CN203934240U - 一种射频功放模块装置 - Google Patents
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Abstract
本实用新型公开了一种射频功放模块装置，包括金属衬底、PCB板、功放管、屏蔽壳体，射频连接器、电源信号混装连接器，所述金属衬底配置散热机构，金属衬底上部设置PCB板和功放管，屏蔽壳体固定于金属衬底之上、射频连接器和电源信号混装连接器位于屏蔽壳体的一端并与PCB板连接，所述的散热机构采用热管技术，包括若干热管和若干散热鳍片，热管与金属衬底之间焊接连接，热管仅冷凝段位于金属衬底外部，散热鳍片位于热管的冷凝段。本实用新型显著提升射频功放模块装置的散热效果，能在一定空间的插箱内，更多地配置射频功放模块装置。
Description
技术领域
本本实用新型涉及无线通信领域，尤其涉及一种射频功放模块装置。
背景技术
目前在无线通信领域的插箱式的电子干扰系统中，不同频段的多个射频功放模块为侧立安装于标准机箱内。由于射频功放模块的散热要求高，现有技术采用普通的铝、铜等导热金属材料，制作的射频功放模块的散热装置，射频功放模块的结构显得笨重，散热效果一般。另外，射频功放模块要求功放模块散热面积大，从而导致单个射频功放模块占用空间大，使得标准机箱内配置的功放模块数量少，不能充分利用标准机箱的空间，系统集成度不高。
实用新型内容
本实用新型所要解决的技术问题是提供一种新型的射频功放模块装置，该装置能效果明显地解决射频功放模块的散热问题，能在一定空间的插箱内，更多地配置射频功放模块装置。
本实用新型的技术方案是：射频功放模块采用热管技术散热，并在热管的冷凝段设置散热鳍片，充分利用热管的高效导热特点，将射频功放内发热器件产生的热传导到模块外部，以便散热风扇能快速地将热量对流出去。
本实用新型的射频功放模块装置包括金属衬底、PCB板、功放管、屏蔽壳体、射频连接器、电源信号混装连接器，金属衬底上部设置PCB板和功放管，屏蔽壳体固定于金属衬底之上，射频连接器和电源信号混装连接器位于屏蔽壳体的一端并与PCB板连接，金属衬底配置热管和散热鳍片，所述热管与金属衬底之间焊接连接，热管仅冷凝段位于金属衬底外部，散热鳍片位于热管的冷凝段。
进一步的是，所述热管可以采用任何类型的管芯结构形式，优选采用烧结管芯结构形式，其有较高的毛细抽吸力，并较大地改善了径向热阻，烧结管芯结构形式热管具有高热传量和低热阻的优点。
进一步的是，所述PCB板和功放管焊接固定于金属衬底之上，这样就缩短了传热途径，降低了热阻，提高了射频功放模块的散热性能；同时也提升了PCB板的接地性能，保证射频功放模块的阻抗匹配性和稳定性，避免因接地不良导致的接收前端或功率放大器部分产生有害的辐射，降低增益和噪声系数指标，使得射频功放模块达到准确的性能指标。
进一步的是，所述金属衬底设有凹槽，所述凹槽与热管蒸发段和绝热段外形吻合，凹槽的长度与所述热管蒸发段和绝热段长度之和相等，以便于热管焊接于金属衬底的凹槽内。
进一步的是，所述热管的蒸发段和绝热段在金属衬底凹槽内，热管的上表面和金属衬底的顶面齐平。
更进一步的是，所述散热鳍片和热管之间焊接固定。
更进一步的是，所述热管可以为圆柱状或者其他类似于圆柱的形状，优选为扁平状。
更进一步的是，所述热管的数量为3至6根，行列组合按照1×3或1×4或2×2或2×3，也可以第一行3根第二行2根，也可以第一行2根第二行3根，优选方案为热管行列组合为2×3。
更进一步的是，所述散热鳍片的厚度为0.4mm至0.6mm,优选厚度为0.6mm；各个散热鳍片中心线的距离为2至5mm，由于数量少了达不到散热效果，多了增加制作成本和重量，优选方案为各个散热鳍片中心线间距为3.0mm。该方案在控制散热鳍片的重量和成本情形下，满足该装置的散热要求。
更进一步的是，所述屏蔽壳体的两侧对称设置两条导轨，便于将射频功放模块安装于标准机箱之内。
本实用新型的有益效果是：采用热管技术对射频功放模块进行散热，具有效率高、体积小、成本低的有益效果。热管的蒸发段和冷凝段焊接于金属衬底，PCB板和功放管焊接固定于金属衬底之上，不仅连接稳固，而且便于热传导，有助于维持频功放模块达到准确的性能指标。
附图说明
图1为射频功放模块装置分解示意图；
图2为射频功放模块装置组装正视图；
图3为射频功放模块装置左视图；
图4为射频功放模块装置组视图；
图中零部件、部位及编号：热管1、金属衬底2、PCB板3、功放管4、屏蔽壳体5、导轨6、射频连接器7、电源信号混装连接器8、散热鳍片9。
具体实施方式
下面结合附图对本实用新型作进一步说明。
如图1所示，本实用新型“一种射频功放模块装置”包括金属衬底2、PCB板3、功放管4、屏蔽壳体5，射频连接器7、电源信号混装连接器8。
所述PCB板3、功放管4、屏蔽壳体5均位于金属衬底2的之上，所以所述金属衬底2上表面与PCB板3下表面相匹配；PCB板3和功放管4焊接固定于金属衬底2之上；热管1蒸发段和绝热锻均焊接于金属衬底2，并将若干热管1直接焊接于金属衬底2的底部，例如3至4根，热管的冷凝段设置散热鳍片9。
另一种配置热管1的方案是，所述金属衬底2内设有若干凹槽，比如4至6个凹槽，优选为两行三列共计6个凹槽，分布如图1所示，所述各个凹槽内均设置热管1，所以所述金属衬底2的凹槽与热管1的外形尺寸相吻合，比如当热管为扁平状时，所述凹槽也为相应的扁平状；所述热管1仅冷凝段出露于金属衬底2外，所述凹槽的长度最好与热管1的蒸发段和绝热段长度之和相等；热管的上表面和金属衬底的顶面齐平。
此外，所述散热衬底2配置和热管1的方案，还可以组合选用直接焊接和设置凹槽焊接方案。
所述热管1的冷凝段设置有散热鳍片9，具体地对于优选方案：散热鳍片的厚度为0.6mm，各个散热鳍片中心线间距为3mm，在金属衬底2的凹槽内安装好所有热管1之后，将热管1穿过散热鳍片9并焊接在一起，焊接位置始终位于热管1的冷凝段，装配一片焊接一片，控制各个散热鳍片之间的间距为2.4mm。
金属衬底2周缘设置能与所述屏蔽壳体5相匹配的固定装置，比如竖直设置螺纹孔，螺丝从金属衬底2底部穿过紧锁屏蔽壳体5侧面。
此外，为了便于将射频功放模块安装于标准机箱之内，所述的屏蔽壳体5的两侧对称设置两条导轨6。
Claims (10)
1.一种射频功放模块装置，包括金属衬底(2)、PCB板(3)、功放管(4)、屏蔽壳体(5)、射频连接器(7)、电源信号混装连接器(8)，金属衬底(2)上部设置PCB板(3)和功放管(4)，屏蔽壳体(5)固定于金属衬底(2)之上，射频连接器(7)和电源信号混装连接器(8)位于屏蔽壳体(5)的一端并与PCB板(3)连接，其特征在于：所述金属衬底(2)配置热管(1)和散热鳍片(9)，所述热管(1)与金属衬底(2)之间焊接连接，热管(1)仅冷凝段位于金属衬底(2)外部，散热鳍片(9)位于热管(1)的冷凝段。
2.根据权利要求1所述的一种射频功放模块装置，其特征在于：所述热管(1)为烧结管烧结管芯结构形式。
3.根据权利要求1所述的一种射频功放模块装置，其特征在于：所述PCB板(3)和功放管(4)焊接固定于金属衬底(2)之上。
4.根据权利要求1所述的一种射频功放模块装置，其特征在于：所述金属衬底(2)设有凹槽，所述凹槽与热管管蒸发段和绝热段外形吻合，凹槽的长度与所述热管蒸发段和绝热段长度之和相等。
5.根据权利要求1所述的一种射频功放模块装置，其特征在于：所述热管(1)上表面和金属衬底(2)的顶面齐平。
6.根据权利要求1至5任一权利要求所述的射频功放模块装置，其特征在于：所述散热鳍片(9)和热管(1)之间焊接固定。
7.根据权利要求6所述的一种射频功放模块装置，其特征在于：所述热管(1)为扁平状。
8.根据权利要求6所述的一种射频功放模块装置，其特征在于：所述热管(1)在所述金属衬底(2)内两行三列分布。
9.根据权利要求6所述的一种射频功放模块装置，其特征在于：所述散热鳍片(9)厚度为0.6mm，各个散热鳍片中心线间距为3.0mm。
10.根据权利要求1或2或3或4或5或7或8或9所述的一种射频功放模块装置，其特征在于：所述屏蔽壳体(5)的两侧对称设置两条导轨(6)。
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Cited By (1)
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| JP2021536340A (ja) * | 2018-11-09 | 2021-12-27 | コーニンクレッカ フィリップス エヌ ヴェKoninklijke Philips N.V. | 無線周波数電力増幅器及びそのアセンブリ |
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2014
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