CN203907256U - Led灯以及照明装置 - Google Patents

Abstract

LED灯的由球壳（30）和壳体（50）构成的外围器的内部被将球壳（30）的端部开口堵塞的基台（20）分为两部分，在分为两部分的球壳（30）侧的空间中容纳LED（12），在壳体（50）侧的空间中容纳用于使LED（12）发光的电路单元。LED（12）与基台（20）热连接，基台（20）及壳体（50）以从基台（20）向球壳（30）的传热量比从基台（20）向壳体（50）的传热量多的状态与球壳（30）接合。一种照明装置，具备LED灯和装设上述LED灯并使该灯点亮的照明器具。

Description

LED灯以及照明装置

技术领域

本实用新型涉及利用半导体发光元件的LED灯以及照明装置，特别涉及散热特性的改良技术。 

背景技术

近年来，从节能的观点出发，作为替代白炽灯的灯泡形灯，提出了以半导体发光元件之一的LED为光源的灯(以下称为LED灯)。 

该LED灯通常具有如下结构，即：在安装基板上安装大量LED，在一端具备灯头的壳体的另一端装设上述安装基板，在壳体的内部容纳用于使LED发光(点亮)的电路单元(专利文献1)。 

LED在发光时产生热，另一方面，在构成上述电路单元的电子零件中包含自身发热的零件及对热负荷耐受性差的零件。特别是，LED寿命较长，用于使这样的LED点亮的电路也要求长寿命。 

因此，在以往的LED灯中，为了在发光时抑制LED及电子零件的温度上升并抑制来自电路单元的电子零件的热在壳体内蓄积，使壳体大型化并且以散热特性良好的材料构成，使壳体具有散热器功能(专利文献1)。 

但是，如果使壳体具有散热器功能，则壳体的温度上升，对内部容纳的电路的热负荷增大。 

因此，为了避免壳体的热向电路侧传导，提出了在壳体内进一步设置用于容纳电路单元的电路用框体的灯(专利文献2)。并且，在壳体由金属制成的情况下，还需要确保壳体与电路之间的绝缘性。 

现有技术文献 

专利文献 

专利文献1：日本特开2006-313717号公报 

专利文献2：日本专利4612120号公报 

如上所述那样在壳体内具有电路用框体的结构的LED灯中，由于具有电路用框体而存在零件数量增多以及重量加重等问题。并且，零件数量增多会导致材料费用、组装费用增大。并且，灯的重量加重还会产生无法对装设质量轻的白炽灯等的照明器具进行装设的问题。 

实用新型内容

本实用新型目的在于，提供一种能够以简单的结构降低向电路的热负荷、并使绝缘耐压提高的LED灯和照明装置。 

本实用新型的LED灯，由球壳和壳体构成的外围器的内部被将上述球壳端部的开口堵塞的基台分为两部分，在被分为两部分的球壳侧的空间中容纳有半导体发光元件，在壳体侧的空间中容纳有用于使上述半导体发光元件发光的电路单元，该LED灯的特征在于，上述半导体发光元件与上述基台热连接，上述基台以及上述壳体，以上述半导体发光元件发光时的热从上述基台向上述球壳的传热量比从上述基台向上述壳体的传热量多的状态，与上述球壳接合。 

本实用新型的照明装置，具备灯和装设上述灯并使该灯点亮的照明器具，其特征在于，灯为上述构成的LED灯。 

实用新型效果 

本实用新型的LED灯以及照明装置中，基台及壳体以当上述半导体发光元件发光时的热从基台向球壳的传热量与从基台向壳体的传热量相比为同等或更多的状态而与球壳接合，因此能够削减对电路单元的电路的热负荷，并且，由于没有电路用框体，所以减少了零件数量，能够实现LED灯的轻量化。 

并且，所谓从上述基台向上述球壳的传热量比从上述基台向上述壳体的传热量多的状态，以上述基台与上述球壳之间的接触面积比上述基台与上述壳体之间的接触面积大的状态为特征，或者，从上述基台向上述球壳的传热量比从上述基台向上述壳体的传热量多的状态，以上述球壳的热传导率比壳体的热传导率高的状态为特征。 

并且，特征在于，上述基台以插入上述球壳的开口的状态装设于上述球壳，上述壳体装设在上述球壳端部的外表面，或者，特征在于，上述开 口为圆形状，上述基台为圆盘状，上述基台的外周面和上述球壳端部的内周面通过热传导率比上述壳体高的粘接剂而固接。并且，这里所说的“圆盘状”，是包含形成板状的形状(圆板状)及在表面、背面具有凹凸的形状的概念。 

并且，特征在于，上述壳体通过热传导率比上述壳体低的粘接剂而固接于上述球壳端部的外周面，或者，特征在于，在上述基台与上述电路单元之间配设有遮热板。 

附图说明

图1为表示第一实施方式的LED灯的局部剖断立体图。 

图2为表示第一实施方式的LED灯的剖视图。 

图3为第一实施方式的LED灯的球壳、基台、壳体的接合部分的放大图。 

图4为表示第二实施方式的LED灯的剖视图。 

图5为第二实施方式的LED灯的球壳、基台、壳体的接合部分的放大图。 

图6为表示第三实施方式的LED灯的剖视图。 

图7为第三实施方式的LED灯的球壳、基台、壳体的接合部分的放大图。 

图8为第四实施方式的LED灯的立体图。 

图9为LED灯的正面的局部剖视图。 

图10为表示变形例的接合方法的图。 

图11为表示在基台上直接安装LED的变形例的主要部分放大图。 

图12为表示球壳的端部的变形例的主要部分放大图。 

图13为表示变形例的照明装置的图。 

具体实施方式

以下，对本实用新型的实施方式的LED灯参照附图进行说明。并且，在实用新型的实施方式中使用的材料、数值仅为优选例的例示而不限于该方式。并且，在不脱离本实用新型技术思想的范围内可以进行适宜变更。 并且，在没有矛盾的范围内也可以与其它实施方式进行组合，各附图中的部件的比例尺与实际不同。 

＜第一实施方式＞ 

1.整体构成 

图1为表示第一实施方式的LED灯的局部剖断立体图。图2为表示第一实施方式的LED灯的剖视图。图3为第一实施方式的LED灯的球壳、基台、壳体的接合部分的放大图。 

如图1至图3所示，第一实施方式的LED灯1是作为白炽灯替代品的LED灯。并且，这里，对将LED用作半导体发光元件的情况进行说明。 

LED灯1具备：作为光源的具有多个LED的LED模块10、搭载LED模块10的基台20、覆盖LED模块10的球壳30、用于使LED模块10点亮的电路单元40、覆盖电路单元40的壳体50、与电路单元40电连接的灯头60、用于使LED模块10的主射出光散射的光散射部件70。 

并且，在图2中沿着纸面上下方向描绘的双点划线表示LED灯1的灯轴A。灯轴A是将LED灯1在照明装置(未图示)的插座上安装时成为旋转中心的轴，与作为灯头60的旋转中心的中心轴一致。并且，在图2中，纸面上方为LED灯1的上方，纸面下方为LED灯的下方。 

2.各部构成 

(1)LED模块 

LED模块10如图3所示，具备：安装基板11、在安装基板11上安装的多个LED12、以覆盖这些LED12的方式在安装基板11上设置的封固体13。 

安装基板11为圆板状。安装基板11由绝缘材料构成。安装基板11形成有用于将多个LED12以规定的连接方法(例如串联连接或并联连接)电连接的图案(图示省略)。 

在安装基板11的背面(灯头60侧，图2中的下方)，设有用于将与电路单元40连接的引线和上述图案连接的连接器14(参照图2)。并且，连接器14设置在安装基板11的背面的大致中央。 

LED12如图1所示那样，呈环状且使其射出面朝向上方而安装在安装基板11的表面。具体而言，使沿着安装基板11的径向接近排列的LED12 为2个1组(称为LED群)，安装为同心圆的二重圆环状。 

在直径大的圆环上，16组LED群沿着安装基板11的周向等间隔地排列。在直径小的圆环上，8组LED群沿着安装基板11的周向等间隔地排列。 

LED12按每1组、即每1个LED群而被1个封固体13覆盖。在图1中表现了封固体13。封固体13在这里将构成LED群的2个LED12覆盖而形成大致长方体形状。并且，当然，封固体13在直径大的圆环侧共有16个，在直径小的圆环侧共有8个。 

各封固体13的长度方向与安装基板11的径向一致，在从上方侧沿着灯轴A看下方侧的情况下，以灯轴A为中心配置为放射状。 

封固体13主要由透光性材料制成，但是在需要将从LED12发出的光的波长变换为规定波长的情况下，在上述透光性材料中混入对光的波长进行变换的波长变换材料。 

作为透光性材料，例如可以利用硅树脂，作为波长变换材料，例如可以利用荧光体粒子。 

在本实施方式中，采用了射出蓝色光的LED12以及由混入了将蓝色光波长变换为黄色光的荧光体粒子的透光性材料形成的封固体13，从LED12射出的蓝色光的一部分通过封固体13被波长变换为黄色光，通过未变换的蓝色光与变换后的黄色光的混色而生成的白色光从LED模块10射出。 

(2)基台 

基台20是用于载置LED模块10的部件，特别是如图2所示，例如形成圆板状。基台20对应于安装基板11的连接器14而具有贯通孔21。LED模块10在基台20的表面以密接状态装设。即，基台20的表面与安装基板11的背面接触。具体而言，基台20与LED模块10通过导电性优良的粘接剂而被固接。 

基台20以将球壳30的开口封闭的方式装设在球壳30的开口侧端部31。具体而言，如图3所示，以使基台20的侧面(外周面)与球壳30的开口侧端部31的内周面相接的方式将两者结合。 

基台20的外周面的下部侧遍及整周地向外方突出(也是突出部)。即，基台20具有小径部23和大径部(是突出部)22。 

将小径部23从球壳30的开口侧端部31插入，则球壳30的开口侧端 部31的端面与大径部22抵接。在该状态下，小径部23的外周面与球壳30的开口侧端部31的内周面经由粘接剂24接合。 

粘接剂24采用高热传导的材料，以便在发光时(点亮时)使LED模块10产生的热从基台20向球壳30传导。具体而言，是在树脂材料中混入有金属填料等高热传导材料而得到的材料。 

并且，接合有基台20的球壳30以基台20与LED灯1的灯轴A正交的方式对壳体50进行装设。 

基台20例如由金属材料制成，作为金属材料，可以考虑例如Al、Ag、Au、Ni、Rh、Pd或者它们之中2者以上构成的合金、或者Cu和Ag的合金等。这样的金属材料由于热传导性良好而能够将LED模块10产生的热高效地向球壳30传导。 

(3)球壳 

球壳30是将LED模块10包含在内的透光性的框体。在本实施方式中，模仿白炽灯的形状即A型玻璃灯泡而形成与玻璃灯泡的一部分相同的形状。球壳30具有半球状部32和从半球状部32的下端向下方伸出的凸边部33。 

凸边部33相当于上述的开口侧端部31。凸边部33的内周面如上所述那样与基台20的小径部23的外周面经由粘接剂24接合。 

球壳30由透光性材料构成。作为透光性材料，例如可以利用玻璃材料。 

如本实施方式所示，球壳30的形状优选形成为，外形形状与来自LED模块10的光均等地扩散那样的配光曲线大致相似的大致球形状。 

在球壳30的半球状部32的内面32a，实施使从LED模块10发出的光扩散的扩散处理、例如使用二氧化硅或白色颜料等的扩散处理。 

(4)电路单元 

电路单元40用于使LED12发光(点亮)。电路单元40具有电路基板41和在该电路基板41上安装的各种电子零件42、43。并且，电路单元40由多个电子零件构成，图2中仅对一部分电子零件标记了符号。 

电路单元40通过将电路基板41插入到在壳体50的内面设置的槽中而进行装设。槽在与灯轴A平行的方向上延伸，在壳体50的厚度方向上凹入。槽的宽度与电路基板41的厚度对应。 

这里，电路基板41通过在上述槽中配设的粘接剂而固接(固定)，但是也可以用其它方法固接(固定)。作为其它方法，例如可以是螺栓固定、卡合构造，此外也可以是包括粘接在内的以上方式的组合。 

电路基板41在这里以其主面与灯轴A平行的姿势配置。电路基板41与壳体50接触，但是不与基台20接触。由此，点亮(发光)时来自LED模块10的热不会向电路单元40直接传导。 

电路单元40利用电气配线44、45而与灯头60电连接。电气配线44与后述的灯头60的壳部61连接。电气配线45与灯头60的孔部63连接。 

电路单元40利用电气配线46而与ED模块10电连接。在电气配线46的LED模块10侧的端部，设有与安装基板11的连接器14连接的端子(terminal)47。 

(5)壳体 

壳体50与球壳30组合而构成外围器。壳体50构成为：在装设于球壳30的状态下，形成与白炽灯的玻璃灯泡相同的形状。具体而言，形成随着从球壳30侧向灯头60侧转移而直径变细(缩径)的圆筒形状。 

壳体50的上端部51成为与球壳30结合的球壳结合部。壳体50的下部52成为装设灯头60的灯头装设部。这里，球壳结合部形成直径大致固定的圆筒状。灯头装设部也形成直径大致固定的圆筒状。壳体50的上端部51与下部52之间成为随着朝向灯头60侧从上端部51远离而缩径的缩径部53。 

上端部51如图3所示，以外嵌球壳30的凸边部33的状态经由粘接剂54而与球壳30结合。即，上端部51的内周面与球壳30的凸边部33的外周面通过粘接剂54结合。并且，在本实施方式中，壳体50与基台20不接触。 

球壳30与壳体50之间的定位通过将壳体50的上端面抵接于在球壳30的半球状部32与凸边部33之间形成的台阶部来进行。 

下部52的下侧成为螺纹部分55，灯头60螺接于该螺纹部分55。在下部52的内部，配设有电路单元40的电子零件43等的一部分。 

并且，在螺纹部分55，用于将电路单元40的电气配线44固定的固定槽形成在与灯轴A平行的方向上。 

壳体50由树脂材料构成。具体而言，例如可以利用聚对苯二甲酸丁二醇酯(PBT)、环氧树脂等。 

(6)灯头 

灯头60是用于在将LED灯1安装于照明器具并进行点亮时从照明器具的插座接受电力的部件。灯头60的种类没有特别限定，但是在本实施方式中采用了螺口型(edison type)即E26灯头。 

灯头60为大致圆筒形状，具备外周面为阳螺纹的壳部61和经由绝缘部62装设于壳部61的孔部63。 

(7)光散射部件 

光散射部件70是用于使从LED模块10射出的光扩散的部件。如图2及图3所示，本实施方式的光散射部件70形成为大致圆筒状。光散射部件70的外周面的下端侧部分的外径从下方朝向上方逐渐扩径，该扩径的下端侧部分的外周面成为光散射部件70的反射面71。另一方面，外周面的上端侧部分的外径是均匀的。并且，光散射部件70的内径也遍及上下方向整体是均匀的。并且，在从下方侧沿着灯轴A看上方侧的情况下，反射面71为环形状。 

如图2所示，光散射部件70以其筒轴与基台20的上表面垂直的姿势配置。光散射部件70配置为：使反射面71位于在安装基板11上呈2重圆环状配设的LED群之中、外侧的配设为圆环状的LED群的上方。 

光散射部件70配置为：位于在安装基板11上呈2重圆环状配设的LED群之中、内侧的配设为圆环状的LED群被内周面包围的区域。 

光散射部件70如图3所示，安装于LED模块10的安装基板11。在安装基板11，在呈2重圆环状配设的LED群中的、外侧的配设为圆环状的LED群与内侧的配设为圆环状的LED群之间形成有光散射部件70的定位用的凹部15，通过在该凹部15中嵌入光散射部件70的凸部72，使光散射部件70与LED模块10对位。 

光散射部件70与LED模块10之间的接合例如通过粘接剂进行。 

光散射部件70由分散混入有透光性光散射粒子的透光性材料制成，从LED模块10发出的光的一部分被反射面71向后方反射，一部分穿过光散射部件70向前方射出。 

作为构成光散射部件70的透光性材料，例如可以采用聚碳酸酯等树脂材料、玻璃、陶瓷等，作为透光性光散射粒子，例如可以采用二氧化钛、二氧化硅、氧化铝、氧化锌等。并且，作为对反射面71实施镜面处理的方法，例如可以通过热蒸镀法、电子束蒸镀法、溅射法、电镀等方法形成例如金属薄膜或电介质多层膜等反射膜。 

3.散热路径 

实施方式的LED灯1将发光时的热从多个路径放出。这里的发光时的热包括LED12产生的热和电路单元40产生的热。 

(1)LED产生的热 

在本实施方式的LED灯1中，基台20与球壳30通过热传导性高的粘接剂24结合。另一方面，球壳30与壳体50通过热传导性低的粘接剂54结合。即，从基台20向球壳30传导的热量比从基台20向壳体50传导的热量多。 

由此，LED12产生的热的大部分从LED模块10的安装基板11经过基台20向球壳30传导，从球壳30向大气(空气)放出。 

另一方面，向球壳30传导的热的一部分向壳体50传导，从壳体50向大气放出，或者从灯头60向照明器具侧的插座传导。此时，向壳体50传导的热量比以往的从基台直接向壳体传导的热量少，因此壳体50的温度不会过度(电路单元的电路发生热破坏的温度)上升。 

并且，这种结构及散热方式不同于将壳体用作散热器的以往的构成(例如日本特开2006-313717等)或从灯头向照明器具侧散逸的以往的散热方式(例如日本专利第4136485号、日本特开2006-313717号等)。 

(2)电路单元产生的热 

电路单元40产生的热通过传热、对流、辐射而向壳体50传导。向壳体50传导的热的大部分从壳体50向大气放出，或从灯头60向照明器具侧的插座传导。因此，能够减少壳体50上蓄积的热量，壳体50的温度不会过度(电路发生热破坏的温度)上升。并且，为了使从电路单元向壳体的散热性提高，可以在壳体内填充高热传导性树脂。 

＜第二实施方式＞ 

在第一实施方式中，在球壳30的开口侧端部31的外周面，经由粘接 剂54接合有壳体50的上端部51的内周面。 

在第二实施方式中，对在球壳与壳体之间除了粘接剂以外还介有其它部件的LED灯100进行说明。 

图4为表示第二实施方式的LED灯的剖视图。图5为第二实施方式的LED灯的球壳、基台、壳体的接合部分的放大图。 

LED灯100具备LED模块10、基台110、球壳120、电路单元130、壳体140、灯头60、光散射部件70。这里，使用与第一实施方式相同的符号的部件具有与第一实施方式相同的结构，使用与第二实施方式相同的符号的部件具有与第二实施方式相同的结构。 

基台110形成圆板状。基台110的外周面形成台阶状。基台110中的周面的上部侧(表侧，LED模块10侧)为小径部111，周面的下部侧(背侧，灯头60侧)为大径部112。并且，在基台110的表面安装有LED模块10。对于基台110与球壳120之间的接合将在后面叙述。 

球壳120与第一实施方式同样地，形成与白炽灯的玻璃灯泡的形状的一部分相似的形状。球壳120具有半球状部121和凸边部122。凸边部122从半球状部121的下端向与灯轴A平行的方向延伸。凸边部122形成圆筒状。并且，对于球壳120与基台110之间的接合将在后面叙述。 

电路单元130的电路结构与第一实施方式相同，但是电路基板131的姿势不同于第一实施方式。 

电路单元130具有电路基板131和多个电子零件132、133。并且，这里电子零件也是多个，但是为了方便图示而对2个电子零件标记了符号。 

电路基板131在背面(与灯头60接近的一侧的面)安装有多个电子零件132、133。电路单元130与LED模块10通过带有端子134的电气配线135电连接。 

电路基板131以其主面(表面、背面都相同)与灯轴A正交的状态装设于壳体140。并且，对于电路基板131向壳体140的装设将在后面进行叙述。 

壳体140的外观形状与第一实施方式的壳体50相同。壳体140的上端部141成为与球壳120结合的球壳结合部。壳体140的下部142成为装设灯头60的灯头装设部。壳体140的上端部141与下部142之间，成为随着 从上端部141远离而缩径的缩径部143。并且，上端部141、下部142以及缩径部143是与第一实施方式中的上端部51、下部52以及缩径部53相同的结构。 

壳体140具有用于将电路单元130固定于内部的固定机构。固定机构采用卡止结构。作为固定机构的卡止部144在周向上形成有多个，这里在周向上等间隔地形成有4个。卡止部144具有从灯头60支撑电路基板131的支撑部分145、和与电路基板131的球壳120侧的面卡合的卡合部分146。 

即，通过将卡合部分146卡合在由支撑部分145支撑的电路基板131的表面(球壳侧的面)，将电路基板131卡止于壳体140内。 

在壳体140的上端部141的内侧，如图5所示配设有圆筒状的筒部件150。筒部件150沿着壳体140的上端部141设置。这里，筒部件150以压入壳体140的状态装设于壳体140。筒部件150由热传导性比基台110差的材料构成。并且，筒部件也可以通过粘接剂而与壳体固接，也可以采用卡止方法、螺接方法等其它方法装设于壳体。 

基台110装设在与壳体140固接的筒部件150中。具体而言，基台110的大径部112的外周面与筒部件150的内周面相接，在小径部111的外周面与筒部件150的内周面之间形成槽。 

在该槽中插入球壳120的凸边部122，通过粘接剂160将球壳120、基台110以及筒部件150接合。由于在基台110与壳体140之间设置筒部件150而抑制从基台110向壳体140的热传导，所以这里的粘接剂160采用热传导性优良的材料。 

在第二实施方式中，LED灯100点亮时，来自LED模块10的热经由基台110向球壳120的凸边部122传导。在凸边部122与壳体140之间存在热传导率差的筒部件150，因此向凸边部122传导的热不易向壳体140侧传导，抑制了向壳体140传导的热量。 

由此，LED模块10产生的热不易从基台110向壳体140传导，而向基台110、球壳120传导、在球壳120内扩散而散热，能够防止向电路单元130的热负荷的增大。 

＜第三实施方式＞ 

在第一及第二实施方式中，来自LED模块的热向基台传导，没有设置 防止从基台向电路单元进行热辐射的防止机构。在第三实施方式中，对具备防止机构的LED灯200进行说明。 

图6为表示第三实施方式的LED灯的剖视图。图7为第三实施方式的LED灯的球壳、基台、壳体的接合部分的放大图。 

LED灯200具备LED模块10、基台210、球壳220、电路单元130、壳体230、灯头60、遮热板260。这里，使用与第一实施方式相同的符号的部件具有与第一实施方式相同的结构。 

基台210形成圆板状。基台210的外周面如图7所示那样呈台阶状。基台210的外周面的上部侧(表侧，LED模块10侧)成为小径部211，外周面的下部侧(背侧，灯头60侧)成为大径部212。 

并且，在基台210的表面安装有LED模块10。并且，对于基台210与球壳220之间的接合将在后面叙述。 

与第一及第二实施方式同样地，球壳220形成与白炽灯的玻璃灯泡的形状的一部分相似的形状。与第二实施方式的球壳120同样地，球壳220具有半球状部221和凸边部222。并且，对于球壳220与基台210之间的接合将在后面叙述。 

球壳220由树脂材料构成，由3个球壳部件223、224、225构成。各球壳部件223、224、225通过与构成球壳部件的主要的树脂材料相同的树脂材料(粘接剂)接合。 

球壳部件223位于球壳220的顶部侧，球壳部件225位于凸边部222侧，球壳部件224位于球壳部件223和球壳部件225之间。 

各球壳部件223、224、225在树脂材料内分散混入有透光性光散射粒子。透光性光散射粒子的混入量根据各球壳部件223、224、225而不同。 

具体而言，LED模块10的LED发出的光的指向性强，因此位于LED模块10的上方的球壳部件223、224中混入有更多的透光性光散射粒子。 

即，按照球壳部件225、球壳部件224、球壳部件223的顺序，透光性光散射粒子的混入量增多。由此，从LED模块10发出的光被扩散。因此，从LED灯200向前方、侧方、后方以宽范围射出光。 

电路单元130与第一实施方式的电路单元相同，具有电路基板131和多个电子零件132、133。并且，这里电子零件也有多个，但是为了方便图 示而对2个电子零件标记了符号。 

并且，电路单元130与灯头60的连接、电路单元130与LED模块10的连接与第二实施方式相同。电路单元130向壳体230的装设方法将在后面叙述，且与第二实施方式是同样的。 

壳体230的外观形状与第一实施方式的壳体50或第二实施方式的壳体140相同。壳体230的上端部231成为球壳结合部。壳体230的下部232成为灯头装设部。壳体230的上端部231与下部232之间成为缩径部233。 

壳体230与第二实施方式的壳体140同样地，具有电路单元130用的固定机构。固定机构由采用了卡止结构的卡止部234构成。卡止部234在周向上等间隔地形成。卡止部234具有支撑部分235和卡合部分236。 

壳体230具有将上述的遮热板260固定的固定机构。遮热板260用的固定机构例如与第二实施方式的壳体140同样地，由采用了卡止结构的卡止部237构成。卡止部237在周向上等间隔地形成。卡止部237具有支撑部分238和卡合部分239。 

在壳体230的上端部231的内侧，如图7所示，具备从下侧支撑基台210的支撑部250。支撑部250从壳体230的内周面起直到基台210的下方由向壳体230的中心轴方向突出的突出部分251构成。由此，能够容易地进行基台210与壳体230之间的定位。 

基台210与球壳220的凸边部222的内周接合。具体而言，对球壳220的凸边部222插入基台210的小径部211，通过热传导性比壳体230优良的粘接剂261进行固接。 

壳体230与球壳220的凸边部222的外周接合。具体而言，对壳体230的上端部231插入球壳220的凸边部222，通过热传导性比壳体230差的粘接剂262进行固接。 

遮热板260位于基台210和电路单元130之间，是用于保护电路单元130受到基台210所搭载的LED模块10的辐射热的不良影响的部件。遮热板260的材质没有特别限定，包括热传导率比铜低的材料，例如含有铁、镍(Ni)、钛(Ti)的金属材料、不锈钢等合金。 

在第三实施方式中，LED灯200点亮时，来自LED模块10的热向基台210传导。基台210与球壳220通过热传导性比壳体230优良的粘接剂 261接合，球壳220与壳体230通过热传导性比壳体230差的粘接剂262接合，因此，基台210的热向球壳220的凸边部222传导，不向壳体230侧传导地向球壳220的整体扩散，并向大气中放出。 

另一方面，基台210与壳体230中，基台210的大径部212与壳体230的支撑部250抵接，基台210的热从该抵接部分向壳体230侧传导。但是，壳体240装设有灯头60，能够从壳体240、灯头60将热放出。进而，在壳体240的上部侧装设有遮热板260。因此，传导至基台210的热不直接向电路单元130辐射，能够防止电路单元130的热负荷的增大。 

并且，从基台210传到至壳体240的热从壳体240向灯头60侧传导(移动)，在中途向遮热板260侧传导，能够使壳体240的热分散。由此，能够防止向电路单元130的热负荷的增大。 

并且，用热传导性差的材料构成壳体230时，能够进一步减少从基台210向壳体230传导的热量，能够削减向电路单元130的热负荷。 

＜第四实施方式＞ 

在第一至第三实施方式中，LED模块配置在与球壳的开口侧端部接近的位置，但是LED模块的配置位置也可以不是与球壳的开口侧端接近的位置。 

在第四实施方式中，对LED模块配置在球壳内的大致中央的LED灯301进行说明。 

图8为第四实施方式的LED灯的立体图，图9为LED灯的正面的局部剖视图。 

1.整体结构 

LED灯301如图8及图9所示，在球壳307内具有LED模块305，LED模块305具备作为光源的LED303。在球壳307的开口侧的端部安装有壳体309。壳体309形成筒状。在壳体309的一端(图8中的下侧)安装有灯头311。 

并且，壳体309的另一端侧的开口被基底部件(相当于本实用新型的“基台”)313堵塞。在壳体309的内部容纳有电路单元315。在基底部件313安装有延伸部件317，该延伸部件317向球壳307内延伸且顶端设置有LED模块305。 

2.各部结构 

(1)LED模块 

LED模块305具备安装基板321、和在安装基板321的表面(也是上表面，与灯头311相反的一侧)安装的多个LED303。并且，在本实施方式中，LED12为LED元件，LED模块305除了上述安装基板321、LED303以外，还具备将LED303覆盖的封固体323。 

安装基板321在这里由透光性材料构成，以便不遮挡从LED303发出的光中、向后方发出的光。即，为了使由安装基板321的上表面侧的LED303发出且朝向安装基板321的光原样地透过安装基板321从球壳307射出，利用透光性材料构成安装基板321。作为透光性材料，例如有玻璃、氧化铝等。 

这里，安装基板321的俯视形状为矩形状。并且，安装基板321形成有配线图案(图示省略)，用于将LED303电连接(串联连接或/和并联连接)或与电路单元315连接。考虑到从LED303向后方发出的光的利用，优选的是配线图案也由透光性材料构成，作为这样的透光性材料有ITO等。 

LED303如图9的放大图所示，在安装基板321的上表面安装。LED303的个数、排列等根据LED灯301要求的亮度等适宜决定。在本实施方式中，LED303为多个，隔开间隔(例如等间隔)地沿着矩形状的安装基板321的长度方向呈直线状配置为2列。 

封固体323主要由透光性材料构成。封固体323具有防止空气、水分侵入LED303的功能。这里，以多个LED303呈直线状配设的列单位，覆盖构成该列的LED303。 

封固体323除了防止上述空气等的侵入的功能以外，还具有在需要将从LED303发出的光的波长向规定波长变换的情况下、对来自LED303的光的波长进行变换的波长变换功能。并且，波长变换功能例如能够通过将对光的波长进行变换的变换材料混入透光性材料来实施。 

作为透光性材料，例如可以采用硅树脂。并且，在具备波长变换功能的情况下，作为变换材料例如可以采用荧光体粒子。 

这里，LED303以蓝色光为发光色，作为变换材料而利用将蓝色光变换为黄色光的荧光体粒子。由此，利用从LED303射出的蓝色光和通过荧光 体粒子进行波长变换而得到的黄色光，混色后的白色光从LED模块305(LED灯301)发出。 

安装基板321在一端具有与电路单元315电连接的后述的引线349、351与配线图案连接的部分或者其周边具有贯通孔。由此，穿过该贯通孔的引线349、351的另一端通过焊点324等与配线图案的连接部分连接。 

(2)球壳 

球壳307形成与白炽灯的灯泡(也称为玻璃灯泡)相同的形状。球壳307在这里一般是形成与白炽灯(具有灯丝的灯泡)相似的形状的、所谓A型。 

球壳307具有形成中空球状的球状部307a和形成筒状的筒状部307b。筒状部307b随着从球状部307a远离而缓慢缩径。并且，在筒状部307b的与球状部307a相反侧的端部存在开口，将该端部作为开口侧端部307c。 

球壳307由透光性材料构成。作为透光性材料，有玻璃材料、树脂材料等。这里，球壳307例如由玻璃材料构成。 

(3)壳体 

壳体309形成与和白炽灯的灯泡的灯头侧接近的部分相同的形状。在第四实施方式中，壳体309在其中心轴方向上的球壳侧的大致一半部分处具有大径部309a，在灯头侧的大致一半部分处具有小径部309b，在大径部309a与小径部309b之间产生台阶部309c。 

壳体309的大径部309a的端部通过粘接剂339固接于球壳307的开口侧端部307c的外周面。 

在壳体309的小径部309b处覆盖安装有灯头311。在第四实施方式中，灯头311为螺口型，将在后面叙述。因此，小径部309b的外周为阳螺纹，被拧入到灯头311内。由此，将灯头311与壳体309结合。 

并且，在壳体309的小径部309b，形成有与壳体309的中心轴延伸的方向平行地延伸的槽(图示省略)。该槽用于对后述的将灯头311和电路单元315连接的引线333进行固定(限制引线333的移动)。 

壳体309由树脂材料、例如聚对苯二甲酸丁二醇酯(PBT)构成。并且，可以使例如玻璃纤维等混入树脂材料来对壳体309的热传导性进行调整。 

壳体309如上所述那样，大径部309a的形状随着从灯头311侧向球壳307侧转移而曲线性地扩径，以使得以在上端侧装设球壳307并且在下端侧装设灯头311的状态，整体形状与白炽灯类似地。 

壳体309具有将内部容纳的电路单元315在点亮时产生的热向外部放出的功能。散热通过从壳体309向外部空气的热传导、利用外部空气对流、辐射来进行。 

壳体309在其上端侧的开口处装设上述球壳307，下端侧的开口被灯头311堵塞，从而在内部具有空间。在该空间中容纳电路单元315。并且，对于电路单元315的装设方法，在说明电路单元315时进行。 

(4)灯头 

灯头311用于在将LED灯301安装于照明器具并进行点亮时、从照明器具的插座接受电力。 

灯头311的种类没有特别限定，这里采用螺口型。灯头311为筒状，由周壁为螺纹状的壳部327和隔着绝缘材料329装设于壳部327的孔部331构成。 

壳部327经由引线333而与电路单元315连接，孔部331经由引线335而与电路单元315连接。并且，引线333以从壳体309的小径部309b的内侧起、经由下端的开口向外侧引出并嵌入壳体309的槽中的状态，被壳部327覆盖。由此，壳体309的外周与壳部327的内周将引线333夹持，引线333与灯头311电连接。 

(5)基底部件 

基底部件313插入球壳307的开口侧端部307c。基底部件313由于插入球壳307的内部，因此具有与球壳307的开口侧端部307c的内面对应的外面(周面)。这里，球壳307的内周面与基底部件313的外周面对应，将开口侧端部307c的内周面的横断面形状做成圆形状，因此基底部件313也是横断面形状为圆形状的圆盘状。 

这里，基底部件313以插入球壳307的开口侧端部307c的状态通过粘接剂337接合。开口被基底部件313堵塞的球壳307，以插入壳体309的大径部309a的状态通过粘接剂339接合。 

基底部件313除了具有堵塞球壳307的开口的功能以外，还具有将点 亮时LED303产生的、从延伸部件317传导来的热向球壳307传导的功能。 

因此，基底部件313由热传导性良好的材料构成。具体而言，是金属、树脂等。并且，粘接剂337具有与基底部件313同等或其以上的热传导性，粘接剂339具有与基底部件313或壳体309的热传导性同等或其以下的热传导性。 

(6)电路单元 

电路单元315将经由灯头311接受的电力变换为LED模块305的LED303用的电力并向LED模块305(LED303)供给。电路单元315由电路基板341和在该电路基板341上安装的各种电子零件343、345构成。 

电路基板341利用卡止结构固定在壳体309的内部。具体而言，在壳体309的内部的台阶部309c处抵接电路基板341的背面(灯头311侧的面)的周缘部分，电路基板341的表面通过大径部309a的内面的卡止部347而卡止。 

卡止部347在周向上隔开间隔(例如等间隔)地形成有多个(例如4个)。卡止部347形成随着与台阶部309c接近而向壳体309的中心轴侧伸出的形状，卡止部347与台阶部309c之间的距离和电路基板341的厚度相当。 

并且，在装设电路基板341时，将电路单元315从壳体309的大径部309a侧插入，当电路基板341的背面到达卡止部347时，将电路基板341进一步压入而使其通过卡止部347。由此，电路基板341利用卡止部347卡止，电路单元315被装设于壳体309。 

电路单元315具备对经由灯头311接受的工频电力(交流)进行整流的整流电路、和使经过整流的直流电力平滑化的平滑电路。平滑后的直流电力，在需要的情况下，通过升压/降压电路等被变换为作为向LED303施加的电压的规定电压。 

这里，整流电路由二极管电桥345构成，平滑电路由电容器343构成。二极管电桥345被安装在电路基板341的球壳307侧的主面。电容器343被安装在电路基板431的灯头311侧的主面，位于灯头311的内部。 

(7)延伸部件 

延伸部件317在球壳307的中央位置支撑LED模块305。延伸部件317 形成棒状，上端部与LED模块305结合，下端部安装于基底部件313。即，延伸部件317以从基底部件313向球壳307的内部延伸的状态设置于基底部件313。 

延伸部件317的上端部与LED模块305之间的结合例如采用卡合构造。在延伸部件317的上表面形成有凸部317a。在LED模块305的安装基板321的大致中央形成有孔部321a。凸部317a的形状与孔部321a的形状相互对应，通过将延伸部件317的上表面的凸部317a插入(嵌合)到LED模块305的孔部321a中而将两者结合。 

延伸部件317的下端部与基底部件313之间的结合例如采用粘接构造。延伸部件317的下表面是平坦的。延伸部件317的平坦的下表面通过粘接剂(图示省略)固接(结合)于基底部件313的平坦的上表面。 

延伸部件317具有与基底部件313支撑LED模块305的功能。具有将发光时LED303产生的热向基底部件313传导的功能。该传热功能可以通过采用热传导性高的材料来实施。 

LED模块305通过用透光性材料构成安装基板321，能够使来自LED模块305的光也向后方射出。因此，延伸部件317为了不将从LED303(LED模块305)向后方发出的光遮挡而形成尽量接近棒状的形状。 

即，延伸部件317的中间区域成为断面为圆形状的圆柱部317b。延伸部件317的上侧区域成为在矩形状的安装基板321的短边方向上呈扁平(短边方向的尺寸小的)形状的扁平部317c。延伸部件317的下侧区域成为呈随着与基底部件313接近而扩径的截头圆锥状的圆锥台部317d。由此，从LED303向后方发出并到达延伸部件317的下端部的光容易向外侧反射。 

延伸部件317为了不遮挡来自LED303的后方的光而由透光性材料(例如玻璃材料)构成。 

并且，延伸部件317形成有用于使将电路单元315和LED模块305电连接的引线349、351插通的贯通孔353、355，并且，基底部件313也形成有用于使引线349、351插通的贯通孔357、359。 

并且，为了使LED模块305的热高效地向基底部件313传导，优选采用高热传导率的材料。作为这样的材料有金属材料。例如用铝构成延伸部件317时，还能够实现轻量化。此时，到达延伸部件317的表面的来自 LED303的向后方的光容易被反射。 

＜变形例＞ 

以上，基于第一至第四实施方式及它们的变形例对本实用新型的结构进行了说明，但是本实用新型不限于上述实施方式及变形例。 

例如，也可以是将第一至第四实施方式及它们的变形例的LED灯的部分结构、以及下述变形例的结构适宜组合而得到的LED灯。 

1.壳体与球壳之间的接合方法 

在实施方式中，基台被装设于球壳的内周面，壳体被装设于球壳的外周面，但是只要是从基台向球壳的传热量比从基台向壳体的传热量多的状态，则也可以是其它接合方法。作为其它接合方法，以使基台和壳体接合于球壳的内周面的情况为变形例进行说明。 

图10为表示变形例的接合方法的图。 

变形例的LED灯401为与第四实施方式的LED灯301相似的结构。 

LED灯401在球壳403内具有LED模块305，LED模块305具备作为光源的LED303(参照图9的放大图)。在球壳403的开口侧端部411安装有基底部件405。壳体407形成筒状，一端安装有灯头311，另一端安装有球壳403。在壳体407的内部容纳有电路单元315。在基底部件405安装有延伸部件317，该延伸部件317向球壳403内延伸且在顶端安装有LED模块305。 

并且，LED模块305、灯头311、延伸部件317是与第三实施方式的LED模块305、灯头311、延伸部件317相同的结构，省略其说明。并且，图10所示的符号中，在本变形例中没有说明并且与在第四实施方式中说明的结构的符号相同的符号，与在第四实施方式中说明过的相同。 

变形例的LED灯401中，在比球壳403的开口侧端部411的下端更靠球壳403顶部侧，装设有圆板状的基底部件405。并且，在基底部件405的下方，与该基底部件405隔开间隔地装设有壳体407。 

关于基底部件405对球壳403的装设，将基底部件405的外周面通过粘接剂固接于球壳403的内周面。该粘接剂优选具有与基底部件405或球壳403中、热传导率较低者的热传导率同等(相对于较低者的传导率为0.9倍至1.1倍)或其以上的热传导率。 

关于壳体407对球壳403的装设，以壳体407的球壳403侧的端部409插入球壳403的开口侧端部411的状态进行安装。具体而言，壳体407的端部409的外周面通过粘接剂固接于球壳403的开口侧端部411的内周面。该粘接剂优选具有与壳体407的热传导率同等(相对于壳体的热传导率为0.9倍至1.1倍)或其以下的热传导率。 

壳体407的端部409形成外周侧欠缺的台阶状，该台阶的周缘侧插入球壳403的内部，台阶与球壳403的开口侧端部411的端面抵接。 

并且，球壳403的开口侧端部411的端侧的外周面、与壳体407的端部409的端侧的外周面的外径相等而处于同一面。 

2.基台与球壳之间的接合 

在第一实施方式等中，没有对球壳30的开口侧端部31实施用于使从基台20的热传导性提高的特别处理，但是也可以进行使热传导性提高的处理。 

作为使热传导性提高的处理的例子，例如可以在球壳的开口侧端部的内周面形成金属膜，在作为球壳的材料而使用树脂材料时，也可以是，以使得在球壳的开口侧端部的内周面露出筒状的金属部件(例如金属环)的方式，使金属部件嵌件成型而形成球壳。 

并且，为了使热传导性提高，可以在球壳的内面设置向基台、LED模块侧突出的突出部，使该突出部与基台、LED模块的上表面接触(即，可以是使接触面积增加的构造)。并且，为了与基台的上表面接触，能够通过使在基台上装设的LED模块的大小减小、或形成与LED模块的基台和球壳之间的抵接预定部位相对应的缺口等来实施。在设置抵接部的情况下，还具有保持LED模块的功能(安装功能)。 

3.基台(LED模块)与壳体之间的接合 

在第三实施方式中，对基台与壳体相接触的构造进行了说明，在第三实施方式中，考虑到对构成电路单元的电子零件的热负荷而具有遮热板。 

但是，在LED的发光效率提高而LED模块产生的热量减少、或构成电路单元的电子零件的耐热性提高的情况下，也可以使LED模块的热不仅向球壳传导、还向壳体积极地传导。 

即，也可以使在LED模块产生的热中的、向球壳传导的热量与向壳体 传导的热量大致相同。具体而言，可以通过以下方式实施：使基台与壳体的接触面积和基台与球壳的接触面积相同，或者使LED模块与壳体的接触面积、基台(和/或LED模块)与球壳的接触面积相同，或者使基台和LED模块双方与壳体的合计接触面积、和基台与球壳的接触面积相同。 

4.热设计 

在实施方式等中，由玻璃材料构成球壳，由金属材料构成基台，由树脂材料构成壳体。即，使基台的热传导比壳体的热传导高。由此，抑制基台的热向壳体侧传导，促进向球壳侧传导。 

但是，只要基台及壳体以从基台向球壳的传热量与从基台向壳体的传热量同等或者比向壳体的传热量多的状态而与球壳接合，则球壳材料也可以采用树脂等其它材料。 

例如，可以用相同材料构成球壳和壳体，用热传导率高的粘接剂进行基台与球壳的接合，用热传导率低的粘接剂进行壳体与球壳的接合。并且，可以用热传导率高的材料构成球壳，用热传导率低的材料构成壳体。 

通过抑制从基台向壳体的热传导、并将壳体与球壳热接合，从而也可以是以使得在球壳的散热性存在裕度的情况下将电路单元的热从壳体向球壳传导的方式进行热设计。 

5.LED模块 

(1)发光元件 

在实施方式等中，半导体发光元件为LED，例如可以是LD(激光二极管)，也可以是EL元件(电致发光元件)。 

并且，虽然LED以芯片型在安装基板上安装，但是也可以用例如表面安装型(所谓SMD)或炮弹型在安装基板上安装。并且，多个LED也可以是芯片型与表面安装型的混合。 

(2)安装基板 

第一至第三实施方式的安装基板俯视为圆形，在第四实施方式中俯视为矩形状。 

但是，安装基板也可以是其它形状例如正方形、五边形等多边形(包含正多边形状)、楕圆形、环形等。 

并且，基板的个数也不限于1个，也可以是2个以上的多个。并且， 在第四实施方式中，在安装基板的表面安装了LED303，但是也可以在背面安装LED。 

(3)封固体 

在第一至第三实施方式中，将2个LED12作为1组LED群，用1个封固体13覆盖LED群，但是可以对1个LED用1个封固体进行覆盖，也可以对3个以上的一定个数的LED用1个封固体进行覆盖。并且，也可以由不定个数的LED构成LED群。 

也可以对多个一定数量的LED群用1个封固体进行覆盖，也可以对多个不定数量的LED群用1个封固体进行覆盖，也可以对全部的LED群用1个封固体进行覆盖。 

(4)LED的配置 

在第一实施方式中，LED(群)配置为圆环状，但是也可以配设为例如三边形、四边形、五边形等多边形的环状，例如也可以安装为楕圆或多边形的环状。 

在第四实施方式中，将LED配设为2列状，但是配设为俯视位于四边形的4边上也可以，也可以配设为位于楕圆(包含圆)的圆周上。 

并且，LED可以在安装基板(在后述的在基台上直接安装LED的情况下，安装基板与基台相当)的中央部分以比外周周边部分低密度的状态安装。由此，能够防止基台的中央部成为高温。并且，如果在安装基板的周边部分增加所安装的LED数(如果LED的安装间距变窄)，则能够促进球壳的顶部(与开口侧相反的一侧)的光的扩散。并且，通过使安装基板的中央较厚，能够防止中央部的温度上升。 

(5)其它 

LED模块10通过利用射出蓝色光的LED12和将蓝色光向黄色光进行波长变换的荧光体粒子而能够射出白色光，但是也可以将例如紫外线发光的半导体发光元件与进行三原色(红色、绿色、蓝色)发光(波长变换)的各色荧光体粒子进行组合。 

并且，作为波长变换材料，可以利用半导体、金属络合物、有机染料、颜料等含有吸收某种波长的光并发出与吸收的光不同的波长的光的物质的材料。 

6.基台 

在第一实施方式中，基台20为圆板状，但例如也可以是主面为凹或凸状的圆盘状，装设LED模块10的部分可以突出且突出部分平坦、也可以凹入且凹入部分平坦。 

并且，关于LED模块10与基台20之间的装设，只要能够确保LED模块与基台之间的密接性，则除了粘接剂以外也可以采用例如螺纹构造、卡合构造等，或者对其进行组合。 

并且，所谓确保密接性的装设是指对LED模块和基台进行装设，以使得将发光时(点亮时)的LED模块的热高效地向基台传导，使LED模块(安装基板)的温度比基台的温度低。在第一实施方式中，在基台上的安装基板上安装有LED，但是例如也可以在基台上直接安装LED。 

图11为表示在基台上直接安装LED的变形例的主要部分放大图。 

本变形例的LED灯451，以基台453将球壳30的开口堵塞的方式装设于球壳30的开口侧端部31(凸边部33)，在该球壳30的凸边部33处装设有壳体50的上端部51。 

基台453由绝缘性材料、例如树脂材料构成，在其上表面，形成有用于电连接LED的图案并且安装有多个LED。并且，与第一实施方式的相同点在于，LED的安装位置以及以2个1组的状态被封固体13覆盖。 

在基台453的大致中央设有贯通孔455，利用该贯通孔455，将从基台453的背侧向表侧引出的电气配线457用焊料459固定在基台453上的图案处，从而将图案与电路单元40电连接。并且，在基台453上，与第一实施方式同样地装设有光扩散部件70。 

在本变形例的结构中，与第一实施方式相比，不需要安装基板，能够削减成本，并且不需要第一实施方式那样的将LED模块在基台上固定的部件(螺栓等)，能够简化装配工程，削减装配成本。 

7.球壳 

(1)形状 

在实施方式中，球壳具有与白炽灯的玻璃灯泡相似的形状、或具有玻璃灯泡的一部分的形状，但是也可以是其它形状。 

球壳只要是符合对象灯的用途(普通灯、反射灯等)的形状即可，此 外，在以替代现有灯为目的的情况下，也可以具有与现有灯的球壳相似的形状。 

另外，也可以是与装设LED灯的照明器具对应的形状，例如，在带反射镜的照明器具中，可以是随着与反射镜的开口接近而扩径的形状(烧瓶状)。 

并且，球壳30的形状不限于模拟A型白炽灯的灯泡的形状，可以是任意形状。 

(2)材料 

构成球壳的材料由透光性材料构成即可，除了玻璃材料以外，还可以采用例如树脂材料(聚乙烯(PE：热传导率约0.4(W/m·K))、环氧树脂(双酚A：热传导率约0.2(W/m·K))、硅橡胶(Q橡胶：热传导率约0.15(W/m·K))、发泡聚苯乙烯(styrofoam：热传导率约0.05(W/m·K)))、陶瓷材料等。考虑到球壳的散热性，优选玻璃或陶瓷、或者热传导性高的树脂。 

并且，为了提高散热性可以在树脂材料中混入填料。作为填料，有碳纳米管(C：热传导率为3000～5500(W/m·K))、金刚石(C：热传导率为1000～2000(W/m·K))、银(Ag：热传导率约420(W/m·K))、铜(Cu：热传导率约400(W/m·K))、金(Au：热传导率约320(W/m·K))、铝(Al：热传导率约235(W/m·K))、硅(Si：热传导率约170(W/m·K))、黄铜(热传导率约105(W/m·K))、铁(Fe：热传导率约85(W/m·K))、铂(Pt：热传导率约70(W/m·K))、不锈钢(热传导率为16～21(W/m·K))、水晶(SiO₂：热传导率约10(W/m·K))、玻璃(热传导率约1(W/m·K))、陶瓷(AlN：热传导率约150(W/m·K))、(SiC：热传导率约60(W/m·K))、AL₂O₃：热传导率约30(W/m·K))、(Si₃N₄：热传导率约20(W/m·K))、(ZrO₂：热传导率约5(W/m·K))等。 

并且，热传导率中的“约”是指相对于数值包含于±15(％)的范围。 

(3)构造 

作为构成球壳的材料，在实施方式等中以玻璃材料、树脂材料、陶瓷材料等为例，用这些材料单体构成球壳。但是，例如可以是在树脂材料中埋设由金属材料、玻璃材料、陶瓷材料等构成的结构等的复合构造。 

(4)其它 

在第一实施方式中，以基台的外周面与球壳的凸边部的内周面相接的状态将基台和球壳接合，但是也可以使球壳的端部为分枝状(二股状)，增加基台和球壳的接触面积。 

图12为表示球壳的端部的变形例的主要部分放大图。 

本变形例的LED灯471，以基台473将球壳475的开口堵塞的方式装设于球壳475的开口侧端部477，在该球壳475的开口侧端部477处装设有壳体50的上端部51。 

球壳475的开口侧端部477如图12的放大图所示，具有与第一实施方式中的凸边部31同样地向下方延伸的第一延伸部477a、和朝向球壳475的中心轴延伸的第二延伸部477b。 

第一延伸部477a与基台473的外周面接触，第二延伸部477b与基台473的上表面接触。由此，能够使基台473与球壳475之间的接触面积增大，能够使从基台473向球壳475传导的热量增多。 

并且，基台473在其上表面中央部以比外周侧高密度的方式安装有LED，下表面中央部成为向下方突出的厚壁部473a。由此，基台473的中央部虽容易因LED的发光而变为高温，但是由于厚壁部473a而增加了热容，能够使基台473的散热特性提高。 

并且，LED模块479由于球壳475的第二延伸部477b而相比于第一实施方式的LED模块10而言外周径变小。LED模块479与来自电路单元40的电气配线481之间的连接是通过将从在基台473的厚壁部473a处形成的贯通孔483引出的电气配线481的顶端利用焊料485固定于LED模块479来进行的。并且，厚壁部也可以向表侧突出地设置，并且可以在突出的部分安装LED。 

8.壳体 

在第一实施方式等中，壳体由树脂材料构成。考虑到热传导性，可以将上述7.球壳一栏中说明的填料混入树脂材料。并且，也能够用其它材料构成壳体。作为其它材料有金属材料或陶瓷材料等。 

在作为其它材料而利用金属材料的情况下，需要确保与灯头之间的绝缘性。与灯头之间的绝缘性例如能够通过对壳体的小径部涂敷绝缘膜、对 小径部实施绝缘处理来确保，此外还可以通过以金属材料构成壳体的球壳侧、以树脂材料构成壳体的灯头侧(结合2个以上部件)来确保。 

在上述实施方式或变形例中，对壳体的表面没有进行特别说明，但是例如可以设置散热片，可以进行用于使辐射率提高的处理。 

9.球壳与壳体的组合 

对于涉及球壳与壳体的材料的组合，在实施方式中没有说明，但是考虑到热传导性(散热性)，优选以下组合。 

在壳体为树脂材料的情况下，球壳优选采用与壳体所采用的树脂材料相比热传导率高的树脂材料、或者玻璃、或者陶瓷材料。并且，这里所说的热传导率高的树脂材料是包含以下材料的概念，这些材料是：树脂材料本身具有高热传导率的材料，在热传导率比壳体所采用的树脂材料低的树脂材料中混入上述7.球壳一栏中说明的填料等而使整体的热传导率提高了的材料。 

并且，在壳体为金属材料的情况下，球壳也可以是碳纳米管。具体而言，在树脂球壳或玻璃球壳中混杂碳纳米管的结构的情况下，能够使来自球壳的散热性提高。 

并且，可以是，关于球壳，采用将上述7.球壳(3)构造一栏中说明的金属的结构埋设在树脂材料中的结构，关于壳体，由树脂材料构成。 

10.光散射部件 

在第一实施方式等中，通过粘接剂进行光散射部件70与LED模块10之间的接合，但是也可以通过其它方法进行。作为其它方法，例如有包括螺纹紧固、卡合构造、粘接在内的它们的组合方式。 

并且，光散射部件70与在基台20上安装的LED模块10接合，但是也可以与基台20接合。 

11.灯头 

在第一实施方式等中，利用了螺口型的灯头，但是也可以利用其它类型，例如可以是插口型(具体而言是GY、GX等G型)。 

并且，在上述实施方式或变形例中，灯头利用壳部的阴螺纹而与壳体的螺纹部螺合，从而对壳体进行装设(接合)，但是也可以用其它方法而与壳体接合。作为其它方法，有使用粘接剂的接合、使用铆接的接合、利 用压入的接合等，也可以对这些方法进行2个以上的组合。 

12.照明装置 

在实施方式等中，特别对LED灯进行了说明，但是本实用新型也适用于利用上述LED灯的照明装置。 

背景技术中说明的LED灯由于以壳体为散热部件，因此壳体大型化。该情况下，LED的配置位置相比于白炽灯中的灯丝位置而言距离灯头较远。即，LED灯整体中的LED的配置位置(距灯头的距离)不同于白炽灯整体中的灯丝的位置(距灯头的距离)。 

将这样的LED灯用于作为装设有白炽灯的照明器具的、具有反射镜的例如下照灯(downlight)时，会导致在被照射面上产生圆环状影子等的问题。即，由于光源位置与现有的白炽灯不同，在配光特性等方面会产生不良状况。 

在本变形例中，对将第四实施方式的LED灯1装设在照明器具(下照灯型)中的情况进行说明。 

图13为本实用新型的照明装置的概略图。 

照明装置501例如装设在天花板502中来进行使用。 

照明装置501如图13所示，具备LED灯(例如是在第四实施方式中说明的LED灯301)和装设LED灯301并使其点亮或熄灭的照明器具503。 

照明器具503例如具备对天花板502进行安装的器具主体505、和在器具主体505上装设并且覆盖LED灯301的罩507。罩507在这里为开口型，内面具有使从LED灯301射出的光向规定方向(这里为下方)反射的反射膜511。 

器具主体505具备安装(螺接)LED灯301的灯头311的插座509，经由该插座509向LED灯301供电。 

在本实施方式中，对照明器具503装设的LED灯301的LED303(LED模块305)的配置位置接近于白炽灯的灯丝的配置位置，因此LED灯301的发光中心与白炽灯的发光中心接近。 

因此，即使对装设有白炽灯的照明器具装设LED灯301，也由于灯的发光中心的位置相似，从而不易发生在被照射面上产生圆环状影子等问题。 

并且，这里的照明器具是一个例子，例如也可以不具有开口型的罩507 而具有闭塞型的罩，也可以是LED灯以横向姿势(灯的中心轴水平那样的姿势)或倾斜姿势(灯的中心轴相对于照明器具的中心轴倾斜的姿势)点亮的照明器具。 

并且，照明装置是以与天花板或墙壁接触的状态装设照明器具的直接安装型，但是也可以是以埋入天花板或墙壁的状态装设照明器具的埋入型，也可以是通过照明器具的电缆从天花板吊挂的吊挂型等。 

并且，在这里，照明器具使所装设的1个LED灯点亮，但是也可以装设多个例如3个LED灯。 

产业上的利用可能性 

本实用新型能够广泛用于照明领域。 

符号说明 

1：LED灯 

10：LED模块 

20：基台 

30：球壳 

40：电路单元 

50：壳体 

60：灯头 

Claims (15)

1.一种LED灯，由球壳和壳体构成的外围器的内部被将上述球壳端部的开口堵塞的基台分为两部分，被分为两部分的球壳侧的空间中容纳有半导体发光元件，壳体侧的空间中容纳有用于使上述半导体发光元件发光的电路单元，其特征在于， 

上述基台为圆板状，侧面的至少一部分与上述球壳接合， 

上述半导体发光元件，以与上述外围器之间留有空间的状态而与上述基台热连接， 

上述基台以及上述壳体，以上述半导体发光元件发光时的热从上述基台向上述球壳的传热量与从上述基台向上述壳体的传热量相比为同等或更多的状态，与上述球壳接合。 

2.根据权利要求1所述的LED灯，其特征在于， 

从上述基台向上述球壳的传热量与从上述基台向上述壳体的传热量相比更多的状态，是指上述基台与上述球壳之间的接触面积比上述基台与上述壳体之间的接触面积大的状态。 

3.根据权利要求1所述的LED灯，其特征在于， 

从上述基台向上述球壳的传热量与从上述基台向上述壳体的传热量相比更多的状态，是指上述球壳的热传导率比壳体的热传导率高的状态。 

4.根据权利要求1所述的LED灯，其特征在于， 

上述基台以插入上述球壳的开口的状态被装设在上述球壳处， 

上述壳体被装设在上述球壳端部的外表面。 

5.根据权利要求2或3所述的LED灯，其特征在于， 

上述基台以插入上述球壳的开口的状态被装设在上述球壳处， 

上述壳体被装设在上述球壳端部的外表面。 

6.根据权利要求1所述的LED灯，其特征在于， 

上述开口为圆形状， 

上述基台的外周面与上述球壳端部的内周面通过热传导率比上述壳体高的粘接剂而被固接。 

7.根据权利要求5所述的LED灯，其特征在于， 

上述开口为圆形状， 

上述基台的外周面与上述球壳端部的内周面通过热传导率比上述壳体高的粘接剂而被固接。 

8.根据权利要求1所述的LED灯，其特征在于， 

上述壳体通过热传导率比上述壳体低的粘接剂而固接于上述球壳端部的外周面。 

9.根据权利要求7所述的LED灯，其特征在于， 

上述壳体通过热传导率比上述壳体低的粘接剂而固接于上述球壳端部的外周面。 

10.根据权利要求1所述的LED灯，其特征在于， 

上述基台与上述电路单元之间配置有遮热板。 

11.根据权利要求9所述的LED灯，其特征在于， 

上述基台与上述电路单元之间配置有遮热板。 

12.根据权利要求2所述的LED灯，其特征在于， 

上述基台与上述球壳之间的接触面积是上述基台的侧面与球壳的内面之间的接触面积， 

上述基台与上述壳体之间的接触面积是上述基台的侧面或背面与上述壳体之间的接触面积。 

13.一种照明装置，具备灯和装设上述灯并使该灯点亮的照明器具，其特征在于， 

上述灯为权利要求1～4、6、8、10、12中任1项所述的LED灯。 

14.一种照明装置，具备灯和装设上述灯并使该灯点亮的照明器具，其特征在于， 

上述灯为权利要求5所述的LED灯。 

15.一种照明装置，具备灯和装设上述灯并使该灯点亮的照明器具，其特征在于， 

上述灯为权利要求11所述的LED灯。