影与第一挖空区域在第一板面上的至少部分正投影重叠。

在其中一个实施例中，弯折部呈中心对称设置。

第三方面，本申请实施例还提供了一种射频设备，该射频设备包括上述任一实施例中的射频信号收发器。

上述射频测试座匹配装置、射频信号收发器和射频设备中，第一介质基板的第一板面用于设置射频测试座和传输线，第一介质基板的第二板面设有第一接地金属层。通过在第一接地金属层的局部形成有第一挖空区域，第一挖空区域在第一板面上的正投影能够覆盖射频测试座的信号焊盘在第一板面上的正投影，从而可降低信号焊盘的等效电容。同时，第一挖空区域在第一板面上的正投影还可覆盖传输线的测试座连接端部在第一板面上的正投影，从而可等效串联电感，并与焊盘进行阻抗匹配。如此，通过对一层接地金属层进行挖空即可降低信号焊盘的等效电容并等效串联电容，实现阻抗匹配，无需对介质基板进行打孔，也无需对多层信号层进行处理即可实现宽带匹配并降低匹配损耗，实现简单，进而在确保降低匹配损耗的同时降低了实现难度，且对射频测试座的信号焊盘尺寸无限制，适用场景广。

附图说明

为了更清楚地说明本申请实施例或传统技术中的技术方案，下面将对实施例或传统技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本申请的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1为现有技术射频设备PCB板上射频测试座与传输线的连接示意图；

图2为一个实施例中射频测试座匹配装置的第一结构示意图；

图3为图1所示射频测试座匹配装置的仰视图；

图4为一个实施例中射频测试座匹配装置的第二结构示意图；

图5为图4所示射频测试座匹配装置的仰视图；

图6为一个实施例中射频测试座匹配装置的第三结构示意图；

图7为图6所示射频测试座匹配装置的俯视图；

图8为图6所示射频测试座匹配装置的第一挖空区域与测试座挖空区域的透视示意图；

图9为一个实施例中射频收发器的结构示意图；

图10为图9所示射频收发器的3D示意图；

图11为图9-10所示射频收发器与传统射频收发器的ADS仿真对比结构。

附图标记说明：

10-射频测试座匹配装置，110-第一介质基板，112-第一板面，114-第一板面，120-第一接地金属层，122-第一挖空区域，130-第二介质基板，132-第三板面，134-第四板面，140-第二接地金属层，150-第三接地金属层，152-测试座主体挖空区域，154-传输结构挖空区域，162-第一测试座连接焊盘，164-第二测试座连接焊盘，166-第三测试座连接焊盘，20-传输线，信号焊盘-30。

具体实施方式

为使本实用新型的上述目的、特征和优点能够更加明显易懂，下面结合附图对本实用新型的具体实施方式做详细的说明。在下面的描述中阐述了很多具体细节以便于充分理解本实用新型。但是本实用新型能够以很多不同于在此描述的其它方式来实施，本领域技术人员可以在不违背本实用新型内涵的情况下做类似改进，因此本实用新型不受下面公开的具体实施例的限制。

在本实用新型的描述中，需要理解的是，术语“中心”、“纵向”、“横向”、“长度”、“宽度”、“厚度”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”、“内”、“外”、“顺时针”、“逆时针”、“轴向”、“径向”、“周向”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本实用新型和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本实用新型的限制。

此外，术语“第一”、“第二”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括至少一个该特征。在本实用新型的描述中，“多个”的含义是至少两个，例如两个，三个等，除非另有明确具体的限定。

在本实用新型中，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”、“固定”、“设置”、“设于”、“贴合”等术语应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或成一体；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通或两个元件的相互作用关系，除非另有明确的限定。对于本领域的普通技术人员而言，可以根据具体情况理解上述术语在本实用新型中的具体含义。

在本实用新型中，除非另有明确的规定和限定，第一特征在第二特征“上”或“下”可以是第一和第二特征直接接触，或第一和第二特征通过中间媒介间接接触。而且，第一特征在第二特征“之上”、“上方”和“上面”可是第一特征在第二特征正上方或斜上方，或仅仅表示第一特征水平高度高于第二特征。第一特征在第二特征“之下”、“下方”和“下面”可以是第一特征在第二特征正下方或斜下方，或仅仅表示第一特征水平高度小于第二特征。

需要说明的是，当元件被称为“固定于”或“设置于”另一个元件，它可以直接在另一个元件上或者也可以存在居中的元件。当一个元件被认为是“连接”另一个元件，它可以是直接连接到另一个元件或者可能同时存在居中元件。本文所使用的术语“垂直的”、“水平的”、“上”、“下”、“左”、“右”以及类似的表述只是为了说明的目的，并不表示是唯一的实施方式。

在此使用时，单数形式的“一”、“一个”和“所述/该/其”也可以包括复数形式，除非上下文清楚指出另外的方式。还应当理解的是，术语“包括/包含”或“具有”等指定所陈述的特征、整体、步骤、操作、组件、部分或它们的组合的存在，但是不排除存在或添加一个或更多个其他特征、整体、步骤、操作、组件、部分或它们的组合的可能性。同时，在本说明书中使用的术语“和/或”包括相关所列项目的任何及所有组合。

请参阅图1，图1示出了目前射频设备PCB板上射频测试座与传输线的连接示意图，其中传输线用于传输射频信号，若在射频信号传输的过程中没有反射，则可认为射频测试座与传输线之间阻抗完全匹配，信号在传输过程中没有匹配损耗。但是，如图1所示，目前射频测试座的焊盘尺寸较大于传输线的宽度，导致射频测试座与传输线连接后出现不匹配的情况，并出现不同程度的匹配损耗问题。

然而，正如背景技术所述，传统技术在解决匹配损耗问题时存在实现复杂的问题，经发明人研究发现，导致这一问题的原因在于：一方面，现有技术的一些方案会对射频测试座的信号焊盘下方的多层信号层进行挖空，需要挖空的层数较多，因此难以在多层板高密度走线的PCB中实现，且实现复杂。其中，信号层是指设于介质基板表面的各层金属层，例如对于介质基板1—金属层1—介质基板2—金属层2的结构，若射频测试座设于介质基板1远离金属层1的板面，则可认为射频测试座下还有2层信号层，分别为金属层1和金属层2。另一方面，传统技术的另一些方案还会在焊盘下方的信号层设置匹配结构，通过对PCB板进行打孔，利用金属过孔分别连接信号焊盘和匹配结构，以降低匹配损耗。但由于这种方式需要进行打孔，因此会对信号焊盘的大小造成限制，实现过程也复杂。

基于此，有必要提供一种能够兼顾匹配损耗与实现难度的射频测试座匹配装置、射频信号收发器和射频设备，在确保匹配损耗改善效果的同时，能够简化实现难度。

在一个实施例中，如图2-3所示，提供了一种射频测试座匹配装置10。该射频测试座匹配装置10包括第一介质基板110和第一接地金属层120。第一介质基板110的第一板面112用于设置射频测试座和传输线20。第一接地金属层120设于第一介质基板110的第二板面114，第二板面114与第一板面112相背。第一接地金属层120的局部形成有第一挖空区域122，第一挖空区域122在第一板面112上的正投影覆盖射频测试座的信号焊盘30的第一板面112上的正投影，并覆盖传输线20的测试座连接端部在第一板面112上的正投影。

具体而言，射频测试座匹配装置10是指射频收发器中，与射频测试座和传输线20配合使用的电路结构，可通过PCB板来实现。射频测试座匹配装置10上可分别设置射频测试座，射频测试座电连接传输线20，传输线20与下一级射频器件(如开关、滤波器等)进行电连接，如此，射频测试座可通过传输线20与下一级射频器件进行射频信号的收发处理。

其中，射频测试座的信号焊盘30是指射频测试座与传输线20相连接的焊盘，传输线20的测试座连接端部是指传输线20上与射频测试座相连接的一端，即射频测试座可通过信号焊盘30和测试座连接端部实现与传输线20的连接，进而完成射频信号传输。

在本申请的射频测试座匹配装置10中，其包括第一介质基板110和第一接地金属层120。其中，第一介质基板110可以为任意类型、任意形状和/或任意尺寸的介质基板，本申请对此不作具体限制，只需其上能设置射频测试座即可。第一接地金属层120可以通过任意类型的金属(如铜、银)来实现，其可为任意形状和/或任意尺寸，本申请对此不作具体限制，只需其能实现接地功能即可。

第一介质基板110包括第一板面112和相对于第一板面112的第二板面114。第二板面114上设有第一接地金属层120，当射频测试座匹配装置10投入使用时，射频测试座和传输线20可以设置在第一板面112上。如此，射频测试座与传输线20可位于第一接地金属层120的上方，射频测试座与传输线20形成一信号层，第一接地金属层120形成另一信号层。

第一接地金属层120的局部形成有第一挖空区域122，其中第一挖空区域122是指无金属覆盖的区域，换言之，第一接地金属层120的局部无金属覆盖。第一挖空区域122的设置位置、具体形状等参数可根据射频测试座与传输线20在第一板面112上的设置位置来确定。在其中一个实施例中，第一挖空区域122为矩形区域，便于工艺实现并进一步简化实现。

具体来说，第一挖空区域122在第一板面112上的正投影覆盖了射频测试座的信号焊盘30在第一板面112上的正投影，此时，第一挖空区域122的正投影可涵盖信号焊盘30的整个正投影。如此，可降低信号焊盘30的等效电容。同时，第一挖空区域122在第一板面112上的正投影还覆盖了传输线20的测试线连接端部在第一板面112上的正投影，在此情况下，第一挖空区域122在第一板面112上的正投影可部分覆盖传输线20在第一板面112上的正投影，且覆盖的区域为传输线20与射频测试座相连接的端部在第一板面112上的正投影。需要说明的是，测试线连接端部的长度、尺寸可以根据射频信号参数、设计需求、射频测试座型号等因素确定，本申请对此不作具体限制。如此，通过在信号焊盘30连接处一定长度的传输线20下方进行挖空处理，从而可等效于串联电感。

本申请通过对位于信号焊盘30和传输线20下的一层信号层进行挖空即可实现宽带匹配并降低匹配损耗，在降低匹配损耗时，无需对其它层(如位于信号焊盘30和传输线20下的第二、三层信号层)进行挖空处理，也不需要对信号焊盘30或者PCB板进行打孔，结构简单。因此射频测试座匹配装置可充分利用其它信号层进行PCB走线，进而可提高PCB走线密度。此外，本申请的方案不受限于焊盘的大小，并可与各种类型、各种尺寸的焊盘配合，还可在多层板高密度走线的PCB中实施，降低方案实施的限制因素，拓宽了射频测试座匹配装置10的应用场景。

上述射频测试座匹配装置10中，第一介质基板110的第一板面112用于设置射频测试座和传输线20，第一介质基板110的第二板面114设有第一接地金属层120。通过在第一接地金属层120的局部形成有第一挖空区域122，第一挖空区域122在第一板面112上的正投影能够覆盖射频测试座的信号焊盘30在第一板面112上的正投影，从而可降低信号焊盘30的等效电容。同时，第一挖空区域122在第一板面112上的正投影还可覆盖传输线20的测试座连接端部在第一板面112上的正投影，从而可等效串联电感。如此，通过对一层接地金属层进行挖空即可降低信号焊盘30的等效电容并等效串联电容，无需对介质基板进行打孔，也无需对多层信号层进行处理即可实现宽带匹配并降低匹配损耗，实现简单，进而在确保降低匹配损耗的同时降低了实现难度，且对射频测试座的信号焊盘30尺寸无限制，适用场景广。

在一个实施例中，如图4和图5所示，射频测试座匹配装置10还包括第二介质基板130和第二接地金属层140。其中，第二介质基板130包括第三板面132和相背于第三板面132的第四板面134，第三板面132和第二板面114之间夹设了第一接地金属层120，即第三板面132贴合于第一接地金属层120的一侧，第二板面114贴合于第一接地金属层120的另一侧。第四板面134上设有第二接地金属层140。

由于第一接地金属层120的局部形成有挖空区域，因此第一接地金属层120上的电压与其他接地金属层的电压可能会存在偏差。射频测试座在通过第一接地金属层120进行接地时，其地电平会与其他器件的地电平不相等，使得射频测试座在进行射频信号收发时容易出现失误，降低通信可靠性。考虑到这一情况，本申请通过在第一接地金属层120下设置一较为完整的接地金属层作为参考地平面，以确保装置内各器件地电平的一致性，减少失误的发生概率，进而提高通信可靠性。

具体而言，第一接地金属层120与第二介质基板130的第三板面132贴合设置，第二介质基板130远离第一接地金属层120的一面(即第四板面134)设有第二接地金属层140。在其中一个实施例中，第二接地金属层140内可不形成有挖空区域，即第二接地金属层140不包括被金属层包围的区域。与第一接地金属层120类似，第二接地金属层140可以通过任意类型的金属(如铜、银)来实现，其可为任意形状和/或任意尺寸，本申请对此不作具体限制，只需其能实现接地功能即可。需要说明的是，第二接地金属层140的形状、尺寸与第一接地金属层120的形状、尺寸并无必然联系，如第二接地金属层140的形状与第一接地金属层120的形状可以相同或不同。

在一个实施例中，第二接地金属层140可覆盖第四板面134，即第二接地金属层140可尽可能地覆盖第四板面134，如此，无需对第二接地金属层140进行挖空或刻蚀，进一步简化实现。需要说明的是，本申请并不对第二接地金属层140对第四板面134的覆盖比例做出具体限制，只要第二接地金属层140能够实现地电平的一致性即可。在一些实施例中，无论第二接地金属层140是否完全覆盖第四板面134，只要第二接地金属层140能够直接或间接地令射频接地测试座的地电平与其他器件地电平一致，则该第二接地金属层140都是可以应用在本申请的方案中。

在一个实施例中，如图6-8所示，射频测试座匹配装置10还包括设于第一板面112的第三接地金属层150，第三接地金属层150的局部形成有测试座主体挖空区域152，测试座主体挖空区域152用于设置射频测试座的主体结构，且测试座主体挖空区域152在第二板面114上的正投影部分覆盖第一挖空区域122在第二板面114上的正投影。

其中，射频测试座的主体结构可以是指射频测试座中除信号焊盘30和连接引脚外的结构。具体而言，为避免射频测试座的主体结构电性连接第三接地金属层150，导致信号接地影响通信的正常进行，可在第三接地金属层150上形成测试座主体挖空区域152，以通过测试座主体挖空区域152容纳射频测试座的主体结构。请参阅图8，测试座主体挖空区域152在第二板面114上的正投影可部分覆盖第一挖空区域122在第二板面114上的正投影，如此，两个挖空区域的正投影将会形成如图8所示的“凹”形结构，从而可进一步减少信号焊盘30的容性，进一步实现宽带匹配并降低匹配损耗。

在其中一个实施例中，第三接地金属层150还可形成有传输结构挖空区域154，该传输结构挖空区域154与测试座主体挖空区域152连通，并用于容纳传输线20射频测试座的信号焊盘30，以防止传输线20与信号焊盘30电性连接第三接地金属层150，导致信号接地影响通信的正常进行，从而可提高通信的可靠性。

在一个实施例中，射频测试座匹配装置10还包括设于第一板面112上的测试座连接结构，该测试座连接结构电性连接第三接地金属层150，且用于电性连接射频测试座。在射频测试座匹配装置10投入使用时，射频测试座可通过测试座连接结构实现电性连接射频测试座匹配装置10，在测试座连接结构已确定的情况下，射频测试座的设置位置、设置方向、信号焊盘30的设置位置等因素均已确定，以便于确定第一挖空区域122的位置以及后续设计。

在其中一个实施例中，如图7所示，测试座连接结构可包括第一测试座连接焊盘162、第二测试座连接焊盘164和第三测试座连接焊盘166，射频测试座可通过前述3个测试座连接焊盘实现与第三接地金属层150的电连接。

在一个实施例中，提供了一种射频收发器，该射频收发器包括射频测试座、传输线20以及上述任一实施例中的射频测试座匹配装置10。其中，射频测试座与传输线20均设置在第一介质基板110的第一板面112上，传输线20包括测试座连接端部，该测试座连接端部电连接射频测试座。

需要说明的是，传输线20可以弯折设置，也可平直设置，还可部分弯折设置其余部分平直设置。传输线20的具体实现结构可根据传输线20长度、射频收发器的设计参数、第一挖空区域122的尺寸等因素确定，本申请对此不作具体限制。

在一个实施例中，如图9-10所示，传输线20包括弯折部，弯折部靠近测试座连接端部，且弯折部在第一板面112上的正投影与第一挖空区域122在第一板面112上的至少部分正投影重叠。其中，弯折部是指弯折设置的传输线20。请参阅图9-10，弯折部的在第二板面114上的正投影，部分或全部落入至第一挖空区域122内，从而可提高等效电感值，以便于与焊盘进行阻抗匹配，进一步宽带匹配并降低匹配损耗，具有实现简单的优点。在其中一个实施例中，弯折部可呈中心对称设置。

需要说明的是，在传输线20部分弯折设置(弯折设置的传输线20为弯折部)，其余部分平直设置(平直设备的传输线20为平直部)的情况下，弯折部在第二板面114上的正投影可部分或全部落入第一挖空区域122，平直部在第二板面114上的正投影可部分或全部地落入至第二挖空区域。

请参阅图10，图10为通过ADS仿真软件对本申请的射频信号收发器与传统的射频信号收发器进行仿真，射频测试座的型号为9820189。从图10可以得出，本申请的插损为0.147dB，而传统技术的插损为0.546db。匹配程度用回拨损耗标识，由传统技术的-10.6dB改善至本申请的-23.8dB。

在一个实施例中，提供了一种射频设备，该射频设备包括上述任一实施例中的射频收发器。可以理解，本实施例中的射频设备可以是任意需要进行射频信号收发的设备，可以但不局限于各种基站、个人计算机、笔记本电脑、智能手机、平板电脑和便携式可穿戴设备。

以上所述实施例的各技术特征可以进行任意的组合，为使描述简洁，未对上述实施例中的各个技术特征所有可能的组合都进行描述，然而，只要这些技术特征的组合不存在矛盾，都应当认为是本说明书记载的范围。

以上所述实施例仅表达了本实用新型的几种实施方式，其描述较为具体和详细，但并不能因此而理解为对实用新型专利范围的限制。应当指出的是，对于本领域的普通技术人员来说，在不脱离本实用新型构思的前提下，还可以做出若干变形和改进，这些都属于本实用新型的保护范围。因此，本实用新型专利的保护范围应以所附权利要求为准。

Claims (10)

1.一种射频测试座匹配装置，其特征在于，所述射频测试座匹配装置包括：

第一介质基板，所述第一介质基板的第一板面用于设置射频测试座和传输线；

第一接地金属层，设于所述第一介质基板的第二板面，所述第二板面与所述第一板面相背；所述第一接地金属层的局部形成有第一挖空区域，所述第一挖空区域在所述第一板面上的正投影覆盖所述射频测试座的信号焊盘在所述第一板面上的正投影，并覆盖所述传输线的测试座连接端部在所述第一板面上的正投影。

2.根据权利要求1所述的射频测试座匹配装置，其特征在于，所述射频测试座匹配装置还包括：

第二介质基板，所述第二介质基板包括第三板面和相背于所述第三板面的第四板面，所述第三板面和所述第二板面间夹设有所述第一接地金属层；

第二接地金属层，设于所述第四板面。

3.根据权利要求2所述的射频测试座匹配装置，其特征在于，所述第二接地金属层覆盖所述第四板面。

4.根据权利要求1所述的射频测试座匹配装置，其特征在于，所述射频测试座匹配装置还包括设于所述第一板面的第三接地金属层；

所述第三接地金属层的局部形成有测试座主体挖空区域，所述测试座主体挖空区域用于设置所述射频测试座的主体结构；所述测试座主体挖空区域在所述第二板面上的正投影部分覆盖所述第一挖空区域在所述第二板面上的正投影。

5.根据权利要求4所述的射频测试座匹配装置，其特征在于，所述射频测试座匹配装置还包括用于电连接所述射频测试座的测试座连接结构；

所述测试座连接结构设于所述第一板面上，且与所述第三接地金属层电连接。

6.根据权利要求1至5任一项所述的射频测试座匹配装置，其特征在于，所述第一挖空区域为矩形区域。

7.一种射频信号收发器，其特征在于，包括：

如权利要求1至6任一项所述的射频测试座匹配装置；

射频测试座，设于所述第一板面上；

传输线，设于所述第一板面上；所述传输线包括测试座连接端部，所述测试座连接端部电连接所述射频测试座。

8.根据权利要求7所述的射频信号收发器，其特征在于，所述传输线包括弯折部，所述弯折部靠近所述测试座连接端部；

所述弯折部在所述第一板面上的正投影与所述第一挖空区域在所述第一板面上的至少部分正投影重叠。

9.根据权利要求8所述的射频信号收发器，其特征在于，所述弯折部呈中心对称设置。

10.一种射频设备，其特征在于，包括如权利要求7至9任一项所述的射频信号收发器。

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