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CN203932109U - 可发光式封装件及其承载结构 - Google Patents

可发光式封装件及其承载结构 Download PDF

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Abstract

一种可发光式封装件及其承载结构，该可发光式封装件包括：导电迹线、抵靠该导电迹线的绝缘部、设于该绝缘部上且具有外露该第一侧的开口的收纳部、设于该开口中并电性连接该导电迹线的发光体、以及形成于该开口中以包覆该发光体的封装材，以通过使用导电迹线作为承载发光体的方式，以符合薄化的需求，且能提升热传效率。

Description

可发光式封装件及其承载结构
技术领域
本实用新型涉及一种封装件，尤指一种可发光式可发光式封装件及其承载结构。
背景技术
随着电子产业的蓬勃发展，电子产品在型态上趋于轻薄短小，在功能上则逐渐迈入高性能、高功能、高速度化的研发方向。其中，发光二极管（Light Emitting Diode,LED）因具有寿命长、体积小、高耐震性及耗电量低等优点，所以广泛地应用于照光需求的电子产品中，因此，于工业上、各种电子产品、生活家电的应用日趋普及。
图1为揭示一种现有LED封装件1的剖面图。该LED封装件1通过于一金属导线架10上形成一具有一开口110的反射杯11，且于该开口110中设置一LED组件12，并以多条焊线120电性连接该金属导线架10与LED组件12，再于该开口110中形成封装材13，以包覆该LED组件12与焊线120。
然而，现有LED封装件1使用该导线架10作为承载该LED组件12的方式，由于该导线架10的厚度L过厚（至少0.2㎜），使该LED封装件1的整体厚度H（至少0.5㎜）极厚，所以该LED封装件1难以符合薄化的需求。
此外，热阻（thermal resistance）与厚度有关，即厚度愈薄，热阻愈小，则热传效率愈好，如现有公式R＝L/kA，其中，R为热阻，L为热传距离（即该导线架10的厚度L），A为热传面积，k为热传导系数，所以该LED封装件1因该导线架10的厚度难以薄化，而难以缩小热阻，致使无法提升热传效率。
因此，如何克服现有技术中的种种问题，实已成目前亟欲解决的课题。
实用新型内容
鉴于上述现有技术的缺失，本实用新型的目的为提供一种可发光式封装件及其承载结构，以符合薄化的需求，且能提升热传效率。
本实用新型的承载结构包括：导电迹线，其具有相对的第一侧与第二侧、及相邻该第一侧与第二侧的侧面；绝缘部，其抵靠该导电迹线，且该导电迹线与该绝缘部作为封装基板；以及收纳部，其设于该绝缘部上，且具有外露该第一侧的开口。
本实用新型还提供一种可发光式封装件，其包括：前述的承载结构；至少一发光体，其设于该开口中并电性连接该导电迹线；以及封装材，其形成于该开口中以包覆该发光体。
优选地，该绝缘部抵靠该导电迹线的侧面。
优选地，该绝缘部还抵靠该导电迹线的部分该第二侧。
优选地，该绝缘部包含第一绝缘层与第二绝缘层，且该第一绝缘层抵靠该导电迹线的侧面，而该第二绝缘层抵靠该导电迹线的部分该第二侧。
由上可知，本实用新型的可发光式封装件及其承载结构，主要通过该封装基板的导电迹线作为承载发光体的方式，所以相比于现有技术的导线架，本实用新型的可发光式封装件能符合薄化的需求，且能提升热传效率。
此外，通过该绝缘部抵靠该导电迹线，以强化该导电迹线承载该发光体的支撑力。
附图说明
图1为现有LED封装件的剖面图；
图2A至图2C为本实用新型的可发光式封装件的第一实施例的各种实施例的剖面示意图；其中，图2A’及图2B’分别为图2A及图2B的另一实施例；
图3A至图3C为本实用新型的可发光式封装件的第二实施例的各种实施例的剖面示意图；以及
图4为本实用新型的可发光式封装件的第三实施例的剖面示意图。
【符号说明】
1 LED封装件10 导线架
11 反射杯110,210 开口
12 LED组件120,220焊线
13,23 封装材
2,2’,2”,3,3’,3”,4 可发光式封装件
2a,2a’,2a”,3a,3a’,3a” 承载结构
20,30 导电迹线20a 第一侧
20b 第二侧20c 侧面
200 凸部201,202 电性接触垫
21 收纳部22,42 发光体
25,25’,25”,35,35’,35” 绝缘部
251,351 第一绝缘层252,352 第二绝缘层
420 导电凸块L,H,T,t,r 厚度
D 距离。
具体实施方式
以下通过特定的具体实施例说明本实用新型的实施方式，熟悉此技艺的人士可由本说明书所揭示的内容轻易地了解本实用新型的其它优点及功效。
须知，本说明书所附图式所绘示的结构、比例、大小等，均仅用于配合说明书所揭示的内容，以供熟悉此技艺的人士的了解与阅读，并非用于限定本实用新型可实施的限定条件，所以不具技术上的实质意义，任何结构的修饰、比例关系的改变或大小的调整，在不影响本实用新型所能产生的功效及所能达成的目的下，均应仍落在本实用新型所揭示的技术内容得能涵盖的范围内。同时，本说明书中所引用的如“上”、“第一”、“第二”及“一”等用语，也仅为便于叙述的明了，而非用于限定本实用新型可实施的范围，其相对关系的改变或调整，在无实质变更技术内容下，当也视为本实用新型可实施的范畴。
图2A至图2C为本实用新型的可发光式封装件2,2’,2”的第一实施例的各种实施例的剖面示意图。所述的可发光式封装件2,2’,2”包括：一承载结构2a,2a’,2a”（包含一导电迹线20、一绝缘部25,25’,25”、一收纳部21）、一发光体22以及封装材23。
所述的导电迹线20具有相对的第一侧20a与第二侧20b、及相邻该第一侧20a与第二侧20b的侧面20c，且该导电迹线20为凹凸型（如该第二侧20b的凸部200）。于本实施例中，该导电迹线20的材质为一般制作电路板的线路材质，如金属材（常用为铜），所以其种类繁多，并无特别限制。
如图2A所示的承载结构2a，所述的绝缘部25仅抵靠该导电迹线20的侧面20c而外露该导电迹线20的第二侧20b的凸部200，且该绝缘部25为硅胶（silicon）、或如白色、黑色或其它颜色的环氧树脂（epoxy）的绝缘体，其中，该介电材的材质为含玻纤或玻璃布（cloth）的环氧树脂胶（epoxy resin）。该绝缘部25也可为介电材或防焊材。
所述的收纳部21设于该绝缘部25与该导电迹线20的部分该第一侧20a上，且具有外露该第一侧20a的一开口210，以令该收纳部21作为反射杯。于本实施例中，该收纳部21的材质为硅胶或一般如白胶的环氧树脂，即未含有玻纤。
所述的发光体22为发光二极管，其设于该开口210中的第一侧20a上并以打线方式（即通过多条焊线220）电性连接该导电迹线20。
所述的封装材23形成于该开口210中以包覆该发光体22及焊线220。
于一实施例中，如图2B所示的承载结构2a’，其绝缘部25’包含第一绝缘层251与第二绝缘层252，且该第一绝缘层251抵靠该导电迹线20的侧面20c，而该第二绝缘层252抵靠该导电迹线20的部分该第二侧20b。
所述的第一绝缘层251为介电材，例如含玻纤或玻璃布的环氧树脂胶，且该第二绝缘层252为防焊层。
于另一实施例中，如图2C所示的承载结构2a”，其绝缘部25”为防焊材并仅抵靠该导电迹线20的部分该第二侧20b，且该收纳部21设于该绝缘部25”与该导电迹线20的部分该第一侧20a上并抵靠该导电迹线20的全部该侧面20c。
于其它实施例中，如图2A’及图2B’所示，该收纳部21抵靠该导电迹线20的部分该侧面20c，使该绝缘部25,25’仅抵靠该导电迹线20的凸部200的侧面20c。
于本实用新型中，该导电迹线20与该绝缘部25,25’,25”使用封装基板制造方法制作，且使用该导电迹线20作为承载该发光体22的方式，由于该导电迹线20的厚度t极薄（约0.035㎜），使该可发光式封装件2,2’,2”的整体厚度T（至少0.325㎜）降低，所以该可发光式封装件2,2’,2”（或该承载结构2a,2a’,2a”）能符合薄化的需求。
此外，该导电迹线20的厚度可依需求薄化，因而能缩小热阻，藉以能提升热传效率。
又，通过该绝缘部25,25’,25”抵靠该导电迹线20的侧面20c，以强化该导电迹线20承载该发光体22的支撑力。
另外，当该绝缘部25,25’,25”包含防焊材料时，能防止水气进入该收纳部21，以避免该可发光式封装件2,2’,2”的内部湿气过重而腐蚀内部线路的问题。
图3A至图3C为本实用新型的可发光式封装件3,3’,3”的第二实施例的各种实施例的剖面示意图。本实施例与第一实施例的差异在于导电迹线的实施例，其它结构大致相同，所以以下仅详述相异处。
如图3A至图3C所示的可发光式封装件3,3’,3”（或承载结构3a,3a’,3a”），其导电迹线30为平板型，且该导电迹线30的厚度r极薄（约10μm），所以该可发光式封装件3,3’,3”（或承载结构3a,3a’,3a”）能符合薄化的需求。
于本实施例中，如图3A所示，该绝缘部35为感光介电材（photoimagable dielectric material）或防焊材。
于一实施例中，如图3B所示，该绝缘部35’包含第一绝缘层351与第二绝缘层352，且该第一绝缘层351为非感旋光性介电材，例如含玻纤或玻璃布的环氧树脂胶，且该第二绝缘层352为感光介电材或防焊材并抵靠该导电迹线20的部分该第二侧20b与该第一绝缘层351。
于一实施例中，如图3C所示，该绝缘部35”为感光介电材或防焊材，并仅抵靠该导电迹线20的部分该第二侧20b，且该收纳部21设于该绝缘部35”与该导电迹线20的部分该第一侧20a上而抵靠该导电迹线20的侧面20c。
图4为本实用新型的可发光式封装件4的第三实施例的剖面示意图。本实施例与上述两实施例的差异在于发光体的结合方式，其它结构大致相同，所以以下仅详述相异处。
如图4所示，该发光体42通过多个导电凸块420覆晶结合并电性连接该导电迹线20。
于本实用新型中，使用该导电迹线20作为承载该发光体22的方式，所以该导电迹线20的两电性接触垫201,202之间的距离D可缩小，因而能将该承载结构2a应用至覆晶封装的制造方法。因此，相比于现有导线架无法应用于覆晶封装的制造方法，本实用新型的承载结构2a于应用上较为弹性化。
另外，于上述所有实施例中，该导电迹线20的表面可依需求形成表面处理层，且其材质可如金、银、锡、有机保焊膜（OrganicSolderability Preservative,OSP）等，但并不限于此。
综上所述，本实用新型的可发光式封装件及其承载结构，通过使用导电迹线取代现有导线架作为承载发光体的方式，以符合薄化的需求，且能提升热传效率。
此外，通过该绝缘部抵靠该导电迹线，以强化该导电迹线承载该发光体的支撑力。
上述实施例仅用于例示性说明本实用新型的原理及其功效，而非用于限制本实用新型。任何本领域技术人员均可在不违背本实用新型的精神及范畴下，对上述实施例进行修改。因此本实用新型的权利保护范围，应如权利要求书所列。

Claims (12)

1.一种可发光式封装件，其特征在于，包括：
导电迹线，其具有相对的第一侧与第二侧、及相邻该第一侧与第二侧的侧面；
绝缘部，其抵靠该导电迹线，且该导电迹线与该绝缘部作为封装基板；
收纳部，其设于该绝缘部上，且具有外露该第一侧的开口；
至少一发光体，其设于该开口中并电性连接该导电迹线；以及
封装材，其形成于该开口中以包覆该发光体。
2.如权利要求1所述的可发光式封装件，其特征在于，该绝缘部抵靠该导电迹线的侧面。
3.如权利要求2所述的可发光式封装件，其特征在于，该绝缘部还抵靠该导电迹线的部分该第二侧。
4.如权利要求1所述的可发光式封装件，其特征在于，该绝缘部抵靠该导电迹线的部分该第二侧。
5.如权利要求4所述的可发光式封装件，其特征在于，该收纳部抵靠该导电迹线的侧面。
6.如权利要求1所述的可发光式封装件，其特征在于，该绝缘部包含第一绝缘层与第二绝缘层，且该第一绝缘层抵靠该导电迹线的侧面，而该第二绝缘层抵靠该导电迹线的部分该第二侧。
7.一种承载结构，其特征在于，包括：
导电迹线，其具有相对的第一侧与第二侧、及相邻该第一侧与第二侧的侧面；
绝缘部，其抵靠该导电迹线，且该导电迹线与该绝缘部作为封装基板；以及
收纳部，其设于该绝缘部上，且具有外露该第一侧的开口。
8.如权利要求7所述的承载结构，其特征在于，该绝缘部抵靠该导电迹线的侧面。
9.如权利要求8所述的承载结构，其特征在于，该绝缘部复抵靠该导电迹线的部分该第二侧。
10.如权利要求7所述的承载结构，其特征在于，该绝缘部抵靠该导电迹线的部分该第二侧。
11.如权利要求10所述的承载结构，其特征在于，该收纳部抵靠该导电迹线的侧面。
12.如权利要求7所述的承载结构，其特征在于，该绝缘部包含第一绝缘层与第二绝缘层，且该第一绝缘层抵靠该导电迹线的侧面，而该第二绝缘层抵靠该导电迹线的部分该第二侧。
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